專利名稱：含有無機粉體的樹脂組合物、轉印膜和等離子體顯示屏的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及含有無機粉體的樹脂組合物、轉印膜和等離子體顯示屏的制造方法。詳細地涉及在構成等離子體顯示屏的黑底和電極的形成中，制造效率高、可使圖案形成性優(yōu)良的等離子體顯示屏的制造方法和適合用于其制造方法的組合物和轉印膜。
背景技術：
等離子體顯示屏(PDP)由于是大型的面板，制造工藝容易，視角寬，自發(fā)光型的顯示質量高等理由，在平板面板顯示技術中備受注目，特別是人們期待彩色等離子體顯示屏作為20英寸以上的壁掛電視用顯示裝置成為主流。
彩色PDP通過對熒光體照射由彩色放電產生的紫外線可以進行彩色顯示。這樣，通常彩色PDP的構成為，通過在基板上形成紅色發(fā)光用熒光體部位、綠色發(fā)光用熒光體部位和藍色發(fā)光用熒光體部位，形成各種顏色的發(fā)光顯示單元整體上均勻混合的狀態(tài)。具體地說，在由玻璃等構成的基板的表面上設置被稱為バリアリブ的絕緣材料構成的隔壁，用該隔壁劃分多個顯示單元，該顯示單元內部形成等離子體作用空間。這樣，在該等離子體作用空間設置熒光體部位，同時在該熒光體部位設置發(fā)揮等離子體作用的電極，以各顯示單元為單位構成等離子體顯示屏。該電極通常由含有銀等白色導電層和在該白色導電層的下層有具有遮光層作用的黑色層的積層圖案構成。而且，通常，為了提高PDP的對比度，在電極圖案之間設置黑底和彩色濾光片。
作為這樣的等離子體顯示屏中的面板材料的制造方法，人們知道的有(1)根據(jù)離子測射法和電子束蒸鍍法等的制造方法，(2)其通過光刻法和絲網印刷法等而形成的含有無機粉體的樹脂層圖案燒結，除去有機物質的方法等。其中，作為制造效率高的方法優(yōu)選的是通過光刻法對含有無機粉體的樹脂層進行圖案化的方法。
專利文獻1特開平11-162339號公報專利文獻2特開2001-84833號公報專利文獻3特開2002-245932號公報專利文獻4特開2003-51250號公報發(fā)明內容在現(xiàn)有技術中，在形成黑底時，形成電極圖案之后，必須使用與該電極圖案的黑色導電層的組成不同的含有黑色無機粉體的樹脂在電極圖案之間形成黑底。因此，由于在形成黑底和電極圖案時需要顯像和燒結兩個工序，所以正在尋找制造效率更好的制造方法。
本發(fā)明的第1目的是提供適合于同時形成黑底和電極中的遮光層的含有無機粉體的樹脂組合物。
本發(fā)明的第2目的是形成適合于同時形成黑底和電極中的遮光層的轉印膜。
本發(fā)明的第3目的是提供在形成黑底和電極時制造效率優(yōu)良的等離子體顯示屏的制造方法。
本發(fā)明的含有無機粉體的樹脂組合物的特征在于含有(a)含有選自銅、鐵、鎳中的至少一種金屬的無機粉體，(b)粘結樹脂，(c)光聚合性單體和(d)光聚合引發(fā)劑。
本發(fā)明轉印膜的特征在于在支撐膜上形成由本發(fā)明的含有無機粉體的樹脂組合物構成的層。
本發(fā)明的等離子體顯示屏的制造方法(下面稱為PDP的制造方法(I))的特征在于通過包括下面的(i)～(vi)的工序的方法同時形成黑底和電極(i)在基板上使用第一發(fā)明所記載的含有無機粉體的樹脂組合物形成含有無機粉體的樹脂層A的工序。
(ii)對該含有無機粉體的樹脂層A進行曝光，形成含有無機粉體的樹脂層A的圖案的潛像的工序。
(iii)在該含有無機粉體的樹脂層A上形成感光性的含有導電性無機粉體的樹脂層B的工序。
(iv)對該含有導電性無機粉體的樹脂層B進行曝光，形成含有導電性無機粉體的樹脂層B的圖案的潛像的工序。
(v)使含有無機粉體的樹脂層A和含有導電性無機粉體的樹脂層B顯像，同時形成含有無機粉體的樹脂層A的圖案和含有無機粉體的樹脂層A/含有導電性無機粉體的樹脂層B積層圖案的工序。
(vi)燒結含有無機粉體的樹脂層A的圖案和含有無機粉體樹脂層A/含有導電性無機粉體的樹脂層B積層圖案的工序。
本發(fā)明的等離子體顯示屏的制造方法(下面稱為PDP的制造方法(II))的特征在于通過包括下面的(vii)～(xii)的工序的方法同時形成黑底和電極(vii)在基板上使用第一發(fā)明所述的含有無機粉體的樹脂組合物形成含有無機粉體的樹脂層A的工序。
(viii)對該含有無機粉體的樹脂層A進行曝光，形成含有無機粉體的樹脂層A的圖案的潛像的工序。
(ix)在該含有無機粉體的樹脂層A上形成非感光性的含有導電性無機粉體的樹脂層C，在該含有導電性無機粉體的樹脂層C上形成抗蝕劑層的工序。
(x)對抗蝕劑層進行曝光、顯像處理，在含有導電性無機粉體的樹脂層C上形成抗蝕劑層的圖案的工序。
(xi)進行含有無機粉體的樹脂層A的顯像處理和含有導電性無機粉體的樹脂層C的蝕刻處理，同時形成含有無機粉體的樹脂層A的圖案和與抗蝕劑層圖案對應的含有無機粉體的樹脂層A/含有導電性無機粉體的樹脂層C積層圖案的工序。
(xii)燒結含有無機粉體的樹脂層A的圖案和含有無機粉體樹脂層A/含有導電性無機粉體的樹脂層C積層圖案的工序。


圖1是表示用于形成在本發(fā)明的PDP的制造方法(I)中黑底和電極的一連串工序的截面示意圖。
具體實施例方式
下面對本發(fā)明進行詳細的說明。
<含有無機粉體的樹脂組合物>
本發(fā)明的含有無機粉體的樹脂組合物以(a)含有選自銅、鐵、鎳的至少一種金屬的無機粉體，(b)粘結樹脂，(c)光聚合性單體和(d)光聚合引發(fā)劑為必須成份，通常具有感光性。
(a)無機粉體作為本發(fā)明的含有無機粉體的樹脂組合物使用的無機粉體，可舉出銅、鐵、鎳粒子。在將本發(fā)明的含有無機粉體的組合物用于本發(fā)明的PDP的制造方法中時，通常，無機粉體在燒結工序被氧化，但是，通過使用上述金屬粒子，能夠使所制備的黑底和電極的遮光層中含有的無機粉體的氧化程度(氧化的進行狀況)不同，能夠同時形成不具有導電性的黑底和具有導電性的電極的遮光層。
作為該無機粉體的平均粒徑優(yōu)選為0.01～10微米，更優(yōu)選為0.05～5微米。無機粉體的平均粒徑不足0.01微米時，無機粉體的比表面積大，因此，組合物中粒子容易發(fā)生凝聚，難以獲得穩(wěn)定的分散狀態(tài)。另一方面，無機粉體的平均粒徑在10微米以上時，難以獲得高精度的圖案。
而且，在本發(fā)明的含有無機粉體的樹脂組合物中，除了上述各無機粉體之外，還可以含有玻璃料。作為上述玻璃料的組成，例如可舉出1.氧化鉛、氧化硼、氧化硅(PbO-B2O3-SiO2系)的混合物，2.氧化鋅、氧化硼、氧化硅(ZnO-B2O3-SiO2系)的混合物，3.氧化鉛、氧化硼、氧化硅、氧化鋁(PbO-B2O3-SiO2-Al2O3系)的混合物，4.氧化鉛、氧化鋅、氧化硼、氧化硅(PbO-ZnO-B2O3-SiO2系)的混合物。作為這些玻璃料的軟化點優(yōu)選在400～600℃的范圍內。本發(fā)明的含有無機粉體的樹脂組合物中玻璃料含量相對于無機粉體的總量為80質量％以下，優(yōu)選50質量％以下。
(b)粘結樹脂作為構成本發(fā)明含有無機粉體的樹脂組合物的粘結樹脂，可以使用各種樹脂，優(yōu)選使用以30～100質量％的比例含有堿可溶性樹脂的樹脂。這里，“堿可溶性”是指具有被堿性的顯像液溶解并且進行所要的顯像處理程度的溶解性的性質。
作為這種堿可溶性樹脂的具體例可舉出例如(甲基)丙烯酸系樹脂、羥基苯乙烯樹脂、線型酚醛樹脂、聚酯樹脂等。
在這種堿可溶性樹脂中，特別優(yōu)選的可舉出下面的單體(a)和單體(c)的共聚物、單體(a)和單體(b)和單體(c)的共聚物等丙烯酸樹脂。
單體(a)含有羧基的單體類丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、依康酸、焦檸檬酸、中康酸、桂皮酸、琥珀酸一(2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯)、ω-羧基-聚己內酯一(甲基)丙烯酸酯等。
單體(b)含有羥基的單體類(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯等含有羥基的單體類；鄰羥基苯乙烯、間羥基苯乙烯、對羥基苯乙烯等含有酚性羥基的單體類。
單體(c)其他可共聚的單體類(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸芐基酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油基酯、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊酯等單體(a)之外的(甲基)丙烯酸酯類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等芳香族乙烯基系單體類；丁二烯、異戊二烯等共軛二烯類、聚苯乙烯、聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯、聚(甲基)丙烯酸芐基酯等聚合物鏈的一個末端上具有(甲基)丙烯?；染酆闲圆伙柡突鶊F的大單體類。
上述單體(a)和單體(c)的共聚物和單體(a)、單體(b)和單體(c)的共聚物由于存在由單體(a)帶來的共聚性成份，因此，具有堿可溶性。其中，單體(a)、單體(b)和單體(c)的共聚物從(A)無機粒子的分散穩(wěn)定性和后述的在堿性顯像液中的溶解性的角度考慮是特別優(yōu)選的。這種共聚物中由單體(a)帶來的共聚成份的含量優(yōu)選為5～60質量％，特別優(yōu)選10～40質量％，由單體(b)帶來的共聚成份的含量優(yōu)選為1～50質量％，特別優(yōu)選為5～30質量％。
作為上述堿可溶性樹脂的分子量優(yōu)選Mw為5,000～5,000,000，更優(yōu)選10,000～300,000。
而且，作為本發(fā)明含有無機粉體的樹脂組合物中粘結樹脂的含有比例，相對于100重量份的無機粉體通常為1～200重量份，優(yōu)選為5～100重量份，特別優(yōu)選為10～80重量份。
(c)光聚合單體作為構成本發(fā)明的含有無機粉體的樹脂組合物的光聚合性單體，可舉出例如多官能性(甲基)丙烯酸酯。
作為多官能性(甲基)丙烯酸酯的具體例，可舉出乙二醇、丙二醇等烷二醇的二(甲基)丙烯酸酯類；聚乙二醇、聚丙二醇等聚烷二醇的二(甲基)丙烯酸酯；兩末端羥基聚丁二烯、兩末端羥基聚異戊二烯、兩末端羥基聚己內酯等兩末端羥基化共聚物的二(甲基)丙烯酸酯類；甘油、1，2，4-丁三醇、三羥甲基烷烴、四羥甲基烷烴、季戊四醇、二季戊四醇等三元以上的多元醇的聚(甲基)丙烯酸酯；三元以上的多元醇的聚烷二醇加成物的聚(甲基)丙烯酸酯；1，4-環(huán)己二醇、1，4-苯二醇等環(huán)多醇的聚(甲基)丙烯酸酯類；聚酯(甲基)丙烯酸酯、乙氧基(甲基)丙烯酸酯、尿烷(甲基)丙烯酸酯、醇酸樹脂(甲基)丙烯酸酯、硅酮樹脂(甲基)丙烯酸酯、螺烷樹脂(甲基)丙烯酸酯等低聚(甲基)丙烯酸酯類等，它們可以單獨或者兩種以上組合使用。
作為上述多官能性(甲基)丙烯酸酯的分子量優(yōu)選為100～2,000。
作為本發(fā)明含有無機粉體的樹脂組合物中光聚合性單體的含有比例，通常相對于無機粉體100重量份為30～70重量份，優(yōu)選為40～60重量份。
(d)光聚合性引發(fā)劑作為構成本發(fā)明含有無機粉體的樹脂組合物的光聚合性引發(fā)劑的具體例子，可舉出苯偶酰、苯偶姻、苯酰苯、樟腦醌、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羥基環(huán)己基苯酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-甲基-〔4’-(甲硫基)苯基〕-2-嗎啉代-1-丙酮、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁-1-酮等羰基化合物；偶氮異丁基腈、4-疊氮苯甲醛等偶氮化合物或者疊氮化合物；硫醇二硫化物等有機硫化合物；苯甲酰過氧化物、二叔丁基過氧化物、叔丁基過氧化氫、枯烯過氧化氫、對甲烷過氧化氫等有機過氧化物；1，3-二(三氯甲基)-5-(2’-氯苯基)-1，3，5-三嗪、2-〔2-(2-呋喃基)鏈乙烯基〕-4，6-二(三氯甲基)-1，3，5-三嗪等三鹵代甲烷類；2，2’-二(2-氯苯基)-4，5，4’，5’-四苯基-1，2’-二咪唑等咪唑二聚體等。它們可以單獨使用或者兩種以上組合使用。
作為本發(fā)明的含有無機粉體的樹脂組合物中光聚合引發(fā)劑的含有比例，通常相對于共聚性單體100重量份為10～50重量份，優(yōu)選為15～30重量份。
在本發(fā)明的含有無機粉體的樹脂組合物中通常含有用于賦予適當?shù)牧鲃有院涂伤苄?、良好的膜成形性的溶劑。所使用的溶劑?yōu)選與無機粉體的親和性、粘結樹脂的溶解良好，能夠賦予含有無機粉體的樹脂組合物適當?shù)恼承?，同時通過干燥容易蒸發(fā)除去的溶劑。
作為特別優(yōu)選的溶劑，可舉出標準沸點(一個氣壓下的沸點)為100～200℃的酮類、醇類和酯類(下面將其稱為“特定溶劑”)。
作為這些特定溶劑的具體例，可以舉出二乙基酮、甲基丁基酮、二丙基酮、環(huán)己酮等酮類；正戊醇、4-甲基-2-戊醇、環(huán)己醇、二丙酮醇等醇類；乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單丁基醚、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚等醚類醇；醋酸正丁酯、醋酸戊酯等飽和脂肪酸一羧酸烷基酯類；乳酸乙酯、乳酸正丁酯等乳酸酯類；甲基乙酸溶纖劑、乙基乙酸溶纖劑、丙二醇單甲基醚乙酸酯、乙基-3-乙氧基丙酸酯等醚系酯類等，其中，優(yōu)選甲基丁基酮、環(huán)己酮、二丙酮醇、乙二醇單丁基醚、丙二醇單甲基醚、乳酸乙酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、乙基-3-乙氧基丙酸酯等。這些特定溶劑可以單獨使用，也可以兩種以上組合使用。
作為特定溶劑之外的溶劑的具體例，可以舉出松節(jié)油、乙基溶纖劑、甲基溶纖劑、松油醇、丁基乙氧乙氧基乙醇乙酸酯、丁基乙氧乙氧基乙醇、異丙醇、芐基醇等。
作為本發(fā)明的含有無機粉體樹脂組合物中的溶劑的含有比例，可以在能夠獲得良好的膜形成性(流動性和可塑性)的范圍內適當選擇。
而且，在本發(fā)明的含有無機粉體的樹脂組合物中，作為任意成份可以含有可塑劑、分散劑、顯像促進劑、粘結助劑、消暈劑、均化劑、保存穩(wěn)定劑、消泡劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、增感劑、連鎖移動劑等各種添加劑。
本發(fā)明的含有無機粉體的樹脂組合物可通過使用輥式混煉機、混合機、高速攪拌機、球磨機、珠磨機等混合機通過混煉調制上述無機粉體、粘結樹脂、光聚合單體、光聚合引發(fā)劑、溶劑和所需的上述任意組份。
如上所述制備的含有無機粉體的樹脂組合物是具有適合于涂覆的流動性的糊狀的組合物，其粘度通常為100～1,000,000cp，優(yōu)選為500～300,000cp。
<轉印膜>
本發(fā)明的轉印膜是在支撐膜上形成涂覆本發(fā)明的含有無機粉體的樹脂組合物并將該涂覆膜干燥得到的層。構成轉印膜的支撐膜優(yōu)選是具有耐熱性和耐溶劑性并同時具有撓性的樹脂膜。由于支撐膜具有撓性，因此，能夠采用輥式涂覆器涂覆糊狀的組合物，能夠以纏繞成輥狀的狀態(tài)下保存并提供含有無機粉體的樹脂層。作為形成支撐膜的樹脂，可以舉出例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰亞胺、聚乙烯基醇、聚氯乙烯、聚氟乙烯等含氟樹脂、尼龍、纖維素等。支撐膜的厚度可為例如20～100微米。
作為在支撐膜上涂覆含有無機粉體的樹脂組合物的方法，需要能夠有效地形成膜厚均勻性良好的、膜厚較厚(例如10微米以上)的涂覆膜，具體地可以舉出優(yōu)選采用輥式涂覆器的涂覆方法、采用刮刀的涂覆方法、采用幕式涂覆器的涂覆方法、采用模具涂覆器的涂覆方法、采用線式涂覆器的涂覆方法等。
在涂覆含有無機粉體的樹脂組合物的支撐膜表面上優(yōu)選施以離模處理。這樣，在后述的轉印工序能夠很容易地進行支撐膜的剝離操作。
作為涂膜的干燥條件，例如，在50～150℃下為0.5～30分鐘，干燥后的溶劑的剩余比例(含有無機粉體的樹脂層中的含量)通常為2質量％以內。
作為如上所述在支撐膜上形成的含有無機粉體的樹脂層的厚度，因無機粉體的含量和尺寸等而不同，例如為5～500微米。
作為在含有無機粉體的樹脂層的表面上設置的抗蝕劑層，可舉出聚乙烯膜、聚乙烯醇類膜等。
<PDP的制造方法(I)>
在本發(fā)明的PDP的制造方法(I)中，通過包括(i)形成含有無機粉體的樹脂層A的工序、(ii)含有無機粉體的樹脂層A的曝光工序、(iii)含有導電性無機粉體的樹脂層B的形成工序、(iv)含有導電性無機粉體的樹脂層B的曝光工序、(v)顯像工序、(vi)燒結工序的方法，可以同時形成黑底和電極。
圖1是表示在PDP的制造方法(I)中形成黑底和電極的一連串工序的截面簡圖。
(i)含有無機粉體的樹脂層A的形成工序在該工序中，如圖1(i)所示，在基板10上，形成含有無機粉體的樹脂層A11。含有無機粉體的樹脂層A可以通過在基板上涂覆本發(fā)明的含有無機粉體的樹脂組合物，或者使用本發(fā)明的轉印膜在基板上轉印該含有無機粉體的樹脂層來形成。根據(jù)使用轉印膜的方法，可以很容易地形成膜厚均勻性優(yōu)良的含有無機粉體的樹脂層A，能夠達到形成的圖案的膜厚均勻化的目的。并且，通過使用上述轉印膜并反復n次轉印，可以形成具有n層(n表示2以上的整數(shù))的含有無機粉體的樹脂層的積層體。而且，通過使用在支撐膜上形成由n層含有無機粉體的樹脂層構成的積層體的轉印膜在基板上一起轉印，可以形成上述積層體。
作為含有無機粉體的樹脂組合物的涂覆方法，可舉出絲網印刷法、輥式涂覆法、旋轉涂覆法、流延涂覆法等各種方法，在涂覆本發(fā)明的含有無機粉體的樹脂組合物之后，通過干燥涂膜的方法，可以形成含有無機粉體的樹脂層A。也可以通過重復上述工序n次，可以形成n層積層體。
而且，如果表示一例使用轉印膜的轉印工序，如下所示。在剝離根據(jù)需要使用的轉印膜的抗蝕劑層之后，在基板的表面上重疊轉印膜，與含有無機粉體的樹脂層的表面對接，采用加熱輥等熱壓該轉印膜后，從含有無機粉體的樹脂層上剝離除去支撐膜。這樣，含有無機粉體的樹脂層就轉印并且粘結在基板的表面上。這里，作為轉印條件，例如可表示為加熱輥的表面溫度40～140℃，由加熱輥產生的輥壓0.1～10kg/cm，加熱輥的移動速度0.1～10m/分。而且還可以預熱基板，預熱溫度可以為例如40～140℃。
(ii)含有無機粉體的樹脂層A的曝光工序在該工序中，如圖1(ii)所示，在感光性的含有無機粉體的樹脂層A11的表面上，通過曝光用的掩模M，進行紫外線等放射線的選擇性照射(曝光)，形成圖案的潛像。在同一圖中，MA和MB分別是曝光用掩模M上的光通過部分和遮光部分。而且，11a是含有無機粉體的樹脂層A的感光部分(圖案的潛像部分)、11b是非感光部分。
這里，作為放射線照射裝置，可以使用光刻法通常使用的紫外線照射裝置、制造半導體和液晶顯示裝置時使用的曝光裝置等，沒有特別的限定。
在通過轉印形成含有無機粉體的樹脂層A的情況下，優(yōu)選在未剝離在該樹脂層上覆蓋的支撐膜的狀態(tài)下進行曝光。
(iii)含有導電性無機粉體的樹脂層B的形成工序在該工序中，如圖1(iii)所示，在含有無機粉體的樹脂層11上形成含有導電性無機粉體的樹脂層B12。含有導電性無機粉體的樹脂層B可以通過在含有無機粉體的樹脂層A上涂覆后述的感光性的含有導電性無機粉體的樹脂組合物，或者使用構成為在支撐膜上形成含有導電性無機粉體的樹脂層的轉印膜，在含有無機粉體的樹脂層A上轉印含有導電性無機粉體的樹脂層來形成。含有導電性無機粉體的樹脂組合物的涂覆方法和轉印膜的轉印方法以及轉印條件可以與上述工序(i)中各方法條件相同。
含有導電性無機粉體的樹脂組合物除了代替(a)無機粉體使用(a’)導電性粉末之外，是具有與本發(fā)明的含有無機粉體的樹脂組合物同樣組成的組合物，可以通過同樣的形成方法制備。作為構成該組合物的(a’)導電性粉末，可以舉出Ag、Au、Al、Ag-Pd合金、Cr等粒子。而且，在該組合物中，除了導電性粉末之外，還可以含有上述玻璃料。
具有含有導電性無機粉體的樹脂層的轉印膜，除了代替本發(fā)明的含有無機粉體的樹脂組合物使用上述含有導電性無機粉體的樹脂組合物之外，可以與本發(fā)明的轉印膜同樣形成。
(iv)含有導電性無機粉體的樹脂層B的曝光工序如圖1(iv)所示，在該工序中，在感光性的含有導電性無機粉體的樹脂層B12的表面上，通過曝光用的掩模m，進行紫外線等放射線的選擇性照射(曝光)，形成圖案的潛像。在同一圖中，mA和mB分別是曝光用掩模m中的透過部分和遮光部分。而且，12a是含有導電性無機粉體的樹脂層B的感光部分(圖案潛像部分)，12b是非感光部分。這時，如圖1(iv)所示，通過后述的顯像處理，使得含有導電性無機粉體的樹脂層B的剩余部分(12a)通過顯像處理形成于殘存含有無機粉體的樹脂層A的部分(11a)上。
這里，作為放射線照射裝置，可以使用上述光刻法通常使用的紫外線照射裝置、制造半導體和液晶顯示裝置時使用的曝光裝置等，沒有特別的限定。
在通過轉印形成含有導電性無機粉體的樹脂層B的情況下，優(yōu)選在未剝離在該樹脂層上覆蓋的支撐膜的狀態(tài)下進行曝光。
(v)顯像工序如圖1(v)所示，在該工序中，使曝光的含有無機粉體的樹脂層A和含有導電性無機粉體的樹脂層B顯像，同時形成含有無機粉體的樹脂層A的圖案11A和含有無機粉體的樹脂層A圖案11A/含有導電性無機粉體的樹脂層B圖案12A的積層圖案。
這里，作為顯像處理條件，根據(jù)含有無機粉體的樹脂層的種類，可以適當選擇顯像液的種類、組成、濃度、顯像時間、顯像溫度、顯像方法(例如浸漬法、搖動法、淋洗法、噴淋法、攪拌法等)、顯像裝置等。
(vi)燒結工序在該工序中，對含有無機粉體的樹脂層A的圖案和含有無機粉體的樹脂層A/含有導電性無機粉體的樹脂層B的積層圖案一起進行燒結處理，將含有無機粉體的樹脂層A和含有導電性無機粉體的樹脂層B的殘留部分的有機物燒失。通過這個工序，由含有無機粉體的樹脂層A的圖案形成黑底21的同時由含有無機粉體的樹脂層A/含有導電性無機粉體的樹脂層B積層圖案形成電極24(遮光層22/導電層積層體23)。
在本發(fā)明中，在僅含有無機粉體的樹脂層A的圖案(上部不存在含有導電性無機粉體的樹脂層B的圖案)和含有無機粉體的樹脂層A/含有導電性無機粉體的樹脂層B積層圖案中，通常，由于在燒結工序中向含有無機粉體的樹脂層A提供的氧量不同，因此，含有無機粉體的樹脂層A中含有的無機粉體的氧化程度(氧化進行狀況)不同。因此，可由含有無機粉體的樹脂層A的圖案形成不具有導電性的黑底，由含有無機粉體的樹脂層A/含有導電性無機粉體的樹脂層B積層圖案中的含有無機粉體的樹脂層A形成具有導電性的遮光層。
這里，作為燒結處理的溫度，必須是含有無機粉體的樹脂層(殘留部分)中的有機物燒失的溫度，通常為400～600℃。而且，燒結時間通常為10～90分鐘。
<PDP的制造方法(II)>
在本發(fā)明的PDP的制造方法(II)中，通過包括(vii)形成含有無機粉體的樹脂層A的工序、(viii)含有無機粉體的樹脂層A的曝光工序、(ix)含有導電性無機粉體的樹脂層C和抗蝕劑層的形成工序、(x)抗蝕劑層的曝光顯像工序、(xi)顯像蝕刻工序、(xii)燒結工序的方法，可以同時形成黑底和電極。
在各工序內，(vii)形成含有無機粉體的樹脂層A的工序、(viii)含有無機粉體的樹脂層A的曝光工序和(xii)燒結工序與上述PDP制造方法(I)中的(i)形成含有無機粉體的樹脂層A的工序、(ii)含有無機粉體的樹脂層A的曝光工序和(vi)燒結工序同樣進行。
(ix)含有導電性無機粉體的樹脂層C和抗蝕劑層的形成工序含有導電性粉末的樹脂層C可以通過在含有無機粉體的樹脂層A上涂覆后述的非感光性的含有導電性無機粉體的樹脂組合物，或者使用構成為在支撐膜上形成含有導電性無機粉體的樹脂層的轉印膜，在含有無機粉體的樹脂層A上轉印含有導電性無機粉體的樹脂層來形成。含有導電性無機粉體的樹脂組合物的涂覆方法和轉印膜的轉印方法以及轉印條件可以與上述工序(i)中的各方法、條件相同。
非感光性的含有導電性無機粉體的樹脂組合物除了使用(c)光聚合性單體和(d)光聚合引發(fā)劑之外，是與上述感光性的含有導電性無機粉體的樹脂組合物同樣組成的組合物，可以通過同樣的形成方法獲得。
具有非感光性的含有導電性無機粉體的樹脂層的轉印膜除了代替本發(fā)明的含有無機粉體的樹脂組合物使用上述非感光性的含有導電性無機粉體的樹脂組合物之外，可以與本發(fā)明的轉印膜同樣形成。
在該工序中，在非感光性含有導電性無機粉體的樹脂層C上形成抗蝕劑層。作為構成該抗蝕劑層的抗蝕劑可以是正性抗蝕劑和負性抗蝕劑任意一種，例如，適合使用含有上述(c)光聚合性單體和(d)光聚合引發(fā)劑的抗蝕劑組合物。
抗蝕劑層可以通過絲網印刷法、輥式涂覆法、旋轉涂覆法、流延涂覆法等各種方法涂覆抗蝕劑后將涂覆膜干燥來形成。這里，涂覆膜的干燥溫度通常為60～130℃。
而且，可以通過轉印在含有導電性無機粉體的樹脂層C來形成在支撐膜上形成的抗蝕劑層。根據(jù)這種形成方法，得到的抗蝕劑的膜厚均一性良好，因此，該抗蝕劑層的顯像處理和膜形成材料層的蝕刻處理能夠均勻進行，形成的隔壁的高度和形狀均勻。
作為抗蝕劑層的膜厚通常為0.1～40微米，優(yōu)選為0.5～20微米。
在本工序中，通過使用在支撐膜上形成抗蝕劑層和非感光性的含有導電性無機粉體的樹脂層的積層膜的轉印膜，在基板上轉印該積層膜，一起形成含有導電性無機粉體的樹脂層C和抗蝕劑層是進一步優(yōu)選的。根據(jù)這種形成方法，能夠更容易地形成膜厚均一性優(yōu)良的積層，達到提高圖案的形狀的同時簡化工序的目的。上述轉印方法和轉印條件與上述工序(i)中的各方法、條件可以相同。
(x)抗蝕劑層的曝光、顯像工序在該工序中，在形成于含有導電性無機粉體的樹脂層C上的抗蝕劑層的表面上通過曝光用的掩模，選擇性地照射(曝光)紫外線等放射線，形成抗蝕劑圖案的潛像，通過對曝光的抗蝕劑層進行顯像處理，對抗蝕劑圖案(潛像)進行顯像。
這里，作為紫外線照射裝置，可以使用上述光刻法通常使用的紫外線照射裝置、制造半導體和液晶顯示裝置時使用的曝光裝置等，沒有特別的限定。
在通過轉印形成抗蝕劑層時，優(yōu)選在不剝離抗蝕劑層上被覆的支撐膜的狀態(tài)下進行曝光工序。
而且，作為顯像處理條件，根據(jù)抗蝕劑層的種類等，可以適當選擇顯像液的種類、組成、濃度、顯像時間、顯像溫度、顯像方法(例如浸漬法、搖動法、淋洗法、噴淋法、攪拌法等)、顯像裝置等。
得到的抗蝕劑層的圖案起到下一工序(蝕刻工序)中含有導電性無機粉體的樹脂層C的蝕刻掩模的作用，抗蝕劑層剩余部分的構成材料(光固化的抗蝕劑)對蝕刻液的溶解速度必須小于含有導電性無機粉體的樹脂層C的構成材料的。
(xi)顯像、蝕刻工序在該工序中，進行含有無機粉體的樹脂層A的顯像處理和含有導電性無機粉體的樹脂層C的蝕刻處理，同時形成含有無機粉體的樹脂層A的圖案和與抗蝕劑層圖案相對應的含有無機粉體的樹脂層A/含有導電性無機粉體的樹脂層C積層圖案。含有無機粉體的樹脂層A的顯像處理條件可以與上述工序(v)中的條件同樣。
含有導電性無機粉體的樹脂層C的蝕刻處理是將含有導電性無機粉體的樹脂層C中的、與抗蝕劑層圖案的抗蝕劑除去部分對應的部分溶解在蝕刻液中，選擇性除去的處理。該蝕刻液通常使用含有無機粉體的樹脂層A的顯像處理所使用的顯像液，因此，能夠同時進行含有無機粉體的樹脂層A的顯像處理和含有導電性無機粉體的樹脂層C的蝕刻處理。
作為本工序中使用的顯像液(＝蝕刻液)，如果按照能夠使用與抗蝕劑層的顯像工序中使用的顯像液同樣的溶液的方式選擇抗蝕劑層的種類，則可以連續(xù)實施上述工序和本工序，能夠大大提高由簡化工序帶來的制造效率的目的，是有利的。
這里，構成抗蝕劑層的圖案的抗蝕劑殘留部分優(yōu)選的是在蝕刻處理時緩慢溶解，直至蝕刻處理結束可完全除去的。
即使在蝕刻處理之后抗蝕劑殘留部分的一部分或者全部有殘留，該抗蝕劑殘留部分可在下一個燒結工序中除去。
下面對上述各工序中使用的材料、各種條件等進行說明。
<基板>
作為基板材料，可舉出例如玻璃、硅酮、聚碳酸酯、聚酯、芳香族酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚酰亞胺等絕緣性材料構成的板狀部件。根據(jù)需要，對該板狀部件的表面進行使用硅烷偶合劑等的藥物處理、等離子體處理、離子鍍法、濺射法、氣相反應法、真空蒸鍍法等薄膜形成處理這樣的適當前處理。
在本發(fā)明中，作為基板優(yōu)選使用具有耐熱性的玻璃。作為玻璃基板，可舉出例如旭硝子(株)制PD200。
<曝光用掩模>
作為本發(fā)明制造方法的曝光工序中使用的曝光用掩模的曝光圖案，因材料而異，通常為10～500微米寬的條。
<顯像液、蝕刻液>
作為本發(fā)明制造方法的顯像工序中使用的顯像液和蝕刻液，可以優(yōu)選使用堿性顯像液。
由于含有無機粉體的樹脂層中所含的無機粉體更均勻地分散在堿可溶性樹脂中，因此可通過在堿性溶液中溶解作為粘結樹脂的堿可溶性樹脂，并進行洗滌，同時除去無機粉體。
作為堿性顯像液的有效成份，例如可以舉出氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化鉀、磷酸氫鈉、磷酸氫二銨、磷酸氫二鉀、磷酸氫二鈉、磷酸二氫銨、磷酸二氫鉀、磷酸二氫鈉、硅酸鋰、硅酸鈉、硅酸鉀、碳酸鋰、碳酸鈉、碳酸鉀、硼酸鋰、硼酸鈉、硼酸鉀、氨等無機堿性化合物；四甲基氫氧化銨、三甲基羥基乙基氫氧化銨、一甲基胺、二甲基胺、三甲基胺、一乙基胺、二乙基胺、三乙基胺、一異丙基胺、二異丙基胺、乙醇胺等有機堿性化合物等。
堿性顯像液可以通過將一種或者兩種以上的上述堿性化合物溶解在水等中來制備。這里，堿性顯像液中的堿性化合物的濃度通常為0.001～10質量％，優(yōu)選為0.01～5質量％。進行采用堿性顯像液的顯像處理之后通常施以水洗。
實施例下面對本發(fā)明的實施例進行說明，本發(fā)明并不限于此。下面“份”表示“重量份”。
實施例1(1)含有無機粉體的樹脂組合物的制備通過使用分散機混煉(a)作為無機粉體的鎳粉末(平均粒徑0.2微米)100重量份，Bi2O3-O-B2O3-SiO2系玻璃料(軟化點為560℃，平均粒徑為2.0微米)10份，(b)作為粘結樹脂的甲基丙烯酸芐基酯/2-羥基丙基甲基丙烯酸酯/甲基丙烯酸＝60/25/15(質量％)共聚物(重均分子量50,000)60份，(c)作為光聚合性單體的聚丙二醇二丙烯酸酯30份、三丙烯酸三羥甲基丙酯15份、(d)作為光聚合引發(fā)劑(放射線敏感性成份)的2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁-1-酮10份，作為溶劑的丙二醇單甲基醚20份，制備含有無機粉體的樹脂組合物。
(2)感光性的含有導電性無機粉體的樹脂組合物的制備通過使用分散機混煉作為導電性粉末的銀粉末(平均粒徑2微米)100份、作為堿可溶性樹脂的正丁基甲基丙烯酸酯/2-羥基丙基甲基丙烯酸酯/甲基丙烯酸＝60/20/20(質量％)共聚物(Mw＝60,000)100份，作為光聚合性單體的季戊四醇三丙烯酸酯50份、作為光聚合引發(fā)劑的2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁-1-酮5份，作為溶劑的丙二醇單甲基醚20份，制備含有導電性無機粉體的樹脂組合物。
(3)轉印膜的制造使用輥式涂覆機在預先進行離模處理的由PET膜構成的支撐膜(寬200mm、長度30m、厚度38微米)上涂覆由上述(1)制備的含有無機粉體的樹脂組合物，在100℃下將涂覆膜干燥5分鐘，完全除去溶劑，制造在支撐膜上形成厚度為10微米的含有無機粉體的樹脂層的轉印膜(下面稱為轉印膜(1))。
同樣，使用輥式涂覆機在預先進行離模處理的由PET膜構成的支撐膜(寬200mm、長度30m、厚度38微米)上涂覆由上述(2)制備的感光性的含有無機粉體的樹脂組合物，在100℃下將涂覆膜干燥5分鐘，完全除去溶劑，制造在支撐膜上形成厚度為20微米的感光性的含有導電性無機粉體的樹脂層的轉印膜(下面稱為轉印膜(2))。
(4)含有無機粉體的樹脂層的形成工序在6英寸面板用的玻璃基板的表面上以與含有無機粉體的樹脂層表面對接的方式重疊轉印膜(1)，用加熱輥熱壓該轉印膜(1)。這里，作為壓接條件，使加熱輥的表面溫度作成120℃，輥壓作成4kg/cm，加熱輥的移動速度作成0.5m/分。
(5)含有無機粉體的樹脂層的曝光工序對在玻璃基板上形成的含有無機粉體的樹脂層通過曝光用掩模(L/S＝200/200微米的條狀圖案)，從支撐膜上用超高壓水銀燈照射i線(波長365nm的紫外線)，在含有無機粉體的樹脂層上形成圖案的潛像。這里，照射量為400mJ/cm2。曝光后，剝離除去支撐膜。
(6)形成含有導電性無機粉體的樹脂層的工序在上述(5)中形成的含有無機粉體的樹脂層上，以與感光性的含有導電性無機粉體的樹脂層對接的方式重疊轉印膜(2)，在與(4)同樣的條件下熱壓該轉印膜(2)。
(7)含有導電性無機粉體的樹脂層的曝光工序對在含有無機粉體的樹脂層上形成的含有導電性無機粉體的樹脂層通過曝光用掩模(L/S＝200/600微米的條狀圖案)，從支撐膜上用超高壓水銀燈照射i線(波長365nm的紫外線)，在含有導電性無機粉體的樹脂層上形成圖案的潛像。這里，照射量為400mJ/cm2。這時，通過后述的顯像處理殘留含有導電性無機粉體的樹脂層的部分形成在通過顯像處理殘留含有無機粉體的樹脂層的部分之上。曝光后，剝離除去支撐膜。
(8)積層膜的顯像工序對在上述(5)、(7)進行曝光處理的積層膜進行90秒的采用以0.6質量％的碳酸鈉水溶液(30℃)為顯像液的淋洗法的顯像處理，接著，進行采用超純水的水洗處理和干燥處理。這樣，能夠同時獲得含有無機粉體的樹脂層的圖案和含有無機粉體的樹脂層/含有導電性無機粉體的樹脂層積層圖案。
(9)燒結工序將形成含有無機粉體的樹脂層圖案和含有無機粉體的樹脂層/含有導電性無機粉體的樹脂層積層圖案的玻璃基板在燒結爐內在590℃的氣氛中進行30分鐘的燒結處理。這樣，除去含有無機粉體的樹脂層圖案和含有導電性無機粉體的樹脂層中的有機成份，能夠獲得在玻璃基板的表面上形成厚度為2.5微米的無機粉體層圖案(黑底)和厚度為2.5微米的無機粉體層/厚度9.0微米的導電性無機粉體層積層圖案(遮光層/導電層)的面板材料。
<實施例2>
(1)非感光性的含有導電性無機粉體的樹脂組合物的制備通過使用分散機混煉作為導電性粉末的銀粉末(平均粒徑2微米)100重量份，作為堿可溶性樹脂的甲基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸2-羥基丙酯/甲基丙烯酸＝60/20/20(質量％)共聚物(Mw＝60,000)20份，作為可塑劑的二丙烯酸聚乙二醇酯10份和作為溶劑的丙二醇單甲基醚10份，制備非感光性的含有導電性無機粉體的樹脂組合物。
(2)堿顯像型放射線敏感性抗蝕劑組合物的制備通過混煉作為堿可溶性樹脂的甲基丙烯酸芐基酯/甲基丙烯酸＝75/25(質量％)共聚物(Mw＝40,000)60份，作為光聚合性單體三丙二醇二丙烯酸酯40份、作為光聚合引發(fā)劑的2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁-1-酮5份和作為溶劑的丙二醇單甲基醚乙酸酯100份，制備堿顯像型放射線敏感性抗蝕劑組合物(下面稱為“抗蝕劑組合物”)。
(3)轉印膜的制造使用輥式涂覆機在預先進行離模處理的由PET膜構成的支撐膜(寬度200mm、長度30m、厚度38微米)上涂覆由上述(2)制備的抗蝕劑組合物，在100℃下將涂覆膜干燥5分鐘，完全除去溶劑，在支撐膜上形成厚度為10微米的抗蝕劑組合物層。
接著，使用輥式涂覆器在上述抗蝕劑組合物層上涂覆在(1)中制備的非感光性的含有導電性無機粉體的樹脂組合物，將該涂覆膜在100℃下干燥5分鐘，完全除去溶劑，在抗蝕劑組合物層上形成厚度20微米的非感光性的含有導電性無機粉體的樹脂層，制造轉印膜(下面稱為“轉印膜(3)”)。
(4)含有無機粉體的樹脂層的形成工序在6英寸面板用的玻璃基板的表面上以與含有無機粉體樹脂層表面對接的方式重疊轉印膜(1)，用加熱輥熱壓該轉印膜(1)。這里，作為壓接條件，使加熱輥的表面溫度作成120℃，輥壓作成4kg/cm，加熱輥的移動速度作成0.5m/分。
(5)含有無機粉體的樹脂層的曝光工序對在玻璃基板上形成的含有無機粉體的樹脂層通過曝光用掩模(L/S＝200/200微米的條狀圖案)，從支撐膜上用超高壓水銀燈照射i線(波長365nm的紫外線)，在含有無機粉體的樹脂層上形成圖案的潛像。這里，照射量為400mJ/cm2。曝光后，剝離除去支撐膜。
(6)形成非感光性的含有導電性無機粉體的樹脂組合物、抗蝕劑組合物積層膜的工序在上述(5)中形成的含有無機粉體的樹脂層上，以與感光性的含有導電性無機粉體的樹脂層對接的方式重疊轉印膜(3)，在與(4)同樣的條件下熱壓該轉印膜(3)，在含有無機粉體的樹脂層上形成非感光性的含有導電性無機粉體的樹脂組合物、抗蝕劑組合物積層膜。
(7)抗蝕劑組合物層的曝光工序接著，對在(6)中形成的抗蝕劑組合物層通過曝光用掩模(L/S＝200/600微米的條狀圖案)，用超高壓水銀燈照射i線(波長365nm的紫外線)，在抗蝕劑組合物層上形成圖案的潛像。這里，照射量為400mJ/cm2。這時，由于后述的顯像處理殘留抗蝕劑組合物層的部分形成在由于顯像處理殘留含有無機粉體的樹脂層的部分之上。
(8)抗蝕劑組合物層的顯像工序在從抗蝕劑膜剝離支撐膜之后，對曝光處理的抗蝕劑進行30秒的采用以0.6質量％的碳酸鈉水溶液(30℃)為顯像液的淋洗法的顯像處理，這樣，除去沒有照射紫外線的未硬化的抗蝕劑，可以在含有導電性無機粉體的樹脂層上獲得抗蝕劑圖案。
(9)顯像、蝕刻工序在上述(8)抗蝕劑膜的顯像工序之后，對含有導電性無機粉體的樹脂層和含有無機粉體的樹脂層進行90秒的采用以0.6質量％的碳酸鈉水溶液(30℃)為蝕刻液的淋洗法的蝕刻處理，之后，進行采用超純水的水洗處理和干燥處理。這樣，能夠同時獲得含有無機粉體的樹脂層的圖案和與抗蝕劑膜圖案對應的含有無機粉體的樹脂層/含有導電性無機粉體的樹脂層積層圖案。
(10)燒結工序將形成含有無機粉體的樹脂層圖案和含有無機粉體的樹脂層/含有導電性無機粉體的樹脂層積層圖案的玻璃基板在燒結爐內在590℃的氣氛中進行30分鐘的燒結處理。這樣，除去抗蝕劑圖案、含有無機粉體的樹脂層圖案和含有導電性無機粉體的樹脂層中的有機成份，能夠獲得在玻璃基板的表面上形成厚度為2.5微米的無機粉體層圖案(黑底)和厚度為2.5微米的無機粉體層/厚度9.0微米的導電性無機粉體層積層圖案(遮光層/導電層)的面板材料。
權利要求
1.一種含有無機粉體的樹脂組合物，其中含有(a)含有選自銅、鐵、鎳中的至少一種金屬的無機粉體，(b)粘結樹脂，(c)光聚合性單體和(d)光聚合引發(fā)劑。
2.一種轉印膜，其特征在于在支撐膜上形成由權利要求1所記載的含有無機粉體的樹脂組合物構成的層。
3.一種等離子體顯示屏的制造方法，其特征在于通過包括下面的(i)～(vi)的工序的方法同時形成黑底和電極(i)在基板上使用權利要求1所記載的含有無機粉體的樹脂組合物形成含有無機粉體的樹脂層(A)的工序；(ii)對該含有無機粉體的樹脂層(A)進行曝光，形成含有無機粉體的樹脂層(A)的圖案的潛像的工序；(iii)在該含有無機粉體的樹脂層(A)上形成感光性的含有導電性無機粉體的樹脂層(B)的工序；(iv)對該含有導電性無機粉體的樹脂層(B)進行曝光，形成含有導電性無機粉體的樹脂層(B)的圖案的潛像的工序；(v)使含有無機粉體的樹脂層(A)和含有導電性無機粉體的樹脂層(B)顯像，同時形成含有無機粉體的樹脂層(A)的圖案和含有無機粉體的樹脂層(A)/含有導電性無機粉體樹脂層(B)積層圖案的工序；(vi)燒結含有無機粉體的樹脂層(A)的圖案和含有無機粉體樹脂層(A)/含有導電性無機粉體的樹脂層(B)積層圖案的工序。
4.一種等離子體顯示屏的制造方法，其特征在于通過包括下面的(vii)～(xii)的工序的方法同時形成黑底和電極(vii)在基板上使用權利要求1所記載的含有無機粉體的樹脂組合物形成含有無機粉體的樹脂層(A)的工序；(viii)對該含有無機粉體的樹脂層(A)進行曝光，形成含有無機粉體的樹脂層(A)的圖案的潛像的工序；(ix)在該含有無機粉體的樹脂層(A)上形成非感光性的含有導電性無機粉體的樹脂層(C)，在該含有導電性無機粉體的樹脂層(C)上形成抗蝕劑層的工序；(x)對抗蝕劑層進行曝光、顯像處理，在含有導電性無機粉體的樹脂層(C)上形成抗蝕劑層的圖案的工序；(xi)進行含有無機粉體的樹脂層(A)的顯像處理和含有導電性無機粉體的樹脂層(C)的蝕刻處理，同時形成含有無機粉體的樹脂層(A)的圖案和與抗蝕劑層圖案對應的含有無機粉體的樹脂層(A)/含有導電性無機粉體的樹脂層(C)積層圖案的工序；(xii)燒結含有無機粉體的樹脂層(A)的圖案和含有無機粉體樹脂層(A)/含有導電性無機粉體的樹脂層(C)積層圖案的工序。
全文摘要
本發(fā)明提供適合同時形成黑底和電極的遮光層、且制造效率優(yōu)良的等離子體顯示屏的制造方法，以及適用于該制造方法的含有無機粉體的樹脂組合物和轉印膜。本發(fā)明使用含有無機粉體的樹脂組合物，通過光刻法同時形成黑底和電極，所述含有無機粉體的樹脂組合物含有包括選自銅、鐵、鎳中的至少一種金屬的無機粉體。
文檔編號H01J11/34GK1627188SQ200410090708
公開日2005年6月15日 申請日期2004年11月8日 優(yōu)先權日2003年11月10日
發(fā)明者內山克博, 巖本聰 申請人:Jsr株式會社