專利名稱：發(fā)光二極管照明模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及的是一種半導(dǎo)體發(fā)光照明裝置，屬于照明技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前可以實(shí)用的LED照明燈具，大部分是由LED光源芯片、散熱鋁塊或松散型散熱 鰭片、電線、電源、二次光學(xué)部件(光杯或透鏡等)、光源密封外罩玻璃機(jī)外殼等部件組 裝而成，這種結(jié)構(gòu)組成的LED照明燈具存在著以下不足 一是LED晶粒所產(chǎn)生的熱，以 點(diǎn)熱源的方式向各方向散熱，其散熱方向的截面積小，無(wú)法快速及大面積地傳熱至散熱裝 置(鋁塊或松散型鋁鰭片)，很容易蓄積在LED芯片內(nèi)部，造成芯片溫度高于其最高工作 溫度，導(dǎo)致光衰或損壞；二是每一封裝單元須焊接兩點(diǎn)正負(fù)極接點(diǎn)，其焊點(diǎn)多，加工復(fù)雜， 質(zhì)量管控難度大，不易量產(chǎn)；三是現(xiàn)有技術(shù)若要形成高效率及低風(fēng)險(xiǎn)的并聯(lián)電路，必須從 芯片外部著手，造成接線多，加工復(fù)雜等；四是因?yàn)榛寰€路僅有簡(jiǎn)單的正負(fù)極電路，故 不具備紅綠藍(lán)混光的多彩控制能力；五是封裝形式具有邊框，會(huì)降低LED晶粒的光透出率； 六是封裝材料不適用，因?yàn)橥姾蠊馔ㄟ^(guò)封裝材料時(shí)會(huì)產(chǎn)生大于100C的高溫輻射，故封 裝材料的選擇必須符合以下的條件1高溫下應(yīng)維持高透光率，以維持照明效率；2高溫 時(shí)應(yīng)軟化，以免封裝材料因熱脹冷縮的應(yīng)力而形成裂縫，導(dǎo)致晶粒氧化；3不易老化；目 前市場(chǎng)上所使用的封裝材料大部分是環(huán)氧樹(shù)脂材料，無(wú)法滿足上述要求；七是對(duì)于照明燈 具廠來(lái)說(shuō)，因?yàn)榱悴考?，組裝或加工步驟繁雜，不利于量產(chǎn)；八是電源使用恒壓恒流源， 不易控制功能，無(wú)法使芯片的照明輸出最佳化及多元化；九是體積及重量大，無(wú)法和現(xiàn)有 燈具外殼搭配，必須使用特定的外殼，不利快速投入市場(chǎng)，通用性差。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服上述存在的不足，而提供一種結(jié)構(gòu)合理、緊湊，使用方便、 可靠，尺寸輕薄，通用性強(qiáng)，組裝方便，可保障光源質(zhì)量，提高功效的發(fā)光二極管照明模 塊。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)如下技術(shù)方案來(lái)完成的，它主要由光源模塊、電源模塊以及 散熱模塊組成，所述的光源模塊由至少一LED芯片、電路基板、二次光學(xué)部件構(gòu)成，該光 源模塊被安裝在散熱模塊中，并且光源模塊的電路基板通過(guò)至少一導(dǎo)熱管相連，該導(dǎo)熱管
被布置在散熱模塊上。
所述的散熱模塊中植入有能自動(dòng)產(chǎn)生氣流、提高散熱效率的單一或復(fù)數(shù)個(gè)振蕩器。 所述的散熱模塊上設(shè)置有可以分散氣流、提高散熱效率的氣流分散溝槽。 所述的散熱模塊上設(shè)置有高密度的散熱片，且片間距為等距或密疏相間。 本實(shí)用新型利用二極管發(fā)光光源模塊，通過(guò)與電源模塊及散熱模塊的模塊化組裝，使
LED芯片和電路基板接合處的溫度低于80C,可保障光源質(zhì)量，延長(zhǎng)LED芯片的使用壽
命，具有結(jié)構(gòu)合理、緊湊，使用方便、可靠，尺寸輕薄，通用性強(qiáng)，組裝方便，發(fā)光功效
高等特點(diǎn)，可使整體LED照明模塊功率達(dá)到150W以上。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是圖1的A向結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的介紹附圖1、 2所示，本實(shí)用新型主要由光
源模塊1、電源模塊2以及散熱模塊3組成，所述的光源模塊1由至少一個(gè)LED芯片、二 次光學(xué)部件及基板組成，所述的LED芯片為單一晶?；蚨嗑Я＝?jīng)無(wú)邊框封裝構(gòu)成；采用多 晶粒封裝方式，可以提高點(diǎn)光源的功率及光通量，可以減低光通過(guò)介質(zhì)(空氣)的散射比 率，點(diǎn)光源的功率可達(dá)1.0—12.0W; LED芯片采用無(wú)邊框封裝方式，可提高晶粒的光透出 率及發(fā)光效率。所述的基板為電路基板，其上植入有單個(gè)或復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片，總功率范圍 為4.0—48.0W;所述的基板上也可植入有單個(gè)或復(fù)數(shù)個(gè)紅綠藍(lán)(RGB)混光LED芯片， 使光源的使用多樣化，總功率范圍為12.0—48.0W。該光源模塊1可以由多個(gè)、幾排組成 而成，并被安裝在散熱模塊3中。
本實(shí)用新型所述的光源模塊1的電路基板通過(guò)至少一導(dǎo)熱管4相連，該導(dǎo)熱管4被布 置在散熱模塊3上。所述的導(dǎo)熱管是由原始外徑6mm的導(dǎo)熱管壓扁或彎曲成型，壓扁后 其厚度為2.5—4.5mm，寬度為6.0—10.0mm，長(zhǎng)度小于或等于1900mm。
所述的散熱模塊3中植入有能自動(dòng)產(chǎn)生氣流、提高散熱效率的單一或復(fù)數(shù)個(gè)振蕩器5。 所述的散熱模塊3上設(shè)置有可以分散氣流、提高散熱效率的氣流分散溝槽6。 所述的散熱模塊3上設(shè)置有高密度的散熱鰭片，且片間距為等距或密疏相間。 本實(shí)用新型所述的散熱模塊正視及側(cè)視的外觀形狀多樣化，正視的外觀可為長(zhǎng)方形、 正方形、圓形、六角形、橢圓形、雞蛋形等；側(cè)視的外觀形狀可為長(zhǎng)方形、波浪形、山形 及三角形等，并可搭配各種造型的照明燈具。
權(quán)利要求1、一種發(fā)光二極管照明模塊，它主要由光源模塊、電源模塊以及散熱模塊組成，所述的光源模塊由至少一LED芯片、電路基板、二次光學(xué)部件構(gòu)成，其特征在于該光源模塊被安裝在散熱模塊中，并且光源模塊的電路基板通過(guò)至少一導(dǎo)熱管相連，該導(dǎo)熱管被布置在散熱模塊上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管照明模塊，其特征在于所述的散熱模塊中植入 有能自動(dòng)產(chǎn)生氣流、提高散熱效率的單一或復(fù)數(shù)個(gè)振蕩器。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光二極管照明模塊，其特征在于所述的散熱模塊上 設(shè)置有可以分散氣流、提高散熱效率的氣流分散溝槽。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管照明模塊，其特征在于所述的散熱模塊上設(shè)置 有高密度的散熱片，且片間距為等距或密疏相間。
專利摘要一種發(fā)光二極管照明模塊，它主要由光源模塊、電源模塊以及散熱模塊組成，所述的光源模塊由至少一LED芯片、電路基板、二次光學(xué)部件構(gòu)成，該光源模塊被安裝在散熱模塊中，并且光源模塊的電路基板通過(guò)至少一導(dǎo)熱管相連，該導(dǎo)熱管被布置在散熱模塊上；所述的散熱模塊中植入有能自動(dòng)產(chǎn)生氣流、提高散熱效率的單一或復(fù)數(shù)個(gè)振蕩器；所述的散熱模塊上設(shè)置有可以分散氣流、提高散熱效率的氣流分散溝槽；所述的散熱模塊上設(shè)置有高密度的散熱片，且片間距為等距或密疏相間；它具有結(jié)構(gòu)合理、緊湊，使用方便、可靠，尺寸輕薄，通用性強(qiáng)，組裝方便，使用壽命長(zhǎng)，發(fā)光功效高等特點(diǎn)。
文檔編號(hào)F21V29/00GK201206742SQ20082008412
公開(kāi)日2009年3月11日 申請(qǐng)日期2008年3月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月17日
發(fā)明者劉峻成, 張仁澤, 羅世昌, 陳呈烈 申請(qǐng)人:嘉善華江電子科技有限公司