專利名稱：發(fā)光元件散熱模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及發(fā)光元件散熱模塊，特別是指一種具有極好的散熱性能，使LED 在技術研發(fā)方面可以突破瓶頸，不再受限于散熱不良的問題，提升LED的產(chǎn)業(yè)利 用性。
背景技術：
由于全球能源成本不斷飆升，節(jié)約能源的概念不斷加強，使發(fā)光二極管(LED) 一夕之間成為照明新寵，以LED路燈為例，采用18 126顆不等的LED，亮度約 在90流明/瓦左右，采用70 80顆之間的LED，亮度即相當于一般的水銀燈，但 用電量卻只要水銀燈的四分之一，比起現(xiàn)行的高壓鈉路燈，用電量約可節(jié)省近五 成。而且，只要散熱問題處理得好，LED路燈的壽命至少可長達五萬個小時，估 計約14年左右，亮度都不會衰減。
近年來的光電展中，各家廠商也紛紛看準了以LED作為平面顯示器背光源的 龐大商機，但卻因為LED的成本、發(fā)光效率以及散熱等問題，讓LED在平面顯 示器背光源的應用上遲遲沒有發(fā)展。
目前市面上已有3瓦以上的高瓦數(shù)LED，正好可以解決上述發(fā)光效率的問題。 根據(jù)統(tǒng)計，臺灣去年LED產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值占全球總產(chǎn)值超過二成，為全世界LED供 應第二大國，且就上游LED晶粒而言，臺灣的藍光與四元(AlGalnP磷化鋁鎵銦) 高亮度LED的產(chǎn)量，也各占全球的34%與85%，早就是世界第一。以此產(chǎn)量與技 術，LED的成本應可逐漸降低，惟獨LED的散熱問題，特別是高瓦數(shù)的LED， 其散熱問題至今仍未獲得解決。
發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種發(fā)光元件散熱模塊，其可解 決LED照明燈具的散熱問題。
為達到上述目的，本發(fā)明所提供的一種發(fā)光元件散熱模塊，其特征在于包括: 一散熱器，其具有一基板，所述基板一側具有至少一個以上散熱鰭片；至少一散 熱風扇，設置于所述散熱器基板具有散熱鰭片的一側；至少一發(fā)光元件，設置于 所述散熱器基板的另一側，其具有一導熱體，所述導熱體一端與所述發(fā)光元件連 接，另一端與所述散熱器基板接觸。
上述本發(fā)明的技術方案中，所述散熱器由鋁、銅、金、銀或其合金等高導熱 性金屬或合金制成。
上述本發(fā)明的技術方案中，所述散熱器的散熱鰭片為片狀體或柱狀體中的任 一種型態(tài)。
上述本發(fā)明的技術方案中，所述散熱風扇采用軸流風扇或鼓風扇其中之一。 上述本發(fā)明的技術方案中，所述散熱風扇與所述散熱器基板呈平行或垂直方 向設置。
上述本發(fā)明的技術方案中，所述發(fā)光元件為發(fā)光二極管。
上述本發(fā)明的技術方案中，所述導熱體由鋁、銅、金、銀或其合金等高導熱 性金屬或合金制成。
上述本發(fā)明的技術方案中，所述發(fā)光元件通過一基座固定在所述散熱器基板上。
上述本發(fā)明的技術方案中，所述導熱體與所述散熱器基板的接觸面上涂布有 散熱膏。
上述本發(fā)明的技術方案中，所述發(fā)光元件周圍設置有燈罩。
上述本發(fā)明的技術方案中，所述散熱器基板上設置有二個以上的發(fā)光元件， 且所述發(fā)光元件呈一字形排列。
上述本發(fā)明的技術方案中，所述散熱器基板上設置有四個以上的發(fā)光元件， 且所述發(fā)光元件呈矩陣排列。
上述本發(fā)明的技術方案中，所述散熱模塊呈矩陣排列。
采用上述技術方案，本發(fā)明由于采用鋁、銅、金、銀或其合金等高導熱性金 屬或合金制成導熱體，使導熱部可通過熱傳導方式吸收發(fā)光元件的熱能，并經(jīng)導 熱部本身的高導熱能力，直接將熱能傳導至散熱器基板，再由散熱風扇加快散熱 鰭片周邊的空氣對流，達到極好的散熱效能。
圖1是本發(fā)明第一種實施型態(tài)的立體示意圖； 圖2是本發(fā)明第一種實施型態(tài)的平面示意圖； 圖3是本發(fā)明第二種實施型態(tài)的立體示意圖； 圖4是本發(fā)明第二種實施型態(tài)的平面示意圖； 圖5是本發(fā)明第三種實施型態(tài)的立體示意圖； 圖6是本發(fā)明第三種實施型態(tài)的平面示意圖； 圖7是本發(fā)明第四種實施型態(tài)的立體示意圖8是本發(fā)明第五種實施型態(tài)的立體示意圖。
具體實施例方式
為了詳細說明本發(fā)明的結構、特點及功效，現(xiàn)舉以下幾種本發(fā)明的較佳實施 例并配合
如下。
如圖1、圖2所示，其包含有
一散熱器10，其具有一基板11，基板11由一高導熱性金屬或合金所制成， 例如鋁、銅、金、銀或其合金等。基板11 一側具有至少一個以上的散熱鰭片12， 其中散熱鰭片12可以采用片狀體或柱狀體的任一種型態(tài)。
至少一散熱風扇20，其位于散熱器10基板11具有散熱鰭片12的一側，其中 散熱風扇20可選用軸流風扇或鼓風扇其中之一，而且散熱風扇20可以與散熱器 10的基板11呈水平(如圖l、圖2所示)或垂直(如圖5、圖6所示)方向裝設， 以便利用散熱風扇20加快散熱鰭片12周邊的空氣對流，進而提升基板11的散熱 效率。
至少一發(fā)光元件30，最好選用一發(fā)光二極管(LED)，且其周邊可依據(jù)實際需 求選擇增設燈罩31 (如圖l、圖2所示)或直接裸露于外(如圖3、圖4所示)， 發(fā)光元件30位于散熱器10的基板11未設置散熱鰭片12的一側，其設置于一基 座32上，通過基座32與散熱器10基板11固結，且基座32底部具有一導熱部33， 導熱部33 —端連接發(fā)光元件30，另一端與散熱器10的基板11直接貼設，其中導 熱部33采用具有高導熱能力的金屬或合金材質(zhì)制成，例如鋁、銅、金、銀或其 合金等，使導熱部33可用熱傳導方式吸收發(fā)光元件30的熱能，并由導熱部33本 身的高導熱能力，直接將熱能傳導至散熱器10的基板11。
另外，導熱部33直接貼設于散熱器10的基板11時，其間的接觸面可以涂布 散熱膏，以增加該散熱模塊的熱傳導效率。
當需要大面積的照明時，可將本發(fā)明所提供的發(fā)光元件散熱模塊組合排列使 用，可將二個以上的發(fā)光元件散熱模塊呈一字形排列，或者，如圖7所示，將四 個以上的發(fā)光元件散熱模塊呈矩陣排列。
再如圖8所示，本發(fā)明也可以在一散熱器10的基板11上設置至少二個以上 的發(fā)光元件30 (圖中所示為設置有四個發(fā)光元件)，并使發(fā)光元件30呈一字形排 列或矩陣排列，再配合至少一個以上的散熱風扇20 (圖中所示為設置有兩個散熱 風扇)，以輔助散熱鰭片12迅速散熱，進而提高基板ll的散熱效率。
綜上所述，本發(fā)明的發(fā)光元件30通過將導熱部33直接貼接于散熱器10基板 ll的方式，確實能有效提升發(fā)光元件30的散熱效率，且此特征在同類產(chǎn)品當中實
屬首創(chuàng)。
以上所述，僅為本發(fā)明的幾種較佳實施型態(tài)，凡依據(jù)本發(fā)明說明書、權利要 求書或附圖所做的等效結構變化，均應包含在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權利要求
1、一種發(fā)光元件散熱模塊，其特征在于包括一散熱器，其具有一基板，所述基板一側具有至少一個以上散熱鰭片；至少一散熱風扇，設置于所述散熱器基板具有散熱鰭片的一側；至少一發(fā)光元件，設置于所述散熱器基板的另一側，其具有一導熱體，所述導熱體一端與所述發(fā)光元件連接，另一端與所述散熱器基板接觸。
2、 如權利要求1所述的發(fā)光元件散熱模塊，其特征在于所述散熱器由鋁、 銅、金、銀或其合金等高導熱性金屬或合金制成。
3、 如權利要求1所述的發(fā)光元件散熱模塊，其特征在于所述散熱器的散熱 鰭片為片狀體或柱狀體中的任一種型態(tài)。
4、 如權利要求1所述的發(fā)光元件散熱模塊，其特征在于所述散熱風扇采用 軸流風扇或鼓風扇其中之一。
5、 如權利要求1所述的發(fā)光元件散熱模塊，其特征在于所述散熱風扇與所 述散熱器基板呈平行或垂直方向設置。
6、 如權利要求1所述的發(fā)光元件散熱模塊，其特征在于所述發(fā)光元件為發(fā) 光二極管。
7、 如權利要求1所述的發(fā)光元件散熱模塊，其特征在于所述導熱體由鋁、 銅、金、銀或其合金等高導熱性金屬或合金制成。
8、 如權利要求1所述的發(fā)光元件散熱模塊，其特征在于所述發(fā)光元件通過 一基座固定在所述散熱器基板上。
9、 如權利要求1所述的發(fā)光元件散熱模塊，其特征在于所述導熱體與所述 散熱器基板的接觸面上涂布有散熱膏。
10、 如權利要求1所述的發(fā)光元件散熱模塊，其特征在于所述發(fā)光元件周 圍設置有燈罩。
11、 如權利要求1所述的發(fā)光元件散熱模塊，其特征在于所述散熱器基板 上設置有二個以上的發(fā)光元件，且所述發(fā)光元件呈一字形排列。
12、 如權利要求1所述的發(fā)光元件散熱模塊，其特征在于所述散熱器基板 上設置有四個以上的發(fā)光元件，且所述發(fā)光元件呈矩陣排列。
13、 如權利要求1所述的發(fā)光元件散熱模塊，其特征在于所述散熱模塊呈 矩陣排列。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種發(fā)光元件散熱模塊，其包括一散熱器，其具有一基板，基板一側具有至少一個以上散熱鰭片；至少一散熱風扇，設置于散熱器基板具有散熱鰭片的一側；至少一發(fā)光元件，設置于散熱器基板的另一側，其具有一導熱體，導熱體一端與發(fā)光元件連接，另一端與散熱器基板接觸。且散熱器與導熱體都采用鋁、銅、金、銀或其合金等高導熱性金屬或合金制成，由此可通過熱傳導方式吸收發(fā)光元件的熱能，再利用散熱風扇加快散熱器周邊的空氣對流，達到極好的散熱效能。
文檔編號F21V29/00GK101349418SQ20071012994
公開日2009年1月21日 申請日期2007年7月20日 優(yōu)先權日2007年7月20日
發(fā)明者劉德真, 洪銀樹 申請人:建凖電機工業(yè)股份有限公司