一種led光源的制作方法
專利名稱:一種led光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種光源，公開(kāi)了一種LED光源，其包括透明的基板，所述基板的上表面設(shè)有導(dǎo)電材料、電極和多個(gè)LED芯片，所述電極設(shè)于所述基板的兩端；多個(gè)所述LED芯片呈“十”字形排列，多個(gè)所述LED芯片之間通過(guò)所述導(dǎo)電材料相連接，且所述LED芯片通過(guò)所述導(dǎo)電材料與所述電極相連接。本實(shí)用新型設(shè)置于基板上表面的LED芯片呈“十”字形排列，使得LED光源能360°發(fā)光。
【專利說(shuō)明】
一種LED光源
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種光源，具體涉及一種LED光源。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源是以發(fā)光二極管(LED)為發(fā)光體的光源，其具有效率高、壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。目前，LED分為點(diǎn)光源、線光源和面光源。LED燈點(diǎn)亮?xí)r，從外觀上看，其燈光光源僅是一個(gè)點(diǎn)、一條線或一個(gè)平面?，F(xiàn)有技術(shù)中，單個(gè)光源的發(fā)光角度和照明范圍具有局限性，如需使光源的發(fā)光角度更大，暫只能通過(guò)多個(gè)LED光源拼接實(shí)現(xiàn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種能360°發(fā)光的LED光源。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為:一種LED光源，其包括透明的基板，所述基板的上表面設(shè)有導(dǎo)電材料、電極和多個(gè)LED芯片，所述電極設(shè)于所述基板的兩端；多個(gè)所述LED芯片呈“十”字形排列，多個(gè)所述LED芯片之間通過(guò)所述導(dǎo)電材料相連接，且所述LED芯片通過(guò)所述導(dǎo)電材料與所述電極相連接。LED芯片呈“十”字形排列，使得LED光源能360。發(fā)光。
[0005]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述LED芯片排列的縱向長(zhǎng)度、橫向長(zhǎng)度、縱向?qū)挾鹊谋壤秊?:0.7:0.15。按照所述比例排列LED芯片，可增大光照范圍，使得光照更加均勻，光源利用率更高。
[0006]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述基板的上表面和下表面均設(shè)有熒光膠，所述基板的上表面的熒光膠恰好覆蓋所述LED芯片，所述基板的下表面的熒光膠與其上表面的熒光膠對(duì)稱。熒光膠恰好覆蓋所述LED芯片，這樣熒光膠的分布形狀與LED芯片的排列形狀一致，即熒光膠呈“十”字形分布;并且，由于基板的下表面的熒光膠與其上表面的熒光膠對(duì)稱，故從基板的上表面或下表面看，本實(shí)用新型的LED光源都是“十”字形狀。
[0007]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述熒光膠的厚度為10?ΙΟΟΟμπι。
[0008]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述熒光膠含有以下質(zhì)量配比的組分:黃粉:綠粉:紅粉:膠水= 1:0.1:0.1:0.1?1:1:1:1。采用所述熒光膠，LED光源具有高顯色性，且光色可調(diào)。
[0009]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述基板由玻璃、藍(lán)寶石或陶瓷制成。進(jìn)一步地，所述玻璃為高硼硅玻璃、鈉鈣玻璃和鋁硅玻璃中的至少一種。
[0010]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述導(dǎo)電材料為導(dǎo)電銀漿，所述LED芯片通過(guò)所述導(dǎo)電銀漿固晶于所述基板的上表面。導(dǎo)電銀漿可通過(guò)絲網(wǎng)印刷的工藝印刷于基板上。
[0011]作為上述技術(shù)方案進(jìn)一步的改進(jìn)，所述導(dǎo)電銀漿的厚度為10?500μπι。
[0012]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述導(dǎo)電銀漿由以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的原料制成:導(dǎo)電銀粉65-85%，溶劑5-20%，高分子樹(shù)脂4-5%，玻璃粉5_7%，添加劑1_3%。采用所述原料制得的導(dǎo)電銀漿為高溫?zé)o鉛導(dǎo)電銀漿。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電銀漿的制備方法包括以下步驟:(1)混合溶劑與高分子樹(shù)脂至均勻，形成有機(jī)載體；(2)將導(dǎo)電銀粉與玻璃粉混合均勻，得到混合粉料；(3)將步驟(2)所得的混合粉料加入步驟(I)所得有機(jī)載體中，并加入添加劑，攪拌、研磨，得到導(dǎo)電漿料；(4)將步驟(3)得到的導(dǎo)電漿料表干后燒結(jié)，制作完成導(dǎo)電線路和焊盤(pán)。焊接溫度超過(guò)300°C，焊接時(shí)間超過(guò)5s，金線及鋁線拉力大于7g)。
[0013]作為上述技術(shù)方案進(jìn)一步的改進(jìn)，所述導(dǎo)電銀粉由以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的組分組成:55?75 %片狀銀粉和25?45 %納米銀粉;所述溶劑為松油醇、丁基卡必醇、二乙二醇、松節(jié)水或丁基卡必醇乙酸酯;所述高分子樹(shù)脂為乙基纖維素或氫化松香酯;所述添加劑為分散劑、觸變劑、流平劑和助溶劑中的至少一種;優(yōu)選地，所述分散劑為司班85，觸變劑為膨潤(rùn)土，流平劑為丙烯酸酯，助溶劑為異丁醇。
[0014]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述片狀銀粉的顆粒直徑為3_6μπι，振實(shí)密度為1.2-3.6g/ml ；所述納米銀粉的顆粒直徑為0.1-1ym，振實(shí)密度為2.88-4.0g/ml。
[0015]本實(shí)用新型所述LED光源的制備方法包括以下步驟:固晶、焊線或回流焊、雙面點(diǎn)膠和裂片。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為:
[0017](I)本實(shí)用新型設(shè)置于基板上表面的LED芯片呈“十”字形排列，使得LED光源能360°發(fā)光;
[0018](2)本實(shí)用新型LED芯片排列的縱向長(zhǎng)度、橫向長(zhǎng)度、縱向?qū)挾葹樘囟ū壤?，以此增大光照范圍，使得光照更加均勻，光源利用率更高?br>[0019](3)本實(shí)用新型基板的上表面的熒光膠恰好覆蓋LED芯片，這樣熒光膠的分布形狀與LED芯片的排列形狀一致，即熒光膠呈“十”字形分布;并且，由于基板的下表面的熒光膠與其上表面的熒光膠對(duì)稱，故從基板的上表面或下表面看，本實(shí)用新型的LED光源都是“十”字形狀。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型基板的表面未設(shè)熒光膠時(shí)，LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本實(shí)用新型基板的表面設(shè)有熒光膠時(shí)，LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖中，I為基板，2為導(dǎo)電材料，3為電極，4為L(zhǎng)ED芯片，5為熒光膠。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為更好地說(shuō)明本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0024]實(shí)施例中，所述導(dǎo)電銀漿的制備方法包括以下步驟:(I)混合溶劑與高分子樹(shù)脂至均勻，形成有機(jī)載體；(2)將導(dǎo)電銀粉與玻璃粉(玻璃粉為不含鉛低熔點(diǎn)玻璃粉)混合均勻，得到混合粉料；(3)將步驟(2)所得的混合粉料加入步驟(I)所得有機(jī)載體中，并加入添加劑，攪拌、研磨，得到導(dǎo)電漿料；(4)將步驟(3)得到的導(dǎo)電漿料放入烘箱中于100°C表干1min，再放入燒結(jié)爐中于400?1000°C燒結(jié)lOmin，制作完成導(dǎo)電線路和焊盤(pán)。焊接溫度超過(guò)300°C，焊接時(shí)間超過(guò)5s，金線及招線拉力大于7g)。
[0025]實(shí)施例中，所述片狀銀粉的顆粒直徑為3-6μπι，振實(shí)密度為1.2-3.6g/ml;所述納米銀粉的顆粒直徑為0.1-1ym，振實(shí)密度為2.88-4.0g/ml。
[0026]實(shí)施例1
[0027]如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的一種LED光源，其包括透明的基板1，基板I的上表面設(shè)有導(dǎo)電材料2、電極3和多個(gè)LED芯片4，電極3設(shè)于基板I的上表面的兩端;多個(gè)LED芯片4呈“十”字形排列，多個(gè)LED芯片4之間通過(guò)導(dǎo)電材料2相連接，且LED芯片4通過(guò)導(dǎo)電材料2與電極3相連接?；錓上表面的LED芯片4呈“十”字形排列，使得LED光源能360°發(fā)光；
[0028]為了增大光照范圍，使得光照更加均勻且光源利用率更高，LED芯片4排列的縱向長(zhǎng)度、橫向長(zhǎng)度、縱向?qū)挾鹊谋壤秊?:0.7:0.15。
[0029]優(yōu)選地，如圖2所示，基板I的上表面和下表面均設(shè)有熒光膠5，基板I的上表面的熒光膠5恰好覆蓋LED芯片4，基板I的下表面的熒光膠5與其上表面的熒光膠5對(duì)稱?；錓的上表面的焚光膠5恰好覆蓋LED芯片4，這樣焚光膠的分布形狀與LED芯片的排列形狀一致，即熒光膠呈“十”字形分布;并且，由于基板I的下表面的熒光膠5與其上表面的熒光膠5對(duì)稱，故從基板的上表面或下表面看，本實(shí)用新型的LED光源都是“十”字形狀。
[0030]優(yōu)選地，熒光膠5的厚度為10?ΙΟΟΟμπι。當(dāng)然，熒光膠的厚度并不限制于該優(yōu)選范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)實(shí)際需要調(diào)節(jié)熒光膠的厚度。
[0031]為使LED光源具有高顯色性，且光色可調(diào)，熒光膠5含有以下質(zhì)量配比的組分:黃粉:綠粉:紅粉:1父水= 1:0.1:0.1:0.1 ?1:1:1:1。
[0032]本實(shí)施例中，基板I由高硼硅玻璃制成，且基板的長(zhǎng)度小于100mm，寬度小于100mm，高度小于3mm。需指出的是，制備基板除了采用高硼硅玻璃為材料外，還可以采用其他玻璃材料，如鈉鈣玻璃或鋁硅玻璃等，也可以采用其他非玻璃材料，如藍(lán)寶石或陶瓷等;并且，基板的長(zhǎng)度、寬度和高度可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選擇，而不限制于本實(shí)施例所述的范圍。
[0033]其中，導(dǎo)電材料2為導(dǎo)電銀漿，LED芯片4通過(guò)導(dǎo)電銀漿固晶于基板I的上表面上。
[0034]優(yōu)選地，導(dǎo)電銀漿的厚度為10?500μπι。
[0035]優(yōu)選地，導(dǎo)電銀漿由以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的原料制成:導(dǎo)電銀粉65%，溶劑20%，高分子樹(shù)脂5%，玻璃粉7%，添加劑3%;其中，導(dǎo)電銀粉由以下質(zhì)量配比的組分組成:片狀銀粉:納米銀粉= 75:25;所述溶劑為松油醇，所述高分子樹(shù)脂為乙基纖維素，所述添加劑為司班85。
[0036]實(shí)施例2
[0037]本實(shí)施例的LED光源的結(jié)構(gòu)同實(shí)施例1，僅導(dǎo)電銀漿的原料不同于實(shí)施例1。本實(shí)施例中，導(dǎo)電銀漿由以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的原料制成:導(dǎo)電銀粉85%，溶劑5%，高分子樹(shù)脂4%，玻璃粉5%，添加劑1%;其中導(dǎo)電銀粉由以下質(zhì)量配比的組分組成:片狀銀粉:納米銀粉= 55:45;所述溶劑為丁基卡必醇;所述高分子樹(shù)脂為氫化松香酯;所述添加劑為膨潤(rùn)土。
[0038]實(shí)施例3
[0039]本實(shí)施例的LED光源的結(jié)構(gòu)同實(shí)施例1，僅導(dǎo)電銀漿的原料不同于實(shí)施例1。本實(shí)施例中，導(dǎo)電銀漿由以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的原料制成:導(dǎo)電銀粉70%，溶劑17%，高分子樹(shù)脂5%，玻璃粉6%，添加劑2%;其中導(dǎo)電銀粉由以下質(zhì)量配比的組分組成:片狀銀粉:納米銀粉= 60:40;所述溶劑為二乙二醇;所述高分子樹(shù)脂為乙基纖維素;所述添加劑為丙烯酸酯。
[0040]最后所應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED光源，其特征在于:包括透明的基板，所述基板的上表面設(shè)有導(dǎo)電材料、電極和多個(gè)LED芯片，所述電極設(shè)于所述基板的兩端;多個(gè)所述LED芯片呈“十”字形排列，多個(gè)所述LED芯片之間通過(guò)所述導(dǎo)電材料相連接，且所述LED芯片通過(guò)所述導(dǎo)電材料與所述電極相連接。2.如權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于:所述LED芯片排列的縱向長(zhǎng)度、橫向長(zhǎng)度、縱向?qū)挾鹊谋壤秊?:0.7:0.15。3.如權(quán)利要求1或2所述的LED光源，其特征在于:所述基板的上表面和下表面均設(shè)有熒光膠，所述基板的上表面的熒光膠恰好覆蓋所述LED芯片，所述基板的下表面的熒光膠與其上表面的熒光膠對(duì)稱。4.如權(quán)利要求3所述的LED光源，其特征在于:所述熒光膠的厚度為10?ΙΟΟΟμπι。5.如權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于:所述基板由玻璃、藍(lán)寶石或陶瓷制成。6.如權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于:所述導(dǎo)電材料為導(dǎo)電銀漿，所述LED芯片通過(guò)所述導(dǎo)電銀漿固晶于所述基板的上表面。7.如權(quán)利要求6所述的LED光源，其特征在于:所述導(dǎo)電銀漿的厚度為10?500μπι。
【文檔編號(hào)】F21S6/00GK205690120SQ201620362577
【公開(kāi)日】2016年11月16日
【申請(qǐng)日】2016年4月26日 公開(kāi)號(hào)201620362577.1, CN 201620362577, CN 205690120 U, CN 205690120U, CN-U-205690120, CN201620362577, CN201620362577.1, CN205690120 U, CN205690120U
【發(fā)明人】陳海文, 朱鑫
【申請(qǐng)人】廣州市尤特新材料有限公司
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種光源，公開(kāi)了一種LED光源，其包括透明的基板，所述基板的上表面設(shè)有導(dǎo)電材料、電極和多個(gè)LED芯片，所述電極設(shè)于所述基板的兩端；多個(gè)所述LED芯片呈“十”字形排列，多個(gè)所述LED芯片之間通過(guò)所述導(dǎo)電材料相連接，且所述LED芯片通過(guò)所述導(dǎo)電材料與所述電極相連接。本實(shí)用新型設(shè)置于基板上表面的LED芯片呈“十”字形排列，使得LED光源能360°發(fā)光。
【專利說(shuō)明】
一種LED光源
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種光源，具體涉及一種LED光源。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源是以發(fā)光二極管(LED)為發(fā)光體的光源，其具有效率高、壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。目前，LED分為點(diǎn)光源、線光源和面光源。LED燈點(diǎn)亮?xí)r，從外觀上看，其燈光光源僅是一個(gè)點(diǎn)、一條線或一個(gè)平面?，F(xiàn)有技術(shù)中，單個(gè)光源的發(fā)光角度和照明范圍具有局限性，如需使光源的發(fā)光角度更大，暫只能通過(guò)多個(gè)LED光源拼接實(shí)現(xiàn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種能360°發(fā)光的LED光源。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為:一種LED光源，其包括透明的基板，所述基板的上表面設(shè)有導(dǎo)電材料、電極和多個(gè)LED芯片，所述電極設(shè)于所述基板的兩端；多個(gè)所述LED芯片呈“十”字形排列，多個(gè)所述LED芯片之間通過(guò)所述導(dǎo)電材料相連接，且所述LED芯片通過(guò)所述導(dǎo)電材料與所述電極相連接。LED芯片呈“十”字形排列，使得LED光源能360。發(fā)光。
[0005]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述LED芯片排列的縱向長(zhǎng)度、橫向長(zhǎng)度、縱向?qū)挾鹊谋壤秊?:0.7:0.15。按照所述比例排列LED芯片，可增大光照范圍，使得光照更加均勻，光源利用率更高。
[0006]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述基板的上表面和下表面均設(shè)有熒光膠，所述基板的上表面的熒光膠恰好覆蓋所述LED芯片，所述基板的下表面的熒光膠與其上表面的熒光膠對(duì)稱。熒光膠恰好覆蓋所述LED芯片，這樣熒光膠的分布形狀與LED芯片的排列形狀一致，即熒光膠呈“十”字形分布;并且，由于基板的下表面的熒光膠與其上表面的熒光膠對(duì)稱，故從基板的上表面或下表面看，本實(shí)用新型的LED光源都是“十”字形狀。
[0007]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述熒光膠的厚度為10?ΙΟΟΟμπι。
[0008]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述熒光膠含有以下質(zhì)量配比的組分:黃粉:綠粉:紅粉:膠水= 1:0.1:0.1:0.1?1:1:1:1。采用所述熒光膠，LED光源具有高顯色性，且光色可調(diào)。
[0009]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述基板由玻璃、藍(lán)寶石或陶瓷制成。進(jìn)一步地，所述玻璃為高硼硅玻璃、鈉鈣玻璃和鋁硅玻璃中的至少一種。
[0010]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述導(dǎo)電材料為導(dǎo)電銀漿，所述LED芯片通過(guò)所述導(dǎo)電銀漿固晶于所述基板的上表面。導(dǎo)電銀漿可通過(guò)絲網(wǎng)印刷的工藝印刷于基板上。
[0011]作為上述技術(shù)方案進(jìn)一步的改進(jìn)，所述導(dǎo)電銀漿的厚度為10?500μπι。
[0012]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述導(dǎo)電銀漿由以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的原料制成:導(dǎo)電銀粉65-85%，溶劑5-20%，高分子樹(shù)脂4-5%，玻璃粉5_7%，添加劑1_3%。采用所述原料制得的導(dǎo)電銀漿為高溫?zé)o鉛導(dǎo)電銀漿。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電銀漿的制備方法包括以下步驟:(1)混合溶劑與高分子樹(shù)脂至均勻，形成有機(jī)載體；(2)將導(dǎo)電銀粉與玻璃粉混合均勻，得到混合粉料；(3)將步驟(2)所得的混合粉料加入步驟(I)所得有機(jī)載體中，并加入添加劑，攪拌、研磨，得到導(dǎo)電漿料；(4)將步驟(3)得到的導(dǎo)電漿料表干后燒結(jié)，制作完成導(dǎo)電線路和焊盤(pán)。焊接溫度超過(guò)300°C，焊接時(shí)間超過(guò)5s，金線及鋁線拉力大于7g)。
[0013]作為上述技術(shù)方案進(jìn)一步的改進(jìn)，所述導(dǎo)電銀粉由以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的組分組成:55?75 %片狀銀粉和25?45 %納米銀粉;所述溶劑為松油醇、丁基卡必醇、二乙二醇、松節(jié)水或丁基卡必醇乙酸酯;所述高分子樹(shù)脂為乙基纖維素或氫化松香酯;所述添加劑為分散劑、觸變劑、流平劑和助溶劑中的至少一種;優(yōu)選地，所述分散劑為司班85，觸變劑為膨潤(rùn)土，流平劑為丙烯酸酯，助溶劑為異丁醇。
[0014]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述片狀銀粉的顆粒直徑為3_6μπι，振實(shí)密度為1.2-3.6g/ml ；所述納米銀粉的顆粒直徑為0.1-1ym，振實(shí)密度為2.88-4.0g/ml。
[0015]本實(shí)用新型所述LED光源的制備方法包括以下步驟:固晶、焊線或回流焊、雙面點(diǎn)膠和裂片。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為:
[0017](I)本實(shí)用新型設(shè)置于基板上表面的LED芯片呈“十”字形排列，使得LED光源能360°發(fā)光;
[0018](2)本實(shí)用新型LED芯片排列的縱向長(zhǎng)度、橫向長(zhǎng)度、縱向?qū)挾葹樘囟ū壤?，以此增大光照范圍，使得光照更加均勻，光源利用率更高?br>[0019](3)本實(shí)用新型基板的上表面的熒光膠恰好覆蓋LED芯片，這樣熒光膠的分布形狀與LED芯片的排列形狀一致，即熒光膠呈“十”字形分布;并且，由于基板的下表面的熒光膠與其上表面的熒光膠對(duì)稱，故從基板的上表面或下表面看，本實(shí)用新型的LED光源都是“十”字形狀。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型基板的表面未設(shè)熒光膠時(shí)，LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本實(shí)用新型基板的表面設(shè)有熒光膠時(shí)，LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖中，I為基板，2為導(dǎo)電材料，3為電極，4為L(zhǎng)ED芯片，5為熒光膠。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為更好地說(shuō)明本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0024]實(shí)施例中，所述導(dǎo)電銀漿的制備方法包括以下步驟:(I)混合溶劑與高分子樹(shù)脂至均勻，形成有機(jī)載體；(2)將導(dǎo)電銀粉與玻璃粉(玻璃粉為不含鉛低熔點(diǎn)玻璃粉)混合均勻，得到混合粉料；(3)將步驟(2)所得的混合粉料加入步驟(I)所得有機(jī)載體中，并加入添加劑，攪拌、研磨，得到導(dǎo)電漿料；(4)將步驟(3)得到的導(dǎo)電漿料放入烘箱中于100°C表干1min，再放入燒結(jié)爐中于400?1000°C燒結(jié)lOmin，制作完成導(dǎo)電線路和焊盤(pán)。焊接溫度超過(guò)300°C，焊接時(shí)間超過(guò)5s，金線及招線拉力大于7g)。
[0025]實(shí)施例中，所述片狀銀粉的顆粒直徑為3-6μπι，振實(shí)密度為1.2-3.6g/ml;所述納米銀粉的顆粒直徑為0.1-1ym，振實(shí)密度為2.88-4.0g/ml。
[0026]實(shí)施例1
[0027]如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的一種LED光源，其包括透明的基板1，基板I的上表面設(shè)有導(dǎo)電材料2、電極3和多個(gè)LED芯片4，電極3設(shè)于基板I的上表面的兩端;多個(gè)LED芯片4呈“十”字形排列，多個(gè)LED芯片4之間通過(guò)導(dǎo)電材料2相連接，且LED芯片4通過(guò)導(dǎo)電材料2與電極3相連接?；錓上表面的LED芯片4呈“十”字形排列，使得LED光源能360°發(fā)光；
[0028]為了增大光照范圍，使得光照更加均勻且光源利用率更高，LED芯片4排列的縱向長(zhǎng)度、橫向長(zhǎng)度、縱向?qū)挾鹊谋壤秊?:0.7:0.15。
[0029]優(yōu)選地，如圖2所示，基板I的上表面和下表面均設(shè)有熒光膠5，基板I的上表面的熒光膠5恰好覆蓋LED芯片4，基板I的下表面的熒光膠5與其上表面的熒光膠5對(duì)稱?；錓的上表面的焚光膠5恰好覆蓋LED芯片4，這樣焚光膠的分布形狀與LED芯片的排列形狀一致，即熒光膠呈“十”字形分布;并且，由于基板I的下表面的熒光膠5與其上表面的熒光膠5對(duì)稱，故從基板的上表面或下表面看，本實(shí)用新型的LED光源都是“十”字形狀。
[0030]優(yōu)選地，熒光膠5的厚度為10?ΙΟΟΟμπι。當(dāng)然，熒光膠的厚度并不限制于該優(yōu)選范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)實(shí)際需要調(diào)節(jié)熒光膠的厚度。
[0031]為使LED光源具有高顯色性，且光色可調(diào)，熒光膠5含有以下質(zhì)量配比的組分:黃粉:綠粉:紅粉:1父水= 1:0.1:0.1:0.1 ?1:1:1:1。
[0032]本實(shí)施例中，基板I由高硼硅玻璃制成，且基板的長(zhǎng)度小于100mm，寬度小于100mm，高度小于3mm。需指出的是，制備基板除了采用高硼硅玻璃為材料外，還可以采用其他玻璃材料，如鈉鈣玻璃或鋁硅玻璃等，也可以采用其他非玻璃材料，如藍(lán)寶石或陶瓷等;并且，基板的長(zhǎng)度、寬度和高度可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選擇，而不限制于本實(shí)施例所述的范圍。
[0033]其中，導(dǎo)電材料2為導(dǎo)電銀漿，LED芯片4通過(guò)導(dǎo)電銀漿固晶于基板I的上表面上。
[0034]優(yōu)選地，導(dǎo)電銀漿的厚度為10?500μπι。
[0035]優(yōu)選地，導(dǎo)電銀漿由以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的原料制成:導(dǎo)電銀粉65%，溶劑20%，高分子樹(shù)脂5%，玻璃粉7%，添加劑3%;其中，導(dǎo)電銀粉由以下質(zhì)量配比的組分組成:片狀銀粉:納米銀粉= 75:25;所述溶劑為松油醇，所述高分子樹(shù)脂為乙基纖維素，所述添加劑為司班85。
[0036]實(shí)施例2
[0037]本實(shí)施例的LED光源的結(jié)構(gòu)同實(shí)施例1，僅導(dǎo)電銀漿的原料不同于實(shí)施例1。本實(shí)施例中，導(dǎo)電銀漿由以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的原料制成:導(dǎo)電銀粉85%，溶劑5%，高分子樹(shù)脂4%，玻璃粉5%，添加劑1%;其中導(dǎo)電銀粉由以下質(zhì)量配比的組分組成:片狀銀粉:納米銀粉= 55:45;所述溶劑為丁基卡必醇;所述高分子樹(shù)脂為氫化松香酯;所述添加劑為膨潤(rùn)土。
[0038]實(shí)施例3
[0039]本實(shí)施例的LED光源的結(jié)構(gòu)同實(shí)施例1，僅導(dǎo)電銀漿的原料不同于實(shí)施例1。本實(shí)施例中，導(dǎo)電銀漿由以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的原料制成:導(dǎo)電銀粉70%，溶劑17%，高分子樹(shù)脂5%，玻璃粉6%，添加劑2%;其中導(dǎo)電銀粉由以下質(zhì)量配比的組分組成:片狀銀粉:納米銀粉= 60:40;所述溶劑為二乙二醇;所述高分子樹(shù)脂為乙基纖維素;所述添加劑為丙烯酸酯。
[0040]最后所應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED光源，其特征在于:包括透明的基板，所述基板的上表面設(shè)有導(dǎo)電材料、電極和多個(gè)LED芯片，所述電極設(shè)于所述基板的兩端;多個(gè)所述LED芯片呈“十”字形排列，多個(gè)所述LED芯片之間通過(guò)所述導(dǎo)電材料相連接，且所述LED芯片通過(guò)所述導(dǎo)電材料與所述電極相連接。2.如權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于:所述LED芯片排列的縱向長(zhǎng)度、橫向長(zhǎng)度、縱向?qū)挾鹊谋壤秊?:0.7:0.15。3.如權(quán)利要求1或2所述的LED光源，其特征在于:所述基板的上表面和下表面均設(shè)有熒光膠，所述基板的上表面的熒光膠恰好覆蓋所述LED芯片，所述基板的下表面的熒光膠與其上表面的熒光膠對(duì)稱。4.如權(quán)利要求3所述的LED光源，其特征在于:所述熒光膠的厚度為10?ΙΟΟΟμπι。5.如權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于:所述基板由玻璃、藍(lán)寶石或陶瓷制成。6.如權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于:所述導(dǎo)電材料為導(dǎo)電銀漿，所述LED芯片通過(guò)所述導(dǎo)電銀漿固晶于所述基板的上表面。7.如權(quán)利要求6所述的LED光源，其特征在于:所述導(dǎo)電銀漿的厚度為10?500μπι。
【文檔編號(hào)】F21S6/00GK205690120SQ201620362577
【公開(kāi)日】2016年11月16日
【申請(qǐng)日】2016年4月26日 公開(kāi)號(hào)201620362577.1, CN 201620362577, CN 205690120 U, CN 205690120U, CN-U-205690120, CN201620362577, CN201620362577.1, CN205690120 U, CN205690120U
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