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直插型金屬基板led光源模組的制作方法

文檔序號:2939550閱讀:174來源:國知局
專利名稱:直插型金屬基板led光源模組的制作方法
技術領域
本實用新型涉及一種LED光源模組,尤其是一種直插型LED金屬基板的LED光源 模組。
背景技術
目前,直插型LED光源模組以其低功耗,高效的發(fā)光而得到了越來越廣泛的使用, 現(xiàn)在已經(jīng)廣泛的使用到了如LED日光燈管、LED路燈等家用和其他領域,但是由于LED光源 模組的發(fā)熱量直接影響其使用壽命,所以LED光源模組的散熱成為了提高LED光源模組壽 命的重要手段。 現(xiàn)有的直插型LED光源模組一般包括燈殼與燈罩以及位于燈殼與燈罩之間的LED 光源模組,現(xiàn)有的直插型LED光源模組通常電路板是玻纖板,而玻纖板散熱很不理想,所以 使得其散熱性大打折扣。
發(fā)明內(nèi)容[0004] 本實用新型的目的是提供一種具有良好的散熱效果的直插型LED金屬基板LED光 源模組。 為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用如下技術方案 它包括燈殼、燈罩、直插型LED及金屬基電路板,燈殼與燈罩之間形成一容納空
間,直插型LED和金屬基電路板設于所述的容納空間內(nèi),所述金屬基電路板設于LED的背
面,其改進在于,所述LED金屬基電路板邊緣大小小于或等于燈殼內(nèi)徑,所述燈殼上設有金
屬基板貼合部,所述金屬基板與所述的貼合部相貼合。 優(yōu)選地,所述金屬基板上設有穿孔,所述穿孔內(nèi)設有絕緣材料。 優(yōu)選地,所述燈殼為金屬材料燈殼。 優(yōu)選地,所述金屬基板與金屬材料燈殼緊密相連, 優(yōu)選地,所述燈殼外部設有散熱條。 本實用新型的直插型LED金屬基板的LED光源模組在安裝時金屬基板與燈殼相貼 合,在使用過程中,當金屬基電路板吸收LED發(fā)出的熱量之后,可以迅速的傳遞至燈殼上進 行熱量的散發(fā),從而實現(xiàn)了良好的散熱效果。

圖1是本實用新型實施例的截面結(jié)構(gòu)示意圖。 本實用新型目的、功能及優(yōu)點將結(jié)合實施例,參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
如圖1所示,本實用新型的實施例包括它包括燈殼1、燈罩2、直插型LED 3及金屬 基電路板4,燈殼1與燈罩2之間形成一容納空間5,直插型LED 3和金屬基電路板4設于所述的容納空間5內(nèi),所述金屬基電路板4設于LED 3的背面,所述金屬基電路板4邊緣大 小小于或等于燈殼1內(nèi)徑,所述燈殼1的兩邊緣上設有金屬基板貼合部11,所述金屬基板4 與所述的貼合部ll相貼合。 在使用過程中,當金屬基電路板吸收LED發(fā)出的熱量之后,可以迅速的傳遞至燈 殼上進行熱量的散發(fā),從而實現(xiàn)了良好的散熱效果。 由于直插型LED光源模組需要在金屬基電路板上插放LED光源,所以本實施例所 述金屬基板4上設有穿孔41,所述穿孔41內(nèi)設有絕緣材料層411。 為了是燈殼能夠更加迅速的進行散熱,本實施例所述燈殼1為金屬材料燈殼。 為了進一步提升散熱效果,所述燈殼1外部設有散熱條12,所述散熱條12增大了 燈殼表面與外界的接觸面積,實現(xiàn)了更好的散熱效果。 以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例,并非因此限制本實用新型的專利范圍, 凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運 用在其他相關的技術領域,均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
權利要求一種直插型金屬基板LED光源模具,它包括燈殼、燈罩、直插型LED及金屬基電路板,燈殼與燈罩之間形成一容納空間,直插型LED和金屬基電路板設于所述的容納空間內(nèi),所述金屬基電路板設于LED的背面,其特征在于,所述LED金屬基電路板邊緣大小小于或等于燈殼內(nèi)徑,所述燈殼上設有金屬基板貼合部,所述金屬基板與所述的貼合部相貼合。
2. 如權利要求1所述的直插型LED金屬基板LED光源模具,其特征在于所述金屬基 板上設有穿孔,所述穿孔內(nèi)設有絕緣材料。
3. 如權利要求1或2所述的直插型金屬基板LED光源模組,其特征在于所述燈殼為 金屬材料燈殼。
4. 如權利要求3所述的直插型金屬基板LED光源模組,其特征在于所述燈殼外部設 有散熱條。
專利摘要本實用新型涉及一種LED光源模組,尤其是一種直插型金屬基板的LED光源模組。它包括燈殼、燈罩、直插型LED及金屬基電路板,燈殼與燈罩之間形成一容納空間,直插型LED和金屬基電路板設于所述的容納空間內(nèi),所述金屬基電路板設于LED的背面,所述金屬基電路板邊緣大小小于或等于燈殼內(nèi)徑,所述燈殼上設有金屬基電路板貼合部,所述金屬基電路板與所述的貼合部相貼合。本實用新型的直插型金屬基電路板的LED光源模組在安裝時金屬基板與燈殼相貼合,在使用過程中,當金屬基板吸收LED發(fā)出的熱量之后,可以迅速的傳遞至燈殼上進行熱量的散發(fā),從而實現(xiàn)了良好的散熱效果。
文檔編號F21V17/00GK201462462SQ20082020674
公開日2010年5月12日 申請日期2008年12月31日 優(yōu)先權日2008年12月31日
發(fā)明者廖建蓬 申請人:廖建蓬
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