專利名稱：用于防止水氣滲入的封膠方法及封膠結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于防止水氣滲入的封膠方法及封膠結(jié)構(gòu)，尤指一種通過(guò)低黏度的第一道封膠以填充于兩基板間的微米級(jí)間隙后，再借由第二道封膠以覆蓋于該第一道封膠上的防止水氣滲入的封膠方法及封膠結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)階段平面顯示器模塊封膠制作過(guò)程均使用硅樹(shù)脂(silicone)或硅膠(tuffy)來(lái)保護(hù)集成電路接合(IC Bonding)(例如COG、TAB、COF等)后裸露的外在電極線路，以阻止水氣滲透或外力傷及電極線路而造成導(dǎo)電性能不良，進(jìn)而確保產(chǎn)品使用的可靠度。
一般而言，公知制作過(guò)程在集成電路接合完成后，利用人工手涂方式將硅樹(shù)脂或硅膠涂布于產(chǎn)品的電極線路裸露部分，并靜置一段時(shí)間后使膠材硬化以保護(hù)裸露的外在電極線路。
然而，產(chǎn)品在高溫高濕操作的狀態(tài)下，常容易因封膠材料(Silicone orTuffy)的防濕性不佳，使得電極線路受到水氣的滲透，而產(chǎn)生電蝕的現(xiàn)象，并發(fā)生斷路的情形；或者因水氣滲透影響，造成材料的析出而形成兩線路短路的情形。
請(qǐng)參閱圖1所示，其是公知二片基板間與芯片的封膠結(jié)構(gòu)示意圖。由圖中可知，公知面板制作過(guò)程在二片基板1a、2a通過(guò)框膠3a接合后均會(huì)產(chǎn)生大小不同的微米級(jí)間隙A，一般而言于超扭轉(zhuǎn)向列型(STN)、薄膜晶體管(TFT)或低溫多晶硅面板(LTPS)制作過(guò)程中約為5～7微米(μm)；于有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)制作過(guò)程中約為10～20微米(μm)。另外，利用集成電路接合的方式，將一芯片4a接合于該基板2a上，并使一道封膠5a覆蓋于裸露的外在電極線路上。
然而，在后續(xù)模塊封膠制作過(guò)程中，因公知封膠5a的膠材特性的關(guān)系，而無(wú)法確實(shí)將此微米級(jí)的微米級(jí)間隙A填滿，故在可靠性測(cè)試時(shí)(高溫高濕操作)，水氣易借由此路徑(無(wú)法將該間隙A填滿所產(chǎn)生的空隙)滲入，而產(chǎn)生線路損壞現(xiàn)象。
因此，由上可知，上述公知二片基板間與芯片的封膠方法及封膠結(jié)構(gòu)，在實(shí)際使用上顯然具有不便與缺陷，而有待加以改善。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種用于防止水氣滲入的封膠方法及封膠結(jié)構(gòu)，以確保產(chǎn)品在使用上的可靠性。首先，本發(fā)明采用第一道UV膠(聚氨酯丙烯酸酯寡聚體混合(Polyurethane acrylate oligomer mixture)系列)，以填充二基板片間的微米級(jí)間隙，并經(jīng)過(guò)特定紫外線硬化(UV-cured)制作過(guò)程以硬化該第一道UV膠；然后，以第二道封膠(可為Silicone/Tuffy/UV膠)以覆蓋在第一道UV膠上及其它裸露的外在電極線路。因此本發(fā)明可完全填充二基板間的微米級(jí)間隙，且借由此雙層封膠方式更可確保產(chǎn)品的可靠性測(cè)試，即使在高溫高濕環(huán)境下使用，產(chǎn)品的質(zhì)量也不會(huì)受到影響。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案，提供一種用于防止水氣滲入的封膠方法，其步驟包括首先，借由框膠以連接二片基板，其中該二片基板間產(chǎn)生微米級(jí)的間隙；接著，借由一低黏度的第一道封膠以填充該二片基板間的間隙并覆蓋一部分裸露于其中一基板上的電路；然后，借由一第二道封膠以覆蓋于該第一道封膠上并覆蓋另一部分裸露于其中一基板上的電路。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該基板為玻璃面板(glass panel)或彩色濾光片(color filter)。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該微米級(jí)的間隙于超扭轉(zhuǎn)向列型(STN)、薄膜晶體管(TFT)或低溫多晶硅面板(LTPS)制作過(guò)程中約為5～7微米(μm)。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該微米級(jí)的間隙于有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)制作過(guò)程中約為10～20微米(μm)。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第一道封膠及該第二道封膠的黏度皆為100-300厘泊(cp)。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第一道封膠為低黏度的紫外線光固化膠，該紫外線光固化膠為聚氨酯丙烯酸酯寡聚體混合(Polyurethane acrylate oligomer mixture)系列的UV膠。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第一道封膠完成后，更進(jìn)一步包括步驟借由特定的紫外線硬化(UV-cured)制作過(guò)程，以紫外光(UV)照射方式硬化該第一道封膠。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第一道封膠為低黏度的硅樹(shù)脂(silicone)或硅膠(tuffy)。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第二道封膠為硅樹(shù)脂(silicone)、硅膠(tuffy)或紫外線光固化膠(UV膠)。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第一道封膠及第二道封膠皆為低黏度的紫外線光固化膠(UV膠)。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第二道封膠完成后，更進(jìn)一步包括步驟借由特定的紫外線硬化(UV-cured)制作過(guò)程，以紫外光(UV)照射方式硬化該第一道封膠及該第二道封膠。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第一道封膠進(jìn)行填充前，更進(jìn)一步包括步驟將一芯片接合在其中一基板上。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該框膠是以環(huán)繞封閉的方式設(shè)置于該二片基板間。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案，提供一種用于防止水氣滲入的封膠方法，其步驟包括首先，借由框膠以連接二片基板，其中該二片基板間產(chǎn)生微米級(jí)的間隙；接著，借由一低黏度的紫外線光固化膠(UV膠)以填充該二片基板間的間隙并覆蓋一部分裸露于其中一基板上的電路；然后，借由特定的紫外線硬化(UV-cured)制作過(guò)程，以紫外光(UV)照射方式硬化該紫外線光固化膠；最后，借由一第二道封膠以覆蓋于該第一道封膠上并覆蓋另一部分裸露于其中一基板上的電路。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該基板為玻璃面板(glass panel)或彩色濾光片(color filter)。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該微米級(jí)的間隙于超扭轉(zhuǎn)向列型(STN)、薄膜晶體管(TFT)或低溫多晶硅面板(LTPS)制作過(guò)程中約為5～7微米(μm)。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該微米級(jí)的間隙于有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)制作過(guò)程中約為10～20微米(μm)。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第一道封膠及該第二道封膠的黏度皆為100-300厘泊(cp)。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第二道封膠為硅樹(shù)脂(silicone)、硅膠(tuffy)或紫外線光固化膠(UV膠)。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第二道封膠完成后，更進(jìn)一步包括步驟借由特定的紫外線硬化(UV-cured)制作過(guò)程，以紫外光(UV)照射方式硬化該第二道封膠。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第一道封膠進(jìn)行填充前，更進(jìn)一步包括步驟將一芯片接合在其中一基板上。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該框膠是以環(huán)繞封閉的方式設(shè)置于該二片基板間。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案，提供一種用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，其包括至少二片基板、框膠、一低黏度的第一道封膠及一第二道封膠。其中，該框膠環(huán)繞設(shè)置于該二片基板間，且該二片基板間產(chǎn)生微米級(jí)的間隙；該低黏度的第一道封膠填充于該二片基板間的間隙并覆蓋一部分裸露于其中一基板上的電路；以及該第二道封膠覆蓋于該紫外線光固化膠上并覆蓋另一部分裸露于其中一基板的電路。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，其中該基板為玻璃面板(glass panel)或彩色濾光片(color filter)。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，其中該微米級(jí)的間隙于超扭轉(zhuǎn)向列型(STN)、薄膜晶體管(TFT)或低溫多晶硅面板(LTPS)制作過(guò)程中約為5～7微米(μm)。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，其中該微米級(jí)的間隙于有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)制作過(guò)程中約為10～20微米(μm)。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，其中該第一道封膠及該第二道封膠的黏度皆為100-300厘泊(cp)。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，其中該第一道封膠為低黏度的紫外線光固化膠(UV膠)，該第二道封膠為硅樹(shù)脂(silicone)或硅膠(tuffy)。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，其中該第一道封膠及第二道封膠皆為低黏度的硅樹(shù)脂(silicone)或硅膠(tuffy)。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，其中該第一道封膠及第二道封膠皆為低黏度的紫外線光固化膠(UV膠)。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，更進(jìn)一步包括一接合在其中一基板上的芯片。
根據(jù)上述的用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，其中該框膠是以環(huán)繞封閉的方式設(shè)置于該二片基板間。
為進(jìn)一步闡明本發(fā)明為達(dá)到預(yù)定目的所采取的技術(shù)、手段及功效，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，本發(fā)明的目的、特征與特點(diǎn)可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。
圖1是公知二片基板間與芯片的封膠結(jié)構(gòu)；圖2是本發(fā)明用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)的示意圖；圖3是本發(fā)明用于防止水氣滲入的封膠方法的第一實(shí)施例的流程圖；圖4是本發(fā)明用于防止水氣滲入的封膠方法的第二實(shí)施例的流程圖；及圖5是本發(fā)明用于防止水氣滲入的封膠方法的第三實(shí)施例的流程圖。
其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下公知1a、2a 基板3a 框膠4a 芯片5a 封膠A 微米級(jí)間隙本發(fā)明1、2 基板 3 框膠 4 芯片5 第一道封膠 6 第二道封膠 A 微米級(jí)間隙具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2所示，其是本發(fā)明用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)的示意圖。由圖中可知，本發(fā)明提供一種用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，其包括有至少二片基板1、2，框膠3，至少一芯片4，一低黏度的第一道封膠5及一第二道封膠6。
其中，該基板1、2可為玻璃面板(glass panel)或彩色濾光片(colorfilter)。該框膠3是以環(huán)繞封閉的方式設(shè)置于該二片基板1、2間，其中該二片基板1、2間產(chǎn)生微米級(jí)的間隙A，而該微米級(jí)的間隙A于超扭轉(zhuǎn)向列型(STN)、薄膜晶體管(TFT)或低溫多晶硅面板(LTPS)制作過(guò)程中約為5～7微米(μm)；該微米級(jí)的間隙于有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)制作過(guò)程中約為10～20微米(μm)。另外，該芯片4可利用集成電路接合的方式，以接合于該基板2上。
再者，該低黏度的第一道封膠5填充于該二片基板1、2間的微米級(jí)間隙A并覆蓋于一部分裸露于該基板2上的電路。該第二道封膠6覆蓋于該第一道封膠5上并覆蓋另一部分裸露于該基板2的電路。其中，該第一道封膠5可為低黏度的紫外線光固化膠(UV膠)，該第二道封膠6可為硅樹(shù)脂(silicone)或硅膠(tuffy)；或該第一道封膠5及第二道封膠6皆為低黏度的硅樹(shù)脂(silicone)或硅膠(tuffy)；或該第一道封膠5及第二道封膠6皆為低黏度的紫外線光固化膠(UV膠)，其中該紫外線光固化膠為聚氨酯丙烯酸酯寡聚體混合(Polyurethane acrylate oligomer mixture)系列的UV膠。另外，該第一道封膠5及該第二道封膠6的黏度皆為100-300厘泊(cp)。
請(qǐng)參閱圖3所示，其是本發(fā)明用于防止水氣滲入的封膠方法的第一實(shí)施例的流程圖。由流程圖中可知，本發(fā)明提供一種用于防止水氣滲入的封膠方法，其步驟包括首先，借由框膠3以連接二片基板1、2，其中該二片基板1、2間產(chǎn)生微米級(jí)的間隙A(S100)；接著，借由一低黏度的第一道封膠5以填充該二片基板1、2間的間隙A并覆蓋一部分裸露于該基板2上的電路(S102)；然后，借由一第二道封膠6以覆蓋于該第一道封膠5上并覆蓋另一部分裸露于該基板2上的電路(S104)。其中，該第一道封膠5及該第二道封膠6皆可由低黏度的硅樹(shù)脂(silicone)、硅膠(tuffy)或紫外線光固化膠(UV膠)三者中任意選擇，該兩道封膠5、6可為相同的膠材，也可為不同的膠材。另外，該第一道封膠5進(jìn)行填充前，更進(jìn)一步包括步驟將一芯片4接合在該基板2上。
請(qǐng)參閱圖4所示，其是本發(fā)明用于防止水氣滲入的封膠方法的第二實(shí)施例的流程圖。由流程圖中可知，本發(fā)明提供一種用于防止水氣滲入的封膠方法，其步驟包括首先，借由框膠3以連接二片基板1、2，其中該二片基板1、2間產(chǎn)生微米級(jí)的間隙A(S200)；接著，借由一低黏度的紫外線光固化膠(UV膠)以填充該二片基板1、2間的間隙A并覆蓋一部分裸露于該基板2上的電路(S202)；然后，借由特定的紫外線硬化(UV-cured)制作過(guò)程，以紫外光(UV)照射方式硬化該低黏度的紫外線光固化膠(S204)；最后，借由一第二道封膠6以覆蓋于該低黏度的紫外線光固化膠上并覆蓋另一部分裸露于該基板2上的電路(S206)。
其中，其中該第二道封膠6為硅樹(shù)脂(silicone)、硅膠(tuffy)或紫外線光固化膠(UV膠)。若該第二道封膠6為紫外線光固化膠，則于第二道封膠步驟S206完成后，更進(jìn)一步包括步驟借由特定的紫外線硬化(UV-cured)制作過(guò)程，以紫外光(UV)照射方式硬化該紫外線光固化膠及該第二道封膠。
請(qǐng)參閱圖5所示，其是本發(fā)明用于防止水氣滲入的封膠方法的第三實(shí)施例的流程圖。由流程圖中可知，本發(fā)明提供一種用于防止水氣滲入的封膠方法，其步驟包括首先，借由框膠3以連接二片基板1、2，其中該二片基板1、2間產(chǎn)生微米級(jí)的間隙A(S300)；接著，借由一第一道低黏度的紫外線光固化膠(UV膠)以填充該二片基板1、2間的間隙A并覆蓋一部分裸露于該基板2上的電路(S302)；然后，借由一第二道紫外線光固化膠以覆蓋于該第一道紫外線光固化膠上并覆蓋另一部分裸露于該基板2上的電路(S304)；最后，借由特定的紫外線硬化(UV-cured)制作過(guò)程，以紫外光(UV)照射方式同時(shí)硬化該第一道低黏度的紫外線光固化膠及該第二道紫外線光固化膠(S306)。
綜上所述，本發(fā)明可完全填充二基板1、2間的微米級(jí)間隙A，且借由此雙層封膠方式更可確保產(chǎn)品的可靠性測(cè)試，即使在高溫高濕環(huán)境下使用，產(chǎn)品的質(zhì)量也不會(huì)受到影響。
以上所述僅為本發(fā)明最佳之一的具體實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，但本發(fā)明的特征并不局限于此，并非用以限制本發(fā)明，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以隨附的權(quán)利要求范圍為準(zhǔn)。凡合于本發(fā)明權(quán)利要求范圍的精神與其類似變化的實(shí)施例，皆應(yīng)包含于本發(fā)明的范疇中；本領(lǐng)域技術(shù)人員在本發(fā)明的領(lǐng)域內(nèi)，可輕易思及的變化或修飾皆可涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于防止水氣滲入的封膠方法，其步驟包括借由框膠以連接二片基板，其中該二片基板間產(chǎn)生微米級(jí)的間隙；借由一低黏度的第一道封膠以填充該二片基板間的間隙并覆蓋一部分裸露于其中一基板上的電路；以及借由一第二道封膠以覆蓋于該第一道封膠上并覆蓋另一部分裸露于其中一基板上的電路。
2.如權(quán)利要求1所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該基板為玻璃面板或彩色濾光片。
3.如權(quán)利要求1所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該微米級(jí)的間隙于超扭轉(zhuǎn)向列型、薄膜晶體管或低溫多晶硅面板制作過(guò)程中約為5～7微米。
4.如權(quán)利要求1所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該微米級(jí)的間隙于有機(jī)發(fā)光二極管制作過(guò)程中約為10～20微米。
5.如權(quán)利要求1所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第一道封膠及該第二道封膠的黏度皆為100-300厘泊。
6.如權(quán)利要求1所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第一道封膠為低黏度的紫外線光固化膠，該紫外線光固化膠為聚氨酯丙烯酸酯寡聚體混合系列的UV膠。
7.如權(quán)利要求6所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第一道封膠完成后，更進(jìn)一步包括步驟借由特定的紫外線硬化制作過(guò)程，以紫外光照射方式硬化該第一道封膠。
8.如權(quán)利要求1所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第一道封膠為低黏度的硅樹(shù)脂或硅膠。
9.如權(quán)利要求1所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第二道封膠為硅樹(shù)脂、硅膠或紫外線光固化膠。
10.如權(quán)利要求1所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第一道封膠及第二道封膠皆為低黏度的紫外線光固化膠。
11.如權(quán)利要求10所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第二道封膠完成后，更進(jìn)一步包括步驟借由特定的紫外線硬化制作過(guò)程，以紫外光照射方式硬化該第一道封膠及該第二道封膠。
12.如權(quán)利要求1所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第一道封膠進(jìn)行填充前，更進(jìn)一步包括步驟將一芯片接合在其中一基板上。
13.如權(quán)利要求1所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該框膠是以環(huán)繞封閉的方式設(shè)置于該二片基板間。
14.一種用于防止水氣滲入的封膠方法，其步驟包括借由框膠以連接二片基板，其中該二片基板間產(chǎn)生微米級(jí)的間隙；借由一低黏度的紫外線光固化膠以填充該二片基板間的間隙并覆蓋一部分裸露于其中一基板上的電路；借由特定的紫外線硬化制作過(guò)程，以紫外光照射方式硬化該紫外線光固化膠；以及借由一第二道封膠以覆蓋于該紫外線光固化膠上并覆蓋另一部分裸露于其中一基板上的電路。
15.如權(quán)利要求14所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該基板為玻璃面板或彩色濾光片。
16.如權(quán)利要求14所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該微米級(jí)的間隙于超扭轉(zhuǎn)向列型、薄膜晶體管或低溫多晶硅面板制作過(guò)程中約為5～7微米。
17.如權(quán)利要求14所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該微米級(jí)的間隙于有機(jī)發(fā)光二極管制作過(guò)程中約為10～20微米。
18.如權(quán)利要求14所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第一道封膠及該第二道封膠的黏度皆為100-300厘泊。
19.如權(quán)利要求14所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第二道封膠為硅樹(shù)脂、硅膠或紫外線光固化膠。
20.如權(quán)利要求19所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第二道封膠完成后，更進(jìn)一步包括步驟借由特定的紫外線硬化制作過(guò)程，以紫外光照射方式硬化該第二道封膠。
21.如權(quán)利要求14所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該第一道封膠進(jìn)行填充前，更進(jìn)一步包括步驟將一芯片接合在其中一基板上。
22.如權(quán)利要求14所述的用于防止水氣滲入的封膠方法，其中該框膠是以環(huán)繞封閉的方式設(shè)置于該二片基板間。
23.一種用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，其包括至少二片基板；框膠，其環(huán)繞設(shè)置于該二片基板間，其中該二片基板間產(chǎn)生微米級(jí)的間隙；一低黏度的第一道封膠，其填充于該二片基板間的間隙并覆蓋一部分裸露于其中一基板上的電路；以及一第二道封膠，其覆蓋于該第一道封膠上并覆蓋另一部分裸露于其中一基板的電路。
24.如權(quán)利要求23所述的用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，其中該基板為玻璃面板或彩色濾光片。
25.如權(quán)利要求23所述的用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，其中該微米級(jí)的間隙于超扭轉(zhuǎn)向列型、薄膜晶體管或低溫多晶硅面板制作過(guò)程中約為5～7微米。
26.如權(quán)利要求23所述的用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，其中該微米級(jí)的間隙于有機(jī)發(fā)光二極管制作過(guò)程中約為10～20微米。
27.如權(quán)利要求23所述的用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，其中該第一道封膠及該第二道封膠的黏度皆為100-300厘泊。
28.如權(quán)利要求23所述的用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，其中該第一道封膠為低黏度的紫外線光固化膠，該第二道封膠為硅樹(shù)脂或硅膠。
29.如權(quán)利要求23所述的用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，其中該第一道封膠及第二道封膠皆為低黏度的硅樹(shù)脂或硅膠。
30.如權(quán)利要求23所述的用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，其中該第一道封膠及第二道封膠皆為低黏度的紫外線光固化膠。
31.如權(quán)利要求23所述的用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，更進(jìn)一步包括一接合在其中一基板上的芯片。
32.如權(quán)利要求23所述的用于防止水氣滲入的封膠結(jié)構(gòu)，其中該框膠是以環(huán)繞封閉的方式設(shè)置于該二片基板間。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于防止水氣滲入的封膠方法及封膠結(jié)構(gòu)，該封膠方法的步驟包括首先，借由框膠以連接二片基板，其中該二片基板間產(chǎn)生微米級(jí)的間隙；接著，借由一低黏度的第一道封膠以填充該二片基板間的間隙并覆蓋一部分裸露于其中一基板上的電路；然后，借由一第二道封膠以覆蓋于該第一道封膠上并覆蓋另一部分裸露于其中一基板上的電路。由此，該雙層封膠可完全填充于二基板間的微米級(jí)間隙，不但可確保產(chǎn)品的可靠性測(cè)試，即使在高溫高濕環(huán)境下使用，產(chǎn)品的質(zhì)量也不會(huì)受到影響。
文檔編號(hào)H01J9/26GK1885369SQ200510079098
公開(kāi)日2006年12月27日 申請(qǐng)日期2005年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月24日
發(fā)明者江文仁, 張修誠(chéng), 楊偉文, 葉致宏 申請(qǐng)人:悠景科技股份有限公司