專利名稱：具散熱結(jié)構(gòu)的led路燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)于一種路燈結(jié)構(gòu)，特別系指一種具散熱結(jié)構(gòu)的LED路燈。
背景技術(shù)：
一般傳統(tǒng)的路燈結(jié)構(gòu)，系將直立燈桿頂端彎折具有一結(jié)合端，以供組接一中空 燈殼，該中空燈殼內(nèi)部設(shè)置一個以上的燈泡或水銀燈等發(fā)光元件，再通過燈殼底端 的反射燈罩反射光源，達(dá)到夜間照明的目的。
然而，傳統(tǒng)路燈利用水銀燈等發(fā)光元件來提供照明，基本上存在著電能耗損嚴(yán) 重及使用壽命短的問題；為改善傳統(tǒng)路燈的上述問題，目前已有使用LED燈作為照 明發(fā)光元件的路燈產(chǎn)品問市，該項產(chǎn)品主要運(yùn)用LED燈具有的低耗電、高照明亮度、 壽命長等優(yōu)點(diǎn)，解決傳統(tǒng)路燈的問題。但LED燈的耐熱性較差，產(chǎn)生的高溫?zé)嵩捶?而會造成燈具電路基板過熱及燈具受損等缺弊，需借助散熱模組將LED燈產(chǎn)生的高 溫?zé)嵩磳?dǎo)離，以使LED燈能在一較低的溫度下發(fā)光，故如何通過結(jié)構(gòu)及材質(zhì)和電路 的配合設(shè)計，以期全面降低高溫?zé)嵩词悄壳癓ED照明設(shè)備必需解決的問題。
但是，目前解決LED照明設(shè)備的散熱降溫問題， 一般采取的技術(shù)手段有利用輔 助風(fēng)扇的強(qiáng)制對流原理對其散熱，或以高導(dǎo)熱材質(zhì)經(jīng)傳導(dǎo)散熱，由于利用輔助風(fēng)扇 的強(qiáng)制散熱必需配合通風(fēng)孔的開設(shè)，始可達(dá)到快速散熱的目的；而戶外照明設(shè)備(路 燈)系長期暴露在室外，在密封性、防水、防塵、及散熱等方面的要求，均較一般 室內(nèi)照明裝置為高，上述傳導(dǎo)散熱及強(qiáng)制散熱方式皆不適合運(yùn)用在戶外照明設(shè)備 (路燈)上。
因此，創(chuàng)作人為改善高效率LED照明設(shè)備的問題，特別設(shè)計出一種LED路燈及 散熱結(jié)構(gòu)，使高效率LED燈產(chǎn)生的高溫得以經(jīng)由結(jié)構(gòu)設(shè)計而獲得快速散熱效果，使 LED燈降低溫度，提升燈具使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型目的在于，提供一種具散熱結(jié)構(gòu)的LED路燈，其可快速降低LED 燈源高溫，以獲得較佳散熱效率而提升燈具使用壽命。
本實用新型為達(dá)上述預(yù)期目標(biāo)，提供一種具散熱結(jié)構(gòu)的LED路燈，主要包含有 一燈殼及一共軌組和一透氣罩殼所組成，其特征在于一燈殼，為由一上蓋及一下蓋樞接而成的中空結(jié)構(gòu)體，該下蓋底端并開設(shè)若干透孔；
共軌組，直接固置貼接在燈殼內(nèi)部底面，該共軌組包含有數(shù)個具隔溫空間的共軌基座，以及直接容置貼接在共軌基座槽孔內(nèi)部的LED燈基座并橫架在隔溫空間的一電路基板；
一由透氣材質(zhì)制成的透氣罩殼，封合于燈殼上、下蓋樞接所產(chǎn)生的開口處，其
位于燈殼最頂端。
其中，下蓋斷面為弧面結(jié)構(gòu)。
其中，自上蓋頂面兩側(cè)向下延伸有組接墻面。
其中，自下蓋底面兩側(cè)向上延伸有固接面板。
其中，共軌座斷面為不等厚且不等寬的體積結(jié)構(gòu)。
其中，LED燈基座底部為用以平貼于共軌座受熱面的面結(jié)構(gòu)。
其中，共軌座與下蓋內(nèi)面貼接的受熱面為弧面吻合貼觸結(jié)構(gòu)。
其中，橫置于共軌座內(nèi)的電路基板，包含有P麗頻率調(diào)整電路、PRE. AMP電路、
時間脈波產(chǎn)生器以及時脈放大高低通電路、定時控制電路和時脈輸出電路。其中，該橫架于共軌座內(nèi)的電路基板，與共軌座具有一空間間隔。據(jù)此，組成燈具主體，利用共軌基座通過鋁合金本體的高導(dǎo)熱特性由受熱端將
LED燈的熱源集熱后再分別傳導(dǎo)擴(kuò)散在燈殼內(nèi)空間及外端面，其外端面熱源系由流
動的冷空氣將熱源散發(fā)帶離，而燈殼內(nèi)空間熱源則利用熱空氣上升、冷空氣下降的
熱對流原理快速朝燈殼頂端的透氣罩殼，快速散發(fā)至燈殼外，使燈殼內(nèi)高溫降低，
令LED燈能在一較低溫度下發(fā)光，達(dá)到保護(hù)的效能。
有關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅
提供參考與說明，并非用來對實用新型加以限制。


圖l:本實用新型燈殼立體分解圖。圖2:本實用新型共軌座部份剖視圖。圖3:本實用新型電路方塊圖。圖4:本實用新型共軌座立體結(jié)構(gòu)圖。圖5:本實用新型燈殼組合示意圖。圖6:本實用新型燈具組合完成圖。圖7:本實用新型的共軌座熱傳導(dǎo)示意圖。圖8:本實用新型的共軌座散熱示意圖。圖9:本實用新型的燈殼散熱示意圖。
具體實施方式
本實用新型主要由燈殼1及共軌組2和透氣罩殼3所組成
根據(jù)圖1所示，本實用新型燈殼1組成分解圖，其中燈殼1包含以鋁合金材質(zhì)所制的一上蓋10及一下蓋11，該上蓋10后端延伸固接有固接套筒104，可經(jīng)此與路燈燈桿4固接，在上蓋10的頂面100為弧面設(shè)計，且由上蓋10本體上直接成型有若干直條形補(bǔ)強(qiáng)肋13，以強(qiáng)化上蓋10的強(qiáng)度，又上蓋兩側(cè)自頂面100另向下延伸有組接墻面101、 102,各組接合墻面101、 102上設(shè)有若干透孔103可供螺絲106穿設(shè)，而10前緣端令開設(shè)有數(shù)個固定孔105;
而下蓋11則為弧形板12結(jié)構(gòu)設(shè)計，自弧形板12兩側(cè)端向上延伸有固接面板120、 121，各固接面板120、 121上開設(shè)有相對于上蓋IO組接墻面101、 102等數(shù)的螺孔122、 123;在弧形板12內(nèi)面依弧面開設(shè)有一個以上的透孔15，且靠近外緣端的透孔15前另具有數(shù)螺孔14，供共軌組2經(jīng)螺絲140直接固置貼接其下蓋11弧形板12內(nèi)面，并使結(jié)合在共軌組2的LED燈230隨弧形板12弧面相對凸露于透孔15外端，令LED燈230以不同的照明角度加以固置來發(fā)光照明；
該燈殼1的組配(由圖1顯示)系利用上蓋IO兩側(cè)組接墻面101、 102與下蓋11自弧形板12兩側(cè)向上延伸的固接面板120、 121迭合后，以該固接面板120、 121上具有的螺孔122、 123對應(yīng)到上蓋IO組接墻面101、 102的透孔103、 104，用螺絲106將固接面板120、 121與組接墻面101、 102相互螺固構(gòu)成中空型態(tài)的殼體，以該共軌組2直接貼接于殼體內(nèi)面底部，作為吸收及傳導(dǎo)LED燈熱源的介質(zhì)。
該共軌組2包含有數(shù)個共軌基座20、數(shù)個LED燈基座23及與LED燈基座23等數(shù)的透光基座24和結(jié)合在共軌基座20內(nèi)的電路基板5;
該共軌基座20 (請一并參閱圖1、圖2所示)呈不同厚薄體積及不同直徑面積的結(jié)構(gòu)本體，其中較厚體積的頂面204上開設(shè)有對應(yīng)下蓋11螺孔14的螺孔203，在共軌基座20本體兩側(cè)面上形成有橫向的螺孔槽200、 201，而共軌基座20較薄體積的結(jié)構(gòu)中則形成一橫向貫通共軌基座20的隔溫空間21，在該隔溫空間21內(nèi)并橫設(shè)有一插槽202，又自較厚體積的頂面204上縱向垂直開設(shè)有槽孔22，各槽孔22以不同孔徑的結(jié)構(gòu)設(shè)計，且皆與隔溫空間21形成貫通。
其中較小孔槽用以容置固定LED燈基座23，該LED燈基座23包含基座本體及LED燈230，而基座本體下方形成為較寬面積受熱面，且直接貼接于共軌基座20，經(jīng)下端延伸的兩電接腳，電連接至流通空間21內(nèi)插槽202中所橫置的電路基板5上(圖示未顯示)；而較大孔徑的槽孔22內(nèi)設(shè)有螺紋220得以供透光基座24以接合端上具有的螺牙240直接螺固到槽孔22內(nèi)而封閉槽孔22，利用結(jié)合在透光基座24中的透光罩241將LED燈亮光反射提供照明。
5該電路基板5 (參閱圖3所示)系容置在共軌基座20較薄體積結(jié)構(gòu)的隔溫空間21內(nèi)插槽202中，主要包含有PWM頻率調(diào)整電路50、 PRE.認(rèn)P電路51、時間脈波產(chǎn)生器52及時脈放大高低通電路53、定時控制電路54和時脈輸出電路55，主要利用PWM頻率調(diào)整電路50可依環(huán)境需求控制調(diào)整LED燈230的亮度提供照明，而照明的時間設(shè)定則可經(jīng)由定時控制電路54控制時段的照明，通過時間脈波產(chǎn)生器52及時脈放大高低通電路53來產(chǎn)生自動定時照明或手動定時照明。
該共軌基座20的組合將LED燈基座23結(jié)合在共軌基座20內(nèi)，并以透光基座24的透光罩241加以蓋合保護(hù)LED燈230，該電路基板5結(jié)合在共軌基座20的插槽202中，外端再以封蓋205、 206通過螺絲207螺固入螺孔槽200、 201而封閉，完成共軌基座20的主體結(jié)構(gòu)(如圖4)。
當(dāng)燈殼1及共軌組2完成組配后，其產(chǎn)生的開口則由透氣罩殼3直接套封(如圖5)，該透氣罩殼3為可透氣材質(zhì)(耐熱塑膠材質(zhì))所制，并于透氣罩殼3開口端周緣延伸有一個以上的板體30，且板體30上開設(shè)有數(shù)螺孔300，使板體30可套合于上、下蓋10、 11內(nèi)面而封閉開口，再藉螺絲107螺固定使完成一燈具主體(如圖6)，利用固接套筒104將燈具主體直接固接在燈桿4上即構(gòu)成具有特定傾角的路燈結(jié)構(gòu)。
當(dāng)路燈啟開使用照明時，LED燈230通電發(fā)光照明所產(chǎn)生的高溫，會由LED燈基座23較寬面積的受熱面集熱，經(jīng)貼接作用傳導(dǎo)至鋁合金所制的共軌基座20 (請一并參閱圖7-圖9)，經(jīng)由共軌基座20本體具有的高導(dǎo)熱效果，并利用熱空氣上升原理以及共軌基座20貼接在下蓋11的傳導(dǎo)作用，可將熱源分別擴(kuò)散至燈殼內(nèi)部空間及燈殼l外端面(由圖8顯示)，該外端面熱源則由流動的冷空氣將透出的熱源散發(fā)帶離，而燈殼內(nèi)部空間熱源茲因透氣罩殼3具有的透氣性，可作為熱對流的流通門戶，故本實用新型燈殼l內(nèi)部空間聚集的熱源則可利用熱空氣上升、冷空氣下降的熱對流原理使快速朝燈殼1頂端的透氣罩殼3散發(fā)至燈殼外端(由第九圖顯示)，使燈殼內(nèi)的LED燈能在一較低溫度下發(fā)光，達(dá)到保護(hù)的效能。
權(quán)利要求1、一種具散熱結(jié)構(gòu)的LED路燈，主要包含有一燈殼及一共軌組和一透氣罩殼所組成，其特征在于一燈殼，為由一上蓋及一下蓋樞接而成的中空結(jié)構(gòu)體，該下蓋底端并開設(shè)若干透孔；共軌組，直接固置貼接在燈殼內(nèi)部底面，該共軌組包含有數(shù)個具隔溫空間的共軌基座，以及直接容置貼接在共軌基座槽孔內(nèi)部的LED燈基座并橫架在隔溫空間的一電路基板；一由透氣材質(zhì)制成的透氣罩殼，封合于燈殼上、下蓋樞接所產(chǎn)生的開口處，其位于燈殼最頂端。
2、 如權(quán)利要求1所述具散熱結(jié)構(gòu)的LED路燈，其特征在于，下蓋斷面為弧面 結(jié)構(gòu)。
3、 如權(quán)利要求1所述具散熱結(jié)構(gòu)的LED路燈，其特征在于，自上蓋頂面兩側(cè) 向下延伸有組接墻面。
4、 如權(quán)利要求1所述具散熱結(jié)構(gòu)的LED路燈，其特征在于，自下蓋底面兩側(cè) 向上延伸有固接面板。
5、 如權(quán)利要求1所述具散熱結(jié)構(gòu)的LED路燈，其特征在于，共軌座斷面為不 等厚且不等寬的體積結(jié)構(gòu)。
6、 如權(quán)利要求1所述具散熱結(jié)構(gòu)的LED路燈，其特征在于，LED燈基座底部 為用以平貼于共軌座受熱面的面積結(jié)構(gòu)。
7、 如權(quán)利要求1所述具散熱結(jié)構(gòu)的LED路燈，其特征在于，共軌座與下蓋內(nèi) 面貼接的受熱面為弧面吻合貼觸結(jié)構(gòu)。
8、 如權(quán)利要求1所述具散熱結(jié)構(gòu)的LED路燈，其特征在于，橫置于共軌座內(nèi) 的電路基板，包含有PWM頻率調(diào)整電路、PRE.細(xì)P電路、時間脈波產(chǎn)生器以及時脈 放大高低通電路、定時控制電路和時脈輸出電路。
9、 如權(quán)利要求8所述具散熱結(jié)構(gòu)的LED路燈，其特征在于，該橫架于共軌座 內(nèi)的電路基板，與共軌座具有一空間間隔。
專利摘要一種具散熱結(jié)構(gòu)的LED路燈，包含由上、下蓋樞接的中空型態(tài)燈殼及結(jié)合有電路基板、數(shù)LED燈的共軌基座所組構(gòu)的共軌組和一透氣罩殼；主要將共軌組直接固置貼接在燈殼內(nèi)底面，并以透氣罩殼套封在該燈殼前端的開口，構(gòu)成一燈具主體；經(jīng)共軌組的各共軌基座將LED燈產(chǎn)生的熱源導(dǎo)離擴(kuò)散至燈殼內(nèi)空間及外端面，其外端面熱源由外端冷空氣將熱源散發(fā)，而燈殼內(nèi)空間的熱源則利用熱對流原理快速朝燈殼頂端的透氣罩殼快速散發(fā)至燈殼外，使燈具達(dá)到全面快速散熱的效能。
文檔編號F21V31/00GK201284994SQ20082017820
公開日2009年8月5日 申請日期2008年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月7日
發(fā)明者鄧詠順 申請人:聯(lián)立電子有限公司