專利名稱：帶散熱裝置的發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型系與LED(發(fā)光二極管)有關(guān)，特別是指一種具有良好散熱 功效的帶散熱裝置的發(fā)光二極管。背錄技術(shù)現(xiàn)今高亮度LED在工作時(shí)，會(huì)產(chǎn)生高熱，其散熱問題到目前為止并 未有良好的解決方式。美國專利第US5， 173,839號(hào)專利，即提出了一種解決LED顯示器的 散熱問題的技術(shù)，其中，其LED芯片下方系由一導(dǎo)熱帶、 一鋁塊、 一導(dǎo) 熱帶以及一散熱片所迭置而成，而將LED芯片所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由下方導(dǎo) 出。在此種技術(shù)中，真正會(huì)產(chǎn)生熱的LED芯片與散熱片之間還隔著三層 物質(zhì)，其中介層太多，不僅熱阻(溫阻)較大，且散熱速度也較慢，并非 良好的解決方式。臺(tái)灣專利第M295889號(hào)專利，亦提出了一種解決LED的散熱問題的 技術(shù)，其主要是將LED設(shè)置于一熱管上，其LED中包含了 LED塑料絕緣 電路板，LED晶座，LED發(fā)熱芯片，LED透光鏡片所組成。此種技術(shù)雖使 用了導(dǎo)熱效率較高的熱管來導(dǎo)熱，然而，在LED發(fā)熱芯片與熱管之間， 仍具有中介層一LED晶座以及LED塑料絕緣電路板，亦即，同樣有熱阻較 大而散熱速度較慢的問題。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種帶散熱裝置的發(fā)光二極管，其 可對(duì)LED所產(chǎn)生的熱能提供一較佳的散熱效果。 '
緣是，為了達(dá)成前述目的，依據(jù)本實(shí)用新型所提供的一種帶散熱裝 置的發(fā)光二極管，包含有 一散熱片，具有一基板以及數(shù)個(gè)鰭片； 一電 路板，設(shè)于該基板上；以及至少一 LED單元，電性連接于該電路板，且 該LED單元設(shè)于該散熱片上。藉此，LED單元所產(chǎn)生的熱能可直接傳導(dǎo)至 該散熱片，再利用該散熱片所具有的大面積來進(jìn)行散熱，而具有優(yōu)于現(xiàn) 有技術(shù)的散熱效果。附閨說明


圖1是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的立體圖。 圖2是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的俯視圖。 圖3是沿圖2中3-3剖線的剖視圖。 圖4是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的剖視示意圖。 圖5是本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的剖視示意圖。 圖6是本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的剖視示意圖，顯示封裝件為另 一種形態(tài)的狀態(tài)。
具體實(shí)施方式
為了詳細(xì)說明本實(shí)用新型的構(gòu)造及特點(diǎn)所在，茲舉以下三較佳實(shí)施 例并配合圖式說明如后，其中-如
圖1至圖3所示，本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例所提供的一種帶散 熱裝置的發(fā)光二極管10，主要由一散熱片11、 一電路板15以及數(shù)個(gè)LED 單元21所組成，其中該散熱片ll，具有一基板12以及數(shù)個(gè)鰭片13。該電路板15，設(shè)于該基板12上。該等LED單元21，電性連接于該電路板15，且該等LED單元21設(shè) 于該散熱片11上。各該LED單元21主要具有一 LED芯片23、 一接線24，
以及一封裝件25。該LED芯片23兩端分別為正極231與負(fù)極232，而以 該負(fù)極232植設(shè)于該基板12上，該接線24的一端連接于該LED芯片23 的正極231，另一端連接于該電路板15，該封裝件25為封膠，為透明或 是參有熒光粉的半透明材質(zhì)，包覆該LED芯片23以及該接線24。本第一實(shí)施例在實(shí)際使用時(shí)，可藉由其它電子驅(qū)動(dòng)裝置(圖未示)連 接于該電路板15以及該基板12，而由于各該LED芯片23的負(fù)極232均 直接連接于該基板12而形成共享負(fù)極，因此可形成一電子回路。藉此可 透過該電路板15及各該接線24來對(duì)各該LED芯片23提供電能，藉以驅(qū) 動(dòng)各該LED芯片23發(fā)光。各該LED芯片23在發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能即直 接傳導(dǎo)至該基板12，再傳導(dǎo)至各該鰭片13，利用該散熱片11的大表面 積來進(jìn)行散熱。藉此可對(duì)該等LED芯片23進(jìn)行極佳的散熱效果。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4，本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例所提供的一種帶散熱裝置 的發(fā)光二極管30，主要概同于前揭第一實(shí)施例，不同之處在于各該LED芯片43的正極431及負(fù)極432均朝上，該LED芯片43的 底部具有一絕緣層433，而以該絕緣層433設(shè)于該基板32上。該正極431 及該負(fù)極432分別透過一該接線44而電性連接于該電路板35。本第二實(shí)施例與第一實(shí)施例主要的差異在于該LED芯片43的型態(tài)不 同，而裝設(shè)于該基板32上的方式有所差異。本第二實(shí)施例的其余結(jié)構(gòu)、 使用方式以及所能達(dá)成的功效均與前述第一實(shí)施例相同，容不贅述。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D5，本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例所提供的一種帶散熱裝置 的發(fā)光二極管50,主要概同于前揭第一實(shí)施例，不同之處在于各該LED單元61主要具有一導(dǎo)熱座62、 一LED芯片63、 二接線64 以及一封裝件65。該導(dǎo)熱座62設(shè)于該基板52，該LED芯片63設(shè)于該導(dǎo) 熱座62上，該二接線64分別連接于該LED芯片63的正極631與負(fù)極632， 并電性連接于該電路板55。該封裝件65包覆該LED芯片63、該二接線 64以及該導(dǎo)熱座62。第三實(shí)施例與第一實(shí)施例主要的差異在于該LED單元61的型態(tài)不 同，其中LED芯片63是透過該導(dǎo)熱座62裝設(shè)于該基板52上的。本第三實(shí)施例的其余結(jié)構(gòu)、使用方式以及所能達(dá)成的功效均與前述第一實(shí)施例 相同，容不贅述。此外，在第三實(shí)施例中，如圖6所示，該封裝件65'除了封膠之外， 亦可為一罩殼，也具有與封膠相類似的效果。由上可知，本實(shí)用新型所可達(dá)成的功效在于-散熱效果更好相較于現(xiàn)有技術(shù)而言，本實(shí)用新型在LED芯片與散 熱片之間，系省略了中介層一晶座及電路板，亦即，去除了晶座以及電 路板本身的巨大熱阻。而直接將LED芯片與散熱片進(jìn)行結(jié)合，或是在LED 芯片與散熱片之間加上了一導(dǎo)熱良好的導(dǎo)熱座，LED芯片所產(chǎn)生的熱能可 直接傳導(dǎo)至該散熱片，或透過該導(dǎo)熱座直接傳導(dǎo)至該導(dǎo)熱片，再利用該 散熱片所具有的大面積來進(jìn)行散熱，而具有優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)的散熱效果。
權(quán)利要求1.一種帶散熱裝置的發(fā)光二極管，簡(jiǎn)稱，LED，其特征在于，包含有一散熱片，具有一基板以及數(shù)個(gè)鰭片；一電路板，設(shè)于該基板上；以及至少一LED單元，電性連接于該電路板，且該LED單元設(shè)于該散熱片上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶散熱裝置的發(fā)光二極管，其特征在于 該LED單元系為數(shù)個(gè)，各該LED單元主要具有一LED芯片、至少一接線 以及一封裝件；其中，該LED芯片植于該基板上，該接線一端連接于該 LED芯片，另一端連接于該電路板，該封裝件包覆該LED芯片以及該接線。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶散熱裝置的發(fā)光二極管，其特征在于 該LED芯片兩端分別為正極與負(fù)極，而以其負(fù)極設(shè)于該基板上，該接線 系連接該LED芯片的正極以及該電路板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶散熱裝置的發(fā)光二極管，其特征在于-該LED芯片的正極及負(fù)極均朝上，該LED芯片的底部具有一絕緣層，而 以該絕緣層設(shè)于該基板上，該LED芯片的正極與負(fù)極分別透過一該接線 而電性連接于該電路板。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶散熱裝置的發(fā)光二極管，其特征在于 該LED單元系為數(shù)個(gè)，各該LED單元主要具有一導(dǎo)熱座、一LED芯片、 二接線以及一封裝件；其中，該導(dǎo)熱座設(shè)于該基板，該LED芯片設(shè)于該 導(dǎo)熱座上，該二接線分別連接該LED芯片的正極及負(fù)極，并電性連接于 該電路板，該封裝件包覆該LED芯片、該二接線以及該導(dǎo)熱座。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2或5所述的帶散熱裝置的發(fā)光二極管，其特征在 于該封裝件為一封膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶散熱裝置的發(fā)光二極管，其特征在于-該封裝件為一罩殼。
專利摘要一種帶散熱裝置的發(fā)光二極管(簡(jiǎn)稱LED)，包含有一散熱片，具有一基板以及數(shù)個(gè)鰭片；一電路板，設(shè)于該基板上；以及至少一LED(發(fā)光二極管)單元，電性連接于該電路板，且該LED單元設(shè)于該散熱片上。藉此，LED單元所產(chǎn)生的熱能可直接傳導(dǎo)至該散熱片，再利用該散熱片所具有的大面積來進(jìn)行散熱，而具有優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)的散熱效果。
文檔編號(hào)F21V29/00GK201041335SQ200720002219
公開日2008年3月26日 申請(qǐng)日期2007年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月12日
發(fā)明者賴耀惠 申請(qǐng)人:泰碩電子股份有限公司