專利名稱：Led照明裝置的外殼及l(fā)ed照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
LED照明裝置的外殼及LED照明裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED照明裝置的外殼及LED照明裝置。背景技術(shù)：
隨著LED技術(shù)的發(fā)展與成熟，LED已經(jīng)開始應用于照明領(lǐng)域特別是戶 外照明領(lǐng)域，現(xiàn)有的LED照明裝置如LED路燈、LED隧道燈以及LED照明 裝置等的外殼大部分是使用鋁合金制作。然而這種設計存在如下缺陷(1) 整個LED照明裝置具有較大的重量，增加了 LED照明裝置的制造成本；(2) 安裝不方便，增加了 LED照明裝置的安裝成本；(3)對支撐該LED照明裝 置的支架有較大的承重要求，增加了 LED照明裝置的使用成本；(4)由于 LED照明裝置的整體重量較大，增大了 LED照明裝置高空墜落的風險。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服上述缺陷，提供一種重量較輕， 制造成本、安裝成本、使用成本都較低，且高空墜落風險較小的LED照明裝 置及其外殼。
本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的 一種LED照明裝置的外殼，其 特征在于所述殼體至少部分包括一鎂合金基材及設置在該基材表面上的保 護層。
所述保護層由鎂合金經(jīng)過微弧氧化處理后形成。 所述保護層的厚度為0.1 - 0.2mm。
所述鎂合金基材的外表面形成有一粗糙化層，在該粗糙化層的上表面覆 蓋有保護層。
所述保護層為涂料層。 所述涂料層的厚度為0.2 - 0.25mm。
一種LED照明裝置，包括殼體、出光板及若干LED，其中，所述LED 收容于所述殼體內(nèi)，所述出光板固定在殼體上并將LED封入殼體內(nèi)，其特征在于所述殼體至少部分包括一鎂合金基材及設置在該基材表面上的保護層。 所述保護層由鎂合金經(jīng)過微弧氧化處理后形成，所述保護層的厚度為0.1 —0.2mm。
所述鎂合金基材的外表面形成有一粗糙化層，在該粗糙化層的上表面覆 蓋有保護層。
所述保護層為涂料層，所述涂料層的厚度為0.2-0.25mm。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型通過使用鎂合金來制造LED照明裝置的外 殼，并在外殼上設置保護層，使得LED照明裝置的重量明顯降低，降低了 LED照明裝置的制造成本，同時由于LED照明裝置重量的減輕，也使得LED 照明裝置的安裝成本、使用成本大幅降低，且在一定程度上降低了 LED照明 裝置因為重量較重而從高空墜落的風險。

圖l為本實用新型LED照明裝置的立體組合圖。 圖2為本實用新型LED照明裝置的立體分解圖。
圖3為圖1所示的LED照明裝置的外殼的第一實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為圖1所示的LED照明裝置的外殼的第二實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1和圖2所示，本實用新型所揭示的照明裝置8包括殼體1、 電路板2、 LED(未示出)、透鏡單元4、密封圈5和出光板6，其中，所述 LED收容于所述殼體1內(nèi)，所述出光板6固定在殼體1上并將所述LED3 封入該殼體l內(nèi)，所述LED在所述殼體1內(nèi)朝出光板6方向呈外凸形弧面 狀配置。
所述殼體1由鎂合金制成，該殼體1包括一底壁16、四個側(cè)壁15及由 底壁16和側(cè)壁15圍合而成的收容空間13。所述底壁16中央向外凸出形成 一用于支撐所述電路板2的弧形基體160,該弧形基體160兩個相互垂直的 截面均呈外凸圓弧形，外凸圓弧的半徑根據(jù)實際需要可以設計成不同的值。 當然弧形基體160也可以設計成其他形狀，如弧形基體160朝向出光板6的
截面呈外凸圓弧形，而在與之垂直的另一個方向的截面呈直線形。另外，所
述殼體1上還設有一支架11、若干散熱片12，所述支架11主要用于支撐固 定殼體l，其通過螺釘14與殼體1相連，在支架11上還設有用于固定LED 照明裝置8的定位孔110，以便使用時用螺釘?shù)却┻^定位孔將LED照明裝置 固定在第三方物體上。
下面結(jié)合圖3對本實用新型LED照明裝置8的外殼1的第一實施例進行 詳細的描述。
所述外殼1至少部分包括一鎂合金基材IO及設置在該基材IO表面上的 保護層15。由于在鎂合金重主要的構(gòu)成成分為金屬鎂(80%以上)，它是一 種活潑元素，容易腐蝕，因此，該保護層15的作用就是將鎂金屬與外界隔離 開來，提供有效的耐腐蝕保護。在本實施例中所述保護層15為鎂合金經(jīng)過微 弧氧化處理后形成的，所述保護層的厚度為0.1 -0.2mm。
下面結(jié)合圖4對本實用新型LED照明裝置8的外殼1的第二實施例進行 詳細的描述。
所述外殼1同樣至少部分包括一鎂合金基材IO及設置在該基材10表面 上的保護層16。所述鎂合金基材10的外表面進行粗糙化處理形成有一粗糙 化層17，在該粗糙化層17的上表面覆蓋有涂料層(保護層)16，所述涂料 層16的厚度為0.2 - 0.25mm。
在本實施例中，因為4美合金防腐涂層16是對鎂合金基材IO表面進行粗 糙化處理后加以覆蓋的方式進行的，故有利于涂料層16與鎂合金基體10的 牢固結(jié)合，同時涂料層16的線膨脹系數(shù)選擇與鎂合金基體IO的線膨脹系數(shù) 接近，故不會出現(xiàn)使用一段時間后，涂料層16脫離鎂合金基體IO的現(xiàn)象， 從而克服了外殼1發(fā)生點時、孔蝕傾向的問題，提高了 LED照明裝置8使用 的可靠性。
本實用新型通過使用鎂合金來制造LED照明裝置8的外殼1,并在外殼 1上設置保護層15、 16，使得LED照明裝置8的重量明顯降低，降低了 LED 照明裝置8的制造成本，同時由于LED照明裝置8重量的減輕，也使得LED
照明裝置8的安裝成本、使用成本大幅降低，且在一定程度上降低了 LED照 明裝置8因為重量較重而從高空墜落的風險。
以上描述僅為本實用新型的實施例，諒能理解，在不偏離本實用新型構(gòu) 思的前提下，對本實用新型的簡單修改和替換皆應包含在本實用新型的技術(shù) 構(gòu)思之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED照明裝置的外殼，其特征在于所述殼體至少部分包括一鎂合金基材及設置在該基材表面上的保護層。
2. 如權(quán)利要求1所述的LED照明裝置的外殼，其特征在于所述保護 層由鎂合金經(jīng)過微弧氧化處理后形成。
3. 如權(quán)利要求2所述的LED照明裝置的外殼，其特征在于所述保護 層的厚度為0.1 - 0.2mm。
4. 如權(quán)利要求1所述的LED照明裝置的外殼，其特征在于所述鎂合 金基材的外表面形成有一粗糙化層，在該粗糙化層的上表面覆蓋有保護層。
5. 如權(quán)利要求4所述的LED照明裝置的外殼，其特征在于所述保護 層為涂料層。
6. 如權(quán)利要求5所述的LED照明裝置的外殼，其特征在于所述涂料 層的厚度為0.2-0.25mm。
7. —種LED照明裝置，包括殼體、出光板及若干LED，其中，所述LED 收容于所述殼體內(nèi)，所述出光板固定在殼體上并將LED封入殼體內(nèi)，其特征 在于所述殼體至少部分包括一鎂合金基材及設置在該基材表面上的保護層。
8. 如權(quán)利要求7所述的LED照明裝置的外殼，其特征在于所述保護 層由鎂合金經(jīng)過微弧氧化處理后形成，所述保護層的厚度為0.1-0.2mm。
9. 如權(quán)利要求7所述的LED照明裝置的外殼，其特征在于所述鎂合 金基材的外表面形成有一粗糙化層，在該粗糙化層的上表面覆蓋有保護層。
10. 如權(quán)利要求9所述的LED照明裝置的外殼，其特征在于所述保護 層為涂料層，所述涂料層的厚度為0.2-0.25mm。
專利摘要本實用新型公開了一種LED照明裝置的外殼，該殼體至少部分包括一鎂合金基材及設置在該基材表面上的保護層。本實用新型還公開了一種LED照明裝置，包括殼體、出光板及若干LED，其中，所述LED收容于所述殼體內(nèi)，所述出光板固定在殼體上并將LED封入殼體內(nèi)，所述殼體至少部分包括一鎂合金基材及設置在該基材表面上的保護層。
文檔編號F21V15/02GK201057431SQ20072006909
公開日2008年5月7日 申請日期2007年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月19日
發(fā)明者劉學勇 申請人:寧波安迪光電科技有限公司