專利名稱：平面基板的微細圖形缺陷修正方法和修正裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對設(shè)置在基板上的微細圖形的缺陷進行修正的方法和修正裝置。
背景技術(shù)：
以下，對近年來快速進行開發(fā)的等離子顯示器面板(以下，稱作PDP)的材料的修正方法舉例進行說明，但本發(fā)明不限于PDP的用途。
所謂基板上的微細圖形的缺陷如后述的圖2所示，是設(shè)置在PDP的2片的相對基板(前面板10和背面板20)的背面板20上的微細圖形所產(chǎn)生的缺陷，例如，后述的圖3所示，是指在使凸肋21以一定間隔形成的背面板20的材料(以下，稱作背面板材料20A)上在形成凸肋21時產(chǎn)生的凸肋缺損缺陷部21a、凸肋附著缺陷部21b等的凸肋缺陷部21ab。
圖2是內(nèi)含要對凸肋的微細圖形的缺陷進行修正的凸肋的PDP結(jié)構(gòu)圖。設(shè)有本發(fā)明的微細圖形的平面基板的微細圖形缺陷修正方法和修正裝置，對該圖的PDP的前面板10和背面板20的2片相對的玻璃基板的背面板上以一定間隔設(shè)置的凸肋21的微細圖形的缺陷進行修正。
在一般的PDP中，如圖2所示，在前面板10與背面板20的相面對的基板上分別規(guī)則地設(shè)置多個電極列，并配置成前面板10與背面板20的電極列正交。
在前面板10上，在與背面板20抵接的面上多個組地形成由ITO等的透明材料構(gòu)成的保持放電的寬幅的透明電極11和由導(dǎo)電率高的金屬薄膜的不透明的窄幅的母線電極12構(gòu)成的1對復(fù)合電極，在母線電極間充填黑條，用以電介質(zhì)層13和MgO(氧化鎂)為成分的保護層14一體地被覆形成于上述復(fù)合電極上，這些電介質(zhì)層13和保護層14有透光性。
又，在背面板20上，以一定間隔設(shè)有凸肋21，在凸肋與凸肋的各凹谷間配置地址電極22、并在各地址電極上、分別被覆著1對由紅色發(fā)光的熒光體層23R、綠色發(fā)光的熒光體層23G和藍色發(fā)光的熒光體層23B構(gòu)成的熒光體層23。
所謂相對的前面板10和背面板20，通過凸肋21被固定并形成被稱作電池(日文セル)的放電空間，在其間封入氖、氙等為主體的氣體，在上述電極間施加規(guī)定值的電壓，進行圖像顯示用的規(guī)則地排列的電池被有選擇地進行放電發(fā)光。
一般，在平面基板上對微細圖形形成材料進行刻花而形成微細圖形。具體地說，PDP的凸肋整形的任何方法，基本上都采用在PDP用的玻璃基板上對凸肋形成材料進行刻花而形成凸肋后、以規(guī)定的溫度進行燒固的方法。例如，噴砂法的凸肋形成方法是，在玻璃基板上吹送用于凸肋形成材料的磨削劑而在加工凸肋圖形后進行燒固。在其它的凸肋形成方法中，是在PDP的凸肋形成時，在PDP的任何區(qū)域都產(chǎn)生缺損部而使制造質(zhì)量、修正效率等下降。
圖3是用通常的噴砂法形成凸肋時產(chǎn)生的凸肋缺陷圖，該圖(A)是凸肋產(chǎn)生缺口后的凸肋缺損缺陷圖，該圖(B)是附著多余的凸肋的凸肋附著缺陷圖。
如該圖(A)所示，在背面板材料20A上形成凸肋21，而在該凸肋21的一部分產(chǎn)生凸肋缺損的凸肋缺損缺陷部21a。又，如該圖(B)所示，在背面板材料20A上的凸肋21的一部分上，在凸肋間產(chǎn)生多余的部分過渡部分、比正常的寬度較寬的部分等的凸肋附著缺陷部21b。
該圖(A)所示的凸肋的高度為150[μm]、寬度為60[μm]程度。
通常，凸肋的制作方法，用噴砂法形成的方法是主流，但用該方法制作的凸肋，產(chǎn)生因凸肋粗或使相鄰的凸肋阻塞、或產(chǎn)生因凸肋缺損而切斷的缺陷。
這樣的缺陷，由于面板點亮?xí)r出現(xiàn)亮度較暗的點、成為始終點亮的點而使熒光面的質(zhì)量顯著下降，故在形成面板前必須對凸肋進行修正來消除缺陷。作為修正這些缺陷的方法，目前提出許多凸肋缺陷修正方法或裝置。
對以往提出的凸肋缺陷修正方法或裝置進行說明。在上述圖3(B)所示的背面板材料20A上的凸肋21的一部分上，在凸肋間產(chǎn)生多余的部分過渡部分、比正常的寬度較寬的部分等的凸肋附著缺陷部21b，使用激光進行切削整形。
在上述圖3(B)所示的背面板材料20A上的凸肋21的一部分上，凸肋缺損后的凸肋缺損缺陷部21a，是在其缺損部位將與凸肋材質(zhì)接近的材質(zhì)的膏劑充填在缺損或切斷部位而對該缺陷部位進行修復(fù)。
但是，該修復(fù)部分要作成與周圍的凸肋形狀相同是極困難的，修復(fù)部位往往相反地成為凸肋粗等的缺陷。因此，在對充填膏劑后的部位進行干燥(低溫燒固)后，用激光進行形狀修正(整形加工)，然后，再次燒固(高溫燒固)而使該修正部分的膏劑完全燒固。
在利用激光的整形加工中，必須根據(jù)凸肋的顏色(白凸肋、黑凸肋等)來改變條件。由于白凸肋不充分吸收激光能量，故與黑凸肋的場合進行比較，要對缺陷部位進行修正，必須大的激光輸出，從而對于修正較費時間。又，在這樣的加工中，在電極、電介質(zhì)層上形成凸肋，然后，由于對凸肋進行修正，故有可能損傷凸肋下層的電介質(zhì)層、電極等。
以往技術(shù)1的利用激光的整形加工方法，例如，在日本專利特開平10-223145號公報(與專利文獻1相同)上已記載。
圖4是缺陷部膏劑充填圖和用激光整形加工工具31進行切削整形的激光切削整形修補過程圖。該圖(A)是在圖3所示的凸肋缺損缺陷部21a上充填修補膏劑24的缺陷部膏劑充填圖，該圖(B)是將多余的修補膏劑24用激光整形加工工具31進行切削整形時產(chǎn)生的凸肋的下層上容易產(chǎn)生下層損傷部位21c的激光整形加工損傷部位產(chǎn)生圖。
在凸肋缺損缺陷部21a充填修補膏劑24后，在以高溫完全燒固前、對凸肋進行修正的方法中，由于燒固部的硬度低，要將多余的修補膏劑整形加工成與凸肋部相同形狀是比較容易的，而在高溫的最終燒固時由于凸肋收縮變形，必須對從凸肋的規(guī)定剖面溢出的多余修補膏劑(以下，稱作溢出膏劑)24a再次進行切削整形的工序。
圖5是以往技術(shù)2中的需要2次切削整形的2次切削整形過程圖。要進行從在凸肋缺損缺陷部21a上充填修補膏24的過程到對溢出膏劑24a再次作切削整形的過程的2次的凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形過程。
該圖(A)是表示凸肋缺損缺陷部21a的缺陷未修補圖，該圖(B)是用充填針32向凸肋缺損缺陷部21a充填修補膏24的缺陷部膏劑充填圖，該圖(C)是以低溫進行初期燒固(干燥)時的膏劑干燥圖，該圖(D)是通過上述干燥利用磨削帶85a對溢出膏劑24a進行切削整形的第1次切削整形過程圖，該圖(E)是最終燒固圖，在以高溫進行最終燒固時凸肋21收縮變形，就必須再次對溢出膏劑24a進行切削整形的第2次切削整形過程。
以往技術(shù)2的利用激光的整形加工方法，例如記載于日本專利特開2000-260326號公報(與專利文獻2相同)上。
在前述的以往技術(shù)2的日本專利特開2000-260326號公報中，以往技術(shù)2記載著“圖8是將形成于玻璃基板11的電介質(zhì)層13上的直線狀的凸肋14的一端側(cè)放大后的立體圖，是對充填于凸肋的缺損部1的形成用材料2進行整形加工后、進行燒固的圖?！苯又捎谟涊d著“在此處燒固后，還考慮試著實施對充填于凸肋的缺損部1的形成用材料2進行整形加工的方法，而由于充填于凸肋的缺損部1的形成用材料2的有機成分都燒失而變硬，對整形加工需花費較多時間。因此，在凸肋燒固后，作為在凸肋上產(chǎn)生的缺損部的修正方法，最好在所述缺損部充填凸肋形成用材料，對所述凸肋形成用材料進行整形加工，再次進行燒固?！?，因此，這里所述的技術(shù)，是采用以往技術(shù)3的整形加工方法。
專利文獻1日本專利特開平10-223145號公報(圖3)專利文獻2日本專利特開2000-260326號公報(圖8)[以往技術(shù)1存在的問題]修補膏劑24的顏色有白色、黑色等多種。在利用激光的整形加工中根據(jù)凸肋的顏色(白凸肋、黑凸肋等)必須對條件進行改變。由于白凸肋不充分吸收激光能量，故與修正缺陷部位為黑凸肋時進行比較，必需大的激光輸出而花費較多時間。
所述以往技術(shù)2的2次切削整形修補方法如圖5所示，需要進行從對凸肋缺損缺陷部21a充填修補膏24的過程到對溢出膏劑24a再次進行切削整形的過程的2次的凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形過程。因此，以往技術(shù)2的切削整形修補方法存在修正效率低的問題。
在所述的以往技術(shù)2的日本專利特開2000-260326號公報中，記載著“在該燒固后，還考慮試著實施對充填于凸肋的缺損部1的形成用材料2進行整形加工的方法，而由于充填于凸肋的缺損部1的形成用材料2的有機成分都燒失而變硬，對整形加工需花費較多時間?！辈⒂涊d著在該以往技術(shù)3的“對整形加工需花費較多時間”和在凸肋燒固后，作為在凸肋上產(chǎn)生的缺損部的修正方法，最好“在所述缺損部充填凸肋形成用材料，對所述凸肋形成用材料進行切削整形加工，并再次進行燒固?！钡膬?nèi)容。因此，以往技術(shù)3的切削整形修補方法存在修正效率低的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供可同時解決以往技術(shù)1和以往技術(shù)2、以及以往技術(shù)3的問題，并通過對各機構(gòu)進行合理、有效的組合來進行缺陷修正、并實現(xiàn)提高微細圖形修正效率的修正缺陷的方法和修正裝置。
以下，參照圖，對權(quán)利要求的構(gòu)成具體地進行說明。在權(quán)利要求中記載的用語與實施形態(tài)或?qū)嵤├挠谜Z的關(guān)系，參照圖2～圖4所示，并如下所述。
①將設(shè)有微細圖形的平面作為凸肋平面、②將設(shè)有微細圖形的平面基板作為背面板材料20A、③將微細圖形的規(guī)定剖面作為凸肋的規(guī)定剖面、④將微細圖形缺陷作為凸肋缺陷、⑤將微細圖形形成材料缺損缺陷部作為凸肋缺損缺陷部21a、⑥將微細圖形形成材料附著缺陷部作為凸肋附著缺陷部21b、⑦將微細圖形形成材料作為凸肋形成材料、⑧將微細圖形上面作為凸肋上面21d、⑨將微細圖形缺陷觀察機構(gòu)作為凸肋缺陷觀察機構(gòu)90。
將設(shè)有微細圖形的平面基板上的微細圖形缺陷部作為設(shè)有微細圖形的平面基板而形成凸肋21的背面板材料20A的凸肋缺陷部21ab。
又，從微細圖形的規(guī)定剖面溢出的多余的微細圖形規(guī)定剖面過剩材料，是溢出膏劑、微細圖形形成材料附著缺陷部等的過剩材料，從凸肋的規(guī)定剖面溢出的多余的凸肋規(guī)定剖面過剩材料26，是溢出膏劑24a、凸肋附著缺陷部21b等的過剩材料。
接著，對權(quán)利要求的構(gòu)成具體化后的實施形態(tài)進行說明。
實施形態(tài)1是將從

圖1所示的整體結(jié)構(gòu)裝置中實施的過程實施基本過程的機構(gòu)與實施垂直方向移動過程的機構(gòu)聯(lián)動的方法的發(fā)明。
在作為設(shè)有微細圖形的平面基板而形成凸肋21的背面板材料20A的凸肋缺陷部21ab上充填修補膏劑24并燒固后，對從凸肋的規(guī)定剖面溢出的多余的溢出膏劑24a或凸肋附著缺陷部21b的多余附著的凸肋形成材料或其兩者(以下，稱作凸肋規(guī)定剖面過剩材料26)進行整形加工的微細圖形缺陷修正方法中，具有充填所述修補膏劑24的修補膏充填過程ST50；使所述修補膏劑24干燥、燒固的膏劑燒固過程ST60；對所述凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行機械切削整形的機械切削整形過程ST70；使搭載有實施所述修補膏充填過程ST50的機構(gòu)和實施所述膏劑燒固過程ST60的機構(gòu)和實施所述機械切削整形過程ST70的機構(gòu)的頭部和上述背面板材料20A向與上述背面板材料平行的平面方向相對地移動、并進行定位的水平方向定位過程ST40；以及使搭載在所述頭部上的各機構(gòu)與向垂直于凸肋平面的方向移動的機構(gòu)聯(lián)動的過程ST80。
實施形態(tài)2是從圖1所示的整體結(jié)構(gòu)裝置使基本機構(gòu)與垂直方向移動機構(gòu)聯(lián)動的裝置的發(fā)明，在作為設(shè)有微細圖形的平面基板而形成凸肋21的背面板材料20A的凸肋缺陷部21ab上充填修補膏劑24并燒固后，對從凸肋的規(guī)定剖面過剩材料26進行整形加工的微細圖形缺陷修正裝置中，具有充填所述修補膏劑24的修補膏充填機構(gòu)50；使所述修補膏劑24干燥、燒固的膏劑燒固機構(gòu)60；對所述凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行機械切削整形的機械切削整形機構(gòu)70；向與凸肋平面垂直的方向移動的垂直方向移動機構(gòu)80；使搭載有所述修補膏充填機構(gòu)50和所述膏劑燒固機構(gòu)60及所述機械切削整形機構(gòu)70的頭部和上述背面板材料20A向與上述背面板材料平行的平面方向相對移動、并進行定位的水平方向定位機構(gòu)，使搭載在所述頭部上的各機構(gòu)與所述垂直方向移動機構(gòu)80進行聯(lián)動。
實施形態(tài)3是除了從圖1所示的整體結(jié)構(gòu)裝置所實施的過程中實施基本過程的機構(gòu)外，還使實施包括實施追加過程的機構(gòu)的整體過程的機構(gòu)與實施垂直方向移動過程的機構(gòu)聯(lián)動的方法的發(fā)明。
在作為設(shè)有微細圖形的平面基板而形成凸肋21的背面板材料20A的凸肋缺陷部21ab上充填修補膏劑24并燒固后，對從凸肋的規(guī)定剖面過剩材料26進行整形加工的微細圖形缺陷修正方法中，具有充填所述修補膏劑24的修補膏充填過程ST50；使所述修補膏劑24干燥、燒固的膏劑燒固過程ST60；對所述凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行機械切削整形的機械切削整形過程ST70；將在凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形時產(chǎn)生的切屑101a予以排出的切屑排出過程ST100；觀察微細圖形缺陷部21ab的凸肋缺陷觀察過程ST90；使搭載有實施所述修補膏充填過程ST50的機構(gòu)和實施所述膏劑燒固過程ST60的機構(gòu)和實施所述機械切削整形過程ST70的機構(gòu)和實施切屑排出過程ST100的機構(gòu)和實施微細圖形缺陷觀察過程ST90的機構(gòu)的頭部和上述背面板材料20A向與上述背面板材料平行的平面方向相對地移動、并進行定位的水平方向定位過程ST40；以及使搭載在所述頭部上的各機構(gòu)與向垂直于凸肋平面的方向移動的機構(gòu)聯(lián)動的過程ST80。
實施形態(tài)4，是除了從圖1所示的整體結(jié)構(gòu)裝置中成為基本機構(gòu)外、使還包括追加機構(gòu)的整體機構(gòu)與垂直方向移動機構(gòu)聯(lián)動的裝置的發(fā)明，在作為設(shè)有微細圖形的平面基板而形成凸肋21的背面板材料20A的凸肋缺陷部21ab上充填修補膏劑24并燒固后，對從凸肋的規(guī)定剖面過剩材料26進行整形加工的微細圖形缺陷修正裝置中，具有充填所述修補膏劑24的修補膏充填機構(gòu)50；使所述修補膏劑24干燥、燒固的膏劑燒固機構(gòu)60；對所述凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行機械切削整形的機械切削整形機構(gòu)70；將在凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形時產(chǎn)生的切屑101a予以排出的切屑排出機構(gòu)100；觀察凸肋缺陷部21ab的凸肋缺陷觀察機構(gòu)90；向與凸肋平面垂直的方向移動的垂直方向移動機構(gòu)80；以及使搭載有所述修補膏充填機構(gòu)50和所述膏劑燒固機構(gòu)60和所述機械切削整形機構(gòu)70和切屑排出機構(gòu)100和凸肋缺陷觀察機構(gòu)90的頭部和上述背面板材料20A向與上述背面板材料平行的平面方向相對移動、并進行定位的水平方向定位機構(gòu)，使搭載在所述頭部上的各機構(gòu)與所述垂直方向移動機構(gòu)80進行聯(lián)動。
實施形態(tài)5，是對實施形態(tài)1或?qū)嵤┬螒B(tài)3中記載的背面板材料20A的凸肋缺陷部21ab進行整形加工的方法，是對平面顯示器面板基板的凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行機械切削整形加工的微細圖形缺陷修正方法。
實施形態(tài)6，是對實施形態(tài)1或?qū)嵤┬螒B(tài)3記載的凸肋缺陷部21ab進行觀察的凸肋缺陷觀察機構(gòu)過程ST90，對凸肋缺陷部21ab是凸肋缺損缺陷部21a還是凸肋附著缺陷部21b進行判定，并根據(jù)判定的缺陷部進行修正的微細圖形缺陷修正方法。
實施形態(tài)7是微細圖形缺陷修正裝置，是實施形態(tài)2或?qū)嵤┬螒B(tài)4中記載的水平方向移動機構(gòu)40將修補膏充填機構(gòu)50和膏劑燒固機構(gòu)60和機械切削整形機構(gòu)70在與背面板材料20A平行的平面內(nèi)相對背面板材料20A進行定位，向垂直于與上述背面板材料20A平行的平面的方向移動的垂直方向移動機構(gòu)80將機械切削整形加工機構(gòu)70定位在與基板垂直的方向上。
實施形態(tài)8如圖9所示，是實施形態(tài)1或?qū)嵤┬螒B(tài)3中記載的微細圖形缺陷修正方法，即具有將機械切削整形機構(gòu)70的推壓力利用切入基準構(gòu)件81的下端面81a在多個凸肋上面21d分散地阻擋的功能的微細圖形缺陷修正方法，具有
在安裝于垂直方向移動機構(gòu)80上的切入基準構(gòu)件81上安裝機械切削整形機構(gòu)70、使安裝在所述機械切削整形機構(gòu)70前端的凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73的前端面73a與所述切入基準構(gòu)件81下端面81a的垂直方向位置一致的過程；使所述垂直方向移動機構(gòu)80下降至與凸肋上面21d接觸、并對在凸肋上面21d隆起的凸肋規(guī)定剖面過剩材料上端面24d利用所述凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73而進行切削的過程；使所述切入基準構(gòu)件81的下端面81a與凸肋上面21d接觸、使凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73的推壓力在多個凸肋上面21d分散地阻擋的過程。
實施形態(tài)9如圖9所示，是實施形態(tài)1或?qū)嵤┬螒B(tài)3中記載的微細圖形缺陷修正方法，即除了將實施形態(tài)8的機械切削整形機構(gòu)70的推壓力在多個凸肋上面21d分散地阻擋的功能外、還具有將機械切削整形機構(gòu)70的規(guī)定值以上的推壓力由推壓力調(diào)整機構(gòu)82吸收的功能的微細圖形缺陷修正方法，具有在安裝于垂直方向移動機構(gòu)80上的切入基準構(gòu)件81上安裝機械切削整形機構(gòu)70、使安裝在所述機械切削整形機構(gòu)70前端的凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73的前端面73a與所述切入基準構(gòu)件81下端面81a的垂直方向位置一致的過程；使所述垂直方向移動機構(gòu)80下降至所述切入基準構(gòu)件81的下端面81a與凸肋上面21d接觸、并對在凸肋上面21d隆起的凸肋規(guī)定剖面過剩材料上端面24d利用所述凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73而進行切削的過程；使所述切入基準構(gòu)件81的下端面81a與凸肋上面21d接觸、使凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73的規(guī)定值以上的推壓力被推壓力調(diào)整機構(gòu)82吸收、并使未吸收的推壓力在多個凸肋上面21d分散地阻擋的過程。
實施形態(tài)10如圖9所示，是實施形態(tài)2或?qū)嵤┬螒B(tài)4記載的微細圖形缺陷修正裝置，即是具有將機械切削整形機構(gòu)70的推壓力、在多個凸肋上面21d分散地阻擋的切入基準構(gòu)件81的下端面81a的微細圖形缺陷修正裝置，具有安裝在垂直方向移動機構(gòu)80上、并安裝有機械切削整形機構(gòu)70的切入基準構(gòu)件81；安裝在所述機械切削整形機構(gòu)70前端的凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73；與凸肋上面21d接觸而使凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73的推壓力由多個凸肋上面21d分散阻擋的切入基準構(gòu)件81的下端面81a。
實施形態(tài)11如圖9所示，是實施形態(tài)2或?qū)嵤┬螒B(tài)4中記載的微細圖形缺陷修正裝置，即除了實施形態(tài)10的機械切削整形機構(gòu)70的推壓力由多個凸肋上面21d分散阻擋的切入基準構(gòu)件81的下端面81a外，還具有吸收機械切削整形機構(gòu)70規(guī)定值以上的推壓力的推壓力調(diào)整機構(gòu)82的微細圖形缺陷修正裝置，具有安裝在垂直方向移動機構(gòu)80上、并安裝有機械切削整形機構(gòu)70的切入基準構(gòu)件81；安裝在所述機械切削整形機構(gòu)70前端的凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73；與凸肋上面21d接觸而使凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73的推壓力由多個凸肋上面21d分散阻擋的切入基準構(gòu)件81的下端面81a；吸收機械切削整形機構(gòu)70規(guī)定值以上的推壓力的推壓力調(diào)整機構(gòu)82。
實施形態(tài)12如圖11所示，是實施形態(tài)2或?qū)嵤┬螒B(tài)4中記載的微細圖形缺陷修正裝置，即是除了吸收實施形態(tài)11的機械切削整形機構(gòu)70的規(guī)定值以上的推壓力的推壓力調(diào)整機構(gòu)82外、還具有切削工具導(dǎo)向構(gòu)件的推壓力調(diào)整機構(gòu)83的微細圖形缺陷修正裝置，具有安裝在垂直方向移動機構(gòu)80上、并安裝有機械切削整形機構(gòu)70的切入基準構(gòu)件81；安裝在所述機械切削整形機構(gòu)70前端的凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73；與凸肋上面21d接觸而使凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73的推壓力由多個凸肋上面21d分散阻擋的切入基準構(gòu)件81的下端面81a；吸收機械切削整形機構(gòu)70規(guī)定值以上的推壓力的推壓力調(diào)整機構(gòu)82；在切入基準構(gòu)件81上滑動的機械切削整形機構(gòu)70的導(dǎo)向構(gòu)件84；以及將所述凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73前端面73a的規(guī)定值以上的推壓力予以吸收的切削工具導(dǎo)向構(gòu)件的推壓力調(diào)整機構(gòu)83。
實施形態(tài)13如圖7或圖8所示，是實施形態(tài)2或?qū)嵤┬螒B(tài)4中記載的微細圖形缺陷修正裝置，即是機械切削整形機構(gòu)70具有設(shè)有垂直軸旋轉(zhuǎn)切削刃71或水平軸旋轉(zhuǎn)切削刃72的旋轉(zhuǎn)工具和保持旋轉(zhuǎn)工具并使其旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部、且對凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行切削整形的微細圖形缺陷修正裝置。
實施形態(tài)14是實施形態(tài)2或?qū)嵤┬螒B(tài)4中記載的微細圖形缺陷修正裝置，機械切削整形機構(gòu)70使磨削帶組件85進行往復(fù)運動并對凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行切削整形，所述磨削帶組件85包括在表面上附著砂粒的磨削帶85a、保持使用前的磨削帶85a的供給卷軸85b、卷繞使用后的磨削帶的卷取卷軸85c、位于供給卷軸85b和卷取卷軸85c的中間并將磨削帶85a向溢出膏劑24a或凸肋附著缺陷部21b推壓的帶支承構(gòu)件85d。
實施形態(tài)15如圖16所示，是實施形態(tài)2或?qū)嵤┬螒B(tài)4中記載的微細圖形缺陷修正裝置，即是機械切削整形機構(gòu)70將切削加工工具75安裝在前端并使切削加工工具75高速振動而進行切削加工的振動加工機87，并是使用該振動加工機87對凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行切削整形的微細圖形缺陷修正裝置。
實施形態(tài)16如圖17所示，是實施形態(tài)2或?qū)嵤┬螒B(tài)4中記載的微細圖形缺陷修正裝置，即是具有在對凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行切削整形時產(chǎn)生的切屑進行吸引排出的負壓發(fā)生機和切屑排出口的微細圖形缺陷修正裝置。
實施形態(tài)17如圖5(B)所示，是修補膏充填機構(gòu)50作為充填針的實施形態(tài)2或?qū)嵤┬螒B(tài)4所記載的微細圖形缺陷修正裝置。
實施形態(tài)18，是修補膏充填機構(gòu)50作為噴射器(液劑排出裝置)的實施形態(tài)2或?qū)嵤┬螒B(tài)4所記載的微細圖形缺陷修正裝置。
實施形態(tài)19，是修補膏充填機構(gòu)50作為噴墨方式的實施形態(tài)2或?qū)嵤┬螒B(tài)4所記載的微細圖形缺陷修正裝置。
實施形態(tài)20，是膏劑燒固機構(gòu)60的燒固用熱源作為激光的實施形態(tài)2或?qū)嵤┬螒B(tài)4所記載的微細圖形缺陷修正裝置。
實施形態(tài)21，是膏劑燒固機構(gòu)60的燒固用熱源作為熱風產(chǎn)生裝置的實施形態(tài)2或?qū)嵤┬螒B(tài)4所記載的微細圖形缺陷修正裝置。
實施形態(tài)22如圖14或圖15所示，是實施形態(tài)2或?qū)嵤┬螒B(tài)4中記載的微細圖形缺陷修正裝置，即是機械切削整形機構(gòu)70具有設(shè)有垂直軸旋轉(zhuǎn)磨削工具86A或水平軸旋轉(zhuǎn)磨削工具86B的旋轉(zhuǎn)工具和保持旋轉(zhuǎn)工具并使旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部、且對凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行切削整形的微細圖形缺陷修正裝置。
本發(fā)明的各裝置或方法，不必同時具有下述的本發(fā)明的所有效果，本發(fā)明的1個以上的效果只要在公知技術(shù)中沒有就可以。
本發(fā)明的等離子顯示器的凸肋缺陷修正方法和裝置，是在對修補膏劑24進行充填、干燥和燒固后、利用機械切削整形對凸肋形狀進行整形的切削整形加工的方法和裝置，與以往方法比較具有下述的效果。
以往技術(shù)，由于在凸肋形狀整形后進行燒固，故存在因燒固時凸肋變形(收縮)而不能使凸肋形狀成為規(guī)定剖面的問題，而在本發(fā)明中，由于在修補膏劑24燒固后(硬化后)、對溢出膏劑24a進行加工，故能加工成規(guī)定剖面。
尤其，以往技術(shù)3，存在“對整形加工花費較多時間”的問題，而在本發(fā)明中，由于使在實施例、解決問題用的方法、及權(quán)利要求等所述的各機構(gòu)合理、有效地組合來進行缺陷修正，故能進行質(zhì)量穩(wěn)定的缺陷修正，并能實現(xiàn)提高微細圖形的修正效率。
又，在以往技術(shù)的激光加工中，產(chǎn)生在激光加工中產(chǎn)生的下層損傷部位21c，而在本發(fā)明中，由于對因充填或燒固而產(chǎn)生的凸肋規(guī)定剖面過剩材料26的切削整形作業(yè)由本發(fā)明的改進后的機械切削整形來進行，故不會產(chǎn)生激光加工中產(chǎn)生的下層損傷部位21c。
附圖的簡單說明圖1是將各機構(gòu)合理、有效地組合的本發(fā)明的微細圖形缺陷修正裝置整體結(jié)構(gòu)圖。
圖2是內(nèi)含對凸肋的所述微細圖形的缺陷進行修正的凸肋的PDP結(jié)構(gòu)圖。
圖3是用通常的噴砂法產(chǎn)生的凸肋缺陷圖，該圖(A)是凸肋產(chǎn)生缺口后的凸肋缺損缺陷圖，該圖(B)是附著多余的凸肋的凸肋附著缺陷圖。
圖4是缺陷部膏劑充填圖和用激光整形加工工具進行切削整形的激光切削整形修補過程圖。
圖5是以往技術(shù)2中需要2次切削整形的2次切削整形過程圖。
圖6是修補膏24從嵌著于具有緩沖構(gòu)件51的修補膏充填機構(gòu)50中的充填針頭32a向凸肋缺損缺陷部21a移行的修補膏移行過程圖。
圖7是使用垂直軸旋轉(zhuǎn)切削刃71進行切削整形加工的切削整形加工過程圖。
圖8是使用水平軸旋轉(zhuǎn)切削刃72進行切削整形加工的切削整形加工過程圖。
圖9是利用切入基準構(gòu)件81的下端面81a使對凸肋上面21d的凸肋規(guī)定剖面過剩材料上端面24d進行切削整形的凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73的推壓力由多個凸肋上面21d分散地阻擋的凸肋破損防止裝置簡圖·凸肋破損防止過程圖。
圖10中，圖10(A)是圖9的推壓力調(diào)整機構(gòu)82利用彈簧吸收規(guī)定值以上的推壓力的彈簧的推壓力調(diào)整機構(gòu)82B的凸肋破損防止裝置簡圖，圖10(B)是圖9的推壓力調(diào)整機構(gòu)82利用氣缸吸收規(guī)定值以上的推壓力的氣缸的推壓力調(diào)整機構(gòu)82A的凸肋破損防止裝置簡圖。
圖11是除了圖10的推壓力調(diào)整機構(gòu)82外、還具有在切削加工工具75的前端面與凸肋規(guī)定剖面過剩材料上端面24d接觸時、吸收規(guī)定值以上的推壓力的切削工具導(dǎo)向構(gòu)件推壓力調(diào)整機構(gòu)83的凸肋破損防止裝置簡圖。
圖12是對凸肋槽部21e的凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行切削整形的凸肋槽部加工機構(gòu)和加工過程圖。
圖13是使用磨削帶85a對凸肋上面21d的凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行切削整形的磨削帶切削整形過程圖。
圖14是使用垂直軸旋轉(zhuǎn)磨削工具86A進行切削磨削加工的垂直軸旋轉(zhuǎn)磨削工具使用的切削磨削加工過程圖。
圖15是使用水平軸旋轉(zhuǎn)磨削工具86B進行切削磨削加工的水平軸旋轉(zhuǎn)磨削工具使用的切削磨削加工過程圖。
圖16是安裝磨削工具86、并利用高速振動(往復(fù)運動)進行凸肋上面21d和凸肋槽部21e的凸肋規(guī)定剖面過剩材料26的切削整形加工的振動切削整形加工簡圖。
圖17是由切屑排出機構(gòu)100的負壓發(fā)生機102對在凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形作業(yè)時產(chǎn)生的切屑101a進行吸引、并從切屑排出口103排出的切屑吸引排出過程圖。
具體實施例方式
本發(fā)明的實施形態(tài)，是圖1所示的整體結(jié)構(gòu)裝置的實施形態(tài)4的微細圖形缺陷修正裝置，如參照圖3和圖4來說明如下微細圖形缺陷修正裝置是，作為設(shè)有微細圖形的平面基板、在形成凸肋21的背面板材料20A的凸肋缺陷部21ab上充填修補膏劑24并燒固后，對凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行整形加工，具有充填上述修補膏劑24的修補膏充填機構(gòu)50；將上述修補膏劑24干燥、燒固的膏劑燒固機構(gòu)60；對上述凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行機械切削整形的機械切削整形機構(gòu)70；將在上述凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形時產(chǎn)生的切屑101a予以排出的切屑排出機構(gòu)100；對凸肋缺陷部21ab進行觀察的凸肋缺陷觀察機構(gòu)90；向與凸肋平面垂直的方向移動的垂直方向移動機構(gòu)80；以及使搭載有上述修補膏充填機構(gòu)50、上述膏劑燒固機構(gòu)60、上述機械切削整形機構(gòu)70、切屑排出機構(gòu)100和凸肋缺陷觀察機構(gòu)90的頭部及上述背面板材料20A向與上述背面板材料平行的平面方向相對移動、并進行定位的水平方向定位機構(gòu)，
使搭載在上述頭部的各機構(gòu)與上述垂直方向移動機構(gòu)80聯(lián)動。
圖1是將各機構(gòu)合理、有效地組合的本發(fā)明的微細圖形缺陷修正裝置整體結(jié)構(gòu)圖。該圖表示兼用于以往技術(shù)1和以往技術(shù)2、還解決了以往技術(shù)3的問題的本發(fā)明的各機構(gòu)合理、有效地組合的設(shè)有微細圖形的平面基板的微細圖形缺陷修正裝置的整體結(jié)構(gòu)裝置。
以下，對等離子顯示器面板的實施例進行說明。本裝置使用于對在等離子顯示器面板的背面板材料20A的制作時產(chǎn)生的圖3所示的凸肋缺損缺陷部21a和凸肋附著缺陷部21b(以下，稱作凸肋缺陷部21ab)進行修正。
在圖1所示的整體結(jié)構(gòu)裝置和圖4(A)所示的缺陷部修補膏充填圖中，將基本機構(gòu)搭載在垂直方向移動機構(gòu)上的基本機構(gòu)的垂直方向移動機構(gòu)搭載裝置，由以下機構(gòu)構(gòu)成搭載有包含凸肋的背面板材料20A并向與背面板材料20A平行的平面方向移動的水平方向移動機構(gòu)(能向XY方向移動的XY工作臺)40；充填凸肋修正用的修補膏的修補膏充填機構(gòu)50；將充填的膏劑予以干燥、燒固的膏劑燒固機構(gòu)60；對凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行機械切削整形的機械切削整形機構(gòu)70；使上述修補膏充填機構(gòu)50和上述膏劑燒固機構(gòu)60和上述機械切削整形機構(gòu)70向與凸肋平面垂直的方向移動的垂直方向移動機構(gòu)(向Z方向移動的Z工作臺)80。
在圖1所示的整體結(jié)構(gòu)裝置中，將除了基本機構(gòu)外還包括附加機構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)搭載在垂直方向移動機構(gòu)上的整體結(jié)構(gòu)的垂直方向移動機構(gòu)搭載裝置，在垂直方向移動機構(gòu)80上，除了由修補膏充填機構(gòu)50、膏劑燒固機構(gòu)60和機械切削整形機構(gòu)70構(gòu)成的基本機構(gòu)外，還具有排出在凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形時產(chǎn)生的切屑101a的切屑排出機構(gòu)100和觀察凸肋缺陷部位的凸肋缺陷觀察機構(gòu)90等的附加機構(gòu)，并將這些附加機構(gòu)搭載在上述垂直方向移動機構(gòu)(向Z方向移動的Z工作臺)80上，若對一系列的作業(yè)工序以全自動進行時，由于能將各機構(gòu)合理、有效地進行組合，故能進行質(zhì)量穩(wěn)定的缺陷修正，并能提高微細圖形的修正效率。
又，圖1所示的整體結(jié)構(gòu)裝置，除了記載于實施例和實施形態(tài)中的本發(fā)明的各機構(gòu)外，還具有監(jiān)視器110、修正裝置控制器120、圖像處理控制器130等。
在圖1所示的實施例中，搭載在上述垂直方向移動機構(gòu)80上的各機構(gòu)(以下，稱作頭部)，①利用向與背面板材料20A平行的平面方向移動的水平方向移動機構(gòu)(能向XY方向移動的XY工作臺)40而沿水平方向進行定位。該頭部和背面板材料20A在水平方向的定位除了上述實施例外，②也可以使頭部向X方向移動、使背面板材料20A向Y方向移動，③還可以使頭部向XY方向移動。頭部和背面板材料20A，只要是向與背面板材料平行的平面方向相對移動并進行定位的水平方向定位機構(gòu)即可。
上述水平方向定位機構(gòu)，是①上述水平方向移動機構(gòu)(能向XY方向移動的XY工作臺)40、②使頭部向X方向移動、使背面板材料20A向Y方向移動、③使頭部向XY方向移動的機構(gòu)等上位概念。
參照圖1，對從由整體結(jié)構(gòu)裝置進行的下述的第1工序～第5工序中構(gòu)成的一系列的作業(yè)工序進行說明。
①第1工序，是判定背面板材料20A的凸肋缺陷部21ab的缺陷種類是凸肋缺損缺陷部21a還是凸肋附著缺陷部21b的缺陷種類判定工序。
②第2工序，是在第1工序中判定的缺陷種類為凸肋缺損缺陷部21a時充填修補膏劑24的修補膏充填工序。
③第3工序，是對在第2工序中充填的修補膏劑24進行燒固的膏劑燒固工序。
④第4工序，是對在第3工序中燒固的修補膏劑24的溢出膏劑24a或在第1工序中判定的凸肋附著缺陷部21b的規(guī)定剖面進行切削整形的機械切削整形工序。
⑤第5工序，是對在凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形作業(yè)時產(chǎn)生的切屑101a吸引排出的切屑吸引排出工序。
以下，對第1工序～第5工序進行說明。
第1工序，是缺陷種類判定工序，使用CCD攝像機等的凸肋缺陷觀察機構(gòu)90對載置在XY工作臺上的背面板材料20A的凸肋缺陷部21ab進行判定。
CCD攝像機90搭載在Z工作臺80上，相對背面板材料20A向垂直方向移動并對凸肋缺陷部21ab的焦距進行調(diào)整，對缺陷種類是凸肋缺損缺陷部21a還是凸肋附著缺陷部21b進行判定。焦距可手動或自動地進行調(diào)整，又，缺陷種類通過由作業(yè)者或計算機的圖像處理應(yīng)用進行判定。
在凸肋缺陷部21ab為凸肋附著缺陷部21b時，跳過第2工序和第3工序而進行第4工序。
第2工序，是修補膏劑充填工序，在為凸肋缺損缺陷部21a的場合，使用修補膏充填機構(gòu)50來充填與凸肋缺陷部的材料成分接近的玻璃膏劑。
使搭載在Z工作臺40上或與其聯(lián)動的修補膏充填機構(gòu)50向與背面板材料20A的材料平面垂直的方向(以下，稱作基板垂直方向)移動至接近凸肋上面21d而進行定位。
又，使修補膏充填機構(gòu)50的XY平面上的位置與凸肋缺損缺陷部21a一致、使工作臺40向背面板材料20A的材料平面內(nèi)的方向(以下，稱作基板平面方向)移動而進行定位。
作為修補膏劑充填方式的代表例，有以下3種。
第1充填方式如后述的圖6所示，使用充填針32。在注入修補膏劑24的修補膏充填機構(gòu)50的膏劑外殼25內(nèi)嵌著充填針32，將附著于充填針頭32a上的修補膏劑24移向凸肋缺損缺陷部21a。
在充填針頭32a與凸肋缺損缺陷部21a接觸時，為了防止因?qū)Τ涮钺橆^32a施加規(guī)定值以上的力而使充填針頭32a損傷，而在修補膏充填機構(gòu)50上設(shè)置吸收規(guī)定值以上力的緩沖構(gòu)件51。
圖6是修補膏劑24從嵌著于具有緩沖構(gòu)件51的修補膏充填機構(gòu)50中的充填針頭32a向凸肋缺損缺陷部21a移行的修補膏移行過程圖。
該圖(A)是充填針頭32a未與凸肋缺損缺陷部21a接觸的過程圖，該圖(B)是充填針頭32a與凸肋缺損缺陷部21a接觸的瞬時、緩沖構(gòu)件51還未吸收規(guī)定值以上的力的過程圖，該圖(C)是充填針頭32a與凸肋缺損缺陷部21a接觸而緩沖構(gòu)件51吸收規(guī)定值以上的力的過程圖。該圖(B)的膏劑外殼25的下端，僅比該圖(A)下降ΔL1。又，該圖(C)的彈簧的長度僅比該圖(B)壓縮ΔL2。
第2充填方式，使用噴射器(液劑排出裝置)進行吹附。排出口的孔徑可以為10～150μm。該充填方式適合于對修補膏劑不完全損傷的進行嚴密的凸肋修正的場合等。
第3充填方式，以噴墨方式涂布膏劑。
第3工序，是膏劑燒固工序，使用膏劑燒固機構(gòu)60使充填的修補膏劑24干燥并燒固。在膏劑燒固機構(gòu)60中搭載著未圖示的激光燒固工具，對膏劑充填部照射激光而燒固修補膏劑24。
根據(jù)膏劑寬度，利用Z工作臺80使激光燒固工具向上下移動地調(diào)整激光的照射范圍。
根據(jù)使用的激光的波長、照射時間、斷續(xù)照射的重復(fù)次數(shù)等是否適合來選定半導(dǎo)體激光、二氧化碳激光等。
由于激光的吸收率根據(jù)修補膏劑24的顏色不同而不同，故根據(jù)顏色可改變激光的燒固條件(功率、照射時間等)。
又，還能用溫風發(fā)生機實現(xiàn)修補膏劑24的燒固。又，還有利用另外準備的恒溫箱對具有凸肋的背面板材料20進行燒固的方法。
第4工序，是機械切削整形工序，用凸肋缺陷觀察機構(gòu)(CCD攝像機)90進行觀察，并根據(jù)固定著修補膏劑24的燒固結(jié)果，使用機械切削整形機構(gòu)70對溢出膏劑24a進行切削整形。又，在凸肋缺陷部21ab為所述的凸肋附著缺陷部21b時，也進行與對上述溢出膏劑24a切削整形時同樣的過程。
本發(fā)明中的Z方向的機械切削整形加工是，在本發(fā)明中進行(1)對凸肋上面21d的凸肋規(guī)定剖面過剩材料26的切削整形加工(以下稱作凸肋上面加工)、(2)將凸肋槽部21e的凸肋規(guī)定剖面過剩材料26的切削整形加工的2處分開的切削整形加工(以下，稱作凸肋槽部加工)。
(1)凸肋上面加工凸肋上面加工是對凸肋上面21d的凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行切削整形加工。
(2)凸肋槽部加工凸肋槽部加工是對凸肋槽部21e的凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行切削整形加工。
凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形的機械切削整形方式有以下4種。
第1凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形方式，例如圖7所示的垂直軸旋轉(zhuǎn)切削刃71那樣，使用用切削刃的切削加工工具75進行切削整形加工。
第2凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形方式，例如使用圖13所示的磨削帶85a那樣的磨削帶進行切削整形加工。
第3凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形方式，例如使用圖14所示的磨削工具86那樣的磨削工具進行切削整形加工。
第4凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形方式，例如使用圖16所示的振動加工機87的切削加工工具75進行切削整形加工。
這里，對在第4工序的機械切削整形工序中使用的機械切削整形機構(gòu)70概括地進行說明。所謂機械切削整形機構(gòu)70，是具有包括對凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行機械切削整形的切削加工工具75、磨削工具86和安裝在振動加工機87上的切削加工工具75等的機械切削整形的旋轉(zhuǎn)工具和保持旋轉(zhuǎn)工具并使其旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部的機構(gòu)。
所謂磨削工具75，是包括具有垂直軸旋轉(zhuǎn)切削刃71、水平軸旋轉(zhuǎn)切削刃72、凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73、凸肋槽部規(guī)定剖面過剩材料加工工具74等的具有切削面的旋轉(zhuǎn)工具和保持旋轉(zhuǎn)工具并使其旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部的機構(gòu)的中位概念。
所謂磨削工具86，是包括具有磨削帶85a、垂直軸旋轉(zhuǎn)磨削工具86A、水平軸旋轉(zhuǎn)磨削工具86B等的磨削面的旋轉(zhuǎn)工具和保持旋轉(zhuǎn)工具使其旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部的機構(gòu)、磨削帶組件85等的中位概念。
在第1凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形方式中，圖7的垂直軸旋轉(zhuǎn)切削刃71對凸肋槽部21e的凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行切削整形加工。
圖7是使用垂直軸旋轉(zhuǎn)切削刃71進行切削整形加工的切削整形加工過程圖。該圖(A)是具有使立銑刀等切削刃的切削加工工具75、例如、是使垂直軸旋轉(zhuǎn)切削刃71向背面板材料20A的凸肋21的側(cè)面接近的垂直軸旋轉(zhuǎn)切削刃凸肋槽部接近圖，該圖(B)是使用垂直軸旋轉(zhuǎn)切削刃71而對背面板材料20A的凸肋槽部21e進行切削加工的垂直軸旋轉(zhuǎn)切削刃凸肋槽部切削加工圖。
圖8是使用水平軸旋轉(zhuǎn)切削刃72進行切削整形加工的切削整形加工過程圖。與圖7的垂直軸旋轉(zhuǎn)切削刃71同樣，該圖(A)是使水平軸旋轉(zhuǎn)切削刃72向背面板材料20A的凸肋21的側(cè)面接近的水平軸旋轉(zhuǎn)切削刃凸肋槽部接近圖，該圖(B)是使用水平軸旋轉(zhuǎn)切削刃72對背面板材料20A的凸肋槽部21e進行切削加工的水平軸旋轉(zhuǎn)切削刃凸肋槽部切削加工圖。在該水平軸旋轉(zhuǎn)切削刃凸肋槽部切削加工時，其加工順序是與圖7的垂直軸旋轉(zhuǎn)切削刃凸肋槽部切削加工的順序同樣的。
機械切削整形如圖7或圖8所示，使用垂直軸旋轉(zhuǎn)切削刃71或水平軸旋轉(zhuǎn)切削刃72進行整形加工。在第2工序中所述的基板平面方向的定位是使XY工作臺40移動，而在第2工序中所述的基板垂直的方向的定位是使Z工作臺80移動。
該機械切削整形，是對凸肋寬度為100μm以下、凸肋高度為200μm以下的凸肋進行機械切削整形的非常微細的加工，在Z方向也有高精度的定位要求。
以往僅對必須的切入量利用Z工作臺80使切削整形工具移動來進行凸肋上面21d的加工。但是，存在基板平面度、夾頭精度的問題等，在Z方向要進行高精度的定位是非常困難的。又，如使驅(qū)動力大的Z工作臺80移動而進行加工時、在垂直軸旋轉(zhuǎn)切削刃71的前端面會施加大的推壓力，由于垂直軸旋轉(zhuǎn)切削刃71的直徑在0.2mm以下是非常細，故垂直軸旋轉(zhuǎn)切削刃71有可能折斷。
參照圖9對本發(fā)明的Z方向的機械切削整形加工進行說明。圖9是利用切入基準構(gòu)件81的下端面81a使對凸肋上面21d的凸肋規(guī)定剖面過剩材料上端面24d進行切削整形的凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73的推壓力由多個凸肋上面21d分散地阻擋的凸肋破損防止裝置概略·凸肋破損防止過程圖。
該圖(A)是使凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73向背面板材料20A的凸肋槽部21d接近的切削加工工具凸肋上面接近圖，該圖(B)是使凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73對背面板材料20A的凸肋上面21d進行切削加工的凸肋上面切削加工圖。
將切入基準構(gòu)件81安裝在Z工作臺80上、并將機械切削整形機構(gòu)70安裝在切入基準構(gòu)件81上。在該機械切削整形機構(gòu)70的前端，載置著凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73。
在使凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73的前端面73a與切入基準構(gòu)件81的下端面81a的Z軸方向位置一致的過程中，使Z工作臺80下降至切入基準構(gòu)件81的下端面81a而與凸肋上面21d接觸，并利用凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73對向凸肋上面21d隆起的修補膏24進行切削加工。通過該切削整形加工，使加工后的凸肋上面21d的高度與未進行切削整形加工的凸肋上面21d的高度完全一致。
由于使該切入基準構(gòu)件81的下端面81a與凸肋上面21d接觸，故能使機械切削整形機構(gòu)70的推壓力通過多個的凸肋上面21d分散地阻擋而能防止凸肋的破損。
在圖9中，將切入基準構(gòu)件81滑動自如地安裝在Z工作臺80上，在該切入基準構(gòu)件81的一端安裝著利用彈簧、氣缸等推壓力調(diào)整機構(gòu)82。又，在切入基準構(gòu)件81上固定著機械切削整形機構(gòu)70。推壓力調(diào)整機構(gòu)82具有利用氣缸的推壓力調(diào)整機構(gòu)82A、利用彈簧的推壓力調(diào)整機構(gòu)82B等。
圖9所示的推壓力調(diào)整機構(gòu)82，除了使機械切削整形機構(gòu)70的推壓力由多個凸肋上面21d分散地阻擋的切入基準構(gòu)件81的下端面81a外，吸收機械切削整形機構(gòu)70的規(guī)定值以上的推壓力。
圖9所示的凸肋破損防止裝置，包括安裝在垂直方向移動機構(gòu)80上并安裝有機械切削整形機構(gòu)70的切入基準構(gòu)件81、安裝在上述機械切削整形機構(gòu)70前端上的凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73、使與凸肋上面接觸的凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具的推壓力由多個凸肋上面21d分散地阻擋的切入基準構(gòu)件81的下端面81a、吸收機械切削整形機構(gòu)70的規(guī)定值以上的推壓力的該推壓力調(diào)整機構(gòu)82。
所謂上述的推壓力，是指為了使垂直方向移動機構(gòu)(向Z方向移動的Z工作臺)下降而進行切削整形的、切削加工工具75前端面在加工中對凸肋規(guī)定剖面過剩材料上端面24d推壓的推壓力。
圖10(A)中，圖9的推壓力調(diào)整機構(gòu)82是通過利用彈簧來吸收規(guī)定值以上推壓力的彈簧而進行的推壓力調(diào)整機構(gòu)82B的凸肋破損防止裝置，圖10(B)中，圖9的推壓力調(diào)整機構(gòu)82是通過利用氣缸來吸收規(guī)定值以上推壓力的氣缸而進行的推壓力調(diào)整機構(gòu)82A的凸肋破損防止裝置。
該圖(A)是將由彈簧進行的推壓力調(diào)整機構(gòu)82(B)所吸收的殘留的規(guī)定值以內(nèi)的推壓力由多個凸肋上面21d分散阻擋的凸肋破損防止裝置概略圖，該圖(B)是將利用彈氣缸進行的推壓力調(diào)整機構(gòu)82(A)吸收的殘留的規(guī)定值以內(nèi)的推壓力由多個凸肋上面21d分散阻擋的凸肋破損防止裝置概略圖。
圖11是除了圖10的推壓力調(diào)整機構(gòu)82外、還具有在凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料切削加工工具73的前端面73a與凸肋規(guī)定剖面過剩材料上端面24d接觸時、吸收規(guī)定值以上推壓力的切削工具導(dǎo)向構(gòu)件推壓力調(diào)整機構(gòu)83的凸肋破損防止裝置概略圖。
該圖所示的切削工具導(dǎo)向構(gòu)件推壓力調(diào)整機構(gòu)83，在凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73的前端面73a與凸肋上面21d溢出膏劑24a或凸肋上面21d接觸時，由于將規(guī)定值以上的推壓力被推壓力調(diào)整機構(gòu)82及切削工具導(dǎo)向構(gòu)件推壓力調(diào)整機構(gòu)83同時作用地阻擋，故凸肋破損防止的效果比僅僅圖10的推壓力調(diào)整機構(gòu)82時的增大。
圖12是對凸肋槽部21e的凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行切削整形的凸肋槽部加工機構(gòu)和加工過程圖。該圖(A)是使凸肋槽部加工機構(gòu)的凸肋槽部規(guī)定剖面過剩材料加工工具74的前端面向凸肋槽部21e的上方移動的凸肋槽部機構(gòu)移動圖，該圖(B)是使凸肋槽部加工機構(gòu)的凸肋槽部規(guī)定剖面過剩材料加工工具74的前端面與凸肋槽部21e的上面接觸的凸肋槽部加工機構(gòu)接觸圖，該圖(C)是使凸肋槽部規(guī)定剖面過剩材料加工工具74的前端面向凸肋槽部21e下降的凸肋槽部加工機構(gòu)切削圖。
機械切削整形機構(gòu)70，通過可精密定位的機械切削整形機構(gòu)70的導(dǎo)向構(gòu)件84而被安裝在切入基準構(gòu)件81上。該(2)的凸肋槽部加工，與在所述(1)的凸肋上面加工所說明的動作同樣，使Z工作臺80下降、并使切入基準構(gòu)件81與凸肋上面21d接觸。接著，將切入基準構(gòu)件81的下端面81a作為Z方向基準位置，使用機械切削整形機構(gòu)70的導(dǎo)向構(gòu)件84而使機械切削整形機構(gòu)70僅下降預(yù)先設(shè)定的切入深度量，并對凸肋槽部21e的膏劑進行切削。
在第2凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形方式中，圖13的磨削帶85a對凸肋上面21d的凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行切削整形。
圖13是使用磨削帶85a對凸肋上面21d的凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行切削整形的磨削帶切削整形過程圖。該圖(A)是使磨削帶85a向溢出膏劑24a的上方移動的磨削帶移動圖，該圖(B)是使磨削帶85a與溢出膏劑24a接觸的磨削帶接觸圖，該圖(C)是利用磨削帶85a對凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行切削磨削的磨削帶切削磨削圖。
該圖表示安裝在未圖示的機械切削整形機構(gòu)70上的磨削帶組件85。磨削帶85a被卷繞在帶供給卷軸85b上，使用后的磨削帶85a被依次卷繞在帶卷取卷軸85c上。設(shè)置在兩卷軸的中間位置上的帶支承構(gòu)件85d利用Z工作臺80進行移動，將磨削帶85a向溢出膏劑24a推壓。然后，使磨削帶組件85向凸肋21的長度方向進行往復(fù)運動，對凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行切削加工。利用該磨削帶組件85進行加工的方式，能防止在加工中產(chǎn)生的凸肋21前端部的缺口。
又，即使對磨削帶組件85進行固定、使X或Y工作臺40進行往復(fù)運動也能進行同樣的加工。由于將使用后的磨削帶85a依次向卷取卷軸85c卷繞并進行作業(yè)，故能始終使新的磨削帶85a與凸肋規(guī)定剖面過剩材料26接觸。
在第3凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形方式中，圖14的磨削工具86對凸肋槽部21e的凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行切削整形。
圖14是使用垂直軸旋轉(zhuǎn)磨削工具86A進行切削磨削加工的垂直軸旋轉(zhuǎn)磨削工具用的切削磨削加工過程圖。該圖(A)是使垂直軸旋轉(zhuǎn)磨削工具86A向凸肋21的側(cè)面上方接近的垂直軸旋轉(zhuǎn)磨削工具凸肋槽部接近圖，該圖(B)是通過使用垂直軸旋轉(zhuǎn)磨削工具86A對凸肋槽部21e進行切削加工的垂直軸旋轉(zhuǎn)磨削工具凸肋槽部切削加工圖。
圖15是使用水平軸旋轉(zhuǎn)磨削工具86B進行切削磨削加工的水平軸旋轉(zhuǎn)磨削工具用的切削磨削加工過程圖。該圖(A)是使水平軸旋轉(zhuǎn)磨削工具86B向凸肋21的側(cè)面上方接近的水平軸旋轉(zhuǎn)磨削工具凸肋槽部接近圖，該圖(B)是通過水平軸旋轉(zhuǎn)磨削工具86B對凸肋槽部21e進行切削加工的水平軸旋轉(zhuǎn)磨削工具凸肋槽部切削加工圖。
又，也能從斜方向進行切削整形加工，不限定磨削工具86的方向。用磨削工具86的加工順序，與前述的垂直軸旋轉(zhuǎn)切削刃71或水平軸旋轉(zhuǎn)切削刃72的場合是同樣的。一般在切削整形加工中，將切削加工工具的接觸面的周速作成高速時可提高切削性能(易削性)，而由于本裝置中使用的切削加工工具、尤其垂直軸旋轉(zhuǎn)切削加工工具的接觸面外徑(軸的直徑)非常小，故為了作成適當?shù)闹芩?，必須將轉(zhuǎn)速作成相當高(數(shù)萬r/min以上)。因此，在本發(fā)明中使用容易實現(xiàn)高速旋轉(zhuǎn)的空氣軸的方式是有利的。當然，也能用以往的使用滾珠軸承的軸進行加工。
在第4凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形方式中，安裝有圖16的切削加工工具75的振動加工機87，是對凸肋上面21d和凸肋槽部21e的凸肋規(guī)定剖面過剩材料進行切削整形。
第4凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形方式是，將切削加工工具75安裝在前端、并使用使切削加工工具75高速振動進行切削加工的振動加工機87來對凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行切削整形加工。將磨削工具86安裝在振動加工機87上、利用高速振動(往復(fù)運動)對凸肋上面21d或凸肋槽部21e進行切削整形加工。切削加工工具75具有垂直軸旋轉(zhuǎn)切削刃71、水平軸旋轉(zhuǎn)切削刃72、凸肋上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具73、磨削帶85a及磨削工具86等。
圖16是安裝切削加工工具75、并利用高速振動(往復(fù)運動)對凸肋上面21d和凸肋槽部21e的凸肋規(guī)定剖面過剩材料26進行切削整形加工的振動切削整形加工簡圖。切削加工工具75的加工順序(工具的移動方法)，與前述(1)的凸肋上面加工的場合相同。
第5工序是切屑吸引排出工序，使用切屑排出機構(gòu)100的吸引裝置將凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形作業(yè)時產(chǎn)生的切屑101a進行吸引排出。
圖17是由切屑排出機構(gòu)100的負壓發(fā)生機102對在凸肋規(guī)定剖面過剩材料切削整形作業(yè)時產(chǎn)生的切屑101a進行吸引、并從切屑排出口103排出的切屑吸引排出過程圖。該圖(A)是使用切屑排出機構(gòu)100的負壓發(fā)生機102吸引切屑101a的切屑吸引過程圖，該圖(B)是從切屑排出口103排出吸引的切屑101a的切屑排出過程圖。
對于切屑101a的吸引，使用負壓發(fā)生機102。被吸引的切屑101a從與負壓發(fā)生機102連接的切屑排出口103通過軟管等向外部排出。因此，在背面板材料20A上就不殘留凸肋和修補膏劑24的切屑101a。
這次揭示的實施形態(tài)和實施例，在所有的方面都是例示而不受限制。本發(fā)明的范圍不是根據(jù)上述說明，而是根據(jù)權(quán)利要求的范圍、并包括與權(quán)利要求范圍相當?shù)囊馑己头秶鷥?nèi)的所有的變更。
權(quán)利要求
1.一種平面基板的微細圖形缺陷修正方法，在設(shè)有微細圖形的平面基板上的微細圖形缺陷部充填修補膏劑并燒固后，對從微細圖形的規(guī)定剖面溢出的多余的微細圖形規(guī)定剖面過剩材料進行整形加工，其特征在于，具有充填所述修補膏劑的修補膏充填過程；使所述修補膏劑干燥、燒固的膏劑燒固過程；對所述微細圖形規(guī)定剖面過剩材料進行機械切削整形的機械切削整形過程；使搭載有實施所述修補膏充填過程的機構(gòu)和實施所述膏劑燒固過程的機構(gòu)和實施所述機械切削整形過程的機構(gòu)的頭部和所述微細圖形的平面基板向與設(shè)有所述微細圖形的平面基板平行的平面方向相對移動、并進行定位的水平方向定位過程；使搭載在所述頭部上的各機構(gòu)與向垂直于設(shè)有微細圖形的平面的方向移動的機構(gòu)相聯(lián)動的過程。
2.一種平面基板的微細圖形缺陷修正裝置，在設(shè)有微細圖形的平面基板上的微細圖形缺陷部充填修補膏劑并燒固后，對從微細圖形的規(guī)定剖面溢出的多余的微細圖形規(guī)定剖面過剩材料進行整形加工，其特征在于，具有充填所述修補膏劑的修補膏充填機構(gòu)；使所述修補膏劑干燥、燒固的膏劑燒固機構(gòu)；對所述微細圖形規(guī)定剖面過剩材料進行機械切削整形的機械切削整形機構(gòu)；向與設(shè)有微細圖形的平面垂直的方向移動的垂直方向移動機構(gòu)；以及使搭載有所述修補膏充填機構(gòu)和所述膏劑燒固機構(gòu)和所述機械切削整形機構(gòu)的頭部和所述微細圖形的平面基板向與設(shè)有所述微細圖形的平面基板平行的平面方向相對移動、并進行定位的水平方向定位機構(gòu)，搭載在所述頭部上的各機構(gòu)與所述垂直方向移動機構(gòu)聯(lián)動。
3.一種平面基板的微細圖形缺陷修正方法，在設(shè)有微細圖形的平面基板上的微細圖形缺陷部充填修補膏劑并燒固后，對從微細圖形的規(guī)定剖面溢出的多余的微細圖形規(guī)定剖面過剩材料進行整形加工，其特征在于，具有充填所述修補膏劑的修補膏充填過程；使所述修補膏劑干燥、燒固的膏劑燒固過程；對所述微細圖形規(guī)定剖面過剩材料進行機械切削整形的機械切削整形過程；將在微細圖形規(guī)定剖面過剩材料切削整形時產(chǎn)生的切屑予以排出的切屑排出過程；觀察微細圖形缺陷部的微細圖形缺陷觀察過程；使搭載有實施所述修補膏充填過程的機構(gòu)和實施所述膏劑燒固過程的機構(gòu)和實施所述機械切削整形過程的機構(gòu)和實施切屑排出過程的機構(gòu)和實施微細圖形缺陷觀察過程的機構(gòu)的頭部和所述微細圖形的平面基板向與設(shè)有所述微細圖形的平面基板平行的平面方向相對移動、并進行定位的水平方向定位過程；以及使搭載在所述頭部上的各機構(gòu)與向垂直于設(shè)有微細圖形的平面的方向移動的機構(gòu)相聯(lián)動的過程。
4.一種平面基板的微細圖形缺陷修正裝置，在設(shè)有微細圖形的平面基板上的微細圖形缺陷部充填修補膏劑并燒固后，對從微細圖形的規(guī)定剖面溢出的多余的微細圖形規(guī)定剖面過剩材料進行整形加工，其特征在于，具有充填所述修補膏劑的修補膏充填機構(gòu)；使所述修補膏劑干燥、燒固的膏劑燒固機構(gòu)；對所述微細圖形規(guī)定剖面過剩材料進行機械切削整形的機械切削整形機構(gòu)；將在微細圖形規(guī)定剖面過剩材料切削整形時產(chǎn)生的切屑予以排出的切屑排出機構(gòu)；觀察微細圖形缺陷部的微細圖形缺陷觀察機構(gòu)；向與設(shè)有微細圖形的平面垂直的方向移動的垂直方向移動機構(gòu)；以及使搭載有所述修補膏充填機構(gòu)和所述膏劑燒固機構(gòu)和所述機械切削整形機構(gòu)和切屑排出機構(gòu)和微細圖形缺陷觀察機構(gòu)的頭部和所述微細圖形的平面基板向與設(shè)有所述微細圖形的平面基板平行的平面方向相對移動、并進行定位的水平方向定位機構(gòu)，搭載在所述頭部上的各機構(gòu)與所述垂直方向移動機構(gòu)聯(lián)動。
5.一種平面基板的微細圖形缺陷修正方法，其特征在于，對設(shè)有權(quán)利要求1或權(quán)利要求3中所記載的微細圖形的平面基板的微細圖形缺陷部進行整形加工的方法是，對充填在平面顯示器面板基板的微細圖形形成材料缺損缺陷部的溢出膏劑或附著在多余的微細圖形形成材料附著缺陷部的微細圖形規(guī)定剖面過剩材料進行機械切削整形加工。
6.一種平面基板的微細圖形缺陷修正方法，其特征在于，觀察權(quán)利要求1或權(quán)利要求3中所記載的微細圖形缺陷部的微細圖形缺陷觀察過程，對微細圖形缺陷部是微細圖形形成材料缺損缺陷部還是微細圖形形成材料附著缺陷部進行判定、并對判定的缺陷部進行相應(yīng)的修正。
7.一種平面基板的微細圖形缺陷修正裝置，其特征在于，權(quán)利要求2或權(quán)利要求4所記載的水平方向定位機構(gòu)，將修補膏充填機構(gòu)和膏劑燒固機構(gòu)和機械切削整形機構(gòu)在與設(shè)有微細圖形的平面基板平行的平面內(nèi)相對設(shè)有微細圖形的平面基板進行定位，向與設(shè)有所述微細圖形的平面基板平行的平面垂直的方向移動的垂直方向移動機構(gòu)，將機械切削整形加工機構(gòu)定位在與基板垂直的方向上。
8.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求3所述的平面基板的微細圖形缺陷修正方法，其特征在于，具有如下過程在安裝在垂直方向移動機構(gòu)上的切入基準構(gòu)件上安裝機械切削整形機構(gòu)、使安裝在所述機械切削整形機構(gòu)的前端的微細圖形上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具的前端面與所述切入基準構(gòu)件的下端面的垂直方向位置一致；使所述垂直方向移動機構(gòu)下降至所述切入基準構(gòu)件的下端部與微細圖形上面接觸、并對在微細圖形上面隆起的微細圖形規(guī)定剖面過剩材料上端面利用所述微細圖形上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具進行切削；使所述垂直方向移動機構(gòu)下降至與微細圖形上面接觸而使微細圖形上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具推壓力由多個微細圖形上面分散阻擋。
9.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求3所述的平面基板的微細圖形缺陷修正方法，其特征在于，具有如下過程在安裝在垂直方向移動機構(gòu)上的切入基準構(gòu)件上安裝機械切削整形機構(gòu)、使安裝在所述機械切削整形機構(gòu)的前端的微細圖形上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具的前端面與所述切入基準構(gòu)件的下端面的垂直方向位置一致；使所述垂直方向移動機構(gòu)下降至所述切入基準構(gòu)件的下端部與微細圖形上面接觸、并對在微細圖形上面隆起的微細圖形規(guī)定剖面過剩材料上端面利用所述微細圖形上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具進行切削；使所述垂直方向移動機構(gòu)下降至所述切入基準構(gòu)件的下端部與微細圖形上面接觸而使微細圖形上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具的推壓力調(diào)整機構(gòu)吸收規(guī)定值以上的推壓力、并使未吸收的推壓力由多個微細圖形上面分散阻擋。
10.如權(quán)利要求2或權(quán)利要求4所述的平面基板的微細圖形缺陷修正裝置，其特征在于，具有安裝在垂直方向移動機構(gòu)上、并安裝有機械切削整形機構(gòu)的切入基準構(gòu)件；安裝在所述機械切削整形機構(gòu)前端的微細圖形上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具；使與微細圖形上面接觸而使微細圖形上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具的推壓力由多個微細圖形上面分散阻擋的切入基準構(gòu)件的下端面。
11.如權(quán)利要求2或權(quán)利要求4所述的平面基板的微細圖形缺陷修正裝置，其特征在于，具有安裝在垂直方向移動機構(gòu)上并安裝有機械切削整形機構(gòu)的切入基準構(gòu)件；安裝在所述機械切削整形機構(gòu)前端的微細圖形上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具；使與微細圖形上面接觸而使微細圖形上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具的推壓力由多個微細圖形上面分散阻擋的切入基準構(gòu)件的下端面；以及吸收機械切削整形機構(gòu)的規(guī)定值以上的推壓力的推壓力調(diào)整機構(gòu)。
12.如權(quán)利要求2或權(quán)利要求4所述的平面基板的微細圖形缺陷修正裝置，其特征在于，具有安裝在垂直方向移動機構(gòu)上并安裝有機械切削整形機構(gòu)的切入基準構(gòu)件；安裝在所述機械切削整形機構(gòu)前端的微細圖形上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具；使與微細圖形上面接觸而使微細圖形上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具的推壓力由多個微細圖形上面分散阻擋的切入基準構(gòu)件的下端面；吸收機械切削整形機構(gòu)的規(guī)定值以上的推壓力的推壓力調(diào)整機構(gòu)；在切入基準構(gòu)件上滑動的機械切削整形機構(gòu)的導(dǎo)向構(gòu)件；以及吸收微細圖形上面規(guī)定剖面過剩材料加工工具前端面的規(guī)定值以上的推壓力的切削工具導(dǎo)向構(gòu)件的推壓力調(diào)整機構(gòu)。
13.如權(quán)利要求2或權(quán)利要求4所述的平面基板的微細圖形缺陷修正裝置，其特征在于，機械切削整形機構(gòu)使磨削帶組件往復(fù)運動并對溢出膏劑進行切削整形，所述磨削帶組件包括在表面上附著砂粒的磨削帶；保持使用前的磨削帶的供給卷軸；卷繞使用后的磨削帶的卷取卷軸；以及位于供給卷軸和卷取卷軸的中間并將磨削帶向溢出膏劑推壓的帶支承構(gòu)件。
14.如權(quán)利要求2或權(quán)利要求4所述的平面基板的微細圖形缺陷修正裝置，其特征在于，機械切削整形機構(gòu)將切削加工工具安裝在前端并使用使切削加工工具高速振動而進行切削加工的振動加工機而對溢出膏劑進行切削整形。
15.如權(quán)利要求2或權(quán)利要求4所述的平面基板的微細圖形缺陷修正裝置，其特征在于，具有在對溢出膏劑進行切削整形時產(chǎn)生的切屑進行吸引排出的負壓發(fā)生機和切屑排出口。
16.如權(quán)利要求2或權(quán)利要求4所述的平面基板的微細圖形缺陷修正裝置，其特征在于，機械切削整形機構(gòu)是具有有切削刃的旋轉(zhuǎn)工具和保持旋轉(zhuǎn)工具并使旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部的機構(gòu)，使旋轉(zhuǎn)工具的切削刃與微細圖形附著缺陷部或溢出膏劑接觸而除去缺陷。
17.如權(quán)利要求2或權(quán)利要求4所述的平面基板的微細圖形缺陷修正裝置，其特征在于，機械切削整形機構(gòu)是具有有磨削面的旋轉(zhuǎn)工具和保持旋轉(zhuǎn)工具并使旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部的機構(gòu)，使旋轉(zhuǎn)工具的磨削面與微細圖形形成材料附著缺陷部或溢出膏劑接觸而除去缺陷。
全文摘要
本發(fā)明，是在設(shè)有微細圖形(凸肋)的平面基板上的缺陷部中充填修補膏劑并燒固、對多余的溢出膏劑、附著在凸肋附著缺陷部的多余的凸肋成形材料等的凸肋規(guī)定剖面溢出材料進行整形加工的缺陷修正方法和裝置，其具有修補膏充填機構(gòu)(50)、膏劑燒固機構(gòu)(60)、機械切削整形機構(gòu)(70)、向與所述平面基板垂直的方向移動的垂直方向移動機構(gòu)(80)、搭載所述充填機構(gòu)、所述膏劑燒固機構(gòu)和所述切削整形機構(gòu)的頭部、和向與所述平面基板平行的平面方向相對地移動的水平方向定位機構(gòu)(40)，搭載在頭部上的各機構(gòu)與所述垂直方向移動機構(gòu)聯(lián)動。通過對各機構(gòu)合理、有效地組合進行缺陷修正，能進行質(zhì)量穩(wěn)定的缺陷修正、并提高微細圖形的修正效率。
文檔編號H01J11/22GK1523631SQ20031010367
公開日2004年8月25日 申請日期2003年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月21日
發(fā)明者矢田雄司, 夫, 清水茂夫, 哲, 德永寬哲, 藤川芳夫 申請人:Ntn株式會社