專利名稱：無支架大功率led燈頭的制作方法
技術領域：
本實用新型的無支架大功率LED燈頭，屬于一種LED燈部件，特 別涉及超大功率LED燈。
技術背景目前，尚未發(fā)現(xiàn)有無支架大功率LED燈頭的產品和相關報導。 發(fā)明內容本實用新型的目的在于:是為本公司發(fā)明的超大功率LED燈新產 品配套，而設計提出一種無支架大功率LED燈頭。本實用新型的無支架大功率LED燈頭，本發(fā)明大功率LED燈，是 指不少于一個LED芯片組成的，其總功率不小于0.5W的LED燈，其 特征在于是在高導熱性能絕緣材料燈杯框架(2)內，填充高導熱 性、高折射率和低膨脹系數(shù)的有機硅膠而構成；其內部設有熒光粉夾 層，熒光粉夾層復蓋有至少包含一顆大功率LED或LED芯片、以及 LED正/負電夾層、LED芯片與芯片、芯片與支架電極之間連接的金線 及在外部的LED正/負電極引腳(3)。其中LED或LED芯片的設置， 可均布或非均布多顆或眾多的大功率LED。 本實用新型的有益效果是1、 可適用于0. 5W以上的大功率的LED燈的制造，特別是10W 以上的超大功率的LED燈的制造；2、 其具有結構簡潔緊湊，安裝方便，美觀耐用，節(jié)能效果顯著等特點。


以下結合附圖對本實用新型作進一步說明，但不限于此。 圖l、主剖視示意圖。圖2、組裝及應用示意圖。圖中、熱管(1 )、燈杯框架(2)、本發(fā)明的無支架大功率LED燈頭(A)、 LED正/負電極引腳(3)、 LED支架基板(4)、熒光粉夾層(6)、 LED 芯片(7)、有機硅膠(8)、錫裔或髙導熱硅膠(9)、金線(10)。
具體實施方式
本實用新型的無支架大功率LED燈頭的制造方法,是采用模組型 封裝制造方法來完成。其中LED燈杯框架(2):由高導熱性能的絕緣材料組成，內部包含LED 正/負電夾層。杯內填充高導熱性，高折射率和低膨脹系數(shù)的有 機硅膠；大功率LED正/負電極引腳(3); 熒光粉夾層(6)，厚度在0.01mm"10mm; 大功率LED芯片(7);有機硅膠(8):具有髙導熱性，髙折射率和低膨脹系數(shù)； 金線(10):實現(xiàn)LED芯片與芯片，芯片與支架電極之間的連接。 應用組裝說明本實用新型的無支架大功率LED燈頭與LED支架基板(4)組裝, 是用髙導熱硅膠粘貼來完成。
權利要求1. 一種無支架大功率LED燈頭，其特征在于其燈杯框架(2)內填充導熱有機硅膠而構成，其有機硅膠內設有熒光粉夾層，熒光粉夾層復蓋有至少包含一顆大功率LED或LED芯片、LED正/負電夾層、LED芯片與芯片，芯片與支架電極之間連接的金線。
2、 根據權利要求1所述的無支架大功率LED燈頭，其特征在于 熒光粉夾層復蓋有不少于一顆大功率LED或LED芯片，其為均 布或非均布形式排列。
3、 根據權利要求1所述的無支架大功率LED燈頭，其特征在于 熒光粉層厚度在0. Olmm—lOmm范圍。
專利摘要本實用新型的無支架大功率LED燈頭，其特征在于是在高導熱性能絕緣材料燈杯框架內，填充高導熱性、高折射率和低膨脹系數(shù)的有機硅膠而構成；其內部設有熒光粉夾層，熒光粉夾層復蓋有多顆大功率LED或LED芯片、以及LED正/負電夾層、LED芯片與芯片、芯片與支架電極之間連接的金線及在外部的LED正/負電極引腳(3)；有效地解決了大功率LED散熱難的問題；其散熱效果顯著，可直接制得滿足各不同照明燈的要求，且具有結構簡潔緊湊，安裝方便，美觀耐用，節(jié)能效果顯著等特點。
文檔編號F21Y101/02GK201093374SQ20072014985
公開日2008年7月30日 申請日期2007年4月29日 優(yōu)先權日2007年4月29日
發(fā)明者歐發(fā)文, 陳德華 申請人:東莞市科銳德數(shù)碼光電科技有限公司