專利名稱：一種led指示燈的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種LED指示燈制造方法，屬于光電技術領域。
背景技術：
LED是一種節(jié)能環(huán)保的光源，在各個方面得到廣泛應用，LED可以制造信號 指示燈。目前，現有的LED指示燈制作方法是采用封膜與指示燈的反射腔緊 密配合，從反面往反射腔內注入環(huán)氧樹脂，抽真空脫泡，然后將帶LED的PCB (印制電路板)與反射腔組合，環(huán)氧樹脂會覆蓋住帶LED的PCB正反兩面，將 其放入烘箱中烘烤固化后產品制造完成，最后除去封膜。這樣制造出的LED指 示燈包括塑料外殼，置于塑料殼內的帶LED的PCB，以及覆蓋在PCB正反兩面 的環(huán)氧樹脂。該方法的缺點是生產過程繁瑣，需要上、下封膜，抽真空脫泡， 并且所有元件都被封在環(huán)氧樹脂內部，由于電子元件的熱膨脹系數與環(huán)氧樹脂 之間存在差異，在高溫環(huán)境下，有可能導致元件破損，使產品失效。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種LED指示燈的制造方法，克服現有的生產工序 繁瑣，且產品品質存在隱患的缺點。
本發(fā)明的目的通過以下技術方案予以實現。 一種LED指示燈的制造方法，該方法包含下列步驟
a、 在環(huán)氧樹脂中摻加二氧化硅粉，攪拌均勻增加環(huán)氧樹脂的粘稠度；
b、 將帶LED的PCB電路板1放入塑料外殼2形成的反射腔3內擺放平整；
c、 使用灌膠機從反射腔3正面注入調配的環(huán)氧樹脂，覆蓋住帶LED的PCB電路板l，在反射腔正面形成弧形環(huán)氧樹脂層4; d、烘烤成型。
本發(fā)明的目的還可以通過以下技術措施進一步實現
所述步驟a中在環(huán)氧樹脂中摻加二氧化硅粉的比例為5% 10%。
與現有技術相比，本發(fā)明的有益效果是從反射腔正面進行封膠，無需使
用封膜，無需抽真空除氣泡，膠水不會沿PCB縫隙流出，可以在反射腔表面形
成良好的弧面。本發(fā)明的所有電子元件密封在產品內部，不與環(huán)氧樹脂接觸， 避免元件破損產品失效。本發(fā)明可以減少制造工序，提高產品可靠性，達到降 低成本的目的。
圖l是本發(fā)明的結構示意圖。
具體實施例方式
下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。
如圖1所示， 一種LED指示燈的制造方法，該方法包含下列步驟
a、 在環(huán)氧樹脂中摻加二氧化硅粉，比例為6%，攪拌均勻以增加環(huán)氧樹脂 的粘稠度；
b、 將帶LED的PCB電路板1放入塑料外殼2形成的反射腔3內擺放平整；
c、 使用灌膠機從反射腔3正面注入調配的環(huán)氧樹脂，覆蓋住帶LED的PCB 電路板l，在反射腔正面形成弧形環(huán)氧樹脂層4;由于是專門配制的環(huán)氧樹脂膠 水，粘稠度較大，膠水不會沿PCB縫隙流出到有電子元件的電路板的另一面， 所有電子元件被密封在產品內部，不與環(huán)氧樹脂接觸，避免元件破損產品失效。
d、 將上述產品放在烘箱中烘烤成型。如圖1所示，按上述方法獲得的LED指示燈包括底座5，位于底座5上的 塑料外殼2，位于塑料外殼2中的PCB電路板1，及覆蓋在電路板上的環(huán)氧樹脂 層4。該產品的結構簡單，從反射腔3正面進行封膠，無需使用封膜，無需抽 真空除氣泡，所有電子元件密封在產品內部，不與環(huán)氧樹脂接觸，避免元件破 損產品失效。本發(fā)明可以減少制造工序，提高產品可靠性，達到降低成本的目 的。另外需要說明的是，該產品中的PCB電路板、底座、塑料外殼的制造和裝 配都是現有技術，在此不再贅述。
在本實施例的步驟c中，環(huán)氧樹脂在反射腔正面形成弧形環(huán)氧樹脂層4， 這樣產品整體形狀美觀大方，當然在實際生產中可根據需要做成其它形狀。
除上述實施例外，本發(fā)明還可以有其他實施方式，凡采用等同替換或等效 變換形成的技術方案，均落在本發(fā)明要求的保護范圍內。
權利要求
1.一種LED指示燈的制造方法，其特征在于，該方法包含下列步驟a、在環(huán)氧樹脂中摻加二氧化硅粉，攪拌均勻增加環(huán)氧樹脂的粘稠度；b、將帶LED的PCB電路板(1)放入塑料外殼(2)形成的反射腔(3)內擺放平整；c、使用灌膠機從反射腔(3)正面注入調配的環(huán)氧樹脂，覆蓋住帶LED的PCB電路板(1)，在反射腔正面形成弧形環(huán)氧樹脂層(4)；d、烘烤成型。
2、 如權利要求1所述的一種LED指示燈的制造方法，其特征在于，所述步 驟a中在環(huán)氧樹脂中摻加二氧化硅粉的比例為5% 10%。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED指示燈的制造方法，該方法包含下列步驟a、在環(huán)氧樹脂中摻加二氧化硅粉，攪拌均勻增加環(huán)氧樹脂的粘稠度；b、將帶LED的PCB電路板1放入塑料外殼2形成的反射腔3內擺放平整；c、使用灌膠機從反射腔3正面注入調配的環(huán)氧樹脂，覆蓋住帶LED的PCB電路板1，在反射腔正面形成弧形環(huán)氧樹脂層4；d、烘烤成型。本發(fā)明減少了LED指示燈的制造工序，提高了產品可靠性，本發(fā)明的所有電子元件密封在產品內部，不與環(huán)氧樹脂接觸，避免了元件破損導致產品失效，達到降低成本的目的。
文檔編號F21S2/00GK101672434SQ20091003606
公開日2010年3月17日 申請日期2009年10月16日 優(yōu)先權日2009年10月16日
發(fā)明者胡建紅 申請人:中外合資江蘇穩(wěn)潤光電有限公司