專利名稱：貼片式點陣發(fā)光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)于發(fā)光二極管點陣結(jié)構(gòu)，尤指一種貼片式點陣發(fā)光模塊。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)其具有效率高，壽命長，不易破損等優(yōu)點。作為電子 產(chǎn)品內(nèi)部不可或缺的零件之一，過去發(fā)光二極管(LED)都只是用在一般電器 的指示燈上。但隨著制造技術(shù)日趨成熟，及藍、白光LED相繼開發(fā)成功，新一 代LED不但可當(dāng)作照明光源，更可讓各種顯示屏、戶外大型電視及跑馬燈的色 彩畫質(zhì)及亮度上獲得明顯提升，其巿場的需求量大，每年的產(chǎn)值可觀，因此也帶 動業(yè)界積極投入研發(fā)，相關(guān)產(chǎn)品在歷年來獲準許多專利。但伴隨著產(chǎn)品多樣化的 同時，各大廠間惡性競爭所導(dǎo)致微利化效應(yīng)也日趨明顯，使相關(guān)制品的毛利遭到 嚴重的擠縮，因此如何有效降低生產(chǎn)成本，而又能同時保有良好的品質(zhì)，便成為 業(yè)界競相研究的課題。
如圖1所示，為現(xiàn)有的矩陣形LED模塊，其結(jié)構(gòu)下方必須突設(shè)有接腳，故
在制造組裝上具有下列缺點-
1. 公知的點陣模塊是直接以整個PCB電路板植入樹脂內(nèi)封裝而成，不但
零件制造較為麻煩，且晶片所產(chǎn)生的熱會被樹脂包覆散不出來，直接影響晶片的 發(fā)光效率，并會加速衰減造成晶片死點。
2. 公知的點陣模塊所用接腳采用的銅料單價成本又高，如果突遇世界動蕩 原物料大幅上漲，銅價上揚居高不下，將會使獲利大受侵蝕。
3. 公知的點陣模塊下方會突設(shè)接腳，故應(yīng)用時必須用人工焊楊焊接，接點 過多容易產(chǎn)生空焊造成接觸不良，而且故障維修拆裝亦十分不便。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型目的在于，提供一種貼片式點陣發(fā)光模塊，以將上述缺失加以摒 除，而提供一種結(jié)構(gòu)組合精簡，使組成的模塊無接腳，應(yīng)用時免用人工焊接，可 采用自動化SMT表面黏著，有利于產(chǎn)品組裝并方便日后故障維修，同時又具有 良好散熱效果的效果。
為達到前述目的，本實用新型所設(shè)計的一種貼片式點陣發(fā)光模塊，其主要由電路板及發(fā)光晶片所構(gòu)成，其特征在于
其電路板上間隔植有數(shù)發(fā)光晶片，并于電路板邊上對應(yīng)設(shè)有成排配置的數(shù)接 點，其內(nèi)部對應(yīng)數(shù)發(fā)光晶片且與之導(dǎo)電相連。
其中，該數(shù)接點呈排齒狀，且每一接點由半剖形狀的金屬貫孔構(gòu)成，貫孔上 下設(shè)有銅箔線路，并具有擴大的半弦延伸接觸面。
其中，該電路板上所設(shè)的發(fā)光晶片為矩陣分布。
其中，發(fā)光模塊依實際需要將各種不同面積與發(fā)光效果的發(fā)光模塊組合成不 同形狀、面積矩陣分布的產(chǎn)品。
其中，該電路板的發(fā)光晶片上方加罩有一塑膠反射蓋，其蓋上具有相對應(yīng)數(shù) 量的喇叭反射孔，并覆蓋有用以增進其發(fā)光效果的環(huán)氧塑脂或硅膠封膠。
其中，電路板的拼組用錫膏加熱以S M T表面黏著技術(shù)來焊接。
據(jù)此，使組成的模塊無接腳，應(yīng)用時免用人工焊接，可采用自動化SMT表
面黏著，有利于產(chǎn)品組裝并方便日后故障維修，同時又具有良好的散熱效果。
為使能進一步了解本實用新型的構(gòu)成內(nèi)容及其他特點，茲舉本實用新型較具 體的實施例，并配合附圖的實施例詳細說明如以下所述。


圖h為公知點陣發(fā)光模塊的立體圖。
圖2:為本實用新型的立體分解圖。
圖3:為本實用新型的立體組合圖。
圖4:為本實用新型接點的局部放大圖。
圖5:為本實用新型制成2 X 2模塊的立體圖。
圖6:為本實用新型制成4X4模塊的立體圖。
圖7:為本實用新型接點焊接的示意圖。
具體實施方式
請參見圖2 圖7所示，本實用新型所設(shè)計的一種貼片式點陣發(fā)光模塊，其 主要包括
一電路板l ;
數(shù)發(fā)光晶片2 ，間隔植設(shè)在電路板1上；
數(shù)接點3，呈排配置設(shè)在電路板l邊上，其內(nèi)部對應(yīng)數(shù)發(fā)光晶片2且與電氣 相連；
實施時，該數(shù)接點3可設(shè)為成排齒狀，其每一接點3由半剖的(鍍金)金屬 貫孔3 1 ，及在金屬貫孔3 1上下設(shè)有銅箔線路，使擴大呈半弦延伸接觸面3 2 ;而該電路板1上的數(shù)發(fā)光晶片2，可設(shè)呈4 2 5顆或隨面積增大與發(fā)光效果的 需要而配置更多顆發(fā)光晶片2的矩陣分布，即使其組合時可具有2X2、 3X3、 4X4、 5X5…等各式不同矩陣分布的發(fā)光晶片2 ，并可依實際需要將各種不 同面積與發(fā)光效果的發(fā)光模塊組合成不同形狀、面積矩陣分布的產(chǎn)品。
另外，于電路板1的發(fā)光晶片2上方亦可加罩一方型塑膠反射蓋4，其蓋上 具有相對數(shù)量喇叭狀的反射孔4 1，組合時以環(huán)氧塑脂或硅膠封膠與電路板l連 成一體，使喇叭狀的反射孔4 1正對電路板1的發(fā)光晶片2上方，用以增進其發(fā) 光效果。
藉此，如附圖所示，制造時只要將發(fā)光晶片2植在電路板1上固晶、烘烤、 焊線，再將塑膠反射蓋4以環(huán)氧樹脂或硅膠封膠與電路板1黏合烘烤，即可制成 貼片式點陣發(fā)光模塊，其成品底下并無接腳，僅電路板l兩邊設(shè)有成排齒狀的接 點3，故應(yīng)用時不需人工焊接，可減少人工加工流程的失誤，拼組上并可用錫膏 加熱以SMT表面黏著技術(shù)來焊接，具有優(yōu)良的加工性，且故障不良時也容易拆 換維修。
而且，因為其模塊中電路板l只有局部與樹脂接著，通電時所產(chǎn)生的熱可傳 導(dǎo)到電路板l上，就可直接與空氣接觸而散熱，故具有優(yōu)良的散熱效果。
綜上所述，本實用新型所設(shè)計的結(jié)構(gòu)精簡實用，可使點陣發(fā)光模塊在制造與 應(yīng)用上均更為方便，功能上遠勝于習(xí)式者，具進步性及產(chǎn)業(yè)利用價值，爰依法提 出新型專利的申請。
惟上列詳細說明僅系針對本實用新型的一較佳的實施例的具體說明，當(dāng)不能 以此限定本實用新型的實施范圍，凡熟悉此類技藝的人仕，根據(jù)上述說明，及依 以下申請專利范圍所載的結(jié)構(gòu)特征及在功效上所作等效性的變換或修改，其本質(zhì) 未脫離本實用新型技藝精神的范疇者，均應(yīng)包含于本實用新型的專利權(quán)范圍。
權(quán)利要求1. 一種貼片式點陣發(fā)光模塊，其主要由電路板及發(fā)光晶片所構(gòu)成，其特征在于其電路板上間隔植有數(shù)發(fā)光晶片，并于電路板邊上對應(yīng)設(shè)有成排配置的數(shù)接點，其內(nèi)部對應(yīng)數(shù)發(fā)光晶片且與之導(dǎo)電相連。
2. 如權(quán)利要求1所述貼片式點陣發(fā)光模塊，其特征在于，該數(shù)接點呈排齒 狀，且每一接點由半剖形狀的金屬貫孔構(gòu)成，貫孔上下設(shè)有銅箔線路，并具有擴 大的半弦延伸接觸面。
3. 如權(quán)利要求1所述貼片式點陣發(fā)光模塊，其特征在于，該電路板上所設(shè)的發(fā)光晶片為矩陣分布。
4. 如權(quán)利要求l所述貼片式點陣發(fā)光模塊，其特征在于，該電路板的發(fā)光 晶片上方加罩有一塑膠反射蓋，其蓋上具有相對應(yīng)數(shù)量的喇叭反射孔，并覆蓋有 用以增進其發(fā)光效果的環(huán)氧塑脂或硅膠封膠。
5. 如權(quán)利要求1所述之貼片式點陣發(fā)光模塊，其特征在于，電路板的拼組 用錫膏加熱以S M T表面黏著技術(shù)來焊接。
專利摘要一種貼片式點陣發(fā)光模塊，其主要在一電路板上間隔植有數(shù)發(fā)光晶片，于電路板邊上對應(yīng)設(shè)有成排配置的數(shù)接點，且電路板發(fā)光晶片上方又加罩一多孔的塑膠反射蓋，以環(huán)氧塑脂或硅膠封膠增進其發(fā)光效果；據(jù)此，使組成的模塊無接腳，應(yīng)用時免用人工焊接，可采用自動化SMT表面黏著，有利于產(chǎn)品組裝并方便日后故障維修，同時又具有良好的散熱效果。
文檔編號F21V19/00GK201251118SQ20082013531
公開日2009年6月3日 申請日期2008年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月21日
發(fā)明者陳天宇 申請人:陳天宇