專利名稱：大功率led燈基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電路板制造領(lǐng)域，尤其是大功率LED燈基板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有大功率LED芯片封裝大都是在很小(約5mra)的銅基板上，封裝一瓦或三瓦的芯片做成燈頭，當(dāng)需要大功率LED照明光源時，再將燈頭焊接在鋁基板上進行散熱。市場上現(xiàn)有的鋁基板，其形狀一般呈圓形或者雪花狀，每個鋁基板上只能安裝一盞燈頭，對于為了保證亮度而需要安裝大量上述燈頭的路燈，上述結(jié)構(gòu)的鋁基板使得安裝麻煩，而且操作人員需要將多個鋁基板分別安裝于路燈的殼體內(nèi)，裝配工藝復(fù)雜。由于燈頭與鋁基板之間存在熱阻，鋁基板的散熱面積較少，造成LED工作熱量無法導(dǎo)出，使得LED芯片溫度急劇上升，鋁基板的溫度大大超過了芯片的允許工作溫度，這樣長時間工作就導(dǎo)致LED燈的光衰加劇，亮度降低，大大縮短了使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的發(fā)明目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種安裝方便、工藝簡單且保證了大功率LED燈使用質(zhì)量的大功率LED燈基板。
本實用新型的發(fā)明目的是這樣實現(xiàn)的大功率LED燈基板，包括表面為絕緣氧化層的板體，該絕緣氧化層上設(shè)有電路圖形的導(dǎo)電層和開有燈座孔，電子元器件封裝于導(dǎo)電層上，LED燈安裝于燈座孔上，其特征在于所述板體呈長條狀，燈座孔呈矩陣分布于板體上。
所述板體上開有安裝孔。
本實用新型對現(xiàn)有技術(shù)的大功率LED燈基板進行改進，將板體圓形或者雪花狀改為長條狀，設(shè)于板體上的燈座孔呈矩陣分布于板體上。操作人員在安裝大功率LED燈時，只需將燈頭焊接于板體上的燈座孔上，通過設(shè)于板體上的安裝孔，使板體安裝于路燈或者其它燈具上，操作方便、裝配工藝簡單。本實用
新型的大功率LED燈基板，通過將板體制成長條狀，增大了基板的散熱面積，加快了大功率LED燈的工作熱量的散失，對保證大功率LED燈的使用質(zhì)量起到有效作用。


圖1是本實用新型最佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明。
根據(jù)圖l所示，本實用新型的大功率LED燈基板，包括表面為絕緣氧化層的板體l，該板體l為鋁基板。絕緣氧化層上設(shè)有電路圖形的導(dǎo)電層和開有燈座孔2，電子元器件封裝于導(dǎo)電層上，LED燈安裝于燈座孔2上，其中導(dǎo)電層上設(shè)有LED燈的正負兩極。板體1呈長條狀，燈座孔2呈矩陣分布于板體1上，方便操作人員在同一板體1上安裝多盞LED燈，簡化了裝配工藝。板體l上開有安裝孔3，該安裝孔3均勻分布于板體1上，操作人員通過往安裝孔3上套入螺釘，即可將板體1輕松安裝于路燈或者其它燈具上。本實用新型的大功率LED燈基板，同時適用于各種形狀的安裝方式。
權(quán)利要求1、大功率LED燈基板，包括表面為絕緣氧化層的板體(1)，該絕緣氧化層上設(shè)有電路圖形的導(dǎo)電層和開有燈座孔(2)，電子元器件封裝于導(dǎo)電層上，LED燈安裝于燈座孔(2)上，其特征在于所述板體(1)呈長條狀，燈座孔(2)呈矩陣分布于板體(1)上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED燈基板，其特征在于所述板體(1)上開有安裝孔(3)。
專利摘要本實用新型的大功率LED燈基板，包括表面為絕緣氧化層的板體，該絕緣氧化層上設(shè)有電路圖形的導(dǎo)電層和開有燈座孔，電子元器件封裝于導(dǎo)電層上，LED燈安裝于燈座孔上，板體呈長條狀，燈座孔呈矩陣分布于板體上。操作人員在安裝大功率LED燈時，只需將燈頭焊接于板體上的燈座孔上，通過設(shè)于板體上的安裝孔，使板體安裝于路燈或者其它燈具上，操作方便、裝配工藝簡單。本實用新型的大功率LED燈基板，通過將板體制成長條狀，增大了基板的散熱面積，加快了大功率LED燈的工作熱量的散失，對保證大功率LED燈的使用質(zhì)量起到有效作用。
文檔編號F21V21/00GK201306683SQ200820205189
公開日2009年9月9日 申請日期2008年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月9日
發(fā)明者蘇偉均 申請人:佛山市順德區(qū)裕升光電技術(shù)有限公司