專利名稱：：具有改善的散熱和可制造性的表面照明led基照明器材的制作方法具有改善的散熱和可制造性的表面照明LED基照明器材
背景技術(shù)：
：數(shù)字照明技術(shù)，即基于諸如發(fā)光二極管(LED)的半導(dǎo)體光源的照明提供了傳統(tǒng)熒光、HID和白熾燈的可行備選。LED的功能優(yōu)點(diǎn)和益處包括高能量轉(zhuǎn)換和光學(xué)效率、魯棒性、低操作成本以及很多其他方面。LED尤其適用于要求低剖面照明器材(fixture)的應(yīng)用。LED的較小尺寸、長工作壽命、低功耗和耐久性使得它們在空間稀缺時(shí)成為重要選擇。例如，LED基線性器材可以配置為用于內(nèi)部或外部應(yīng)用的泛光照明燈具，為建筑表面提供洗墻或墻掠射照明效果，且改善三維對象的清晰度。尤其是，因?yàn)槠漭^高的總發(fā)光效率和產(chǎn)生各種光圖形的能力，采用高通量LED的燈具快速成為常規(guī)照明器材的優(yōu)良備選。然而，在這種燈具的設(shè)計(jì)和操作時(shí)一個(gè)重要的考慮是熱管理，因?yàn)楦咄縇ED對工作期間產(chǎn)生的熱敏感。維持最佳結(jié)溫是開發(fā)有效照明系統(tǒng)的重要要素，因?yàn)楫?dāng)以較低溫度運(yùn)行時(shí)，LED更高效和更長時(shí)間地工作。然而，主要由于其固有噪聲、成本和高維護(hù)要求，典型地在普通照明產(chǎn)業(yè)中不鼓勵(lì)使用經(jīng)由風(fēng)扇和其他機(jī)械空氣移動系統(tǒng)的有效冷卻。相應(yīng)地，散熱經(jīng)常變成重要的設(shè)計(jì)考慮。而且，LED基燈具從具有不同熱膨脹屬性的多個(gè)組件裝配，且典型地依賴于粘合材料將這些組件互相粘附在一起。然而，常規(guī)粘合材料可能在燈具工作期間釋放氣體，影響了其性能。另外，粘合的組件一般不能分開，因此，即使當(dāng)僅粘合的組件之一故障或需要替換時(shí)，往往需要一起丟棄。而且，各個(gè)組件的不同熱膨脹/收縮屬性經(jīng)常限制燈具的設(shè)計(jì)。已知LED基燈具的其他缺點(diǎn)包括安裝和定位靈活性的缺少以及以線性陣列連接時(shí)各個(gè)器材之間不希望的陰影。因而，在本領(lǐng)域中存在對具有改善的適用性和可制造性以及光提取和散熱屬性的高性能LED基照明設(shè)備的需要。尤其希望避免了已知方法缺點(diǎn)的適于洗墻和/或墻掠射應(yīng)用的線性LED基器材
發(fā)明內(nèi)容此處申請人認(rèn)識并且意識到至少一些上述缺點(diǎn)可以通過減小或消除燈具裝置中粘合劑的使用和減輕其組件之間的熱膨脹失配來解決。鑒于此，本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例總體上涉及LED基照明設(shè)備，其中照明設(shè)備的至少一些組件彼此相對布置，且配置為使得各個(gè)組件之間的機(jī)械和/或熱耦合至少部分地基于從一個(gè)組件到另一個(gè)組件的力應(yīng)用和/或壓力傳遞實(shí)現(xiàn)。例如，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例涉及一種LED基照明設(shè)備，其包括布置在輔助光學(xué)工具和LED裝置之間的多個(gè)壓力傳遞件，用于(i)保持主光學(xué)元件位于LED裝置的相應(yīng)LED光源之上，以及(ii)在輔助光學(xué)工具施加的壓力的作用下，將LED裝置與主光學(xué)元件一起固定抵住設(shè)備的熱沉。這種設(shè)備具有改善的散熱和光提取屬性，且可以容易地拆解和重裝以用于修復(fù)和提供維護(hù)。在各種實(shí)施方式中，根據(jù)此處公開的至少一些實(shí)施例的照明設(shè)備配置為使得裝置的物理結(jié)構(gòu)有利于彼此鄰接，且輔助光學(xué)工具提供來自鄰接設(shè)備的光的混合，由此形成多個(gè)設(shè)備的連續(xù)線性陣列，不存在觀察者可覺察的光發(fā)射的任何縫隙。更具體而言，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例涉及一種照明設(shè)備，其包括具有第一表面的熱沉，布置在熱沉上且包括布置在印刷電路板上的多個(gè)LED光源的LED裝置，以及布置在該多個(gè)LED光源上的多個(gè)空心壓力傳遞件。每個(gè)壓力傳遞件包括用于準(zhǔn)直相應(yīng)LED光源產(chǎn)生的光的主光學(xué)元件。該照明設(shè)備還包括壓耦合到多個(gè)壓力傳遞件的集成輔助光學(xué)工具，使得集成輔助光學(xué)件施加的力通過壓力傳遞件傳遞，從而朝熱沉的第一表面推動LED裝置，由此將LED裝置與主光學(xué)元件一起固定抵住設(shè)備的熱沉，且有利于從LED裝置到熱沉的熱傳遞。在上述實(shí)施例的一個(gè)方面，集成輔助光學(xué)工具具有透明上壁，該透明上壁定義用于接收和傳輸來自LED光源的光的透鏡。在另一方面，集成輔助光學(xué)工具可以通過例如螺絲的至少一個(gè)非粘合性連接器連接到熱沉。在另一方面，順從件(compliantmember)可以置于集成輔助光學(xué)件和壓力傳遞件之間。在又一方面，集成輔助光學(xué)工具可以不壓耦合到任意主光學(xué)元件。本發(fā)明的另一實(shí)施例涉及一種照明設(shè)備，其包括具有第一表面的熱沉以及具有第二和第三相對表面的LED印刷電路板，其中第二表面?zhèn)€LED光源。該設(shè)備還包括具有透明上壁的集成透鏡外殼件，該透明上壁布置為接收該至少一個(gè)LED光源發(fā)射的光；以及壓力傳遞件，其具有一般沿從LED印刷電路板到集成透鏡外殼件的透明上壁的方向延伸的支承結(jié)構(gòu)，且還具有連接到該支承結(jié)構(gòu)的壓力傳遞表面，其中該支承結(jié)構(gòu)定義孔徑，其中該壓力傳遞表面布置在所述LED印刷電路板的第三相對表面上且還與LED光源相鄰布置。該設(shè)備還包括布置在壓力傳遞件的支承結(jié)構(gòu)定義的孔徑中的光學(xué)件。集成透鏡外殼件壓耦合到壓力傳遞件，使得集成透鏡外殼件施加的力經(jīng)由壓力傳遞件傳遞到壓力傳遞表面，從而將LED印刷電路板壓向熱沉的第一表面，從而提供從LED印刷電路板到熱沉的熱傳遞。又一實(shí)施例涉及一種LED基照明設(shè)備，其包括熱沉、包括布置在襯底上的多個(gè)LED的LED裝置，以及多個(gè)光學(xué)單元。該多個(gè)光學(xué)單光學(xué)單元布置在多個(gè)LED的不同LED上。該設(shè)備還包括布置在多個(gè)光學(xué)單元上且壓耦合到該多個(gè)光學(xué)單元的輔助光學(xué)工具，使得輔助光學(xué)工具施加的力經(jīng)由壓力傳遞件傳遞，從而將LED裝置壓向熱沉以促進(jìn)從LED裝置到熱沉的熱傳遞。再一實(shí)施例涉及裝配LED基照明設(shè)備的方法，該LED基照明設(shè)備包括熱沉、包含布置在襯底上的多個(gè)LED的LED裝置、以及多個(gè)光學(xué)單元。該方法包括以下步驟(a)將LED裝置布置在熱沉之上；(b)保持多個(gè)光學(xué)單元位于LED裝置之上，使得每個(gè)光學(xué)單元布置在多個(gè)LED的不同LED上；以及(c)不4吏用粘合材料，固定LED裝置和主光學(xué)元件而抵住熱沉。在一個(gè)方面，步驟(c)包括壓耦合輔助光學(xué)工具到多個(gè)光學(xué)單元，使得輔助光學(xué)工具施加的力固定LED裝置而抵住熱沉。根據(jù)本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例的照明設(shè)備和裝配方法提供的一些優(yōu)點(diǎn)包括LED光源的改善的散熱和減小的工作溫度，因?yàn)?i)壓力被直接施加到LED裝置的印刷電路板(PCB)的熱產(chǎn)生區(qū)域，導(dǎo)致減小的熱阻以及(ii)來自集成輔助光學(xué)工具的保持力的均勻分布在布置在印刷電路板和熱沉之間的可選熱界面材料中產(chǎn)生相對高壓縮負(fù)載。另一優(yōu)點(diǎn)是通過減少工藝步驟和組件的數(shù)目簡化了燈具的適用性和可制造性。尤其是，(i)PCB(具有附著的熱界面材料和壓力傳遞件)通過集成輔助光&具適當(dāng)取向和固定，使得沒有緊固件單獨(dú)地負(fù)責(zé)附接PCB，以及(ii)不需要粘合劑或緊固件來附接壓力傳遞件到PCB。相關(guān)術(shù)語用于本公開目的，當(dāng)在此使用時(shí)，術(shù)語"LED"和"LED光源"應(yīng)被理解為包括能夠響應(yīng)于電信號產(chǎn)生輻射的任意電致發(fā)光二極管或其他類型的載流子注入/結(jié)基系統(tǒng)。因而，術(shù)語LED包括但不限于，響應(yīng)于電流發(fā)光的各種半導(dǎo)體基結(jié)構(gòu)、發(fā)光聚合物、有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)、電致發(fā)光條等。具體而言，術(shù)語LED指可配置成在一個(gè)或多個(gè)紅外光謙、紫外光譜和可見光譜(一般包括從約400納米到約700納米的輻射波長)的各個(gè)部分中產(chǎn)生輻射的所有類型的發(fā)光二極管(包括半導(dǎo)體和有機(jī)發(fā)光二極管)。LED的一些實(shí)例包括但不限于，各種類型的紅外LED、紫夕卜LED、紅色LED、藍(lán)色LED、綠色LED、黃色LED、琥珀色LED、橙色LED以及白色LED(下文進(jìn)一步討論)。還應(yīng)當(dāng)意識到，LED可以配置和/或控制為對于給定光i普(例如，窄帶寬、寬帶寬)產(chǎn)生具有各種帶寬(例如，半峰全寬或FWHM)以及給定一般顏色分類中的各種主導(dǎo)波長的輻射。例如，配置成產(chǎn)生基本白光的LED(例如白光LED)的一個(gè)實(shí)施方式可以包括4艮多管芯，這些管芯分別發(fā)射不同電致發(fā)光譜，這些電致發(fā)光譜組合地混合以形成基本白色的光。在另一實(shí)施方式中，白光LED可以與磷光體材料相關(guān)，該磷光體材料將具有第一光譜的電致發(fā)光轉(zhuǎn)換成不同的第二光譜。在該實(shí)施方式的一個(gè)實(shí)例中，具有相對短波長和窄帶寬光譜的電致發(fā)光"泵浦"磷光體材料，進(jìn)而輻射具有稍寬光譜的較長波長輻射。還應(yīng)當(dāng)理解，術(shù)語LED不限制LED的物理和/或電學(xué)封裝類型。例如，如上面所討論的，LED可以指具有多個(gè)管芯的單個(gè)發(fā)光裝置，該多個(gè)管芯配置為分別發(fā)射不同光譜的輻射(例如，可以是或者不是獨(dú)立受控的)。而且，LED可以與被認(rèn)為是LED(—些類型的白色LED)主要部分的磷光體相關(guān)。一般地，術(shù)語LED可以指封裝的LED、未封裝的LED、表面貼裝LED、板上芯片LED、T封裝LED、放射狀封裝LED、功率封裝LED、包括一些類型的套子和/或光學(xué)元件(例如漫射透鏡)的LED等。8術(shù)語"光譜"應(yīng)^^理解成指一個(gè)或多個(gè)光源產(chǎn)生的任意一個(gè)或多個(gè)頻率(或波長)的輻射。因此，術(shù)語"光譜"不僅指可見范圍內(nèi)的頻率(或波長)，還包括紅外、紫外和整個(gè)電磁光i普的其他區(qū)域的頻率(或波長)。而且，給定光譜可以具有相對窄的帶寬(例如，基本具有很少的頻率或波長成分的FWHM)或相對寬的帶寬(若干具有各種相對強(qiáng)度的頻率或波長成分)。還應(yīng)當(dāng)意識到，給定光謙可以是兩個(gè)或更多其他光鐠的混合(例如，混合從多個(gè)光源分別發(fā)射的輻射)的結(jié)果。用于本公開的目的，術(shù)語"顏色"可以與術(shù)語"光譜"互換地使用。然而，術(shù)語"顏色"一般主要用于指觀察者可覺察的輻射的屬性(盡管這種使用并不旨在限制本術(shù)語的范圍)。因此，術(shù)語"不同顏色，，暗指具有不同波長成分和/或帶寬的多個(gè)光譜。還應(yīng)當(dāng)意識到，術(shù)語"顏色"可以與白色和非白色光結(jié)合使用。術(shù)語"色溫，，在此一般與白光結(jié)合使用，盡管這種使用并不旨在限制本術(shù)語的范圍。色溫基本指白光的特定顏色內(nèi)容或陰影(例如，泛紅、泛藍(lán))。給定輻射樣品的色溫常規(guī)地是根據(jù)與討論中的輻射樣品基本上輻射相同光譜的黑體輻射體的開爾文(K)溫度表征的。黑體輻射體色溫一般落在約700K(典型地被認(rèn)為首先是人眼可見)到IO，OOOK以上的范圍內(nèi)；白光一般在1500-2000K的色溫以上凈皮察覺。較低的色溫一般表示具有更顯著紅色成分或"較溫暖感覺的"白光，而較高色溫一般表示具有更顯著藍(lán)色成分或"較冷感覺的"白光。舉例來i兌，火具有約1800K的色溫，常規(guī)白熾燈具有約2848K的色溫，早晨的日光具有約3000K的色溫，且陰天正午的天空具有約10,000K的色溫。此處術(shù)語"控制器"一般用于描述與一個(gè)或多個(gè)光源的工作相關(guān)的各個(gè)設(shè)備?？刂破骺梢砸愿鞣N方式(例如，諸如與專用硬件一起)實(shí)施以執(zhí)行此處討論的各種功能。"處理器"是控制器的一個(gè)實(shí)例，其采用可使用軟件(例如，微代碼)編程的一個(gè)或多個(gè)微處理器以執(zhí)行此處討論的各種功能?？刂破骺梢圆捎没虿徊捎锰幚砥鲗?shí)施，且也可以實(shí)施為執(zhí)行一些功能的專用硬件和執(zhí)行其他功能的處理器(例如，一個(gè)或多個(gè)編程微處理器和相關(guān)電路)的組合?？梢栽诒竟_的各個(gè)集成電路(ASIC)以及現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。在各種實(shí)施方式中，處理器或控制器可以與一個(gè)或多個(gè)存儲介質(zhì)(此處一般稱為"存儲器"，例如，易失性和非易失性計(jì)算機(jī)存儲器，諸如RAM、PROM、EPROM和EEPROM、軟盤、緊湊盤、光盤、磁帶等)相關(guān)。在一些實(shí)施方式中，存儲介質(zhì)可以使用一個(gè)或多個(gè)程序來編碼，當(dāng)在一個(gè)或多個(gè)處理器和/或控制器上執(zhí)行時(shí)，這些程序執(zhí)行此處討論的至少一些功能。各種存儲介質(zhì)可以固定在處理器或控制器中或是可運(yùn)輸?shù)?，使得存儲在其上的一個(gè)或多個(gè)程序可以裝載到處理器或控制器中，從而實(shí)施此處討論的本公開的各個(gè)方面。在此使用的術(shù)語"程序"或"計(jì)算機(jī)程序"在一般意義上指可用于編程一個(gè)或多個(gè)處理器或控制器的任意類型的計(jì)算機(jī)代碼(例如，軟件或微代碼)。應(yīng)當(dāng)意識到，上述概念和下文更詳細(xì)討論的附加概念(如果這些概念并不相互不一致)的所有組合被預(yù)期為此處公開的本發(fā)明主題內(nèi)容的一部分。具體而言，在本公開末尾出現(xiàn)的所主張主題內(nèi)容的所有組合被預(yù)期為此處公開的本發(fā)明主題內(nèi)容的一部分。還應(yīng)當(dāng)意識到，也可能在通過引用結(jié)合于此的任意公開中出現(xiàn)的此處明確采用的術(shù)語將符合與此處公開的特定概念的最一致的意義。相關(guān)專利和專利申i青與本公開及其中包括的任意發(fā)明概念有關(guān)的下述專利和專利申請通過引用結(jié)合于此美國專利No.6，016，038,授權(quán)日為2000年1月18日，名為"MulticoloredLEDLightingMethodandApparatus";美國專利No,6，211，626，授權(quán)日為2001年4月3日，名為"IlluminationComponents";美國專利No.6，975，079,授權(quán)日為2005年12月13日，名為"SystemsandMethodsforControllingIlluminationSources";美國專利No,7，014，336，授權(quán)日為2006年3月21日，名為"SystemsandMethodsforGeneratingandModulatingIlluminationConditions";美國專利No.7，038，399，授權(quán)日為2006年5月2日，名為"MethodsandApparatusforProvidingPowertoLightingDevices";美國專利No.7，256，554，授權(quán)日為2007年8月14日，名為"LEDPowerControlMethodsandApparatus";美國專利No.7，267，461，授權(quán)日為2007年9月11日發(fā)布，名為"DirectlyViewablyLuminaire，，；美國專利申請公報(bào)No.2006-0022214，2006年2月2日公開，名為"LEDPackageMethodsandSystems";美國專利申請公報(bào)No.2007-0115665，2007年5月24日公開，名為"MethodsandApparatusforGeneratingandModulatingWhiteLightIlluminationConditions";美國臨時(shí)申請No.60/916，496，2007年5月7日提交，名為"PowerControlMethodsandApparatus";美國臨時(shí)申請No.60/916，511,2007年5月7日提交，名為"LED-BasedLinearLightingFixturesForSurfaceIllumination";以及美國臨時(shí)申請No.11/940，926，2007年11月15日提交，名為"LEDCollimatorHavingSplineSurfacesAndRelatedMethods"。在圖中，貫穿不同視圖，相同的參考字符一般表示相同的部件。而且，圖沒有必要成比例，當(dāng)解釋此處公開的本發(fā)明原理時(shí)，予以強(qiáng)調(diào)說明而不是一般的說明。圖IA是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的照明設(shè)備的透視圖1B是形成線性陣列的圖1A的兩個(gè)照明設(shè)備的側(cè)視圖1C-1E示意安裝在墻上的圖IB的線性陣列；圖2是說明圖IA的照明設(shè)備一部分的分解圖，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，該照明設(shè)備包括集成輔助光學(xué)工具和多個(gè)壓力傳遞構(gòu)件；圖3是說明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例布置在LEDPCB上的光學(xué)單元的頂透視圖4-6說明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，圖3的光學(xué)單元的透視、頂視和底視圖7是圖1A的照明設(shè)備沿著圖1A中的切割平面線7-7截取的剖面圖8是照明設(shè)備沿著圖1A中的切割平面線8-8截取的剖面圖9是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的照明設(shè)備的部分頂視圖IO是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，具有多個(gè)集成輔助光學(xué)工具的線性照明設(shè)備的側(cè)視圖；以及圖11-15是用于向根據(jù)本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例的照明設(shè)備提供功率的電源的示意電路圖。具體實(shí)施例方式下面是涉及本發(fā)明LED基照明器材和裝配方法實(shí)施例的各個(gè)方面的更詳細(xì)描述。應(yīng)當(dāng)意識到，如上面示意和下面詳細(xì)討論，本實(shí)施方式的各個(gè)方面可以以很多不同方式中任意一種實(shí)施，因?yàn)楸景l(fā)明不限于任意特定實(shí)施方式。提供特定實(shí)施方式的實(shí)例僅是為了說明目的。本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例總體上涉及LED基照明設(shè)備和裝配方法，其中照明設(shè)備的至少一些組件彼此相對布置，且配置為使得各個(gè)組件之間的機(jī)械和/或熱耦合至少部分地基于從一個(gè)組件到另一個(gè)組件的力的應(yīng)用和傳遞來完成。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，包^"多個(gè)LED的印刷電路板(LED裝置)與形成外殼的一部分的熱沉進(jìn)行熱交換。位于壓力傳遞件中的主光學(xué)元件布置在每個(gè)LED上且光學(xué)對準(zhǔn)每一個(gè)LED。形成外殼的另一部分的共享輔助光學(xué)工具(對于多個(gè)LED公用)布置在壓力傳遞件之上且壓耦合到壓力傳遞件。輔助光學(xué)工具施加的力經(jīng)由壓力傳遞件傳遞，從而將LED裝置壓向熱沉，由此有利于熱傳遞。在一個(gè)方面，LED裝置無需粘合劑而固定在外殼中。在另一方面，輔助光學(xué)工具不直接施加壓力到任意主光學(xué)元件上，而是施加壓力到包圍每個(gè)主光學(xué)元件的壓力傳遞件，由此減小光學(xué)未對準(zhǔn)。圖1A說明了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的照明設(shè)備100。照明設(shè)備包括外殼105，外殼105包括用于支承和/或包圍照明系統(tǒng)(例如，包括一個(gè)或多個(gè)LED和相關(guān)光學(xué)器件的光源，如下文詳細(xì)討論)的頂部120以及包括電子隔間110的底部108。如下文參考圖11-15更詳細(xì)描述，電子隔間容放用于對照明設(shè)備供電且控制其發(fā)射光的電源和控制電路。外殼由諸如擠壓或壓鑄鋁的粗糙熱傳導(dǎo)材料制成。參考圖1A,在一些實(shí)施方式中，頂部120和底部108是從鋁擠壓的整體連續(xù)片。在備選實(shí)施方式中，頂部和底部是單獨(dú)制作且然后通過本領(lǐng)域任意已知方法例如通過緊固件而結(jié)合在一起的離散組件。優(yōu)選地，外殼凈皮制作成在底部108的電子隔間的邊緣和頂部的邊12緣122之間形成偏移109。該偏移提供了用于互連電源數(shù)據(jù)電纜的場所，允許照明設(shè)備的發(fā)光部分彼此毗鄰，由此提供良好的光均勻性且在相鄰照明設(shè)備之間的鄰接區(qū)域混合，因而，如圖1B所示，可以布置燈具的連續(xù)線性陣列，在光發(fā)射中不存在觀察者可察覺的任何間隙。電子隔間110包括用于散逸照明設(shè)備工作期間由電源和控制電路產(chǎn)生的熱的特征。例如，如圖1A所示，這些特征包括從電子隔間的每個(gè)相對邊延伸的鰭/突出物114。還如圖1A-1B所示，電子隔間還包括輸入和輸出端帽116，其由壓鑄鋁形成且配置成連接照明設(shè)備到電源且可選地提供一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)線到其他照明設(shè)備。例如，在某些應(yīng)用中，標(biāo)準(zhǔn)線電壓被分配到接線盒，且接線盒使用引線電纜連接到第一照明設(shè)備。因而，第一照明設(shè)備具有配置成連接到引線電纜的端帽。第一照明設(shè)備的相對端帽配置成經(jīng)由器材-器材互連電纜144連接到相鄰照明設(shè)備。以這種方式，可以連接一行照明設(shè)備以形成預(yù)定長度的線性照明設(shè)備。一行照明設(shè)備中離電源和/或數(shù)據(jù)線最遠(yuǎn)的最后端帽是附屬端帽，因?yàn)楣β屎蛿?shù)據(jù)均不需要從該最后單元發(fā)射。頂部120(貫穿說明書，也稱為"熱沉")還具有用于散逸照明設(shè)備100工作期間由照明系統(tǒng)產(chǎn)生的熱的散熱特征。散熱特征包括從熱沉120的相對側(cè)延伸的鰭124。如下面參考圖2-8更詳細(xì)描述，包括光產(chǎn)生組件和光學(xué)工具的照明系統(tǒng)布置在熱沉120的表面126上。集成輔助光學(xué)工具130連接到熱沉，封入多個(gè)光學(xué)單元140(在圖1A中通過虛線示出且在下文更詳細(xì)討論)。集成輔助光學(xué)工具包括上壁132、一對相對過澆鑄端壁134以及一對相對側(cè)壁136。上壁132的至少一部分是透明的，定義用于發(fā)射照明系統(tǒng)的光源所產(chǎn)生光的透鏡。在各個(gè)實(shí)施方式中，集成輔助光學(xué)工置是由諸如聚碳酸酯的塑料制成的整體結(jié)構(gòu)，用于改善沖擊阻力和耐氣候性。在一個(gè)實(shí)施方式中，過澆鑄端壁134是平坦的且基本與熱沉120的邊緣122齊平。這種配置允許另一照明設(shè)備100與邊緣122毗鄰，形成在毗鄰端壁之間只有很小或沒有縫隙的線性陣列。例如，參考圖1B，第一照明設(shè)備的第一相對過澆鑄端帽和笫二照明設(shè)備的第二相對過澆鑄端帽之間的距離142約為0.5毫米。當(dāng)在相對邊122之間測量時(shí)，單個(gè)照明設(shè)備例如可以是一英尺或四英尺長。預(yù)定長度的多單元線性發(fā)光陣列可以通過以上述方式組裝合適數(shù)目的各個(gè)設(shè)備形成。如圖1C-1E所示，照明設(shè)備例如可以通過附著到底部108的諸如夾具的安裝裝置來安裝在例如墻或天花板上。參考圖1C-1E，在墻掠射應(yīng)用中，使用附接到連接器148的懸臂架146，各個(gè)器材100和/或器材的互連線性陣列安裝到被照明表面的附近，例如，在距離表面約4-10英寸的距離處。在一些實(shí)施方式中，連接器148還可用于機(jī)械和電學(xué)互連各個(gè)器材。參考圖1D，為了更好地相對于被照射建筑表面瞄準(zhǔn)和定位器材以及最小化器材的側(cè)面，連接器148相對于電源部分108可旋轉(zhuǎn)，且更具體而言，繞著電引線組件(例如，如圖1B所示的互連電纜144)可旋轉(zhuǎn)。參考圖1E，末端單元安裝連接器150可旋轉(zhuǎn)地連接到陣列中最后一個(gè)照明設(shè)備。至少部分地由于極小的(如果存在的話)單元間縫隙，線性發(fā)光陣列提供整個(gè)陣列長度上極好的光均勻性，在光發(fā)射中實(shí)際上沒有觀察者可覺察的不連續(xù)。而且，線性發(fā)光陣列的多隔間配置減輕了熱沉120和集成輔助光學(xué)工具130的不同熱膨脹系數(shù)的影響。即，在陣列的每個(gè)照明設(shè)備，集成輔助光學(xué)工具130相對于熱沉120的膨脹至少部分被容納在形成的照明設(shè)備的各個(gè)輔助光學(xué)工具之間的結(jié)處。圖2說明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，如圖1A所示組成照明設(shè)備100—部分的照明系統(tǒng)106的分解透^f見圖。照明系統(tǒng)106布置在熱沉120的表面126上。在一個(gè)示意性實(shí)施方式中，熱界面層160可以附著到表面126。盡管不需要裝配，在一些實(shí)施方式中，例如通過粘合劑薄膜，制作工藝可選地可以通過附著界面層160到表面126而簡化。熱界面層有利于向熱沉120的熱傳遞。在很多實(shí)施方式中，熱界面層是約為0.01英寸厚的薄石墨膜。不象常規(guī)硅樹脂間隙墊，石墨材料不隨時(shí)間從界面層排出，避免了使照明設(shè)備的光學(xué)組件的霧化。另外，石墨材料無限期地維持其熱傳導(dǎo)，而常規(guī)復(fù)合材料間隙墊在這方面隨時(shí)間劣化。仍然參考圖2，熱界面層160上布置有印刷電路板(PCB)164,該P(yáng)CB164上例如線性地布置多個(gè)LED光源168。用于以高強(qiáng)度發(fā)射白光或彩色光的合適LED可以從北卡羅來納州Durham的Cree，Inc.或加利福尼亞州圣瓊斯的PhilipsLumileds獲得。在一個(gè)實(shí)施方式中，PCB164具有一英尺的長度且包括12個(gè)來自Cree的XR-E7090LED源168，每個(gè)LED源發(fā)射具有2700K或4000K色溫的白光。在本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施方式中，LEDPCB不直接附著或緊固到界面層和熱沉，而是適當(dāng)保持且通過集成輔助光學(xué)工具130的擠壓行為以預(yù)定取向固定，如下面更詳細(xì)描述?？梢孕纬山?jīng)由從電子隔間IIO延伸通過LEDPCB164內(nèi)底部饋入連接器169的總引腳(headerpins)(未示出)從電子隔間110(見圖1A)中的電源和控制電路到LEDPCB164的電連接，由此供電和控制LED光源168。在一些示意性實(shí)施方式中，電源和控制電路基于這種電源配置該配置接收交流線電壓且提供直流輸出電壓以提供功率到一個(gè)或多個(gè)LED以及與LED相關(guān)的其他電路。在各個(gè)方面，合適的電源可以基于開關(guān)電源配置且尤其配置成提供相對高功率因數(shù)校正電源。在一個(gè)示意性實(shí)施方式中，可以采用單開關(guān)級來完成向負(fù)載的高功率因數(shù)的功率供應(yīng)。至少部分地與本公開相關(guān)或適于本公開的電源架構(gòu)和概念的各個(gè)實(shí)施例例如在以下文獻(xiàn)中提供2005年3月14日提交的名為"LEDPowerControlMethodsandApparatus"的美國專利申請No.11/079,904，2005年9月12日提交的名為"PowerControlMethodsandApparatusforVariableLoads"的美國專利申請No.11/225,377以及2006年5月8曰提交的名為"PowerControlMethodsandApparatus"的美國專利申請No.11/429,715，它們?nèi)纪ㄟ^引用結(jié)合于此。尤其適于此處描述的照明設(shè)備的電源架構(gòu)附加實(shí)例的電路圖在圖11-15中提供。包括具有電源和控制組件的LED光源配置的LED基照明單元的一些通用實(shí)例可以在2000年1月18日授權(quán)給Mueller等人的名為"MulticoloredLEDLightingMethodandApparatus"的美國專利No.6,016,038以及2001年4月3日授權(quán)給Lys等人的名為"IlluminationComponents"的美國專利No.6,211,626中找到，這兩個(gè)專利都通過引用結(jié)合于此。而且，在適于與本公開的燈具相結(jié)合使用的LED器材中處理和集成功率和數(shù)據(jù)管理的數(shù)字電源的一些通用實(shí)例例如可以在美國專利No.7,256,554和美國臨時(shí)專利申請No.60/916,496中找到；如上面"相關(guān)專利和專利申請"部分所述，它們均通過引用結(jié)合于此。參考圖3且繼續(xù)參考圖2，照明系統(tǒng)106還包括例如沿LEDPCB164線性布置的多個(gè)光學(xué)單元140。光學(xué)單元將在下文參考圖4-8更詳細(xì)描述。一般地，一個(gè)光學(xué)單元在每個(gè)LED光源168上居中，且取向?yàn)槌蚣奢o助光學(xué)工具130的上壁132的透明部分或透鏡發(fā)射光。每個(gè)光學(xué)單元包括主光學(xué)元件170和用作主光學(xué)元件的保持器的壓力傳遞件174。壓力傳遞件包括定義孔徑176的支承結(jié)構(gòu)/壁175，且由諸如鑄模塑料的不透明粗糙材料制成。在很多實(shí)施方式中，主光學(xué)元件是全內(nèi)反射(TIR)準(zhǔn)直器，配置為用于控制相應(yīng)LED光源168發(fā)射的光的方向性或?qū)⑵錅?zhǔn)直。適于用作此處公開的主光學(xué)元件的準(zhǔn)直器的一些實(shí)例在共同未決的美國專利申請No.11/940，926中公開，其通過引用結(jié)合于此。在一些示意性實(shí)施方式中，本發(fā)明預(yù)期使用全息漫射膜以在維持高效率的同時(shí)增加混合距離且改善照明均勻性。例如，參考圖2，光漫射層178鄰近集成輔助光學(xué)工具130的上壁132的內(nèi)表面布置。光漫射層可以是約0.01英寸厚的聚碳酸酯膜(或其他合適的膜或從LuminitLLC可得的"光成型漫射體"，http:〃www.luminitco.com),且還可以進(jìn)一步在鄰近上壁的一面上紋理化。適于經(jīng)由輔助漫射層改善照明均勻性的另一方法在2007年9月11日授權(quán)的名為"DirectlyViewablyLuminaire"的美國專利7,267,461中公開，其通過引用結(jié)合于此。現(xiàn)在參考圖4-6，光學(xué)單元140的壓力傳遞件174具有一般沿從LEDPCB164朝向集成輔助光學(xué)工具130的上壁132的方向延伸的支承結(jié)構(gòu)或壁175。主光學(xué)單元170坐落于壓力傳遞件174的孔徑176中且例如通過搭扣配合而保持。壓力傳遞件還包括(i)用于支承孔徑176內(nèi)的主光學(xué)元件170的多個(gè)內(nèi)脊(interiorribs)184，以及(ii)布置在壓力傳遞件的頂邊的一對順從件186。順從件由因?yàn)槠鋲嚎s恢復(fù)和抗壓縮形變而被選擇的順從材料制成。這允許在熱循環(huán)的擴(kuò)展周期上(即，照明設(shè)備的開啟和關(guān)閉)向支承結(jié)構(gòu)175應(yīng)用一致的力。在各個(gè)實(shí)施例中，順從件是熱塑彈性體，且通過注入融化狀態(tài)的順從材料到支承結(jié)構(gòu)175中的小孔徑而制作。如參考圖8更詳細(xì)描述，順從件對于解決光學(xué)單元140和壓耦合到壓力傳遞件174的集成輔助光學(xué)工具130的結(jié)合點(diǎn)處的公差疊加問題是有用的。即，由于制作堆疊在表面126上的每個(gè)組件期間的尺寸公差，每個(gè)光學(xué)單元相對于集成輔助光學(xué)工具130的配置可以在LEDPCB上稍微變化。順從件被設(shè)計(jì)成校正這些差異且導(dǎo)致在集成輔助光16學(xué)工具施加的可能壓縮范圍上在LEDPCB應(yīng)用大約相同數(shù)量的力。因而，根據(jù)本發(fā)明的照明設(shè)備具有改善的結(jié)構(gòu)完整性且提供更好的一致性和改善的工作條件預(yù)測性。在一些實(shí)施方式中，順從件不附接到壓力傳遞件，而是配置成形成與壓力傳遞件的接觸以實(shí)現(xiàn)上述功能。參考圖6，壓力傳遞件174還包括壓力傳遞表面l卯和相對對準(zhǔn)脊194,該相對對準(zhǔn)脊194位于與順從件186相對一端上。壓力傳遞表面190與支承結(jié)構(gòu)175鄰接且一般與之垂直。壓力傳遞表面配置成停留在LEDPCB164上，鄰近LED光源168。在一些實(shí)施例中，相對對準(zhǔn)脊是壓力傳遞表面的一部分，相對對準(zhǔn)脊一般與壓力傳遞表面共面，且用于以類似于壓力傳遞表面190的方式施加壓力；在其他實(shí)施例中，相對對準(zhǔn)脊不與壓力傳遞表面l卯共面且不向LEDPCB施加壓力。在后一種實(shí)施例中，相對對準(zhǔn)脊配置成與主光學(xué)元件170嚙合且相對于LED光源適當(dāng)取向主光學(xué)元件。壓力傳遞表面190配置成嚙合LED光源且相對于LED光源適當(dāng)取向壓力傳遞件174。集成輔助光學(xué)工具在順從件186接觸壓力傳遞件?，F(xiàn)在參考圖7，示出了圖1A的照明設(shè)備100沿著切割平面線7-7截取的剖面圖。該剖面取自相鄰光學(xué)單元140之間的區(qū)域。集成輔助光學(xué)工具130定義其中布置光學(xué)單元的孔徑20,且還定義相對側(cè)壁136。相對側(cè)壁與上壁132鄰接。過澆鑄端壁134(見圖1A)與相對側(cè)壁鄰接。因而，集成輔助光學(xué)工具可以通過擠壓一件塑料材料形成。在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，集成輔助光學(xué)工具僅在透明上壁是透明的，相對側(cè)壁和端壁是不透明的。在本發(fā)明的很多實(shí)施例中，集成輔助光學(xué)工具通過諸如螺絲、夾具和/或其他機(jī)械緊固件的非粘合性連接器連接到熱沉。例如，如圖7所示，集成輔助光學(xué)工具可以通過沿著集成輔助光學(xué)工具的長度布置的一對螺絲204和螺母208連接到熱沉120。因而，此處公開的照明設(shè)備不需要厚度難以控制、導(dǎo)致不可預(yù)測的熱傳遞特性的粘合劑層。根據(jù)本發(fā)明的照明設(shè)備也容易拆卸，以允許修理或替換時(shí)對于單獨(dú)組件的存取，由此減少浪費(fèi)且實(shí)現(xiàn)更環(huán)境友好型的器材。仍然參考圖7，照明設(shè)備還包括澆鑄墊圏212，該墊圏位于沿著集成輔助光學(xué)工具外圍的淺槽中。槽在毗鄰熱沉的表面126的表面中經(jīng)過每個(gè)側(cè)壁和端壁。當(dāng)螺絲204被擰緊時(shí)，集成輔助光學(xué)工具沿LED17PCB164的方向施加向下的力。透鏡包括在裝配時(shí)降至合適墊圏壓縮的特征，由此將墊圏壓抵熱沉以提供密封且防止過壓縮。在各個(gè)實(shí)施例中，集成輔助光學(xué)工具具有選擇為最佳耐火性的最小厚度。在一些實(shí)施例中，最小厚度t約為3毫米。如圖7進(jìn)一步示出，光漫射層178布置在集成輔助光學(xué)工具的上壁的內(nèi)表面214上?，F(xiàn)在參考圖8，示出了照明設(shè)備100沿著圖1A的切割平面線8-8截取的剖面圖，該切割平面線經(jīng)過壓力傳遞件174和主光學(xué)元件170。一般地，相對側(cè)壁136連接到熱沉從而產(chǎn)生通過集成輔助光學(xué)工具130施加到壓力傳遞件174上的力。如圖8所示且繼續(xù)參考圖7,經(jīng)由螺絲204和螺母208的動作，通過集成輔助光學(xué)工具施加的力，LEDPCB164和熱界面層160保持抵住熱沉120，該力通過順從件186和壓力傳遞件174傳輸。即，集成輔助光學(xué)工具壓耦合到壓力傳遞件，使得通過集成輔助光學(xué)工具施加的力經(jīng)由壓力傳遞件傳遞到壓力傳遞表面190,從而按壓LEDPCB和界面層朝向熱沉的表面126。該配置在照明設(shè)備工作期間提供從LEDPCB到熱沉的改善的熱傳遞，由此延長了工作壽命且改善了照明設(shè)備的效率。如圖8進(jìn)一步所示，集成輔助光學(xué)工具130可以配置為使得它向下按壓在順從件186上，該順從件可以被壓縮且傳遞負(fù)荷到壓力傳遞件174(還用作光保持器)。因而，相似組件之間的尺寸公差在順從件處被吸收。然而，在很多實(shí)施例中，集成輔助光學(xué)工具并不壓耦合到主光學(xué)元件170。即，集成輔助光學(xué)工具并不下壓到光學(xué)元件上。與順從件的順從相結(jié)合的這種配置減輕了光學(xué)元件的傾斜或位移量，由此改善了照明設(shè)備操作期間所發(fā)射光的方向性的控制和一致性。在各個(gè)實(shí)施例中，且如圖8進(jìn)一步所示，主光學(xué)元件170通過停留在壓力傳遞件的支承結(jié)構(gòu)175的壁架/支承表面222上而懸掛在壓力傳遞件174定義的孔徑176中。光學(xué)元件可以通過搭扣配合(未示出)被支承結(jié)構(gòu)保持。圖8中進(jìn)一步示出的是由支承結(jié)構(gòu)定義的側(cè)壁224，該側(cè)壁224與沿主光學(xué)元件170周圍的外部垂直表面225相對。因?yàn)閴毫鬟f件不透明，該配置阻擋在照明設(shè)備工作期間通過表面225逃逸的光。在一些實(shí)施例中，且如圖8所示，上壁132的內(nèi)表面214還包括-與上壁132鄰接的多個(gè)連接引腳226。在集成輔助光學(xué)工具130與光漫射層178的裝配過程中，連接引腳最初配置為插入到光漫射層中的孔228中。最初，連接引腳成形為通過光漫射層中的孔插入。因而，最初它們是直的且足夠長地延伸出光漫射層的內(nèi)表面230。例如，連接引腳可以延伸出內(nèi)表面230約2毫米。然后，連接引腳的延伸端諸如通過使用射聲器或振動加熱而永久變形，由此形成連接引腳中的保持頭232。保持頭232和順從件186—起保持光漫射層抵住集成輔助光學(xué)工具。在很多實(shí)施方式和實(shí)施例中，且如圖8進(jìn)一步所示，壓力傳遞件174的壓力傳遞表面190向上延伸到LED光源168，從而定義壓力傳遞表面和LED光源之間的最短距離d，該距離d小于約2毫米。在一些實(shí)施例中，最短距離約為i毫米。通過鄰近LED光源，壓力傳遞表面確保在照明設(shè)備的工作期間在LEDPCB164、熱界面層160以及表面126之間沒有縫隙存在或不產(chǎn)生縫隙，因?yàn)榻M件被加熱且傾向于膨脹/接觸。以這種方式，提供從LED光源到熱沉120的良好熱傳遞，熱最終在鰭124散逸?，F(xiàn)在參考圖9且如上所述，集成輔助光學(xué)工具130布置在光學(xué)單元140之上，以預(yù)定取向固定LEDPCB164使之抵住熱沉120。如圖9進(jìn)一步示出，在各個(gè)實(shí)施方式中，墊圈212布置在LEDPCB164和螺絲204之間以將照明系統(tǒng)密封，而與周圍環(huán)境隔離。在一些實(shí)施方式中，壁136的內(nèi)表面配置為接收和貼身地容納壓力傳遞件。現(xiàn)在參考圖10，在本公開的一些實(shí)施方式中，線性照明設(shè)備300具有位于多個(gè)集成輔助光學(xué)工具330之下的底部308,該多個(gè)集成輔助光學(xué)工具330布置在頂部305的表面326上。即，設(shè)備的擠壓鋁部分是一個(gè)連續(xù)件，而每個(gè)集成輔助光學(xué)工具是相應(yīng)LEDPCB上的單獨(dú)結(jié)構(gòu)。如上所述，放置在電子隔間110中的電源/控制電路是基于這種電源配置該電源配置接收交流線電壓且提供直流輸出電壓以供電一個(gè)或多個(gè)LED以及與LED相關(guān)的其他電路。根據(jù)本發(fā)明的照明設(shè)備的各個(gè)實(shí)施方式能夠在消耗15W/英尺的功率的同時(shí)產(chǎn)生450-550流明/英尺的光輸出。因而，如果設(shè)備包括4個(gè)一英尺LEDPCB164，總光輸出的范圍為1800至2200流明。對于電源/控制電路，在各個(gè)實(shí)施例中，功率被供給到LED光源168,而不需要與光源相關(guān)的任何反饋信息。用于本公開的目的，用語"與負(fù)載相關(guān)的反饋信息"指在負(fù)栽正常工作期間(即，當(dāng)負(fù)載執(zhí)行其特定功能性時(shí))獲得的與負(fù)載相關(guān)的信息(例如，LED光源的負(fù)載電壓和/或負(fù)載電流)，該信息被反饋到提供功率到負(fù)栽的電源，從而有利于電源的穩(wěn)定工作(例如，調(diào)整的輸出電壓的供應(yīng))。因而，用語"不需要與負(fù)載相關(guān)的任意反饋信息"指其中提供功率到負(fù)載的電源不需要任意反饋信息來維持其本身和負(fù)載的正常工作(即，當(dāng)負(fù)載執(zhí)行其特定功能性時(shí))的實(shí)施方式。圖11是說明根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的高功率因數(shù)單開關(guān)級電源500實(shí)例的示意性電路圖，其中電源可以放置在電子隔間110中且向LED光源168供電。電源500基于回掃轉(zhuǎn)換器布置，該布置采用從STMicroelectronics可得的ST6561或ST6562開關(guān)控制器實(shí)施的開關(guān)控制器360。交流輸入電壓67在視圖的最左邊示出的端子Jl和J2(或J3和J4)-故應(yīng)用到電源500，且直流輸出電壓32(或電源電壓)應(yīng)用在包括5個(gè)LED光源168的負(fù)栽兩端。在一個(gè)方面，輸出電壓32獨(dú)立于施加到電源500的交流輸入電壓67而不變；換言之，對于給定交流輸入電壓67,應(yīng)用在負(fù)載168兩端的輸出電壓32基本保持穩(wěn)定和固定。應(yīng)當(dāng)意識到，主要用于說明目的，提供特定負(fù)載，且本公開在這方面沒有限制；例如，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，負(fù)載可以包括以各種串聯(lián)、并聯(lián)或串/并聯(lián)布置其中任意一種互連的相同或不同數(shù)目的LED。而且，如下面的表1所示，基于各個(gè)電路組件的適當(dāng)選擇(以歐姆表示的電阻器值)，電源500可以配置以針對各種不同的輸入電壓。交流輸R2R3R4R5R6R8RIORllQi入電壓120V150K150K750K750K10.0K1%7.5K3.90K1%20.0K1%2SK3050230V300K300K1.5M1.5M4.99K1%UK4.30K1%20.0K1%STD1NK80Z100V150K150K750K750K歸K1%7.5K2.49K1%腦K1%2SK3050120V150K150K750K750K10.0K1%7.5K3.90K1%20.0K1%2SK3050230V300K300K1.5M1.5M4.99K1%11K4.30K1%20.0K1%STD1NK80Z100V150K150K750K750K10.0K1%7.5K2.49K1%歸K1%2SK3050表l在圖11所示實(shí)施例的一個(gè)方面中，控制器360配置為采用固定關(guān)斷時(shí)間(FOT)控制技術(shù)來控制開關(guān)20(Ql)。FOT控制技術(shù)允許針對回掃配置使用相對小的變壓器72。這允許變壓器以更恒定的頻率操20作，對于給定核心尺寸，這進(jìn)而發(fā)送較高功率到負(fù)載。另一方面，不像采用L6561或L6562開關(guān)控制器的常規(guī)開關(guān)電源配置，圖11的開關(guān)電源500不需要與負(fù)載相關(guān)的任何反饋信息來幫助控制開關(guān)20(Ql)。在涉及STL6561或STL6562開關(guān)控制器的常規(guī)實(shí)施方式中，這些控制器的INV輸入(引腳l)(控制器的內(nèi)部誤差放大器的反相輸入)典型地耦合到代表輸出電壓的正電位的信號(例如，經(jīng)由外部電阻器分壓器網(wǎng)絡(luò)和/或光絕緣體電路)，從而提供與負(fù)栽相關(guān)的反饋到開關(guān)控制器。控制器內(nèi)部誤差放大器將反饋輸出電壓的一部分與內(nèi)部基準(zhǔn)進(jìn)行比較以維持基本恒定(即，經(jīng)調(diào)節(jié))的輸出電壓。與這些常規(guī)布置相對照，在圖11的電路中，開關(guān)控制器360的INV輸入經(jīng)由電阻器Rll耦合到接地電位，且不以任何方式從負(fù)載獲得反饋(即，當(dāng)應(yīng)用于LED光源168時(shí)，在控制器360和輸出電壓32的正電位之間沒有電連接)。更一般地，在此處公開的各個(gè)發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)負(fù)載電連接到輸出電壓32時(shí)，開關(guān)20(Ql)可以在不監(jiān)控負(fù)載兩端的輸出電壓32或負(fù)載提取的電流的條件下受控。類似地，開關(guān)Ql可以在不調(diào)節(jié)負(fù)載兩端的輸出電壓32或負(fù)載提取的電流的條件下受控。同樣，在圖11的示意圖中容易觀察到，輸出電壓32的正電位(應(yīng)用于負(fù)載100的LEDD5的陽極)沒有電連接或"反饋"到變壓器72的主側(cè)上的4壬意組件。通過消除對于反饋的需求，以減小的尺寸/成本使用較少組件來實(shí)施采用開關(guān)電源的根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)照明設(shè)備。而且，由于圖ll所示的電路布置提供的高功率因數(shù)校正，照明設(shè)備表現(xiàn)為對于所施加的輸入電壓67基本上是電阻式元件。在一些示意性實(shí)施方式中，包括電源500的照明設(shè)備可以耦合到交流調(diào)光器，其中施加到電源的交流電壓來自于交流調(diào)光器(其進(jìn)而接收交流線電壓67作為輸入)的輸出。在各個(gè)方面，交流調(diào)光器提供的電壓例如可以是電壓幅度受控或占空比(相位)受控的交流電壓。在一個(gè)示意性實(shí)施方式中，通過改變經(jīng)由交流調(diào)光器施加到電源500的交流電壓的RMS值，到負(fù)載的輸出電壓32可類似地變化。以這種方式，交流調(diào)光器因而可用于改變LED光源168產(chǎn)生的光的亮度。圖12是說明高功率因數(shù)單開關(guān)級電源500A的實(shí)例的示意性電路圖。電源500A在若干方面與圖11所示的電源類似；不過，不是采用回掃轉(zhuǎn)換器配置中的變壓器，圖12的電源采用降壓轉(zhuǎn)換器(buckconverter)拓樸。當(dāng)電源配置為使得輸出電壓是輸入電壓的部分時(shí)，這允許損耗的顯著減小。和圖11中采用的回掃設(shè)計(jì)一樣，圖12的電路實(shí)現(xiàn)高功率因數(shù)。在一個(gè)示意性實(shí)施方式中，電源500A配置為接收120VAC的輸入電壓67且提供約30至70VDC范圍內(nèi)的輸出電壓32。該輸出電壓范圍減輕了較低輸出電壓時(shí)增加的損耗(導(dǎo)致較低效率)以及較高輸出電壓時(shí)的線電流失真(測量為諧波的增加或功率因數(shù)的減小)。圖12的電路使用相同的設(shè)計(jì)原理，導(dǎo)致設(shè)備在輸入電壓67變化時(shí)呈現(xiàn)出相當(dāng)恒定輸入電阻。然而，如果l)交流輸入電壓小于輸出電壓，或2)降壓轉(zhuǎn)換器不以連續(xù)工作模式工作，則恒定輸入電阻的條件可能受到影響。諧波失真由1)導(dǎo)致且不可避免，其影響僅可以通過改變負(fù)載允許的輸出電壓而減小。這設(shè)置了輸出電壓的實(shí)際上限。依賴于最大允許諧波成分，該電壓看上去允許約40o/。的期望峰值輸入電壓。諧波失真也由2)導(dǎo)致，但是其影響較不重要，這是因?yàn)殡姼衅?在變壓器T1中)的尺寸可以調(diào)整以使連續(xù)/不連續(xù)模式之間的過渡接近由1)設(shè)定的電壓。在另一方面，圖12的電路在降壓轉(zhuǎn)換器配置中使用高速碳化硅肖特基二極管(二極管D9)。二極管D9允許固定關(guān)斷時(shí)間控制方法與降壓轉(zhuǎn)換器配置結(jié)合使用。該特征還限制了電源的較低電壓性能。當(dāng)輸出電壓減小時(shí)，二極管D9引起較大的效率損失。對于稍微較低的輸出電壓，圖11中使用的回掃拓樸在一些實(shí)例中可能是優(yōu)選的，因?yàn)榛貟咄貥阍试S更多的時(shí)間和輸出二極管處更低的反轉(zhuǎn)電壓來實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)恢復(fù)，且當(dāng)電壓減小時(shí)允許使用較高速但較低電壓的二極管以及硅肖特基二極管。但是，圖12電路中的高速碳化硅肖特基二極管的使用允許在維持相對低輸出功率級的足夠高效率的同時(shí)進(jìn)行FOT控制。圖13是說明根據(jù)另一實(shí)施例的高功率因數(shù)單開關(guān)級電源500B實(shí)例的示意電路圖。在圖13的電路中，電源500B采用升壓轉(zhuǎn)換器拓樸。這種設(shè)計(jì)還使用固定關(guān)斷時(shí)間(FOT)控制方法并采用碳化硅肖特基二極管來實(shí)現(xiàn)足夠高的效率。輸出電壓32的范圍為從稍高于交流輸入電壓的期望峰值到約該電壓的三倍。圖13中示出的特定電路組件值提供約300VDC量級的輸出電壓32。在電源500B的一些實(shí)施方式中，電源配置為使得輸出電壓通常是1.4至2倍的峰值交流輸入電壓。下限(1.4x)主要是可靠性問題；因?yàn)橛捎谄涑杀?，避免輸入電壓瞬時(shí)保護(hù)電路是值得的，在電流被強(qiáng)迫流經(jīng)負(fù)載之前，適當(dāng)數(shù)量的電壓容差可能是優(yōu)選的。在較高端(2x),在一些實(shí)例中，限制最大輸出電壓可能是優(yōu)選的，因?yàn)殚_關(guān)和傳導(dǎo)損耗都是以輸出電壓的平方增加。因而，如果該輸出電壓被選擇為高于輸入電壓的適度級，則可以獲得較高的效率。圖14是基于結(jié)合上面圖13討論的升壓轉(zhuǎn)換器拓樸的另一實(shí)施例的電源500C示意圖。因?yàn)樯龎恨D(zhuǎn)換器拓樸提供的潛在高輸出電壓，在圖14實(shí)施例中，采用過壓保護(hù)電路160來確保電源500C在輸出電壓32超過預(yù)定值時(shí)停止工作。在一個(gè)示意性實(shí)施方式中，過壓保護(hù)電路包括三個(gè)串聯(lián)連接的齊納二極管D15、D16和D17,它們在輸出電壓32超過約350伏特時(shí)傳導(dǎo)電流。更一般地，過壓保護(hù)電路160配置為僅在負(fù)載停止從電源500C傳導(dǎo)電流即在負(fù)載不連接或故障并停止正常操作的狀態(tài)下操作。過壓保護(hù)電路160最終耦合到控制器360的INV輸入，從而在過壓條件存在時(shí)關(guān)斷控制器360(以及因此電源500C)的操作。就這些方面而言，應(yīng)當(dāng)意識到，過壓保護(hù)電路160不向控制器360提供與負(fù)載相關(guān)的反饋以有利于設(shè)備的正常操作期間輸出電壓32的調(diào)節(jié)；而是，過壓保護(hù)電路160僅用于在負(fù)載不存在、斷開或不能從電源傳導(dǎo)電流時(shí)關(guān)閉/阻止電源500C的操作(即，完全停止設(shè)備的正常工作)。如下面的表2所示，基于各個(gè)電路組件的適當(dāng)選擇，針對各種不同輸入電壓，圖14的電源500C可以加以配置。交流輸入電壓R4R5R10Rll120V750K750K■1%20.0K1%220V1.5M1.5M2.49K1%18.2K1%100V750K750K2.49Kl0/10.0K1%120V750K750K3.90K1%20.0K1%220V1.5M1.5M2.49K1%18.2K1%100V750K750K2，49K1%10.0K1%表2圖15是基于結(jié)合上面圖12討論的升壓轉(zhuǎn)換器拓樸的電源500D示意圖，但是其具有涉及過壓保護(hù)和減小電源發(fā)射的電磁輻射的一些附23加特征。這些發(fā)射可以通過輻射到大氣中或通過傳導(dǎo)到運(yùn)載交流輸入電壓67的引線發(fā)生。在一些示意性實(shí)施方式中，電源500D配置為滿足美國聯(lián)邦通信委員會設(shè)置用于電磁發(fā)射的B類標(biāo)準(zhǔn)和/或滿足如名為"LimitsandMethodsofMeasurementofRadioDisturbanceCharacteristicsofElectricalLightingandSimilarEquipment"的英國才示準(zhǔn)文檔EN55015:2001、包含修訂本No.l，2以及刊誤表No.l中提及的歐盟設(shè)置的用于照明器材電磁發(fā)射的標(biāo)準(zhǔn)，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。例如，在一個(gè)實(shí)施方式中，電源500D包括具有耦合到橋式整流器68的各個(gè)組件的電磁發(fā)射(EMI)濾波器電路90。在一個(gè)方面，EMI濾波器電路配置為以成本有效的方式安裝在極其有限的空間內(nèi)；它還與常規(guī)交流調(diào)光器兼容，使得總電容處于足夠低的水平以避免LED光源168產(chǎn)生的光的閃爍。在一個(gè)示意性實(shí)施方式中，用于EMI濾波器電路卯的組件的值由下表給出<table>tableseeoriginaldocumentpage24</column></row><table>如圖15進(jìn)一步所示(如局部接地"F"的電源連接"H3"所示)，在另一方面，電源500D包括還減小電源的頻率噪聲的屏蔽連接。具體而言，除了輸出電壓32的正和負(fù)電位與負(fù)載之間的兩個(gè)電連接，在電源和負(fù)栽之間提供第三連接。例如，在一個(gè)實(shí)施方式中，LEDPCB164(見圖2)可以包括彼此電隔離的若干傳導(dǎo)層。包括LED光源的這些層之一可以是最頂層且接收陰極連接(到輸出電壓的負(fù)電位)。這些層的另一層可以位于LED層之下且接收陽極連接(到輸出電壓的正電位)。第三"屏蔽，，層可以位于陽極層之下且可以連接到屏蔽連接器。在照明設(shè)備工作期間，屏蔽層用于減小/消除耦合到LED層的電容且由此抑制頻率噪聲。在圖15所示設(shè)備的另一方面，且如C52的接地連接處的電路圖所示，EMI濾波器電路90具有到安全接地的連接，該連接可以經(jīng)由傳導(dǎo)性指狀夾具提供到設(shè)備的外殼(而不是通過螺絲連接的引線)，與常規(guī)布線接地連接相比，這允許更緊湊、容易裝配的配置。在圖15所示的另一方面，電源500D包括各種電路以保護(hù)輸出電壓32的過壓條件。具體而言，在一個(gè)示意性實(shí)施方式中，基于約50伏特或更低輸出電壓的預(yù)期范圍，輸出電容器C2和C10可以被指定為約60伏特(例如63伏特)的最大電壓額定。如上面結(jié)合圖14所討論的，當(dāng)電源上沒有任何負(fù)載或者負(fù)載故障導(dǎo)致沒有電流從電源提取時(shí)，輸出電壓32將升高且超過輸出電容器的電壓額定，導(dǎo)致可能的破壞。為了減輕這種情況，電源500D包括過壓保護(hù)電路160A，該過壓保護(hù)電路160A包括具有輸出的光絕緣體ISO1，當(dāng)被激勵(lì)時(shí)，該光絕緣體耦合控制器360的ZCD(零電流檢測)輸入(即Ul的引腳5)到局部接地"F，，。過壓保護(hù)電路160A的各個(gè)組件值被選擇為使得當(dāng)在輸出電壓32達(dá)到約50伏特時(shí)，ZCD輸入上存在的地終止控制器360的操作。如上面結(jié)合圖14所討論，同樣，應(yīng)當(dāng)意識到，過壓保護(hù)電路160A不提供與負(fù)載相關(guān)的反饋到控制器360以促進(jìn)設(shè)備正常工作期間輸出電壓32的調(diào)節(jié)；而是，過壓保護(hù)電路160A僅在負(fù)載不存在、斷開或不能從電源傳導(dǎo)電流時(shí)關(guān)閉/阻止電源500D的操作(即，完全停止設(shè)備的正常工作)。圖15還示出到達(dá)負(fù)載(LED光源168)的電流路徑包括耦合到測試點(diǎn)TPOINT1和TPOINT2的電流檢測電阻器R22和R23。這些測試點(diǎn)不用于提供任何反饋到控制器360或電源500D的任意其他組件。而是，這些測試點(diǎn)TPOINT1和TPOINT2提供用于測試技術(shù)員的接入點(diǎn)以在制作和裝配過程中測量負(fù)栽電流，且使用負(fù)栽電壓的測量結(jié)果判斷負(fù)載功率是否落在該設(shè)備的預(yù)定制造商的規(guī)格中。如下面的表3所示，基于各個(gè)電路組件的適當(dāng)選擇，針對各種不同輸入電壓，可以配置圖15的電源500D。交流輸R6R8RlR2R4R18R17R10C13入電壓100V750K1%750K1%150K150K24.0K1%21.0K1%2.001%220.15fiF120V750K1%750K1%150K150K24.0K1%12.4K1%2.001%220.15nF230V1.5M1%1.5M1%300K300K27.0K1%24.0K1%略100.15jiF277V1.5M1%1.5M1%300K300K27.0K1%IOK1%略10略表325因而，根據(jù)本公開的照明設(shè)備提供優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)的各種優(yōu)點(diǎn)。集成輔助光學(xué)工具壓耦合到壓力傳遞件且可密封地布置在熱沉上，從而密封和固定LEDPCB到熱沉，由此減小組件數(shù)目，減小對于粘合劑的需要，且提供容易拆卸以用于修理或替換單獨(dú)部件的環(huán)境友好型的照明設(shè)備。本公開的照明設(shè)備還提供從LEDPCB的良好散熱，由此防止過熱，并且延長了照明設(shè)備的工作壽命。盡管此處已經(jīng)描述和說明了各種發(fā)明實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易預(yù)想用于執(zhí)行功能和/或獲得此處描述的結(jié)果和/或一個(gè)或多個(gè)優(yōu)點(diǎn)的各種其他裝置和/或結(jié)構(gòu)，且每一個(gè)這種變型和/或修改被認(rèn)為落在此處描述的本發(fā)明實(shí)施例的范圍內(nèi)。更一般地，本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易意識到，此處描述的所有參數(shù)、尺寸、材料和配置是示意性的，且實(shí)際的參數(shù)、尺寸、材料和/或配置將取決于使用本發(fā)明教導(dǎo)的具體應(yīng)用。本領(lǐng)域技術(shù)人員將意識到或僅使用例行試驗(yàn)就能夠探知此處描述的具體發(fā)明實(shí)施例的4艮多等價(jià)物。因此，應(yīng)當(dāng)理解，上述實(shí)施例僅以舉例的方式提出，且在所附權(quán)利要求及其等價(jià)物的范圍內(nèi)，發(fā)明實(shí)施例可以以不同于具體描述和要求的方式實(shí)踐。本公開的發(fā)明實(shí)施例涉及此處描述的每一個(gè)單獨(dú)特征、系統(tǒng)、物品、材料、工具和/或方法。另外，如果這種特征、系統(tǒng)、物品、材料、工具和/或方法并不相互不一致，兩個(gè)或更多的這種特征、系統(tǒng)、物品、材料、工具和/或方法的任意組合被包括在本公開的發(fā)明范圍內(nèi)。如在此處定義和使用的，所有定義應(yīng)被理解為控制了字典定義、通過引用結(jié)合的文檔中的定義和/或被定義術(shù)語的普通意義。當(dāng)在本說明書和權(quán)利要求中使用時(shí)，除非明確相反地指明，不定冠詞"一，，和"一個(gè)"應(yīng)凈皮理解為"至少一個(gè)"。如在本說明書和權(quán)利要求中使用的，用語"和/或"應(yīng)被理解為表示如此結(jié)合的元件(即，在一些情況中連接存在且在其他情況中不連接存在的元件)的"任一或二者"。使用"和/或，，列出的多個(gè)元件應(yīng)以相同的方式解讀，即如此結(jié)合的元件中的"一個(gè)或多個(gè)"。可選地，無論與專門指定的元件相關(guān)或不相關(guān)，可以存在與"和/或，，子句中專門指定的元件不同的其他元件。因而，作為非限制實(shí)例，當(dāng)結(jié)合諸如"包括"的開口端式語言一起使用時(shí)，對于"A和/或B"的引用，在一個(gè)實(shí)施例中可以僅指A(可選地包括不同于B的元件)；在另一實(shí)施例中，可以僅指B(可選地包括不同于A的元件)；在又一實(shí)施例中，既指A又指B(可選地包括其他元件)等。如在本說明書和權(quán)利要求中使用的，"或"應(yīng)被理解為具有與上面定義的"和/或"相同的意義。例如當(dāng)分開列表中的項(xiàng)目時(shí)，"或"或"和/或"應(yīng)被理解為包括，即，包括^f艮多元素或元素列表中至少一個(gè)，但也包括其中的一個(gè)以上，可選地，包括附加的未列出的項(xiàng)目。只有明確相反指定的術(shù)語，諸如"僅其中之一，，或"恰好其中之一"，或當(dāng)在權(quán)利要求書中使用時(shí)的"由...組成"，將指包括很多元素或元素列表中確切的一個(gè)元素。一般地；如在此使用的，當(dāng)前面存在諸如"二者之一"、"之一"、"僅其中之一，，或"恰好其中之一，，的排他性術(shù)語時(shí)，術(shù)語"或，，應(yīng)僅被理解為指示排他備選(即，"一個(gè)或另一個(gè)而非兩個(gè)")。當(dāng)在權(quán)利要求書中所用時(shí)，"基本由...組成"將具有如專利法領(lǐng)域使用的普通意義。如在本說明書和權(quán)利要求中使用的，引用一個(gè)或多個(gè)元素列表的用語"至少一個(gè)"應(yīng)理解為表示從該元素列表中任意一個(gè)或多個(gè)元素選擇的至少一個(gè)元素，但是不必包括元素列表中專門列出的每個(gè)和各個(gè)元素中的至少之一，且不排除元素列表中的元素的任意組合。這種定義還允許可選地存在元素列表中明確指定的元素之外的元素，其中，用語"至少一個(gè)"指與專門指定的那些元素相關(guān)或不相干的元素。因而，作為非限制性實(shí)例，"A和B中至少之一，，(或，等價(jià)地，"A或B至少之一"或者等價(jià)地"A和/或B中至少之一")，在一個(gè)實(shí)施例中將指至少一個(gè)，可選地包括一個(gè)以上，指的是A,沒有B存在(且可選地包括不同于B的元素)；在另一實(shí)施例中，指至少一個(gè)，可選地包括一個(gè)以上，指的是B，沒有A存在(且可選地包括不同于A的元素)；在又一實(shí)施例中，指至少一個(gè)可選地包括一個(gè)以上A,以及至少一個(gè)，可選地包括一個(gè)以上B(且可選地包括其他元素)；等。還應(yīng)當(dāng)理解，除非明確相反地指出，在包括一個(gè)以上步驟或動作的此處要求保護(hù)的任何方法中，方法步驟或動作順序不必限制于所記載的方法步驟或動作順序。在權(quán)利要求書以及上述說明書中，諸如"包括"、"包含"、"攜帶"、"具有"、"含有"、"涉及"、"持有"、"由…組合，，等所有過渡短語應(yīng)被理解為開口端式的，即表示包括但非限制。僅"由...組成"或"基27本由...組成"的過渡短語應(yīng)分別被解釋為如美國專利局專利審查程序手冊第2111.03節(jié)中提出的封閉式或半封閉式過渡短語。權(quán)利要求1.一種照明設(shè)備，包括具有第一表面的熱沉；具有第二和第三相對表面的LED印刷電路板，其中該第二表面布置在該熱沉的第一表面上且其中該第三表面具有布置在其上的至少一個(gè)LED光源；集成透鏡外殼件，具有透明上壁以接收該至少一個(gè)LED光源發(fā)射的光；壓力傳遞件，具有一般沿從該LED印刷電路板到該集成透鏡外殼件的透明上壁的方向延伸的支承結(jié)構(gòu)，且還具有連接到該支承結(jié)構(gòu)的壓力傳遞表面，其中該支承結(jié)構(gòu)定義孔徑，且其中該壓力傳遞表面布置在所述LED印刷電路板的第三表面上且還與該LED光源相鄰布置；以及光學(xué)件，布置在由該壓力傳遞件的支承結(jié)構(gòu)定義的孔徑中，其中該集成透鏡外殼件壓耦合到該壓力傳遞件，使得該集成透鏡外殼件施加的力經(jīng)由該壓力傳遞件傳遞到該壓力傳遞表面，從而將該LED印刷電路板壓向該熱沉的第一表面，從而提供從該LED印刷電路板到該熱沉的熱傳遞。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其中該集成透鏡外殼件具有與該透明上壁鄰接的相對側(cè)壁，且其中該相對側(cè)壁連接到該熱沉，從而產(chǎn)生由該集成透鏡外殼件施加到該壓力傳遞件上的力。3.根據(jù)權(quán)利要求1所迷的照明設(shè)備，其中該集成透鏡外殼件通過非粘合性連接器連接到該熱沉。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其中該集成透鏡外殼件沒有壓耦合到該光學(xué)件。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，還包括置于該集成透鏡外殼件和該壓力傳遞件的支承結(jié)構(gòu)之間的順從件。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的照明設(shè)備，其中該順從件包括熱塑彈性體。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其中該集成透鏡外殼件的透明上壁具有內(nèi)表面，該內(nèi)表面具有至少一個(gè)連接引腳，且還包括布置在該透明上壁的內(nèi)表面上的光漫射層，該連接引腳配置成保持該光漫射層抵住該透明上壁的內(nèi)表面。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，還包括置于該LED印刷電路板和該熱沉的第一表面之間的熱界面層。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的照明設(shè)備，其中該熱界面層包括石墨。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其中該集成透鏡外殼件還具有與該透明上壁鄰接的相對端壁。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其中該集成透鏡外殼件包括塑料。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的照明設(shè)備，其中該集成透鏡外殼件包括聚碳酸酯。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其中該集成透鏡外殼件基本由塑料組成。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的照明設(shè)備，其中該集成透鏡外殼件基本由聚碳酸酯組成。15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其中該壓力傳遞表面和該LED光源之間的最短距離小于約2毫米。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的照明設(shè)備，其中該壓力傳遞表面和該LED光源之間的最短距離約為1毫米。17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其中該集成透鏡外殼件的最小厚度約為3毫米。18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其中該壓力傳遞件是不透明的。19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其中該集成透鏡外殼件還包括與該相對側(cè)壁和該透明上壁鄰接的第一和第二相對過澆鑄端壁。20.—種線性照明設(shè)備，包括如權(quán)利要求19所述的第一和第二照明設(shè)備，其中該笫一照明設(shè)備的第一過澆鑄端帽與該笫二照明設(shè)備的第二過澆鑄端帽相對。21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的線性照明設(shè)備，其中該第一照明設(shè)備的第一過澆鑄端帽與該第二照明設(shè)備的第二過澆鑄端帽之間的距離小于約3毫米，由此定義了該笫一和第二照明設(shè)備之間的縫隙。22.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線性照明設(shè)備，其中該光學(xué)件包括Tm光學(xué)用具。23.—種LED基照明設(shè)備，包括熱沉；包括布置在4十底上的多個(gè)LED的LED裝置；多個(gè)光學(xué)單元，該多個(gè)光學(xué)單元中的每個(gè)光學(xué)單元包括位于壓力傳遞件中的主光學(xué)元件，每個(gè)光學(xué)單元布置在該多個(gè)LED的不同LED上；以及輔助光學(xué)工具，布置在該多個(gè)光學(xué)單元上且壓耦合到該多個(gè)光學(xué)單元，使得該輔助光學(xué)工具施加的力經(jīng)由該壓力傳遞件傳遞，從而將該LED裝置壓向該熱沉以促進(jìn)從該LED裝置到該熱沉的熱傳遞。24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的設(shè)備，其中該熱沉形成用于該LED裝置的外殼的第一部分；以及該輔助光學(xué)工具形成用于該LED裝置的外殼的第二部分。25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的設(shè)備，其中該LED裝置沒有使用粘合劑而固定在該外殼中。26.根據(jù)權(quán)利要求23所述的設(shè)備，其中該輔助光學(xué)工具沒有直接施加力到任意主光學(xué)元件上。27.—種裝配LED基照明設(shè)備的方法，該LED基照明設(shè)備包括熱沉、包含布置在村底上的多個(gè)LED的LED裝置、以及多個(gè)光學(xué)單元，該方法包括以下步驟(a)將該LED裝置布置在該熱沉之上；(b)保持該多個(gè)光學(xué)單元位于該LED裝置之上，使得每個(gè)光學(xué)單元布置在該多個(gè)LED的不同LED上；以及(c)不使用粘合材料，固定該LED裝置和該主光學(xué)元件而抵住該熱沉。28.根據(jù)權(quán)利要求28所述的方法，其中步驟(c)包括壓耦合輔助光學(xué)工具到該多個(gè)光學(xué)單元，使得該輔助光學(xué)工具施加的力固定該LED裝置而抵住該熱沉。全文摘要LED基照明設(shè)備(100)和裝配方法，其中各個(gè)組件之間的機(jī)械和/或熱耦合經(jīng)由從一個(gè)組件到另一個(gè)組件的力傳遞來實(shí)現(xiàn)。在一個(gè)實(shí)例中，多個(gè)LED裝置布置成與形成外殼(105)的一部分的熱沉(120)進(jìn)行熱交換。位于壓力傳遞件(174)中的主光學(xué)元件(170)布置在每個(gè)LED(168)之上且光學(xué)對準(zhǔn)每個(gè)LED(168)。形成外殼的另一部分的共享輔助光學(xué)工具(130)布置在該壓力傳遞件(174)之上且與之壓耦合。該輔助光學(xué)工具(130)施加的力經(jīng)由該壓力傳遞件傳遞，從而將該LED裝置壓向該熱沉(120)，由此促進(jìn)熱傳遞。在一個(gè)方面，該LED裝置無需粘合劑而固定在該外殼中。在另一方面，該輔助光學(xué)工具不直接施加壓力到任意主光學(xué)元件上，由此減小光學(xué)未對準(zhǔn)。文檔編號F21V29/00GK101688652SQ200880021634公開日2010年3月31日申請日期2008年5月2日優(yōu)先權(quán)日2007年5月7日發(fā)明者C·皮普格拉斯,D·洛根申請人:皇家飛利浦電子股份有限公司