專利名稱：一種固定柱及具有該固定柱的led模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)顯示屏技術(shù)領(lǐng) 域，尤其涉及一種固定柱及具有該固定柱的LED模塊。
背景技術(shù)：
目前，LED顯示屏被廣泛應(yīng)用，其主要由多個(gè)LED模塊拼裝組合而成。 每一個(gè)LED模塊具有PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)、位于PCB 上的IC (integratedcircuit，集成電路)芯片以及散熱板，其中，PCB與散熱板 通常通過固定柱連接固定在一起。
如圖1及圖2所示，是現(xiàn)有技術(shù)中的一種LED^f莫塊結(jié)構(gòu)。其固定柱100 具有螺柱101以及位于螺柱101 —端的底盤102;底盤102以及部分螺柱101 通過焊錫200而焊接固定在PCB 300上；散熱板400套設(shè)在螺柱101上并與IC 芯片500相貼合。
上述固定柱100與PCB 300要求焊接牢固，特別是焊錫200高度的一致性 要求較高，這是LED模塊安裝能否保證在同一平面的關(guān)鍵問題。然而，在實(shí)際 操作中，通常是通過人工控制焊錫200的高度，操作比較麻煩，焊錫200的流 動性很難保障高度要求，若焊錫200過高，會影響裝配，焊錫200使散熱板400 被抬高，從而導(dǎo)致散熱板400與IC芯片500之間存在間隙，難以滿足IC芯片 500的散熱要求，同時(shí)，也難以達(dá)到散熱板400與PCB 300的平面度要求。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種可避免焊料高度過高的固定柱。
本實(shí)用新型所要解決的另 一個(gè)技術(shù)問題在于提供一種具有上述固定柱的LED模塊，其可保證焊接要求，又能保證散熱板與PCB板的平面度要求，同 時(shí)還可解決IC芯片的散熱問題。
對于本實(shí)用新型的固定柱來說，上述技術(shù)問題是這樣加以解決的，該固定 柱具有螺柱及臺階部，所述臺階部位于螺柱的一端，并且其外徑大于螺柱的外 徑。
對于本實(shí)用新型的LED模塊來說，上述技術(shù)問題是這樣加以解決的，該 LED模塊包括PCB、位于PCB上的IC芯片、散熱板以及固定柱。所述固定柱 具有螺柱及臺階部，固定柱的一端焊接固定在PCB上，散熱板套設(shè)在螺柱上并 與IC芯片頂面相貼合。所述臺階部位于螺柱的一端，并且位于固定柱的焊接端， 其外徑大于螺柱的外徑，其臺階面齊平于或低于所述IC芯片的頂面。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，上述固定柱上增加了臺階部，焊接時(shí)焊料可被限制在 臺階部的臺階面以下，而臺階面齊平于或低于IC芯片的頂面，因此可避免焊料 高度過高而影響裝配的問題，滿足焊接要求，又能保證散熱板與PCB的平面度 要求，同時(shí)還使散熱板與IC芯片能夠緊密貼合，可有效解決IC芯片的散熱問 題。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的LED模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是圖1的側(cè)-現(xiàn)示意圖。
圖3是本實(shí)用新型中LED模塊的一較實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4是圖3的側(cè)—見示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明 白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解， 此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖3及圖4所示，是本實(shí)用新型中LED模塊的一較佳實(shí)施例。該LED 模塊包括PCB1、位于PCB 1上的IC芯片2、散熱板3以及固定柱4。固定柱 4的一端焊接固定在PCB1上，散熱板3套設(shè)在固定柱4上，并且與IC芯片2 的頂面21相貼合。
所述固定柱4具有底盤41、螺柱42及臺階部43，臺階部43位于螺柱42 的一端，且位于固定柱4的焊接端，而底盤41位于臺階部43相對于螺柱42 的另一端，臺階部43的外徑大于螺柱42的外徑。底盤41及臺階部43焊接固 定于PCB1上，散熱板3套設(shè)在螺柱42上。臺階部43的臺階面431齊平于或 略低于IC芯片2的頂面21，焊料5的高度被限制在臺階部43的臺階面431以 下，這樣，可避免焊料5的高度過高而影響裝配的問題。上述臺階部43的臺階 面431可作為散熱板3的安裝配合面，用于支撐散熱板3，以避免散熱板3壓 傷IC芯片2。
在本實(shí)施例中，固定柱4的螺柱42上的螺紋為外螺故，螺柱42穿過散熱 板3并與一螺母6配合，從而將散熱板3與PCB 1固定組裝在一起。此外，固 定柱4的底盤41上具有缺口 (圖中未標(biāo)示)，這樣，焊接時(shí)焊料5進(jìn)入缺口中， 可以使固定柱4更穩(wěn)周地固定在PCB 1上，防止其轉(zhuǎn)動。
上述固定柱4可通過焊錫焊接固定在PCB 1上，為使于悍接，固定柱4的 材料優(yōu)選銅材。
由于上述固定柱4的底盤41與螺柱42之間增加了臺階部43,焊接時(shí)焊料 5可凈皮限制在臺階部43的臺階面431以下，而臺階面431齊平于或略#^于IC 芯片2的頂面21，因此可避免焊料5的高度過高而影響裝配的問題，滿足焊接 要求，又能保證散熱板3與PCB 1的平面度要求，同時(shí)還使散熱板3與IC芯 片2能夠緊密貼合，可有效解決IC芯片2的散熱問題。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型， 凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同'替換和改進(jìn)等，均應(yīng) 包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種固定柱，具有螺柱，其特征在于所述固定柱還具有臺階部，所述臺階部位于所述螺柱的一端，并且其外徑大于所述螺柱的外徑。
2、 如權(quán)利要求1所述的固定柱，其特征在于所述螺柱上的螺紋為外螺紋。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的固定柱，其特征在于所述固定柱還具有底盤， 所述底盤位于所述臺階部相對于所述螺柱的另 一端。
4、 如權(quán)利要求3所述的固定柱，其特征在于所述底盤上具有缺口。
5、 一種LED模塊，包括PCB、位于所述PCB上的IC芯片、散熱板以及 固定柱，所述固定柱具有螺柱，所述固定柱的一端焊接固定在所述PCB上，所 述散熱板套設(shè)在所述螺柱上并與所述IC芯片頂面相貼合，其特征在于所述固 定柱還具有臺階部，所述臺階部位于所述螺柱的一端，并且位于所述固定柱的 焊接端，其外徑大于所述螺柱的外徑，其臺階面齊平于或^^于所述IC芯片的頂 面
6、 如權(quán)利要求5所述的LED模塊，其特征在于所述臺階部的臺階面支 撐所述散熱板。
7、 如權(quán)利要求5所述的LED模塊，其特征在于所述螺柱上的螺紋為外 螺紋，所述螺柱穿過所述散熱板并與一螺母配合。
8、 如權(quán)利要求5所述的LED模塊，其特征在于所述固定柱還具有底盤， 所述底盤位于所述臺階部相對于所述螺柱的另 一端。
9、 如權(quán)利要求8所述的LED模塊，其特征在于所述底盤上具有缺口。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種固定柱及具有該固定柱的LED模塊，該LED模塊包括PCB、位于PCB上的IC芯片、散熱板以及固定柱。所述固定柱具有螺柱及臺階部，固定柱的一端焊接固定在PCB上，散熱板套設(shè)在螺柱上并與IC芯片頂面相貼合。所述臺階部位于螺柱的一端，并且位于固定柱的焊接端，其外徑大于螺柱的外徑，其臺階面齊平于或低于所述IC芯片的頂面。采用上述結(jié)構(gòu)，焊接時(shí)焊料可被限制在臺階部的臺階面以下，因此可避免焊料高度過高而影響裝配的問題，滿足焊接要求，又能保證散熱板與PCB的平面度要求，同時(shí)還使散熱板與IC芯片能夠緊密貼合，可有效解決IC芯片的散熱問題。
文檔編號F21V17/12GK201314519SQ20082021344
公開日2009年9月23日 申請日期2008年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月10日
發(fā)明者王祥斌 申請人:康佳集團(tuán)股份有限公司