專利名稱：發(fā)光裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種發(fā)光裝置，尤指一種通過一基板、至少一發(fā) 光二極管及多個電性連結元件的組合設計，各電性連接部包覆基板的
各導孔的導電層周緣內壁及發(fā)光二極管的各導腳的穿孔內壁，而適用 于各式發(fā)光二極管與基板的組設或類似的結構。
背景技術：
一般現(xiàn)有發(fā)光二極管的發(fā)光裝置，是將發(fā)光二極管焊接在電路板 上，以形成一發(fā)光裝置或照明裝置，令其可使用于電子產品內，然而 現(xiàn)在的精密電子產品均強調其體積輕薄短小，因為精密電子產品內部 可容置空間非常狹小，故對于發(fā)光裝置的精確性有相當程度的要求， 而現(xiàn)有的發(fā)光二極管與電路板連接時，該發(fā)光二極管的導腳與電路板 常因焊接過程中致使發(fā)光二極管偏離原固定位置，使其整體精確度降 低，而無法使用在精密電子產品。
又，當發(fā)光二極管與電路板連結時，常使用錫爐加熱產生高溫來 焊接，而在大量生產制造時，焊錫使用量往往不易控制，焊錫過量會 造成發(fā)光二極管浮高，焊錫量過少會出現(xiàn)空焊或假焊的現(xiàn)象，不良率 也因此提高很多，因此不易大量生產制造，也無法使發(fā)光裝置達到輕 薄短小目的，因此有必要尋求解決改善此問題。
發(fā)明內容
本實用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術的不足與缺陷，提出一 種發(fā)光裝置，通過一基板、至少一發(fā)光二極管及多個電性連結元件的 組合設計，該基板上設有多個導孔，而至少一發(fā)光二極管的各導腳上 設有穿孔，各電性連結元件受熱形成電性連接部，各電性連接部可牽引至少一發(fā)光二極管的各導腳與基板的各導孔相互對應，來使基板與 發(fā)光二極管精確對位結合，而增加本實用新型的實用性。
本實用新型的次一目的在于，提出一種發(fā)光裝置，通過一基板、 至少一發(fā)光二極管及多個電性連結元件的組合設計，該基板上設有多 個導孔，而至少一發(fā)光二極管的各導腳上設有穿孔，各電性連結元件 受熱形成電性連接部，使其基板與至少一發(fā)光二極管連結厚度降低， 使整體達到輕薄短小，而增加本實用新型的便利性。
本實用新型的又一目的在于，提出一種發(fā)光裝置，通過一基板、 至少一發(fā)光二極管及多個電性連結元件的組合設計，該基板上設有多 個導孔，而至少一發(fā)光二極管的各導腳上設有穿孔，各電性連接部黏 著于各導孔周緣的導電層與至少一發(fā)光二極管的各導腳，使基板與至 少一發(fā)光二極管加強連結強度，而增加本實用新型的實用性。
為達上述目的，本實用新型提供一種發(fā)光裝置，包括 一基板， 該基板上設有多個導孔，而各導孔周緣設有導電層；至少一發(fā)光二極 管，該至少一發(fā)光二極管設置于基板上，而該至少一發(fā)光二極管設有 多根導腳，各導腳上設有穿孔，而各導腳的穿孔對應基板上的導孔； 以及多個電性連結元件，各電性連結元件設于基板上各導孔的導電層 及發(fā)光二極管的各導腳之間，以供各電性連結元件受熱形成電性連接 部，而各電性連接部黏著于導孔周緣的導電層與導腳。
本實用新型具有以下有益技術效果
1、 本實用新型通過一基板、至少一發(fā)光二極管及多個電性連結元 件的組合設計，該基板上設有多個導孔，而至少一發(fā)光二極管的各導 腳上設有穿孔，各電性連結元件受熱形成電性連接部，各電性連接部 可牽引至少一發(fā)光二極管的各導腳與基板的各導孔相互對應，來使基 板與發(fā)光二極管精確對位結合，而增加本實用新型的實用性。
2、 本實用新型通過一基板、至少一發(fā)光二極管及多個電性連結元件的組合設計，該基板上設有多個導孔，而至少一發(fā)光二極管的各導 腳上設有穿孔，各電性連結元件受熱形成電性連接部，使其基板與至 少一發(fā)光二極管連結厚度降低，使整體達到輕薄短小，而增加本實用 新型的便利性。
3、本實用新型通過一基板、至少一發(fā)光二極管及多個電性連結元 件的組合設計，該基板上設有多個導孔，而至少一發(fā)光二極管的各導 腳上設有穿孔，各電性連接部黏著于各導孔周緣的導電層與至少一發(fā) 光二極管的各導腳，使基板與至少一發(fā)光二極管加強連結強度，而增 加本實用新型的實用性。
本實用新型的其它特點及具體實施例可于以下配合附圖的詳細說 明中，進一步了解。
圖1為本實用新型實施例的立體外觀圖； 圖2為本實用新型實施例的元件分解圖； 圖3為本實用新型實施例的剖面示意圖； 圖4為本實用新型實施例的使用示意圖； 圖5為本實用新型另一實施例的立體外觀圖； 圖6為本實用新型另一實施例的元件分解圖； 圖7為本實用新型另一實施例的剖面示意圖。
圖中符號說明
10 基板
11 導孔
12 導電層
13 開槽
20 發(fā)光二極管
21 導腳
22 穿孔
530 電性連結元件
31 電性連接部
具體實施方式
請參閱圖1 3，本實用新型提供一種發(fā)光裝置，該發(fā)光裝置包括: 一基板IO，該基板10為印刷電路板，亦可實施為陶瓷基板、硅基 板、鋁基板、軟性電路板...等的其中任一 (圖未示)，該基板10上設 有多個導孔11，而各導孔11為貫穿基板10的通孔，該導孔11周緣設
有導電層12，而該導電層12設于各導孔11的內壁及上下孔徑外緣處， 本實施例的導孔11雖為貫穿基板10的通孔，亦可實施該導孔11為未 貫穿基板10的盲孔，使該導電層12設于各導孔11的內壁及上孔徑外 緣處(圖未示)。
至少一發(fā)光二極管20 (可實施為一發(fā)光二極管20,或如本實施例 的多個發(fā)光二極管20)，該至少一發(fā)光二極管20設置于基板IO上， 而該至少一發(fā)光二極管20設有多根導腳21，各導腳21上設有穿孔22， 而各導腳21的穿孔22對應基板10上的導孔11設置。
多個電性連結元件30，該電性連結元件30為焊錫(亦可實施采錫、 銀、銅、金、鎳合金的其中任一)，而各電性連結元件30設于基板10 上各導孔11的導電層12及發(fā)光二極管20的各導腳21之間，以供各 電性連結元件30受熱形成電性連接部31，其中各電性連接部31擴散 黏著于基板10的導孔11周緣的導電層12內，并包覆黏著發(fā)光二極管 20的導腳21的穿孔22內壁，而穩(wěn)固結合。
請參閱圖3 4，為本實用新型實施例，該至少一發(fā)光二極管20 的各導腳21的穿孔22對應基板10的導孔11放置，而各電性連結元 件30受熱時，在髙溫過程中各電性連結元件30形成熔融狀，此熔融 狀的電性連結元件30利用重力或擴散使其向基板10的導孔11內流動， 同時由于各電性連結元件30與發(fā)光二極管20的各導腳21的穿孔內壁之間的黏滯力，使得發(fā)光二極管20受電性連結元件30流動牽引而靠
近基板10，同時該電性連結元件30包覆黏著導腳21的穿孔22內壁， 各電性連結元件30降溫固化后，以形成電性連接部31，各電性連接部 31使發(fā)光二極管20與基板10接觸面積增加，穩(wěn)固結合發(fā)光二極管20 與基板10連結，且同時發(fā)光二極管20的各導腳21因設有穿孔22對 應基板10的導孔11，而形成精確對位結合，使其可自動調整發(fā)光二極 管20因加工過程中擺放位置不精確所造成的偏移，并使其基板10與 發(fā)光二極管20連結厚度降低。
請參閱圖5 7，為本實用新型另一實施例，其中該基板IO—側設 有至少一開槽13 (本實施例對應發(fā)光二極管20設置多個開槽13)， 該至少一發(fā)光二極管20設置于基板IO—側對應的開槽13內，該基板 10的多個導孔11設于對應的開槽13 二側，至少一發(fā)光二極管20的各 導腳21跨設于開槽13 二側的各導孔11上，該電性連結元件30受熱 時，在高溫過程中使得各電性連結元件30成熔融狀，此熔融狀的電性 連結元件30利用重力或擴散使其向基板10的導孔11內流動，同時由 于電性連結元件30與發(fā)光二極管20的導腳21的穿孔內壁之間的黏滯 力，使得發(fā)光二極管20受電性連結元件30流動牽引而靠近基板10， 同時該電性連結元件30包覆黏著導腳21的穿孔22內壁，各電性連結 元件30降溫固化后，以形成電性連接部31，各電性連接部31使發(fā)光 二極管20與基板10接觸面積增加，穩(wěn)固結合發(fā)光二極管20與基板10 連結，且同時發(fā)光二極管20的各導腳21因設有穿孔22對應基板10 的導孔ll，而形成精確對位結合，使其可自動調整發(fā)光二極管20因加 工過程中擺放位置不精確所造成的偏移，并使整體發(fā)光裝置厚度減低。
請參閱圖1 7所示，本實用新型發(fā)光裝置的特點在于通過一基 板10、至少一發(fā)光二極管20及多個電性連結元件30的組合設計，該 基板10的各導孔11周緣設有導電層12，而該至少一發(fā)光二極管20設 置于基板10上，且該至少一發(fā)光二極管20的各導腳21的穿孔22對 應基板IO上的導孔11，另各電性連結元件30受熱形成電性連接部31，
7各電性連結元件30可流動牽引至少一發(fā)光二極管20的各導腳21與基
板10的各導孔11相互對應，又各電性連接部31擴散黏著于基板10 的導孔11周緣的導電層12內，并包覆黏著至少一發(fā)光二極管20的各 導腳21的穿孔22內壁，由此，使基板10與發(fā)光二極管20精確對位 結合，并可降低基板10與發(fā)光二極管20連結的厚度，另使基板10與 至少一發(fā)光二極管20加強連結強度，而增加本實用新型的實用性及便 利性。
以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，當不能用以限定本實 用新型可實施的范圍，凡本領域技術人員所明顯可作變化與修飾，皆 應視為不悖離本實用新型的實質內容。
權利要求1. 一種發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光裝置包括一基板，該基板上設有多個導孔，而各導孔周緣設有導電層；至少一發(fā)光二極管，該至少一發(fā)光二極管設置于基板上，而該至少一發(fā)光二極管設有多根導腳，各導腳上設有穿孔，而各導腳的穿孔對應基板上的導孔；以及多個電性連結元件，各電性連結元件設于基板上各導孔的導電層及發(fā)光二極管的各導腳之間，以供各電性連結元件受熱形成電性連接部，而各電性連接部黏著于導孔周緣的導電層與導腳。
2. 如權利要求l所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該基板為印刷電 路板、陶瓷基板、硅基板、鋁基板、軟性電路板的其中任一。
3. 如權利要求l所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該電性連結元件 為焊錫、錫、銀、銅、金、鎳合金的其中任一。
4. 如權利要求l所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該基板一側設有 至少一開槽，該至少一發(fā)光二極管設置于基板一側對應的開槽內，該 基板的多個導孔設于對應的開槽二側，而至少一發(fā)光二極管的各導腳 跨設于開槽二側的各導孔上。
5. 如權利要求l所述的發(fā)光裝置，其特征在于，各電性連接部擴 散黏著于基板的孔導周緣的導電層，并包覆黏著發(fā)光二極管的導腳的 穿孔內壁。
6. 如權利要求l所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導孔為貫穿基 板的通孔，而導電層設于導孔的內壁及上下孔徑外緣處。
7. 如權利要求l所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導孔為未貫穿 基板的盲孔，而導電層設于導孔的內壁及上孔徑外緣處。
專利摘要本實用新型涉及一種發(fā)光裝置，該發(fā)光裝置包括一基板、至少一發(fā)光二極管及多個電性連結元件。該基板上設有多個導孔，而各導孔周緣設有導電層；該至少一發(fā)光二極管設置于基板上，該至少一發(fā)光二極管設有多根導腳，各導腳上設有穿孔，各導腳的穿孔對應基板上的導孔；各電性連結元件設于基板上各導孔的導電層及發(fā)光二極管的各導腳之間，以供各電性連結元件受熱形成電性連接部，各電性連接部黏著于導孔周緣的導電層與導腳；由此，以利提升基板與發(fā)光二極管精確對位結合及加強連結強度與降低整體厚度。
文檔編號F21V19/00GK201262369SQ20082012547
公開日2009年6月24日 申請日期2008年7月8日 優(yōu)先權日2008年7月8日
發(fā)明者王之揚 申請人:東貝光電科技股份有限公司