專利名稱：Led散熱基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED散熱基板的技術(shù)領(lǐng)域。
技術(shù)背景傳統(tǒng)LED散熱基板的立體分解圖如圖l所示，圖2為圖1組合后的斷面圖。由 圖中可知該LED散熱基板是由一中央具有沖孔(92)的印刷電路板(91)、 一由樹脂層 (95)黏接而疊設(shè)于印刷電路板(91)下方的鋁基板(93)、及一設(shè)于印刷電路板(91)沖 孔(92)內(nèi)且與鋁基板(93)導(dǎo)觸的LED(94)所組成。以此，LED (94)發(fā)亮?xí)r所產(chǎn)生的高 熱便通過鋁基板(93)的吸收而達到降溫效果，以延長使用壽命。傳統(tǒng)印刷電路板(91)與鋁基板(93)間為了結(jié)合都會上膠，使得二板之間會形成 樹脂層(95)[如酚酴樹脂]，有時為了絕緣還會增加一層玻璃纖維布(未揭)，而且為 了達到極佳絕緣效果，鋁基板(93)表面更有陽極處理；前述樹脂層(95)及玻璃纖維 布會阻礙LED(94)的熱傳導(dǎo)，而陽極處理過的鋁基板(93)也會影響熱傳導(dǎo)，因此在長 時間高溫導(dǎo)熱不佳的狀態(tài)下，易導(dǎo)致亮度不足、受壓電流過低，使LED壽命減短等 問題發(fā)生，相關(guān)的技術(shù)文獻可參考中國臺灣專利公告M254889號「散熱型電路板之 構(gòu)造」。再者，中國專利公開200714838號「發(fā)光二極管散熱機構(gòu)設(shè)計」是在印刷電路 板(2)與鋁基板(4)間介入一層熱擴散板(3)，該熱擴散板(3)上沖壓出或拗折出多個 呈梯形凸出的導(dǎo)熱塊，其中一導(dǎo)熱塊更穿過印刷電路板(2)穿孔而與LED(1)底面導(dǎo)觸 ;此雖可達良好散熱效果，但熱擴散板(3)的體積太大，占用過多空間，再加上鋁基 板(4)又有多片延伸加長的分歧狀鰭片，使得整個LED散熱基板過大，不容易設(shè)置在 發(fā)光裝置的有限空間范圍內(nèi)。其次，中國臺灣專利公告M276326號「具有高散熱效率之LED散熱結(jié)構(gòu)」揭露 散熱基座(l)的上層為銅箔層(ll)、中層為絕緣層(12)、下層為銅金屬層(13)，該散 熱基座(1)上并設(shè)有一安裝LED(2)的凹槽(14)，在LED(2)的底面具有銅金屬面(21)， 其與凹槽(14)上的銅金屬層(15)以錫層焊接接觸，使得LED(2)的熱量經(jīng)由銅金屬面 (21)、錫層、銅金屬層(15)而散發(fā)出去。該案中，散熱基座(1)的下層為銅金屬層(13)， 而凹槽(14)上的銅金屬層(15)是焊接在銅金屬層(13)上，又LED(2)底面也需鍍上銅 金屬面(21)，以此構(gòu)造，不但建構(gòu)與組裝麻煩，銅材也使用過多而造成制造成本大大提高，并使成品無競爭優(yōu)勢。 發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種具有良好導(dǎo)熱效果、體積小不占用空間、減少 使用銅材以降低成本且不影響散熱功效的LED散熱基板。本實用新型技術(shù)手段是采用以下方式實現(xiàn)的一種LED散熱基板，至少包括一印刷電路板(l)、 一疊設(shè)在印刷電路板(l)底面 下的散熱基板(4)、及一設(shè)于印刷電路板(l)頂面上且與印刷電路板(l)之導(dǎo)電銅箔電 性連接的LED(2)，印刷電路板(l)具有一貫穿的穿孔(ll)，該穿孔(ll)內(nèi)緊密嵌入一 與LED(2)底面焊接的第一銅質(zhì)散熱塊(3)，且該第一銅質(zhì)散熱塊(3)的底面與散熱基 板(4)直接導(dǎo)觸。上述的LED散熱基板，該散熱基板(4)具有一與印刷電路板(1)之穿孔(11)對應(yīng) 配合的穿孔(41)，使第一銅質(zhì)散熱塊(3)能緊密嵌入于兩板的穿孔(11、 41)內(nèi)。上述的LED散熱基板，該第一銅質(zhì)散熱塊(3)具有凹孔(32)，以供散熱基板(4) 以凸榫(43)對應(yīng)入于凹孔(32)內(nèi)而結(jié)合固定。上述的LED散熱基板，該第一銅質(zhì)散熱塊(3)底面具有凸出嵌塊(33)，能嵌入于 散熱基板(4)頂面的嵌孔(44)內(nèi)而結(jié)合固定。上述的LED散熱基板，該散熱基板(4)底面更結(jié)合一印刷電路板(1')、及一設(shè) 于印刷電路板(l')底面下且與印刷電路板(l')導(dǎo)電銅箔電性連接的LED(2')，前 述印刷電路板(l')具有一貫穿的穿孔(ll)，該穿孔(ll)內(nèi)緊密設(shè)置一與LED(2') 底面焊接的第二銅質(zhì)散熱塊(3')，前述第二銅質(zhì)散熱塊(3')與第一銅質(zhì)散熱塊(3) 呈上下對應(yīng)設(shè)置且兩者間藉助一貫穿散熱基板穿孔(41)的導(dǎo)熱柱(61)予以固定。上述的LED散熱基板，該散熱基板(4)底面更結(jié)合一印刷電路板(1')，于印刷 電路板(l')底面下設(shè)置與其電性連接的LED(2')，該LED(2')底面與第一銅質(zhì)散 熱塊(3)底面導(dǎo)觸。上述的LED散熱基板，該第一散熱塊(3)及/或第二散熱塊(3')內(nèi)設(shè)置水道(31)， 前述水道(31)外部兩端與水管(51)銜接，在水道(31)與水管(51)內(nèi)導(dǎo)入冷卻用的液 體。上述的LED散熱基板，該水管(51)更與泵(52)、散熱排(53)串接而形成一水冷 系統(tǒng)。上述的LED散熱基板，該第一銅質(zhì)散熱塊(3)是由上、下二散熱塊(3a、 3b)疊合 而成。上述的LED散熱基板，該第一銅質(zhì)散熱塊(3)是由上、中、下三散熱塊(3a、 3b、 3c)疊合而成。上述的LED散熱基板，所述散熱基板(4)是散熱性質(zhì)的鋁質(zhì)散熱基板。 上述的LED散熱基板，所述散熱基板(4)是散熱性質(zhì)的導(dǎo)熱銅箔，該銅箔與印刷 電路板(l)頂面上的導(dǎo)電銅箔結(jié)構(gòu)相同。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下明顯的優(yōu)勢和有益效果1. 銅質(zhì)散熱塊(3、 3')嵌入印刷電路板(1)內(nèi)能與鋁質(zhì)散熱基板(4)或?qū)徙~箔 直接導(dǎo)觸，而LED(2、 2，)則與銅質(zhì)散熱塊(3、 3')焊接，因此，LED(2、 2')產(chǎn)生 的熱量能由銅質(zhì)散熱塊(3、3')傳導(dǎo)給散熱基板(4)或?qū)徙~箔，由于銅質(zhì)散熱塊(3、 3')隱藏在印刷電路板(l)內(nèi)不與空氣接觸，所以不易氧化，因此導(dǎo)熱即不受影響； 這與前案(公告M254889號)之LED與鋁基板間有樹脂層影響導(dǎo)熱的構(gòu)造是完全不同 的，因此本新型降溫效果更佳，使用壽命長，有顯著功效增進。2. 采用銅質(zhì)散熱塊(3、3')搭配鋁質(zhì)散熱基板(4)或?qū)徙~箔的散熱方式比前案 (公告M276326號)以銅金屬層(15)、銅金屬面(21)的厚純銅散熱方式更能大大降低 成本，并增加產(chǎn)品競爭優(yōu)勢；而且也比銅金屬層(15)與鍍銀的鋁金屬面(21)的制造 更為廉價，且易于加工制造。再且，本新型的銅質(zhì)散熱塊(3、 3')是以嵌固手段嵌 入于各板的穿孔中，不同于前案以銅金屬層(15)以焊接手段固定在銅金屬面(21)或 鍍銀的鋁金屬面(21)上，所以組裝加工較為容易。如果采用銅質(zhì)散熱塊(3、 3')搭 配銅質(zhì)散熱基板(4)，則銅質(zhì)散熱基板(4)以輕薄的銅箔實施為佳，該銅箔厚度在 0. 1 0. 5mm。3. 以銅質(zhì)散熱塊(3、 3')實施的方式比前案(公開200714838號)以熱擴散板沖 壓出導(dǎo)熱塊的方式更能縮小體積及避免占用空間，所以發(fā)光裝置的容置空間就無需 增大。4. 銅質(zhì)散熱塊(3、 3')搭配水冷系統(tǒng)的組合方式更能使LED的降溫效果達到最 佳狀態(tài)，使LED(2、 2')有更長的使用壽命。5. 能以單層增高、或以二層重疊、三層重疊的銅質(zhì)散熱塊組裝結(jié)合為一體，以 搭配托高型的LED;而且能以較薄的單層銅質(zhì)散熱塊供潛沈的LED實施，這些技術(shù)手 段在前案中未曾提出或公開，且有功效增進。
圖1為傳統(tǒng)LED散熱基板的立體分解圖。； 圖2為圖l組合后的斷面圖；圖3為本實用新型LED散熱基板的第一實施例立體分解圖； 圖4為圖3組合后的斷面圖；圖5為本實用新型LED散熱基板的第二實施例立體分解圖； 圖6A、 6B為圖5組合后的二種不同形態(tài)的斷面圖；圖7為本實用新型第三實施例的全剖視圖； 圖8為本實用新型第四實施例的全剖視圖； 圖9為本實用新型第五實施例的全剖視圖； 圖IO為本實用新型第六實施例的全剖視圖； 圖11為本實用新型第七實施例的全剖視圖； 圖12為本實用新型第八實施例的全剖視圖； 圖13為本實用新型第九實施例的全剖視圖； 圖14為本實用新型第十實施例的全剖視圖； 圖15為本實用新型第十一實施例的全剖視圖； 圖16為本實用新型第十二實施例的全剖視圖；圖17為本實用新型第十三實施例的全剖視圖； 圖18為本實用新型第十四實施例的全剖視圖。
具體實施方式
以下依據(jù)圖面所示的實施例詳細說明如后 第一實施例如圖3所示，為本實用新型第一實施例的立體分解圖；圖4為圖3組合后的斷 面圖。由圖中可知LED散熱基板是由一印刷電路板(l)、 一設(shè)于印刷電路板(l)上方 且與印刷電路板(l)電性連接的LED(2)、及一疊設(shè)于印刷電路板(l)下方的散熱基板 (4)所組成，該印刷電路板(l)具有一貫穿的沖孔(ll)，沖孔(ll)內(nèi)緊密嵌設(shè)一與 LED (2)、及散熱基板(4)導(dǎo)觸的第一銅質(zhì)散熱塊(3)，前述第一銅質(zhì)散熱塊(3)是緊配 合于沖孔(ll)內(nèi)；據(jù)此，LED(2)與第一銅質(zhì)散熱塊(3)焊接、及第一銅質(zhì)散熱塊(3) 與鋁基板(4)間直接導(dǎo)觸而不膠合，如此便能使LED(2)的熱源被第一銅質(zhì)散熱塊(3) 吸收后再由散熱基板(4)擴大與空氣的接觸面積而達到極佳的散熱效果。上述散熱基 板(4)與印刷電路板(1)的接合技術(shù)早己為業(yè)界所熟知(如中國臺灣專利證號M254889 所示，在印刷電路板與鋁基板膠合后，再施以鉚合、熱壓處理)，故不于此詳加贅述。上述印刷電路板(1)底面與散熱基板(4)結(jié)合，該散熱基板為鋁質(zhì)，其厚度雖厚 (1.0 2.0mm)，導(dǎo)熱效果不及于銅，但散熱效果比銅材為佳；其次，散熱基板(4)是 散熱性質(zhì)的導(dǎo)熱銅箔，該銅箔與印刷電路板(l)頂面上的導(dǎo)電銅箔結(jié)構(gòu)相同，厚度在 0. 1 1.0mm，使用導(dǎo)熱銅箔的材料使用量仍比前案的銅塊少、所以成本也能降低， 而且制造時，印刷電路板(l)的正、反兩面即已有銅箔，所以取自于目前現(xiàn)有的電路 板來實施能降低成本，而正面的銅箔可作為電路使用，背面的銅箔則作為導(dǎo)熱兼散 熱使用。上述使用鋁質(zhì)散熱基板(4)有不易焊接的問題出現(xiàn)，因此本新型在LED(2)與鋁質(zhì)散熱基板(4)間介入第一銅質(zhì)散熱塊(3)，由第一銅質(zhì)散熱塊(3)與LED(2)焊接，而鋁 質(zhì)散熱基板(4)則與第一銅質(zhì)散熱塊(3)直接導(dǎo)觸，并不焊接，如此便能解決舊式成 本太高、不易與鋁材焊接的問題點，而且能獲得良好散熱與降溫效果；如果散熱基 板(4)是導(dǎo)熱銅箔，那么就無上述焊接困難問題，但仍以不焊接及以直接導(dǎo)觸的方式 實施為佳，因為這可減少焊接的加工成本。 第二實施例-如圖5所示，為本實用新型第二實施例的立體分解圖；圖6A、 6B為圖5組合后 的二種不形態(tài)斷面圖。由圖中可知LED散熱基板是由一印刷電路板(l)、 一設(shè)于印刷 電路板(l)上方且與印刷電路板(l)電性連接的LED(2)、及一疊設(shè)于印刷電路板(l) 下方的鋁質(zhì)散熱基板(4)(圖6A)，該印刷電路板(1)及鋁質(zhì)散熱基板(4)分別具有一相 互對應(yīng)的貫穿沖孔(11)及(41)，且第一銅質(zhì)散熱塊(3)乃同時緊密嵌設(shè)于所述沖孔 (11、 41)內(nèi)，使得第一銅質(zhì)散熱塊(3)—端與LED(2)焊接，而另一端則與鋁質(zhì)散熱基 板(4)直接導(dǎo)觸；前述導(dǎo)觸并未膠合，所以LED(2)的熱源可被第一銅質(zhì)散熱塊(3)吸 收后再由鋁質(zhì)散熱基板(4)擴大與空氣的接觸面積而達到更好的散熱效果。前述散熱 基板(4)也可改為圖6B所示的導(dǎo)熱銅箔(4)，由銅質(zhì)散熱塊(3)與導(dǎo)熱銅箔(4)的良好 傳導(dǎo)效果，及導(dǎo)熱銅箔(4)與空氣的接觸而達到良好散熱效果，前述導(dǎo)熱銅箔(4)以 輕薄的銅箔實施為佳，厚度在0. 1 0.5mm。第三實施例如圖7所示，為本實用新型第三實施例的剖面圖，圖中揭示出的實施例與圖4 第一實施例不同處在于鋁基板(4)是由導(dǎo)熱螺栓(62)與第一銅質(zhì)散熱塊(3)穩(wěn)固結(jié) 合，前述導(dǎo)熱柱(62)為下列其一，鉚釘、螺栓、加熱后硬化的銀膏、加熱后硬化的 銅膏、加熱后硬化的錫膏、凝固后的散熱膠。第四實施例如圖8所示，為本實用新型第四實施例的剖面圖，圖中揭示出的實施例與圖4 第一實施例不同處在于電路板(l)的穿孔(ll)內(nèi)，該散熱基板(4)設(shè)置一體成型的凸 榫(43)，而第一銅質(zhì)散熱塊(3)的底下具有相對應(yīng)的凹孔(32)，當(dāng)凸榫(43)嵌入凹孔 (32)后便能達固定結(jié)合及熱傳導(dǎo)之效。第五實施例如圖9所示，為本實用新型第五實施例的剖面圖，圖中揭示出的實施例與圖4 第一實施例不同處在于電路板(l)的穿孔(ll)內(nèi)，該散熱基板(4)設(shè)置嵌孔(44)，而 第一銅質(zhì)散熱塊(3)的底下具有對應(yīng)嵌孔且一體成型的嵌塊(33)，當(dāng)嵌塊(33)嵌入嵌 孔(44)后便能達固定結(jié)合及熱傳導(dǎo)之效。第六實施例如圖10所示，為本實用新型第六實施例的剖面圖，圖中揭示出的實施例與圖4第一實施例不同處在于電路板(l)的穿孔(ll)內(nèi)，設(shè)置一厚度高于電路板(l)的第一 銅質(zhì)散熱塊(3)，此能適合于托高型的LED(2)實施。 第七實施例如圖11所示，為本實用新型第七實施例的剖面圖，圖中揭示出的實施例與圖4 第一實施例不同處在于電路板(l)的穿孔(ll)內(nèi)，設(shè)置一厚度低于電路板(l)的第一 銅質(zhì)散熱塊(3),此能適合于潛沈型的LED(2)實施。由上述圖10及圖11的揭示形態(tài)可知，本實用新型可視LED(2)的型式及種類來 決定第一銅質(zhì)散熱塊(3)的厚薄，除此之外，也能以下列實施例來實施。第八實施例如圖12所示，為本實用新型第八實施例的剖面圖，圖中揭示出的實施例與圖4 第一實施例不同處在于LED(2)與散熱基板(4)之間的第一銅質(zhì)散熱塊(3)是由上、下 二散熱塊(3a、 3c)組成，前述下散熱塊(3c)的厚度等于印刷電路板(l)的厚度，又上 散熱塊(3a)底下具有凸塊(36)可嵌入于與其對應(yīng)的下散熱塊(3c)的穿孔(37)內(nèi)，如 此一來，便成為上下雙層結(jié)構(gòu)，以提供給托高型的LED(2)實施。第九實施例如圖13所示，為本實用新型第九實施例的剖面圖，圖中揭示出的實施例與圖6 第二實施例不同處在于LED(2)與散熱基板(4)之間的第一銅質(zhì)散熱塊(3)是由上、下 二散熱塊(3a、 3c)組成，前述下散熱塊(3c)的厚度等于二散熱基板(1、 4)的厚度， 又上散熱塊(3a)底下具有凸塊(36)可嵌入于與其對應(yīng)的下散熱塊(3c)的穿孔(37) 內(nèi)，如此一來，便成為上下雙層結(jié)構(gòu)，以提供給托高型的LED(2)實施。第十實施例如圖14所示，為本實用新型第十實施例的剖面圖，圖中揭示出的實施例是散熱 基板(4)的上下結(jié)合電路板(1、 1')，前述三板的穿孔(ll、 41、 ll)中嵌固了上、中、 下散熱塊(3a、 3b、 3c);其中，中銅質(zhì)散熱塊(3b)具有穿孔(37)以供上、下銅質(zhì)散 熱塊(3a、 3c)的凸塊(36)嵌入后而共構(gòu)結(jié)合為一體，而上下二LED(2、 2')則分別與 上、下銅質(zhì)散熱塊(3a、 3c)焊接；由于中銅質(zhì)散熱塊(3b)與散熱基板(4)導(dǎo)觸，所以 中銅質(zhì)散熱塊(3b)吸熱后能由散熱基板(4)達到極佳的散熱效果。第十一實施例-如圖15所示，為本實用新型第十一實施例的剖面圖，圖中揭示出的實施例是鋁 基板(4)的上下結(jié)合電路板(1、 1')，前述二電路板的穿孔(ll、 ll)中嵌入了第一、 第二銅質(zhì)散熱塊(3、 3')，而散熱基板(4)具有一孔徑小于二電路板穿孔(11、 ll)的 穿孔(41)，其可供銅質(zhì)導(dǎo)熱柱(61)穿入后經(jīng)由鉚固手段而與第一、第二銅質(zhì)散熱塊 (3、 3')鉚合，而上下二LED(2、 2')則分別與上、下銅質(zhì)散熱塊(3、 3')焊接；由 于上下二銅質(zhì)散熱塊(3、 3')、導(dǎo)熱柱(61)皆與散熱基板(4)導(dǎo)觸，所以能通過散熱基板(4)達到極佳的散熱效果。 第十二實施例如圖16所示，為本實用新型第十二實施例的剖面圖，圖中揭示出的實施例是散 熱基板(4)的上下結(jié)合電路板(1、 1')，前述三板的穿孔(ll、 41、 ll)中嵌入了第一 銅質(zhì)散熱塊(3)，該第一銅質(zhì)散熱塊(3)的厚度與三板(1、 4、 1')厚度相同，又上下 二LED(2、2')則焯接在銅質(zhì)散熱塊(3)的上下，由于第一銅質(zhì)散熱塊(3)與散熱基板 (4)導(dǎo)觸，所以通過散熱基板(4)能達到極佳散熱效果。第十三實施例與圖17所示，為本實用新型第十三實施例的剖面圖，圖中揭示出的實施例是第 一銅質(zhì)散熱塊(3)凸出于印刷電路板(1)的部分設(shè)有水道(31)，且該水道(31)兩端分 別與水管(51)銜接，該水管(51)更能與圖18所示的泵(52)、散熱排(53)連接，形成 一水冷系統(tǒng)，此種方式可獲得最好的散熱效果。圖18所示，為本實用新型第十四實施例的剖面圖，圖中揭揭示與圖17所示不 同處在于第一銅質(zhì)散熱塊(3)的上下皆凸出于印刷電路板(1)外且設(shè)有水道(31)，而 水道(31)兩端分別與水管(51)銜接，該水管(51)更與泵(52)、散熱排(53)連接，形 成上下二水冷系統(tǒng)，此種方式可獲得最好的散熱效果。最后應(yīng)說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型而并非限制本實用新型所 描述的技術(shù)方案；因此，盡管本說明書參照上述的各個實施例對本實用新型已進行 了詳細的說明，但是，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對本實用新型進 行修改或等同替換；而一切不脫離實用新型的精神和范圍的技術(shù)方案及其改進，其 均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求1.一種LED散熱基板，至少包括一印刷電路板(1)、一疊設(shè)在印刷電路板(1)底面下的散熱基板(4)、及一設(shè)于印刷電路板(1)頂面上且與印刷電路板(1)之導(dǎo)電銅箔電性連接的LED(2)，其特征在于印刷電路板(1)具有一貫穿的穿孔(11)，該穿孔(11)內(nèi)緊密嵌入一與LED(2)底面焊接的第一銅質(zhì)散熱塊(3)，且該第一銅質(zhì)散熱塊(3)的底面與散熱基板(4)直接導(dǎo)觸。
2. 如權(quán)利要求1所述的LED散熱基板，其特征在于該散熱基板(4)具有一與印 刷電路板(1)之穿孔(11)對應(yīng)配合的穿孔(41)。
3. 如權(quán)利要求1所述的LED散熱基板，其特征在于該第一銅質(zhì)散熱塊(3)具有 供散熱基板(4)以凸榫(43)對應(yīng)入于凹孔(32)內(nèi)而結(jié)合固定的凹孔(32)。
4. 如權(quán)利要求1所述的LED散熱基板，其特征在于該第一銅質(zhì)散熱塊(3)底面 具有能嵌入于散熱基板(4)頂面的嵌孔(44)內(nèi)而結(jié)合固定的凸出嵌塊(33)。
5. 如權(quán)利要求1所述的LED散熱基板，其特征在于該散熱基板(4)底面結(jié)合一印刷電路板(r )、及一設(shè)于印刷電路板(r )底面下且與印刷電路板(r )導(dǎo)電銅箔電性連接的LED(2')，前述印刷電路板(l')具有一貫穿的穿孔(ll)，該穿孔(ll) 內(nèi)緊密設(shè)置一與LED(2')底面焊接的第二銅質(zhì)散熱塊(3')，前述第二銅質(zhì)散熱塊 (3')與第一銅質(zhì)散熱塊(3)呈上下對應(yīng)設(shè)置且兩者間藉助一貫穿散熱基板穿孔(41) 的導(dǎo)熱柱(61)予以固定。
6. 如權(quán)利要求2所述的LED散熱基板，其特征在于該散熱基板(4)底面更結(jié)合 一印刷電路板(l')，于印刷電路板(l')底面下設(shè)置與其電性連接的LED(2')，該 LED(2')底面與第一銅質(zhì)散熱塊(3)底面導(dǎo)觸。
7. 如權(quán)利要求1至6任一項所述的LED散熱基板，其特征在于該第一散熱塊 (3)及/或第二散熱塊(3')內(nèi)設(shè)置水道(31)，前述水道(31)外部兩端與水管(51)銜 接，在水道(31)與水管(51)內(nèi)導(dǎo)入冷卻用的液體。
8. 如權(quán)利要求7所述的LED散熱基板，其特征在于該水管(51)與泵(52)、散 熱排(53)串接而形成一水冷系統(tǒng)。
9. 如權(quán)利要求1或2所述的LED散熱基板，其特征在于該第一銅質(zhì)散熱塊(3) 是由上、下二散熱塊(3a、 3b)疊合而成。
10. 如權(quán)利要求1或2所述的LED散熱基板，其特征在于該第一銅質(zhì)散熱塊(3) 是由上、中、下三散熱塊(3a、 3b、 3c)疊合而成。
11. 如權(quán)利要求1或2所述的LED散熱基板，其特征在于所述散熱基板(4)是 散熱性質(zhì)的鋁質(zhì)散熱基板。12.如權(quán)利要求1或2所述的LED散熱基板，其特征在于所述散熱基板(4)是 散熱性質(zhì)的導(dǎo)熱銅箔，該銅箔與印刷電路板(l)頂面上的導(dǎo)電銅箔結(jié)構(gòu)相同。
專利摘要本實用新型公開了一種LED散熱基板，包括一印刷電路板(1)、一疊設(shè)在印刷電路板(1)底面下的散熱基板(4)或?qū)徙~箔、及一設(shè)于印刷電路板(1)頂面上且與印刷電路板(1)表面導(dǎo)電銅箔電性連接的LED(2)，印刷電路板(1)具有一貫穿的穿孔(11)，該穿孔(11)內(nèi)緊密嵌入一與LED(2)底面焊接的第一銅質(zhì)散熱塊(3)，且該第一銅質(zhì)散熱塊(3)的底面與鋁質(zhì)或銅質(zhì)的散熱基板(4)或?qū)徙~箔直接導(dǎo)觸。能使LED的降溫效果達到最佳狀態(tài)，使LED有更長的使用壽命。
文檔編號F21V17/00GK201093439SQ20072017811
公開日2008年7月30日 申請日期2007年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月9日
發(fā)明者黃凱杰 申請人:黃凱杰