專利名稱：熱沉及包括熱沉的等離子體顯示裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及等離子體顯示裝置。更為特別地，本發(fā)明涉及降低了振動噪聲的等離子體顯示裝置。
背景技術：
圖1示出了安裝在等離子體顯示面板(PDP)上的傳統(tǒng)驅動電路板。在具有采用大功率半導體裝置的半導體設備區(qū)域A、B、C的驅動電路中提供熱沉，從而散逸由該大功率半導體裝置產生的熱。典型地，在諸如PDP(其中在交叉電極形成顯示器單元)的發(fā)光裝置中采用多個大功率開關裝置。執(zhí)行對該等離子體顯示面板的顯示單元的尋址，使得該顯示單元根據(jù)每個電極的開關定時而發(fā)射光線。由于大功率開關裝置產生大量熱，如果熱量不能容易地散逸到外部，不僅會使開關裝置的性能惡化，還會使包括該開關裝置的驅動電路的性能惡化。因此，這種大功率開關裝置在與驅動電路組裝之前，必須耦合熱沉?？梢酝ㄟ^諸如擠壓工藝的各種制造工藝制造熱沉。
圖2為圖1中所示的驅動電路板200的半導體設備代表性區(qū)域A、B、C的放大的部分透視圖，該驅動電路板包括與半導體裝置耦合的熱沉。半導體裝置206通過例如焊接結合到驅動電路板200，使用螺絲將半導體裝置206與熱沉202耦合。此外，通過固定部件204將熱沉202與驅動電路板200耦合。在驅動電路工作期間由半導體裝置206產生的熱通過熱沉202散逸到外部。
圖3為闡述熱沉202的側視圖，該熱沉會受到由半導體裝置206產生的振動。
根據(jù)現(xiàn)有技術，由于半導體裝置206產生的振動，與半導體裝置206接觸的熱沉202的基底202a會受到水平力F。因此，垂直于基底202a安裝的熱沉202的多個翼片202b與該水平力F垂直地振動(彎曲運動方向)，由此產生噪聲。在翼片202b的固有頻率帶，該噪聲變得顯著。
發(fā)明內容
提供了一種裝備了能夠降低噪聲的熱沉的等離子體顯示裝置。該熱沉包括用于接觸半導體裝置的熱沉基底以及從該熱沉基底延展的多個翼片，該多個翼片中的每個翼片包括翼片基底以及遠離該半導體裝置的翼片尖端。將該翼片基底與熱沉基底整體形成，翼片基底寬度大于翼片尖端寬度。該多個翼片中的每個翼片的寬度從翼片基底到翼片尖端逐漸減小，更為特別地，每個翼片的一個或兩個表面傾斜從而減小從翼片基底到翼片尖端的翼片寬度。在一個示例實施例中，翼片基底寬度不變，翼片尖端寬度不變，并且翼片基底長度大于總翼片長度的一半。
所提供的包括熱沉的等離子體顯示裝置包括等離子體顯示面板、用于支撐等離子體顯示面板背表面的底盤、電連接到底盤下表面的多個電路板、以及提供在電路板內的半導體裝置。
圖1為闡述傳統(tǒng)等離子體顯示面板表面上的電路的透視圖。
圖2為圖1的等離子體顯示面板的代表性部分的放大部分透視圖。
圖3為闡述傳統(tǒng)熱沉的側視圖。
圖4為闡述根據(jù)本發(fā)明一實施例的熱沉的側視圖。
圖5為闡述根據(jù)本發(fā)明另一實施例的熱沉的側視圖。
圖6為闡述根據(jù)本發(fā)明又一實施例的熱沉的側視圖。
圖7為闡述根據(jù)本發(fā)明又一實施例的裝備了熱沉的等離子體顯示裝置的部分截面視圖。
具體實施例方式
參考圖4，根據(jù)本發(fā)明一實施例的熱沉300包括熱沉基底310和多個翼片320，其中多個翼片320與基底310整體形成并從基底310延展。熱沉300與半導體裝置206耦合，通過熱沉散逸該半導體裝置產生的熱。
根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，與熱沉基底310整體形成的翼片基底325的寬度(D1)大于翼片尖端327的寬度(D2)。
此外，翼片320的寬度從翼片基底325向翼片尖端327逐漸減小。也就是說，翼片320的一個表面為傾斜表面322，使得翼片320的寬度從翼片基底325到翼片尖端327逐漸減小。
備選地，如圖5所示，另一個實施例描述了熱沉300’。翼片320’的兩個表面322’、324可以傾斜。這種情況下，翼片320’具有梯形的截面形狀，使得翼片320’的寬度從翼片基底325’到翼片尖端327’逐漸減小。因此，翼片基底325’的寬度(D1’)大于翼片尖端327’的寬度(D2’)。
圖5所示的根據(jù)本發(fā)明實施例的熱沉300’包括與熱沉基底310’整體形成的翼片基底325’，翼片基底325’比傳統(tǒng)翼片基底寬。因此，可以最小化翼片320’在其彎曲運動方向的振動，從而最小化由翼片320’振動所致的噪聲。
圖6為闡述根據(jù)本發(fā)明又一實施例的熱沉300”的放大視圖。參考圖6，與熱沉基底310整體形成的翼片基底326的寬度大于翼片尖端328的寬度。翼片并非是錐形的，翼片基底326具有固定寬度(D1)，翼片尖端328具有固定寬度(D2”)，D”小于翼片基底的寬度(D1”)。為了最小化從熱沉基底310”傳遞給翼片320”的振動，翼片基底326的寬度(D1”)相對大于翼片尖端328的寬度。寬度D2”通常對應于傳統(tǒng)翼片的寬度。
在一個示例實施例中，翼片基底326的高度(H2)大于翼片320”總高度H1的一半(即，H2＞0.5H1)。翼片基底326與翼片尖端328的這個高度比有效地屏蔽了從熱沉基底310”傳遞給翼片320”的振動。如果相對高度H2太小，難以有效地屏蔽從熱沉基底310”傳遞給翼片320”的振動。
根據(jù)圖6所示的本發(fā)明的實施例，由于翼片基底326具有相對大的寬度(D1”)，即使由半導體裝置產生的振動通過熱沉基底310”而傳遞到翼片320”，但翼片320”沿彎曲運動方向的振動可能受到約束，使得可減小由翼片320”的振動引起的噪聲。
現(xiàn)在參考圖7，根據(jù)本發(fā)明任一上述實施例的熱沉400或其組合可以應用于等離子體顯示裝置，其中該等離子體顯示裝置包括PDP 100、用于支撐PDP 100背表面的底盤110、電連接到底盤110的下表面的多個電路板200、以及提供于電路板200內的多個半導體裝置206。圖7的熱沉400示出了包括外翼片410和內翼片420，其中外翼片410和圖4的翼片320相似。
為了散逸由半導體裝置206產生的熱，在電路板200上安裝熱沉400，使得該熱沉和半導體裝置206接觸。如前所述，熱沉400包括翼片420，該翼片420的翼片基底425的寬度相對大于翼片尖端427的寬度，使得該熱沉具有足夠的彎曲強度。
如前所述，根據(jù)本發(fā)明的熱沉以及裝備該熱沉的等離子體顯示裝置，翼片基底的強度得到增強，使得由半導體裝置振動所致的翼片沿彎曲運動方向的振動受到約束，從而顯著降低由該熱沉產生的噪聲。由于該熱沉產生的噪聲可被降低，可以促進裝備了該熱沉的等離子體顯示裝置的噪聲降低效應，從而改善該等離子體顯示裝置的可靠性。
盡管出于示意目的已經描述了本發(fā)明的示例實施例，但本領域技術人員將會了解到，在不離開由所附權利要求書公開的本發(fā)明的精神和范圍的條件下，可以進行各種修改、添加和替換。
權利要求
1.一種熱沉，包括用于接觸半導體裝置的熱沉；以及從該熱沉基底延展的多個翼片，該多個翼片中的每個翼片包括翼片基底以及遠離該半導體裝置的翼片尖端。其中該翼片基底與該熱沉基底整體形成；以及其中翼片基底的寬度大于翼片尖端寬度。
2.根據(jù)權利要求1的熱沉，其中該多個翼片中的每個翼片的寬度從翼片基底到翼片尖端逐漸減小。
3.根據(jù)權利要求2的熱沉，其中每個翼片的一個表面傾斜，從而使翼片的寬度從翼片基底向翼片尖端減小。
4.根據(jù)權利要求2的熱沉，其中翼片的兩個表面傾斜，從而使翼片的寬度從翼片基底向翼片尖端減小。
5.根據(jù)權利要求1的熱沉，其中該翼片基底寬度固定，并且翼片尖端寬度固定。
6.根據(jù)權利要求5的熱沉，其中翼片基底長度大于翼片總長度的一半。
7.一種等離子體顯示裝置，包括等離子體顯示面板；具有至少一個半導體裝置的多個電路板；底盤，用于在一個底盤側上支撐該等離子體顯示面板，并在相對的底盤側上支撐多個電路板；以及熱散逸單元，用于散逸由該至少一個半導體裝置產生的熱，該熱散逸單元包括安裝在該半導體裝置上的熱沉，該熱沉具有用于接觸該至少一個半導體裝置的熱沉基底以及從該熱沉基底延展的多個翼片，其中該多個翼片中的每個翼片包括與該熱沉基底整體形成的翼片基底，并包括遠離該至少一個半導體裝置的翼片尖端，且其中翼片基底的寬度大于翼片尖端寬度。
8.根據(jù)權利要求7的等離子體顯示裝置，其中該多個翼片中的每個翼片的寬度從翼片基底到翼片尖端逐漸減小。
9.根據(jù)權利要求8的等離子體顯示裝置，其中每個翼片的一個表面傾斜，從而使翼片的寬度從翼片基底向翼片尖端減小。
10.根據(jù)權利要求8的等離子體顯示裝置，其中翼片的兩個表面傾斜，從而使翼片的寬度從翼片基底向翼片尖端減小。
11.根據(jù)權利要求7的等離子體顯示裝置，其中該翼片基底寬度固定，翼片尖端寬度固定。
12.根據(jù)權利要求11的等離子體顯示裝置，其中翼片基底長度大于翼片總長度的一半。
全文摘要
一種具有熱沉的等離子體顯示裝置。該熱沉包括用于接觸半導體裝置的熱沉基底以及從熱沉基底延展的多個翼片。每個翼片包括翼片基底以及遠離該半導體裝置的翼片尖端。該翼片基底與該熱沉基底整體形成，且翼片基底的寬度大于翼片尖端寬度。該翼片基底可為朝翼片尖端逐漸變窄。備選地，該翼片基底可以具有固定寬度，翼片尖端可以具有固定寬度。
文檔編號H01J17/02GK1877827SQ20061009450
公開日2006年12月13日 申請日期2006年6月8日 優(yōu)先權日2005年6月8日
發(fā)明者河東振 申請人:三星Sdi株式會社