專利名稱：：具有l(wèi)ed的照明器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：。本發(fā)明涉及一種具有LED(發(fā)光二極管)的照明裝置。
背景技術(shù)：
：迄今，對通過利用LED芯片和作為波長變換材料的熒光粉(熒光顏料、熒光染料等)發(fā)光裝置的研究已在廣泛地進行和發(fā)展，所述波長變換材料由來自LED芯片的光激發(fā)而發(fā)出顏色與LED芯片的發(fā)光顏色不同的光。發(fā)光裝置能夠通過將LED芯片與熒光粉結(jié)合而發(fā)出顏色不同于LED芯片的發(fā)光顏色的光，從而使白光發(fā)射裝置(通常稱為白光LED)的商業(yè)化。白光發(fā)射裝置通過將熒光粉與發(fā)出諸如藍色光、紫外光等的LED芯片結(jié)合而發(fā)出白色光(白光的光發(fā)射光譜)。近來，由于LED芯片的輸出增大，人們已在積極地研究與開發(fā)將白光LED用作照明裝置。日本專利公開第2003-59332號提出一種LED單元(LED模塊)，該LED單元包括安裝有多個白光LED的電路板。日本專利公開第2003-168829號和2001-203396號提出了以下結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)被構(gòu)造為在伴有高的光輸出的同時能夠有效地排散熱量，所述熱量由LED芯片的各發(fā)光部產(chǎn)生。然而，在傳統(tǒng)的LED單元中，相應(yīng)的LED芯片直接與電路板上的導電圖案電連接，因而從LED芯片產(chǎn)生的熱量經(jīng)由電連接部而散布在電路板上。因此，有必要在該電路板的底面連接金屬制成的散熱板以增強電路板的整個范圍上的導熱性能，從而增加電路板的成本。此外，當包括這種LED單元時，照明裝置需要在金屬制成的主體與電路板的金屬板之間夾設(shè)絕緣板(dielectricsheet)，以便保護LED單元免受避雷涌流(thunder-resistantsurge)的影響，以及通過將電路板的金屬板熱連接至包括該照明裝置的一部分的金屬制成的主體以增強導熱性能。然而，在這種情況下，由于存在夾設(shè)在通過電路板從LED芯片至金屬制成的主體的導熱路徑上的兩個絕緣層，即電路板和絕緣板的絕緣層，因而不能夠充分形成的導熱性能
發(fā)明內(nèi)容?？紤]到上述問題，本發(fā)明旨在提供一種具有發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光裝置，該發(fā)光裝置能夠抑制LED芯片內(nèi)的溫度上升，以實現(xiàn)高的光輸出并降低電路板的成本。根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置包括金屬制成的主體90;多個LED芯片單元1，各LED芯片單元均包括LED芯片和一對引線端子42、43，這對引線端子電連接至LED芯片的電極；以及絕緣層80，其設(shè)置在主體90與LED芯片單元1之間，用以在主體與LED芯片單元之間形成電絕緣以及熱連接。電路板20形成有多個窗口23，各LED芯片單元1分別延伸穿過所述窗口，并且所述引線端子保持與電路圖案22電接觸，各LED芯片單元均在所述LED芯片單元的底面通過絕緣層80而與主體90熱連接。利用這種構(gòu)造，絕緣層80能夠不經(jīng)過電路板而將熱量從LED芯片傳遞至主體，從而能夠減小LED芯片的發(fā)光部與主體之間的熱阻，用以增強導熱性能并抑制LED芯片的結(jié)區(qū)溫度(junctiontemperature)上升。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠提高輸入電力，從而實現(xiàn)高的光輸出。此外，還能夠采用較廉價的電路板，諸如玻璃環(huán)氧板而不是金屬板作為電路板而不必考慮其散熱能力，從而降低了電路板的成本。優(yōu)選地，各LED芯片單元具有由引線端子42、43限定的底面，所述引線端子安裝在絕緣層80上，因而LED中產(chǎn)生的熱量有效地通過絕緣層從引線端子傳導至主體。優(yōu)選地，該照明裝置形成有透光構(gòu)件91、200，以使來自各LED芯片單元的可見光通過；以及鏡24，其形成在電路板20的與該透光構(gòu)件相對的頂面上，用以反射所述可見光。利用這種構(gòu)造，該鏡能夠反射從各LED芯片單元1射出后由透光構(gòu)件全反射的可見光，從而能夠增強光輸出。優(yōu)選地，在電路板20的頂面上形成電路圖案22和鏡24。電路圖案22可形成在電路板20的底面。在這種情況下，電路圖案和鏡可由合適的材料制成并由適當?shù)膱D案形成，提高圖案設(shè)計的程度并增大鏡的表面積，以進一步增強光輸出。優(yōu)選地，使用鋁制成鏡，以增強波長在可見區(qū)內(nèi)的光的反射率。優(yōu)選地，主體成形為盤形，該主體的一個面上具有凹口192，其用于將各LED芯片單元1及電路板容置于其中；以及電線插孔194，其形成在該凹口的底部，延伸穿過該主體的中心，以供連接至電路板的中心處的供電電纜穿過。這種構(gòu)造不需要用于在該主體的凹口192中牽拉電纜的空間，因而可使主體變薄。在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，主體設(shè)置有連接螺釘孔195，所述連接螺釘孔設(shè)置在該主體的凹口192的周邊，以使多個連接螺釘從該主體表面穿過，從而將該主體卯固定在支撐材料上。優(yōu)選地，金屬的框形裝飾罩210上設(shè)置窗口211，以露出透光構(gòu)件的光輸出表面，該裝飾罩連接至主體，用以遮蔽主體表面上的凹口192的周邊以及各連接螺釘。利用這種構(gòu)造，通過隱藏在裝飾罩后的連接螺釘，能夠容易地將主體連接至諸如天花板之類的支撐材優(yōu)選地，透光構(gòu)件在其與相應(yīng)的LED芯片單元相對的部分處形成有多個透鏡，用于控制來自LED芯片單元的光的取向(orientation)，而該透光構(gòu)件的其余部分由金屬制成。這種構(gòu)造允許控制來自各LED芯片單元的光的取向。由于該透光構(gòu)件的除透鏡之外的部分是由金屬制成的，因此與其它完全由合成樹脂、玻璃等制成的透光構(gòu)件相比能夠增強導熱性能，從而能夠進一步抑制LED芯片的結(jié)區(qū)溫度的上升。此外，各LED芯片單元優(yōu)選地包括導熱板121;其由導熱性材料制成，并將LED芯片安裝至所述導熱板上；次級安裝構(gòu)件30，其夾設(shè)在LED芯片與導熱板之間，用于減輕因LED芯片與導熱板之間的線性熱膨脹系數(shù)的差異而導致的、作用于LED芯片上的應(yīng)力；以及絕緣板122，其安裝在導熱板上。在這種情況下，在絕緣板122的表面上設(shè)置一對端子圖案，用以與LED芯片的相應(yīng)電極形成電連接，從而形成引線端子。該絕緣板上形成有用于容置次級安裝構(gòu)件的孔，以使該次級安裝構(gòu)件的底面與導熱板接觸。在這種情況下，該導熱板限定了該LED芯片單元的底面，因而LED芯片中產(chǎn)生的熱能夠有效地通過次級安裝構(gòu)件30和導熱板121傳導到主體，而不經(jīng)過電路板20傳導。該次級安裝構(gòu)件能夠減輕因LED芯片與導熱板之間的線性熱膨脹系數(shù)的差異而導致的、作用于LED芯片上的應(yīng)力。在絕緣板122上形成構(gòu)成LED芯片的引線端子的端子圖案123，能夠使主體90與引線端子123a、123b之間的絕緣距離加長，并提高其可靠性。優(yōu)選地，LED芯片單元1中的端子圖案123在絕緣板122的表面上局部露出，以限定外引線123b,其中電路板20的電路圖案22在窗口23的周邊上電連接至外引線123。圖1是根據(jù)第一實施例的主要部分(essentialpart)的示意性分解立體圖2是上述實施例中的主要部分的示意性立體圖3是上述實施例中的主要部分的示意性剖視圖4是上述實施例中的局部切開的示意性側(cè)視圖5是上述實施例中的主要部分的分解立體圖6是根據(jù)第二實施例中的主要部分的示意性分解立體圖7是上述實施例中的主要部分的示意性剖視圖8是上述實施例中的主要部分的示意性分解立體圖9是根據(jù)第三實施例中的主要部分的示意性分解立體圖IO是上述實施例中的主要部分的示意性立體圖11是上述實施例中的主要部分的示意性剖視圖12包括根據(jù)第四實施例的局部切除的示意性主視圖(a)和示意性仰視圖(b);圖13示出上述實施例中的主體，其中(a)是俯視圖，而(b)是沿(a)中的線A-A'剖開的剖視圖14示出上述實施例中的主體，其中(a)是局部切除的剖視圖，而(b)是主要部分的俯視圖15是上述實施例中的主體的立體圖16示出上述實施例的透光構(gòu)件，其中(a)是俯視圖，(b)是局部切除的剖視圖，而(C)是主要部分的剖視圖17示出上述實施例中的透光構(gòu)件的另一種構(gòu)造實例，其中(a)是俯視圖，而(b)是剖視圖18示出上述實施例中的裝飾罩，其中(a)是俯視圖，而(b)是沿(a)中的線A-A'剖開的剖視圖19是上述實施例中的裝飾罩的立體圖20是安裝到上述實施例中的主體的LED芯片單元的示意性剖視圖21是上述實施例中的主要部分的分解立體圖22是上述實施例中的LED芯片單元的主要部分的俯視圖23是上述實施例中的次級安裝構(gòu)件的立體圖24示出上述實施例中的裝飾板，其中(a)是俯視圖，(b)是沿(a)中的線A-B-C-D剖開的剖視圖，(c)是局部切除的仰視圖25示出上述實施例中的電路板，其中(a)是俯視圖，而(b)是仰視圖26示出了第五實施例，其中(a)是示意性立體圖，而(b)是(a)的主要部分的放大視圖27是上述實施例的示意性分解立體圖；圖28是第六實施例的示意性立體圖；圖29是上述實施例中的主要部分的放大立體圖；以及圖30是上述實施例的示意性分解立體圖。具體實施例方式(第一實施例)以下，將參考圖1至圖5描述本實施例的發(fā)光裝置。本實施例的發(fā)光裝置用作聚光燈(spotlight)或類似用途。主體90由金屬、諸如Al和Cu等高導熱性金屬制成，并通過結(jié)合螺釘(bondingscrew)113連接至臂112。所述臂的一個端部通過桿狀螺釘(shaftscrew)111固定至支撐座100的可轉(zhuǎn)動的基座110。主體90成形為有底的筒(本實施例中為有底的柱形筒)，并具有開口的表面(前表面)以容納多個LED芯片單元1(發(fā)光器件)。在本主體卯中，各LED芯片單元1通過由印刷電路基板(greensheet)制成的絕緣層80安裝至底部壁90a，并且開口的表面覆蓋有前蓋91。前蓋91包括盤形透光板91a，其由玻璃板制成；以及環(huán)形窗框91b，其用于支撐透光板91a，該環(huán)形窗框91b連接至主體90。絕緣層80包含填料，如二氧化硅(silica)、氧化鋁等，并且該絕緣層由在加熱時具有低粘性的熱固性材料如樹脂板(例如有機印刷電路基板，如高度填充有包含熔凝石英的填料的環(huán)氧樹脂板)制成，表現(xiàn)出高的電絕緣性和高的導熱性。這種材料在加熱時具有高的流動性并粘附至主體90，從而使LED芯片單元1能夠牢固地固定至主體90。另外，可利用成形為如印刷電路基板的、非燒結(jié)的陶瓷構(gòu)件作為絕緣層80。透光板91a的材料不限于玻璃板，而是可以為透光的材料，并且透光板91a與多個透鏡一體地形成，這些透鏡控制從相應(yīng)的LED芯片單元1發(fā)出的光的取向。相應(yīng)的LED芯片單元1設(shè)置在主體90內(nèi)部，并通過主體90中的電路板20電連接。電路板20的外周成形為具有直線部分的、局部切除的圓。電路板20包括形成在其上的玻璃環(huán)氧板，該玻璃環(huán)氧板具有電路圖案22，用以為各LED芯片單元1供電。多個矩形窗口23延伸穿過該電路板的厚度方向，用以分別地將LED芯片容置于其中。在本實施例中，透光板91a形成透光構(gòu)件，用于使從各LED芯片單元1射出的可見光通過，并遠離電路板20的離開主體90的一個表面設(shè)置。電路板20的電路圖案22設(shè)計為使多個LED芯片單元1彼此并聯(lián)地連接。包括多條導線的供電電纜(未圖示)例如通過焊接等連接至LED芯片單元1構(gòu)成的并聯(lián)電路的兩端，并延伸穿過在主體90的底部壁90a處形成的電線插孔90c，用以從電源電路(未圖示)向LED芯片單元1的并聯(lián)電路供電。該電源電路包括整流電路(rectifiercircuit)，該整流電路包括二極管電橋(diode-bridge)，用于對從交流電源如商用電源輸出的交流電(AC)進行整流；以及平流電容器(smoothingcondenser)，用于使整流電路的輸出平穩(wěn)。盡管本實施例示出了在主體90內(nèi)LED芯片單元1并聯(lián)連接的情況，但本發(fā)明并不限于這種電連接方式，而是可以采用LED芯片單元的串聯(lián)電連接或串聯(lián)一并聯(lián)相結(jié)合的方式。LED芯片單元1包括矩形的板狀LED芯片10;芯片安裝構(gòu)件41，其成形為大于LED芯片10的矩形板，用于支撐LED芯片10;簧片狀(reed-shaped)的引線端子42，其一體地形成于芯片安裝構(gòu)件41的一個側(cè)緣上；T形引線端子43，其遠離芯片安裝構(gòu)件41的另一個側(cè)緣設(shè)置；反射體(reflector)50，其圍繞LED芯片10設(shè)置，用于反射從LED芯片10的側(cè)面朝向LED芯片10的前側(cè)(圖3中的上側(cè))射出的光；以及保護罩60，其連接至反射體50的前側(cè)，以便覆蓋LED芯片10。芯片安裝構(gòu)件41和相應(yīng)的引線端子42、43由包括金屬板(例如銅板)的引線框形成。芯片安裝構(gòu)件41和相應(yīng)的引線端子42、43與包括合成樹脂的、絕緣的矩形框狀保持框(holdingframe)45—體地形成，以便分別將芯片安裝構(gòu)件41的內(nèi)引線部42a、43a和外引線部42b、43b設(shè)置在保持框45內(nèi)側(cè)與外側(cè)。上述絕緣層80夾設(shè)在主體90與包括芯片安裝構(gòu)件41和相應(yīng)的引線端子42、43的引線框之間，從而在這兩者之間形成電絕緣和導熱連接。引線端子42、43的相應(yīng)的外引線42b、43b通過由焊料形成的結(jié)合部95而電連接至電路板20的電路圖案22。在本實施例中，LED芯片10的封裝件(package)包括保持框45、芯片安裝構(gòu)件41、各個引線端子42和43、反射體50、保護罩60以及絕緣層80。此外，在本實施例中，每一個芯片單元1均設(shè)置絕緣層80，但也可將多個LED芯片單元1共同安裝至一個略小于主體90的底部壁90a的印刷電路基板。引線框的材料并不限于銅，也可以是磷青銅等。盡管在本實施例中，芯片安裝構(gòu)件41和相應(yīng)的引線端子42、43與保持框45—體地形成，但保持框45并不總是必需的，并且芯片安裝構(gòu)件41無需與引線端子42—體地形成。然而，在將芯片安裝構(gòu)件41與引線端子42—體形成并設(shè)置了保持框45的情況下，各LED芯片單元1在安裝至主體90之前，可被容易地作為單個部件來操作并單獨地檢查。LED芯片10是發(fā)藍光的、氮化鎵(GaN)基的藍色LED芯片。LED芯片10包括由導電的n型碳化硅(SiC)制成的導電板ll，該n型碳化硅的晶格常數(shù)(latticeconstant)和晶體結(jié)構(gòu)更接近GaN而非藍寶石(sapphire)。在導電板11的主表面上形成發(fā)光部12，該發(fā)光部由氮化鎵基半導體材料制成，并通過外延生長(epitaxialgrowth)(例如MOVPE過程)來獲得，以使其具有層狀結(jié)構(gòu)，例如雙異質(zhì)結(jié)構(gòu)。在導電板ll的后側(cè)形成陰極電極(n型電極)(未圖示)，作為在陰極側(cè)上的電極。在發(fā)光部12的表面(導電板11的理論表面的最前的表面)形成陽極電極(p型電極)(未圖示)，作為在陽極側(cè)上的電極。盡管在本實施例中陰極電極和陽極電極均由鎳(Ni)膜和銅(Cu)膜的層壓制品組成，但并不特別限定陰極電極和陽極電極的材料，并且可以是一種具有良好的歐姆特性的材料(如A1等)。在本實施例中，其中一個-引線端子42形成陰極，而另一個引線端子43形成陽極。此外，本實施例示出LED芯片10安裝至芯片安裝構(gòu)件41，其中LED芯片10的發(fā)光部12與芯片安裝構(gòu)件41隔開的距離比與導電板11隔開的距離更遠?？紤]到光取出的因素，理想的是將LED芯片IO安裝至芯片安裝構(gòu)件41并且LED芯片10的發(fā)光部12與芯片安裝構(gòu)件41隔開的距離比與導電板11隔開的距離更遠，如本實施例中所示。然而，由于導電板11具有與發(fā)光部12幾乎相同的折射率，故光取出損失不會顯著增加。因此，可以在使LED芯片10的發(fā)光部12與芯片安裝構(gòu)件41隔開的距離比與導電板11隔開的距離更近的情況下，將LED芯片10安裝至芯片安裝構(gòu)件41。反射體50成形為框狀，以具有開口區(qū)域，該開口區(qū)域隨著反射體50沿著LED芯片10的厚度方向遠離LED芯片10而變大。固定構(gòu)件55由絕緣的片狀粘性膜制成，以將反射體50固定至相應(yīng)的引線端子42、43。應(yīng)當指出，反射體50和固定構(gòu)件55分別形成為具有略小于保持框45的內(nèi)周形狀的矩形外周形狀。反射體50可由對來自LED芯片10的光(即本實施例中的藍光)具有大的反射率的材料(例如A1等)制成。固定構(gòu)件55形成有圓形開口55a，用以容置反射體50的開口部。另外，優(yōu)選在反射體50內(nèi)部裝入(pot)透明的封裝樹脂如硅樹脂等，以形成用于封裝LED芯片10的封裝構(gòu)件。保護罩60具有圓頂狀的罩構(gòu)件62，其居中設(shè)置在沿著LED芯片10的厚度方向穿過的中心線上；以及凸緣61，其設(shè)置為從圓頂狀的罩構(gòu)件62的開口部的周邊橫向延伸。凸緣61的與反射體50相對的表面的周邊設(shè)有環(huán)形肋61a，用以將保護罩60穩(wěn)固地定位至反射體50。保護罩60必需通過粘合劑如硅樹脂、環(huán)氧樹脂等而連接至反射體50。保護罩60由透明材料例如硅樹脂與粒子狀淡黃色熒光材料構(gòu)成的混合物模制而成，該熒光材料由來自LED芯片10的藍色光激發(fā)而發(fā)出寬頻帶的淡黃色光。在本實施例的LED芯片單元1內(nèi)，保護罩60還用作顏色變換構(gòu)件，其由來自LED芯片IO的光激發(fā)而發(fā)出顏色與LED芯片IO的發(fā)光顏色不同的光，作為整個LED芯片單元1，通過結(jié)合來自LED芯片IO的藍色光與來自淡黃色熒光材料的光而輸出白色光。作為構(gòu)成保護罩60的材料，該透明材料并不限于硅樹脂，可以是諸如丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂和玻璃之類的一種材料。另外，與構(gòu)成保護罩60的透明材料混合的熒光材料并不限于淡黃色熒光材料。例如，白色光可通過其它熒光材料如淡紅色熒光材料和淡綠色熒光材料的混合物來獲得。此外，當各LED芯片10均發(fā)出LED芯片單元1的所需顏色的光時，就不必將熒光材料與透明材料混合。盡管本發(fā)明使用發(fā)出藍色光的藍光LED芯片作為LED芯片10，并使用碳化硅板作為導電板ll，但也可使用氮化鎵板來代替碳化硅板。如下文的表1中所示與日本特許公開第2003-168829號公報中所公開的，與使用絕緣藍寶石板(dielectricsapphireboard)作為晶體成長板相比，使用碳化硅板和氮化鎵板作為晶體成長板能夠提高導熱性并降低其熱阻。此外，LED芯片10的發(fā)光顏色并不限于藍色，而是可以為紅色、綠色等顏色。即，構(gòu)成LED芯片10的發(fā)光部12的材料并不限于氮化鎵基化合物半導體材料，而是根據(jù)LED芯片10的發(fā)光顏色，可以為砷化鎵基化合物半導體材料、磷化鎵基化合物半導體材料等。此外，導電板11并不限于碳化硅板，而是可以根據(jù)構(gòu)成發(fā)光部12的材料而從砷化鎵板、磷化鎵板等中任選選擇。表l<table><row><column>晶體成長板</column><column>導熱率W/mK</column><column>線性熱膨脹系數(shù)X10力K</column><column>熱阻K/W</column></row><row><column>6H-SiC</column><column>350</column><column>4.2</column><column>0.857</column></row><row><column>GaN</column><column>130</column><column>5.59</column><column>2.308</column></row><row><column>GaP</column><column>110</column><column>4.65</column><column>2.727</column></row><row><column>GaAs</column><column>54</column><column>5.9</column><column>5.556</column></row><row><column>藍寶石</column><column>42</column><column>5.3</column><column>7.143</column></row><table>表1示出了在沿晶體成長板的厚度方向上進行熱傳導時測量的實驗熱阻值，該晶體成長板的厚度為0.3mm、垂直于該厚度的橫截面積為lmm2。LED芯片10安裝至芯片安裝構(gòu)件41，其中矩形板狀的次級安裝構(gòu)件30夾設(shè)在LED芯片10與芯片安裝構(gòu)件41之間。次級安裝構(gòu)件30的尺寸大于LED芯片10，次級安裝構(gòu)件30不僅減輕了由于LED芯片10與還用作導熱板的芯片安裝構(gòu)件41之間的線性膨脹系數(shù)的差異而施加到LED芯片10上的應(yīng)力，而且將LED芯片10中所產(chǎn)生的熱量傳導至芯片安裝構(gòu)件41，以便在比LED芯片10的區(qū)域更寬的區(qū)域上傳遞熱量。理想的是，芯片安裝構(gòu)件41的與LED芯片10相對的表面面積充分地大于LED芯片10的與芯片安裝構(gòu)件41相對的表面面積。優(yōu)選地，增大接觸面積，以便降低芯片安裝構(gòu)件41與絕緣層80之間的導熱率，從而在寬的區(qū)域上均勻地傳導，能夠有效地從LED芯片10散熱。對于0.3mmM.0mn^的LED芯片IO而言，優(yōu)選地，芯片安裝構(gòu)件41的與LED芯片10相對的表面面積比LED芯片10的與芯片安裝構(gòu)件41相對的表面面積大10倍以上。在此，需要次級安裝構(gòu)件30來減輕應(yīng)力。當次級安裝構(gòu)件30滿足這種需要時，次級安裝構(gòu)件30必須是薄的，或由較高導熱率的材料制成，以便減小熱阻。在本實施例中，鎢銅(CuW)用作構(gòu)成次級安裝構(gòu)件30的材料。LED芯片10設(shè)有陰極電極，其通過次級安裝構(gòu)件30和芯片安裝構(gòu)件41電連接至一個引線端子42的內(nèi)引線部42a;以及陽極電極，其通過由金屬細線(thinwire)(例如，金細線、Al細線等)制成的結(jié)合線(bondingwire)14電連接至另一個引線端子43的內(nèi)引線部43a。電路圖案22通過由焊料形成的結(jié)合部95電連接至引線端子42、43的相應(yīng)的外引線部42b、43b。次級安裝構(gòu)件30的材料并不限于鎢銅，而是可以為線性熱膨脹系數(shù)比較接近由6H-SiC制成的導電板11的線性熱膨脹系數(shù)、并且導熱率較高的材料，諸如W、A1N、復合碳化硅(complexSiC)、硅等，如下文的表2中所列。然而，當將絕緣體如A1N或復合碳化硅用于次級安裝構(gòu)件30時，導電圖案需要設(shè)置在次級安裝構(gòu)件30的面對LED芯片10的表面上，用以接合陽極電極，并且需要利用結(jié)合線電連接至一個引線端子42的內(nèi)引線部42a。表2<table>completetableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table><table>complextableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>在此，當使用Cu作為芯片安裝構(gòu)件41的材料時，采用CuW或W制造次級安裝構(gòu)件30，以便將次級安裝構(gòu)件30直接結(jié)合至芯片安裝構(gòu)件41，這樣與采用在次級安裝構(gòu)件30與芯片安裝構(gòu)件41之間進行釬焊相比，能夠增大次級安裝構(gòu)件30與芯片安裝構(gòu)件41之間的結(jié)合面積并減小兩者之間的熱阻，如下文的表3中所示。應(yīng)當指出，用于將LED芯片IO結(jié)合至次級安裝構(gòu)件30的焊料由無鉛材料如AuSn、SnAgCu等制成。表3<table><row><column>釬焊</column><column>直接結(jié)合</column></row><row><column>結(jié)合面積</column><column>60%-80%</column><column>大致為100%</column></row><row><column>結(jié)合強度</column><column>98N/mm2或更大</column><column>127N/mm2或更大</column></row><row><column>剪切強度</column><column>98N/mm2</column><column>127N/mm2</column></row><row><column>結(jié)合部分</column><column>其上可能殘留焊劑</column></row><table>另外，可使用W制造次級安裝構(gòu)件30，以便直接結(jié)合至芯片安裝構(gòu)件41，這樣與利用銀焊進行結(jié)合相比，能夠增大導熱率并降低熱阻，如下文的表4中所示。當芯片安裝構(gòu)件41的材料為Cu，并且次級安裝構(gòu)件30的材料從A1N、復合碳化硅等材料中選擇時，焊料基本上由無鉛材料如AuSn、SnAgCu等制成，用以將芯片安裝構(gòu)件41結(jié)合至次級安裝構(gòu)件30。<table><row><column>銀焊</column><column>直接結(jié)合</column></row><row><column>導熱率W/mK</column><column>185.4</column><column>211.8</column></row><table>在本實施例中，使用LED的照明裝置在電路板20的與透光板91a相對的表面上設(shè)有鏡24，該鏡24由反射可見光的反射膜(例如Al膜之類的金屬膜)形成。由于鏡24使得從各LED芯片單元1發(fā)出后被透光板91a全反射的可見光在鏡24上反射，因此與未設(shè)置鏡24的裝置相比，鏡24能夠提高光輸出。在此，在電路板20的與透光板91a相對的表面分別地設(shè)置電路圖案22和鏡24，提高了設(shè)計電路圖案22的自由度。這樣能夠任選地選擇電路圖案22和鏡24的材料，從而能夠通過選擇高反射率的材料用于鏡24而進一步提高光輸出。例如，使用Al作為鏡24的材料就比使用Ni作為鏡的材料為可見區(qū)中光提供了更高的反射率和提供了更高的光輸出。盡管在本實施例中采用Au作為電路圖案22的材料，但電路圖案22的材料不限于Au，而是可以為Cu等。在上述實施例的具有LED的照明裝置中，各LED芯片單元1中產(chǎn)生的熱量，能夠通過絕緣層80如印刷電路基板但不通過電路板，而被傳導至金屬制成的主體90。傳統(tǒng)的照明裝置包括熱連接至照明裝置底部的電路板，其中在電路板與照明裝置底部之間夾設(shè)絕緣材料。與傳統(tǒng)的照明裝置相比，本實施例構(gòu)造為減小LED芯片10的發(fā)光部12與主體90之間的距離，并降低兩者之間的熱阻，以增強導熱性能，以便降低發(fā)光部12的結(jié)區(qū)溫度的上升，從而允許提高輸入功率以實現(xiàn)高的光輸出。此外，與傳統(tǒng)的具有LED的照明裝置相比，本發(fā)明的照明裝置能夠抑制LED芯片IO的結(jié)區(qū)溫度的上升，在得到同樣的光輸出功率的條件下延長LED芯片10的使用壽命。此外，該照明裝置不需要在傳統(tǒng)設(shè)計中使用的金屬板(金屬基印刷電路板)作為電路板20，從而能夠采用比金屬電路板20價格更低廉的電路板如玻璃環(huán)氧板，以便條低電路板20的成本。當LED芯片10與芯片安裝構(gòu)件41之間的線性熱膨脹系數(shù)的差異較小時，無需在LED芯片10與芯片安裝構(gòu)件41之間夾設(shè)次級安裝構(gòu)件30。不具有次級安裝構(gòu)件的照明裝置能夠縮短LED芯片10與金屬制成的主體90的底部壁90a之間的距離，降低LED芯片10的發(fā)光部12與主體90之間的熱阻，由此改善其導熱性能，以實現(xiàn)更高的光輸出。(第二實施例)該實施例的具有LED的照明裝置的構(gòu)造與第一實施例的構(gòu)造大致相同。如圖6至圖8所示，本實施例中的LED芯片單元1不同于第一實施例中的LED芯片單元1。與第一實施例中的組件相同的組件采用相同的附圖標記來表示，并且不必進行重復說明。與第一實施例類似，本實施例中設(shè)有前蓋91(參見圖4)。在本實施例中，使用安裝板(芯片安裝構(gòu)件)70，來代替第一實施例中的芯片安裝構(gòu)件41、相應(yīng)的引線端子42、43以及保持框45，該安裝板70包括矩形板狀的導電板71，其表面上承載LED芯片10;以及絕緣膜72，其疊置在導電板71上，并且該絕緣膜72的表面上分別形成有圖案化的引線端子73、73，用以與LED芯片10的陽極電極和陰極電極相連接。導電板71設(shè)置在承載LED芯片10的次級安裝構(gòu)件30與安裝在主體90的底部壁卯a(chǎn)上的絕緣層80之間。導電板71基本上由具有較高導熱率的材料如銅、磷青銅等制成。引線端子73、73的材料可以是銅等。導電板71的材料的厚度需與安裝LED芯片IO的引線框的厚度幾乎相同，因而與相關(guān)技術(shù)中公開的LED單元中的電路板的厚度相比，可以使厚度尺寸減小。在本實施例中，安裝單元51與反射體50—體形成，用以容置環(huán)形定位肋61a，該定位肋61a從保護罩60的凸緣61延伸，以使保護罩能夠穩(wěn)固地相對于反射體50定位。此外，在本實施例中，位于LED芯片IO的一個表面(圖7中的頂面)上的陽極電極(未圖示)通過結(jié)合線14電連接至一個引線端子73的一個端(內(nèi)引線部)，而位于LED芯片IO的另一側(cè)(圖7中的底面)上的陰極電極(未圖示)通過結(jié)合線14電連接至另一個引線端子73的一個端部(內(nèi)引線部)，而各引線端子73的其它端部通過由焊料形成的結(jié)合部95而電連接至電路板20的電路圖案22。在本實施例中，LED芯片10的封裝件包括芯片安裝構(gòu)件70、反射體50和保護罩60。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實施例中的具有LED的照明裝置能夠降低LED芯片10的發(fā)光部12與主體90之間的熱阻，增強導熱性能，從而抑制LED芯片10的結(jié)區(qū)溫度的上升，這與第一實施例類似。這種構(gòu)造允許提高輸入電功率以實現(xiàn)高的光輸出。通過使用比金屬板更廉價的電路板如玻璃環(huán)氧板等，能夠降低電路板20的成本。當LED芯片10與導電板71之間的線性熱膨脹系數(shù)的差異較小時，無需在LED芯片10與芯片安裝構(gòu)件70的導電板71之間夾設(shè)次級安裝構(gòu)件30。不具有次級安裝構(gòu)件30的照明裝置能夠縮短LED芯片10與金屬制成的主體90的底部壁90a之間的距離，降低LED芯片10的發(fā)光部12與主體90之間的熱阻，從而改善其導熱性能以實現(xiàn)更高的光輸出。本實施例還能夠使各LED芯片單元1在安裝至主體90之前，被容易地作為單個部件來操作并單獨地檢査。(第三實施例)本實施例的具有LED的照明裝置的構(gòu)造與第一實施例的構(gòu)造幾乎相同。如圖9至圖11所示，本實施例中的電路板20的構(gòu)造與第一實施例不同。與第一實施例中的組件相同的組件采用相同的附圖標記來表示，并且不必進行重復的說明。與第一實施例類似，本實施例中設(shè)有前蓋91(參見圖4)。在該實施例中，電路圖案22從電路板20的一個表面經(jīng)過窗口23的周邊延伸至該電路板20的與透光板91a(參見圖4)相對的另一個表面，以便在窗口23的周邊上形成結(jié)合區(qū)95，電路圖案22在該結(jié)合區(qū)95通過結(jié)合材料如焊料而電連接至LED芯片單元的導電端子42、43。與第一實施例相比，該實施例的具有LED的發(fā)光裝置能夠形成為使電路板20的面對透光板91a的表面上的鏡24的面積增大，從而能夠進一步增強高的光輸出。第二實施例的電路板20可由本實施例的電路板20替代。(第四實施例)現(xiàn)在，將參考圖12至圖25來描述本實施例的具有LED的發(fā)光裝置。與第一實施例中的組件相同的組件采用相同的附圖標記來表示，并不必進行重復說明。本實施例中的具有LED的發(fā)光裝置為頂壁燈(ceilinglight),包括由金屬(例如，諸如Al、Cu之類的高導熱性的金屬)制成的主體190，并且該頂壁燈連接至支撐材料180如天花板結(jié)構(gòu)。如圖12至圖15所示，主體190形成為盤形，并在主體190的遠離支撐材料180的表面(圖12中的(a)的底面)設(shè)有圓形的開口的凹部(recess)191。該凹部191的內(nèi)部底面設(shè)有凹口192，用以容置多個(本實施例中為8個)LED芯片單元1和圓形板狀的電路板20。在此，電路板20形成有多個(本實施例中為8個)圓形的窗口23(參見圖25)，用以部分地容置相應(yīng)的LED芯片單元1。電路板20形成有電路圖案22(參見圖25中的(a)),以便向該電路板20的與凹口192的內(nèi)部底面相對的表面上的LED芯片單元1供電，并設(shè)置在主體190的與各LED芯片單元1相同的一側(cè)。圖25中的(a)中的電路圖案22形成為與八個LED芯片單元1串聯(lián)連接。主體190在其另一個面(圖12中的(a)中的頂面)的中心處形成有柱形埋入部193，該埋入部193從主體190凸伸，以待插入支撐材料180中的圓形連接孔181內(nèi)。主體190設(shè)有電線插孔194，該電線插孔194從埋入部193的前邊緣表面和凹口192的內(nèi)部底面的中心延伸。電線插孔194能夠?qū)⒂糜谙螂娐钒?0供電的供電電纜96、96導入凹口192。換言之，電線插孔194形成在主體190的凹口192的底部。為了接收來自另一個電源單元(未圖示)電力，第二連接器97在與該第一連接器的與通向電路板20的各供電電纜96、96相對的一側(cè)的端部可拆卸地與該第一連接器相連接。在電路板20的中心處形成一對供電通孔26、26(參見圖25)，以與供電電纜96、96電連接。各供電通孔26、26形成為使其內(nèi)表面及其周邊被覆蓋，以便利用焊料連接供電電纜96、96。這種結(jié)構(gòu)不需要在主體190的凹口192內(nèi)構(gòu)造用于牽拉供電電纜96、96的空間，從而使主體l卯變薄。每一個供電通孔26、26均電連接至電路板20的表面上的電路圖案22。現(xiàn)在，將參考圖20至圖24描述LED芯片單元1。LED芯片單元1包括LED芯片10;安裝板120，LED芯片10安裝在該安裝板120上；框體140，其設(shè)置為在安裝板120的支撐LED芯片10的同一側(cè)圍繞該LED芯片10;結(jié)合線14、14，其連接至LED芯片10;封裝構(gòu)件150，其由透光材料(封裝樹脂)形成，用于將LED芯片IO和結(jié)合線14、14封裝在框體140內(nèi)；透鏡160，其設(shè)置為覆蓋封裝構(gòu)件150和框體140;以及圓頂狀的顏色變換構(gòu)件170，其由透明材料和熒光材料模制而成，該熒光材料由來自LED芯片10的光激發(fā)，以發(fā)出顏色與LED芯片10的發(fā)光顏色不同的光。該顏色變換構(gòu)件170設(shè)置在該透鏡上方，以便在透鏡160的光輸出表面160b與框體140的外表面之間形成空氣層180。安裝板120包括金屬板121和絕緣板122，該絕緣板122由玻璃環(huán)氧(FR4)板制成，并疊置在該金屬板121上。絕緣板122設(shè)有一對端子圖案123、123，所述一對端子圖案123、123包括電連接至LED芯片10的相應(yīng)電極的導電圖案。絕緣板122在其對應(yīng)于LED芯片10的部分處形成有孔124。盡管在本實施例中采用CU作為金屬板121的材料，但金屬板121的材料并不限于銅，而可以是具有較高導熱性的金屬材料如Al。在該實施例中的LED芯片單元1中，金屬板121形成由導熱材料制成的導熱板，并支撐LED芯片10。端子圖案123、123分別形成電連接至LED芯片IO的相應(yīng)電極的引線端子。絕緣板122被利用結(jié)合金屬層125(參見圖20和圖24)而安裝在金屬板121上，該結(jié)合金屬層125由金屬(在本實施例中為Cu)制成，并形成在絕緣板122的與金屬板121相對的表面。各引線圖案123、123包括Cu膜、Ni膜和Ag膜的層壓制品。阻擋層(resistlayer)126(參見圖24)由發(fā)白的樹脂制成，并設(shè)置在絕緣板122的遠離金屬板121的表面，以便覆蓋各引線圖案123、123。阻擋層126的中心處設(shè)有圓形窗口126a，用于露出這些引線圖案123、123的內(nèi)引線部123a、123a;阻擋層的周邊設(shè)有圓形窗口126b、126b，用于露出這些引線圖案123、123的相應(yīng)的外引線部123b、123b。LED芯片10安裝至上述金屬板121，在LED芯片10與金屬板121之間夾設(shè)矩形板狀的次級安裝構(gòu)件30。次級安裝構(gòu)件30的尺寸大于LED芯片10，次級安裝構(gòu)件30不僅減輕了由于LED芯片IO與金屬板(導熱板)121之間的線性膨脹系數(shù)的差異而施加到LED芯片10上的應(yīng)力，而且將LED芯片10中產(chǎn)生的熱量傳導至金屬板121，以便在比LED芯片10的區(qū)域更寬的區(qū)域上傳遞熱量。在該實施例中，由于A1N具有較高的導熱率與絕緣性能，所以采用A1N作為次級安裝構(gòu)件30的材料。次級安裝構(gòu)件30的與LED芯片IO相對的表面設(shè)有陰極電極，該陰極電極通過導電圖案31(參見圖23)和由金屬細線14(例如，金細線、Al細線等)構(gòu)成的結(jié)合線14電連接至其中一個引線圖案123。陽極電極通過結(jié)合線14而電連接至另一個引線圖案123。應(yīng)當指出，在這種連接中，盡管LED芯片10和次級安裝構(gòu)件30可通過焊料如SnPb、AuSn、SnAgCu或銀膏而連接，但是它們優(yōu)選使用無鉛焊料如AuSn、SnAgCu而連接。另夕卜，在次級安裝構(gòu)件30的導電圖案31的周邊還設(shè)有反射膜32(如Ni膜和Au膜的層壓制品)，以便反射從LED芯片IO發(fā)出的光。次級安裝構(gòu)件30的材料并不限于A1N，而可以是線性熱膨脹系數(shù)比較接近由6H-SiC制成的導電板11的線性熱膨脹系數(shù)、并且導熱率較高的材料(例如，化合碳化硅、硅等)。由于在本實施例中，LED芯片10安裝至金屬板121并且在LED芯片10與金屬板121之間夾設(shè)次級安裝構(gòu)件30，所以LED芯片10中產(chǎn)生的熱量能夠通過次級安裝構(gòu)件30和金屬板121而有效地輻射，同時使得因LED芯片10與金屬板121之間的線膨脹系數(shù)的差異而施加在LED芯片10上的應(yīng)力能夠被減輕。在該實施例中，使用硅樹脂作為封裝構(gòu)件150的透光材料，但此材料并不限于硅樹脂，而可以是丙烯酸樹脂等?？蝮w140具有筒形形狀并包括透明硅樹脂的模制品，其中使用硅樹脂作為用于該模制品的透明樹脂。即，在本實施例中，框體140由與封裝構(gòu)件150的材料的線性熱膨脹系數(shù)幾乎相同的透光材料形成。在本實施例中，將構(gòu)成封裝構(gòu)件150的透光材料裝入框體140內(nèi)，然后熱固化，以形成封裝構(gòu)件150，隨后將框體140固定至安裝板120。當使用丙烯酸樹脂代替硅樹脂作為封裝構(gòu)件150的透光材料時，框體140優(yōu)選由丙烯酸樹脂的模制品形成?？蝮w140優(yōu)選為設(shè)置在絕緣板122的遠離金屬板121的一個表面，以便圍繞LED芯片10和次級安裝構(gòu)件30。透鏡160成形為兩面凸透鏡，以便具有凸起形狀的光輸出表面160b和與封裝構(gòu)件150相對的光輸入表面160a。盡管在該實施例中，透鏡160包括硅樹脂的模制品，并具有與封裝構(gòu)件150相同的折射率，但透鏡160并不局限于硅樹脂的模制品，而可以是丙烯酸樹脂的模制品。透鏡160的光輸出表面160b形成為凸起的表面，以使光輸出表面160b與空氣層180之間的界面免于全反射從光輸入表面160a發(fā)出的光。在此，將透鏡160設(shè)置為使其光軸與沿著LED芯片10的厚度方向經(jīng)過發(fā)光部12的中心的線相重合。本構(gòu)造允許從LED芯片IO發(fā)出的光經(jīng)過該顏色變換構(gòu)件170而不會激發(fā)或碰撞顏色變換構(gòu)件170內(nèi)的熒光材料，隨后經(jīng)過封裝構(gòu)件150和空氣層180傳播。顏色變換構(gòu)件170由透明材料(例如硅樹脂)與粒子狀淡黃色熒光材料的混合物模制而成。該熒光材料由從LED芯片IO發(fā)出、并隨后經(jīng)過封裝構(gòu)件150的藍光激發(fā)，能夠發(fā)出寬頻帶的淡黃色光。本實施例中的LED芯片1構(gòu)造為通過顏色變換構(gòu)件170的外表面170b，將來自LED芯片10的藍光和來自淡黃色熒光材料的光射出，從而能夠獲得白色光。關(guān)于構(gòu)成顏色變換構(gòu)件170的材料，所述透明材料并不限于硅樹脂，而可以是諸如丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂和玻璃之類的一種材料。另外，與顏色變換構(gòu)件170的透明材料混合的熒光材料并不限于淡黃色熒光材料。例如，白色光可通過其它熒光材料如淡紅色熒光材料和淡綠色熒光材料的混合物來獲得。顏色變換構(gòu)件170形成為適配于透鏡160的光輸出表面160b，以使顏色變換構(gòu)件170的內(nèi)表面170a與透鏡160的光輸出表面160b隔開幾乎一致的距離，并且顏色變換構(gòu)件170構(gòu)造為在整個表面上具有恒定的壁厚。顏色變換構(gòu)件170可通過粘合劑(例如硅樹脂、環(huán)氧樹脂)而在其開口側(cè)的周邊固定至安裝板122。該實施例中的LED芯片單元1，次級安裝構(gòu)件30成形為平板狀(plane-like)，其水平尺寸大于LED芯片10的水平尺寸，在導電圖案31周邊，也就是結(jié)合至LED芯片10的結(jié)合部設(shè)置反射膜32。反射膜32構(gòu)造為反射來自LED芯片10的側(cè)面的光，并且反射膜32具有厚度，以使其底面比顏色變換構(gòu)件170的與絕緣板122相對的邊緣更遠離金屬板121，從而防止絕緣板122吸收從LED芯片10的側(cè)面射出的光，進而能夠提高器件的光取出效率。此外，反射膜32不允許從LED芯片10的側(cè)面射出的光經(jīng)過顏色變換構(gòu)件170與絕緣板122之間結(jié)合部而向外傳播，這就抑制LED芯片單元的顏色不均勻，從而能夠增強用于改善器件的光取出效率的光輸出。在該實施例中，LED芯片10安裝在次級安裝構(gòu)件30的中央，以使在水平視圖中，LED芯片10的每一側(cè)均與次級安裝構(gòu)件30的對角線垂直相交，使反射體32能夠朝向次級安裝構(gòu)件30有效地反射從LED芯片10的側(cè)表面發(fā)出的光，從而能夠增強用于改善器件的光取出效率的光輸出。在本實施例中，將LED芯片10和次級安裝構(gòu)件30設(shè)置為沿著厚度方向具有共同的中心軸線，LED芯片10的各個對角線與次級安裝構(gòu)件30的對角線以45度角相交。在本實施例中，如上所述，由于安裝板120包括絕緣板122疊置于金屬板121上的層狀結(jié)構(gòu)，就使得主體190與引線端子123、123之間的絕緣距離加長，由此與第一實施例相比，改善了其可靠性。在本實施例的LED芯片單元1中，由于設(shè)置為在透鏡160的光輸出表面160b與框體140之間形成空氣層180，同時使框體140與透鏡160脫離密切接觸，因而顏色變換構(gòu)件170能確保避免其它因顏色變換構(gòu)件170的尺寸不精確或其定位不精確等原因所致的產(chǎn)量降低。此外，在該實施例的LED芯片單元1中，顏色變換構(gòu)件170能確保避免其它因該顏色變換構(gòu)件170的尺寸不精確或其定位不精確等原因所致的產(chǎn)量降低。在顏色變換構(gòu)件170與透鏡160之間形成空氣層180，以降低透鏡160與因其中的外力作用而變形的顏色變換構(gòu)件170之間接觸的可能性。該空氣層使得LED芯片10與相應(yīng)的結(jié)合線14、14免受應(yīng)力的作用，從而提高了可靠性，所述應(yīng)力響應(yīng)于外力而在顏色變換構(gòu)件170內(nèi)產(chǎn)生并隨后經(jīng)由透鏡160和封裝構(gòu)件150傳遞。另外，由于在顏色變換構(gòu)件170與透鏡160之間設(shè)置空氣層180，所以能夠抑制外界的濕氣傳遞至LED芯片。由于在顏色變換構(gòu)件170與透鏡160之間存在空氣層180，所以透鏡160使得僅有一小部分的光通過透鏡160，所述光在從LED芯片10發(fā)出后經(jīng)過封裝構(gòu)件150和透鏡160而入射到顏色變換構(gòu)件170上之后，從顏色變換構(gòu)件170內(nèi)的淡黃色熒光粒子散射，從而整體上改善了LED芯片單元1的光取出效率。各LED芯片單元1均通過由印刷電路基板制成的絕緣層80而安裝至主體190的凹部192的內(nèi)部底面。與其它實施例相似，本實施例中的具有LED的發(fā)光裝置能夠抑制LED芯片IO的溫度上升，從而可以實現(xiàn)高的光輸出以及降低電路板20的成本。圖25所示的電路板20的窗口23形成為圓形，用于容置LED芯片單元1的顏色變換構(gòu)件170。電路板20設(shè)有多個通孔27，用于在與LED芯片單元1的相應(yīng)外引線123b重疊的各窗口23的周邊上通過釬焊材料如焊料而使外部引線123b和電路圖案22電連接。各通孔27均形成為該孔的沿著電路板20的厚度方向延伸的內(nèi)表面及其在電路板20的兩側(cè)的周邊被覆蓋，以便連接電路板20上的電路圖案22。與第二實施例相似，電路板20的與下文所述的透光構(gòu)件200相對的表面上可設(shè)有鏡24(參見圖9)以及作為光反射膜的帶白色的阻擋層。上述主體190包括多個(本實施例中為兩個)連接螺釘孔195，所述連接螺釘孔195從凹部191的內(nèi)部底面延伸至主體190的另一表面，以供多個(本實施例中為兩個)連接螺釘198穿過，從而能夠利用連接螺釘198將主體190連接至支撐材料180，如天花板結(jié)構(gòu)。透光構(gòu)件200設(shè)置在電路板20的遠離主體190的凹口192的內(nèi)部底面的表面上方，用于通過來自各LED芯片單元1的可見光。透光構(gòu)件200由透光材料(例如丙烯酸樹脂等)的模制品形成。該透光構(gòu)件200包括前板部201，其與電路板20隔開；以及環(huán)形的側(cè)板部202，其從前板部201的周緣朝向主體190的凹部191的內(nèi)部底面延伸，如圖12至圖16所示。主體190形成有兩個固定螺釘孔197，固定螺釘199插入固定螺釘孔197中，以便將透光構(gòu)件200固定至主體190。兩個凸起部(bosspart)203與透光構(gòu)件200—體形成，并設(shè)有固定螺釘孔204用以容置從主體190的上表面穿過固定螺釘孔197插入的固定螺絲199的前部邊緣。電路板20的周邊部分形成有與凸起部203相對應(yīng)的切口部28。本發(fā)明的具有LED的發(fā)光裝置包括裝飾罩210，用以覆蓋主體190上的凹口192的周邊及各連接螺釘198。裝飾罩210具有圓形開口的窗口211，用以露出透光構(gòu)件200的光輸出表面(圖12中的(a)中的底面)。主體190通過連接螺釘198連接至天花板材料180，隨后裝飾罩210固定至主體190，從而能夠因連接螺釘198隱藏在裝飾罩210后面而改善其美觀性。在此，裝飾罩210由彈性合成樹脂(例如PBT、ABS等)形成，并設(shè)有多個接合凸起212，所述接合凸起212從裝飾罩210的與主體190相對的表面凸出，用以分別接合至主體190中形成的多個接合孔196。換言之，裝飾罩210能夠通過將多個接合凸起212分別接合至主體190的多個接合孔196而連接至主體l卯。盡管裝飾罩210由合成樹脂的模制品形成，但是裝飾罩210也可由金屬制成，以便增強導熱性能并抑制LED芯片10的結(jié)區(qū)溫度的上升(與由合成樹脂制成的裝飾罩相比)。當裝飾罩210由金屬制成時，其可形成為利用板簧可拆卸地安裝在主體190上，或利用螺釘固定在該主體上。在透光構(gòu)件200中，前板部201形成為平板，但也可以是具有多個透鏡205的、由透光材料(例如丙烯酸樹脂、玻璃等)構(gòu)成的模制品，所述透鏡205分別設(shè)置在該前板部的與LED芯片單元1相對的部分處，用以控制從LED芯片單元1發(fā)出的光，如圖17中所示。在此，各透鏡205均為菲涅耳透鏡，并設(shè)有用于容置LED芯片單元1的顏色變換構(gòu)件170的凹部206。各透鏡205均設(shè)置為使其光軸與LED芯片單元1的透鏡160的光軸重合。各透鏡205均能夠使從凹部206的內(nèi)表面206b發(fā)射的光朝向透鏡205的光輸出表面205a定向。當透光構(gòu)件中除透鏡205之外的部分由金屬制成時，與其完全由合成樹脂、玻璃等材料制成相比，圖17中的這種構(gòu)造能夠增強導熱性能、并抑制LED芯片10的結(jié)區(qū)溫度的上升。(第五實施例)如圖26和圖27所示，本實施例的具有LED的照明裝置與第四實施例的不同之處在于金屬制成的主體290的形狀，而本實施例的LED芯片單元1中的構(gòu)造與第四實施例相同。與第四實施例中的組件相同的組件采用相同的附圖標記來表示，并且不必對其進行重復說明。該實施例中的主體290形成為帶板狀(伸長的矩形板狀)，并包括多個(在所示的實例中為八個)LED芯片單元1，凹部290a用于容置帶板狀的電路板20。在此，將多個LED芯片單元1沿主體290的縱向方向隔開預定的間隔。與第四實施例類似，各LED芯片單元1均通過由印刷電路基板等制成的絕緣層80(參見圖20)安裝至主體290的凹部290a的內(nèi)部底面。在電路板20的與凹部290a的內(nèi)部底面相對的表面形成用于串聯(lián)連接LED芯片單元1的電路圖案(未圖示)，以便與通過插孔(未圖示)延伸至凹部290a的電線(未圖示)合適地連接。應(yīng)當指出，與第四實施例類似，電路板20在其與各LED芯片單元1相對應(yīng)的部分處設(shè)有窗口23和兩個通孔27。與第四實施例類似，本實施例的使用LED的照明裝置還能夠抑制LED芯片10中的溫度上升，用以實現(xiàn)高的光輸出，并降低電路板20的成本。本實施例中的電路板20不限于玻璃環(huán)氧板，而可以是諸如柔性印制線路板(FPC)之類的板。(第六實施例)本實施例的具有LED的照明裝置的LED芯片單元1的基本構(gòu)造與第五實施例幾乎相同。在第五實施例中，在主體290內(nèi)利用一個電路板20連接所有的LED芯片單元，而在本實施例中，通過多個電路板20連接所有的LED芯片單元，如圖28至圖30所示。在該實施例中，應(yīng)當指出，沿著主體290的縱向方向為每一個串聯(lián)的電路板20設(shè)置兩個LED芯片單元，其中相鄰的LED芯片單元利用引線(未示出)電連接。本實施例的其它構(gòu)造與第四實施例相同，并且不必進行重復的說明。在其它實施例中，可用多個電路板替換一個電路板20，以便合適地連接這些LED芯片單元。盡管在上述各實施例中，將玻璃環(huán)氧板作為電路板20予以示例說明，但電路板20也可以是諸如陶瓷MID板，在其未與LED芯片單元重疊的部分形成有多個凸起，所述凸起與主體接觸，以便進一步增強導熱性能。權(quán)利要求1.一種具有LED的發(fā)光裝置，包括金屬制成的主體；多個LED芯片單元，各LED芯片單元均包括LED芯片和一對引線端子，所述一對引線端子電連接至所述LED芯片的電極；電路板，其形成有電路圖案，該電路板構(gòu)造為向各LED芯片單元供電；以及絕緣層，其設(shè)置在所述主體與所述多個LED芯片單元之間，用以在所述主體與所述LED芯片單元之間形成電絕緣以及熱連接，其中，所述電路板形成有多個窗口，各個LED芯片單元分別延伸穿過所述窗口，并且所述引線端子在所述窗口的周邊保持與所述電路圖案電接觸，各所述LED芯片單元均在所述LED芯片單元的底面通過所述絕緣層與所述主體熱連接。2.如權(quán)利要求1所述的具有LED的發(fā)光裝置，其中，各所述LED芯片單元具有由所述引線端子限定的底面，所述引線端子疊置在所述絕緣層上。3.如權(quán)利要求1所述的具有LED的發(fā)光裝置，其中，設(shè)置透光構(gòu)件，以使來自各所述LED芯片單元的可見光通過；以及在所述電路板的與所述透光構(gòu)件相對的頂面上形成鏡，用以反射所述可見光。4.如權(quán)利要求3所述的具有LED的發(fā)光裝置，其中，所述電路圖案和所述鏡形成在所述電路板的與所述透光構(gòu)件相對的頂面上。5.如權(quán)利要求3所述的具有LED的發(fā)光裝置，其中，所述電路圖案形成在所述電路板的底面。6.如權(quán)利要求3-5中任一項所述的具有LED的發(fā)光裝置，其中，所述鏡由鋁制成。7.如權(quán)利要求3-6中任一項所述的具有LED的發(fā)光裝置，其中，所述主體形成為盤形，所述主體的一個面上具有凹部，所述凹部用來將所述LED芯片單元和所述電路板容置于其中；以及在所述主體的中心設(shè)置電線插孔，該插孔延伸穿過所述凹部的底部，以供電連接至所述電路板的中心處的供電電纜穿過。8.如權(quán)利要求7所述的具有LED的發(fā)光裝置，其中，所述主體在其圍繞所述凹部的部分處形成有分別用于多個連接螺釘?shù)倪B接螺釘孔，所述連接螺釘用于將所述主體固定至支撐材料，框形的裝飾罩，其裝配至所述主體，以遮蔽所述主體的一個面上的、所述凹部的周邊及所述連接螺釘，所述裝飾罩具有窗口，所述透光構(gòu)件的光輸出表面通過所述窗口露出，并且所述裝飾罩由金屬制成。9.如權(quán)利要求1-8中任一項所述的具有LED的發(fā)光裝置，其中，所述透光構(gòu)件的與所述多個LED芯片單元相對的相應(yīng)部分處形成有多個透鏡，用于確定從所述多個LED芯片單元發(fā)出的光的取向，所述透光構(gòu)件的除所述透鏡之外的部分由金屬制成。10.如權(quán)利要求1-8中任一項所述的具有LED的發(fā)光裝置，其中，各所述LED芯片單元均包括導熱板，其由導熱材料制成，并且所述LED芯片安裝至所述導熱板上；次級安裝構(gòu)件，其夾設(shè)在所述LED芯片與所述導熱板之間，用于減輕因所述LED芯片與所述導熱板之間的線性熱膨脹系數(shù)的差異而導致的、作用于所述LED芯片上的應(yīng)力；以及絕緣板，其形成有一對端子圖案，用以分別與所述LED芯片的電極電連接，所述端子圖案限定所述引線端子，所述絕緣板形成有容置所述次級安裝構(gòu)件的孔，所述次級安裝構(gòu)件保持與所述導熱板直接接觸，所述LED芯片單元具有由所述導熱板限定的底面。11.如權(quán)利要求IO所述的具有LED的發(fā)光裝置，其中，所述端子圖案的一部分在所述絕緣板的表面上露出，以限定外引線，所述外引線在所述窗口的周邊上與所述電路板的電路圖案電連接。全文摘要本發(fā)明公開了一種使用LED的照明器具，其包括金屬器具本體(90)；多個LED芯片單元(1)，其具有一對引線(42、43)，所述引線電連接至LED芯片和LED芯片的電極；以及絕緣層(80)，其設(shè)置在器具本體(90)與LED芯片單元(1)之間，用以使這兩者電絕緣并且熱連接。在電路板(20)上形成多個窗孔(23)，用以供相應(yīng)的LED芯片單元穿過。在所述窗孔周圍，引線端子電連接至電路基板上的電路圖案。相應(yīng)的LED芯片單元的底面經(jīng)由絕緣層(80)熱連接至絕緣體(90)。因此，LED芯片中產(chǎn)生的熱量經(jīng)由該絕緣層但不經(jīng)過該電路基板而傳遞至器具本體。文檔編號F21S8/04GK101346584SQ20068004853公開日2009年1月14日申請日期2006年12月21日優(yōu)先權(quán)日2005年12月22日發(fā)明者中谷卓也,后藤芳朗,日高康博,浦野洋二申請人:松下電工株式會社