專利名稱：雙面線路板及其互連導通方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印刷線路板的領域，具體涉及雙面線路板的互連導通方法以及由此制 成的雙面線路板。本發(fā)明具體披露了無需采用鉆孔和無需沉銅鍍銅的非化學方式形成導通 孔，此方法更加便利于制作連續(xù)整卷的雙面燈帶線路板。
背景技術：
在傳統(tǒng)的雙面線路板的制造工藝中，一般均采用機械鉆孔或者是激光鉆孔的方式 在覆銅板上鉆出線路過孔，然后通過化學鍍銅工藝來使雙面印刷線路板上的通孔內壁形成 導電層，傳統(tǒng)盲孔型線路板的生產工藝中，采用先激光鉆孔形成盲孔，然后通過黑孔化或化 學鍍后再電鍍增加銅厚的通孔導電化處理工藝。此方法由于需要電鍍和化學鍍，對環(huán)境造 成嚴重污染。而傳統(tǒng)的無需沉銅鍍銅的雙面印刷線路兩面導通通常采用的碳油灌孔或銀漿灌 孔形成導通方式，均有其明顯的缺點，碳油灌孔成本低，但是由于碳油電阻大，導電效果差； 而銀漿灌孔導電效果好，但銀漿的價格非常的昂貴，不適合大量生產。同時，傳統(tǒng)的制作工藝中機械鉆孔機和激光鉆孔機，造價昂貴，鉆孔速度慢，生產 效率低。并且由于機械鉆孔機是平面鉆孔，其臺面為635X762mm左右，因此能生產的最大 板為635 X 762mm左右，不能生產大于762mm的板，而隨著現(xiàn)今LED行業(yè)的不斷發(fā)展，LED燈 帶越來越迫切需要大于762mm的超長線路板，甚至達到100米以上的長度，因此傳統(tǒng)的鉆孔 方式制作導通孔越來越無法滿足科技發(fā)展的需要。而且機械鉆孔時還會消耗大量的酚醛樹 枝蓋板和木質纖維底板，激光鉆孔機在高溫灼燒后將印刷線路板的絕緣高分子樹脂氣化排 到空氣中，不利于環(huán)境保護。因此，需要一種能夠提高生產效率，速度快，可以實現(xiàn)連續(xù)生產，而且便宜的工藝 替代現(xiàn)有的鉆孔成孔方式，及為了響應國家對于節(jié)能減排的號召，減少化學方式制作工藝， 以便能夠克服上述工藝的缺陷和不足，并且能夠消除鉆孔物料對環(huán)境的污染問題。

發(fā)明內容
根據(jù)本發(fā)明，涉及一種用模具沖切成孔替代傳統(tǒng)的機械鉆孔和激光鉆孔的雙面線 路板的互連導通方法，及減少沉銅鍍銅等化學處理工藝，減少廢水排放。與傳統(tǒng)的工藝和印 刷線路板構造相比，本發(fā)明的工藝不僅降低了生產成本，提高了工藝過程和最終產品的可 靠性和質量，大大提高了生產效率，而且重要的是，此工藝可以實現(xiàn)線路板的連續(xù)不間斷的 導通孔成孔制作，從而引發(fā)印刷線路板制作長度限制的革命，并且這種工藝減少了鉆孔帶 來的高分子污染物的消耗，和減少沉銅鍍銅工序制作，減少了線路板制作工藝中的化學廢 水排放，是環(huán)保的，能夠基本上避免和消除現(xiàn)有鉆孔、沉銅、鍍銅工藝所帶來的環(huán)境污染問 題。而和傳統(tǒng)的碳油、銀漿灌孔方式制作導通線路的方法比，其導電性能好，生產成本低。不僅如此，由于這種孔型結構雙面印刷線路板在孔位不是完全貫通的，因此這種 印刷線路板不易在通孔附近折斷，而傳統(tǒng)的技術中印刷線路板易于在孔位置折斷，這也是本發(fā)明的另外一個優(yōu)點。根據(jù)本發(fā)明的一方面，披露了一種具有凹孔型的雙面覆銅板的制作，是采用單面 覆銅板在無銅面涂熱固膠粘劑，沖孔后與另一層銅箔壓合在一起形成帶有凹孔的雙面覆銅 板。本發(fā)明還披露了用這種凹孔型的覆銅板通過常規(guī)線路板制作方式完成電路板制 作后，用模具沖壓使孔位底銅頂至和上層銅面相齊或者接近平齊，并和上層面的銅接觸。根據(jù)本發(fā)明的一個重要特征，披露了在SMT元件焊接的同時，在孔位也印上錫膏， 通過回流焊在元件焊接好的同時也把兩面銅通過孔位焊接連通好。根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，上述凹孔是用單面覆銅板覆熱固膠后用模具沖 孔，然后和另一層銅箔復合而成。根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，上述熱固膠是丙烯酸酯類的或者是環(huán)氧類型的熱 固膠。根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，上述的銅箔是具有一定延展性的純銅箔或者是合 金銅，厚度為0. 012-0. 5mm厚。根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，上述的制作凹孔型的雙面銅板時，用的模具沖孔， 其特征在于沖孔時使頂層銅面形成內陷的批鋒，便于和往上頂?shù)你~面接觸。根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，上述的凹孔底銅頂至與頂銅面相齊，并接觸頂銅 內陷批鋒處，達成用錫膏回流焊接連接。根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，上述的孔型雙面印刷線路板，其特征在于，所述通 孔不經過鉆孔成孔和沉銅、鍍銅實現(xiàn)線路層導通。根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，上述通孔是采用模具將通孔沖出。根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，上述凹孔需要采用凸點模具用沖壓的方式將凹孔 孔底的銅頂至凹孔孔口，與頂層銅相齊并接觸。根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，上述的孔結構雙面印刷線路板，其特征在于，所述 通孔可以連續(xù)沖切來制作長度在1米以上的印刷線路板。根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，上述凹孔型雙面印刷線路板為雙面印刷線路板。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例，上述線路層為銅箔。根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實施例，壓合是采用粘合劑進行粘合。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例，線路層的導通在焊接元件時一同印刷上錫膏，經 回流焊后錫膏固化來實現(xiàn)導電連通根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例，凹孔型雙面印刷線路板用于制作LED燈帶。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例，凹孔型雙面印刷線路板是連續(xù)整卷的長線路板。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例，用模具沖孔和頂壓是通過連續(xù)沖孔方式或連續(xù)壓 的方式進行的。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例，所述的雙面線路板的互連導通方法，其特征在于 所述的方法不再使用化學處理使孔導通。本發(fā)明另外還包括如下的具體技術方案。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種雙面線路板的互連導通方法，包括提供帶孔的雙面線路板；在所述孔中用錫焊方式填充錫膏，而使所述雙面線路板的頂部線路層和底部線路層互連導通。根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式，所述錫膏是SMT錫膏，并且所述錫焊采用印刷回流 焊工藝，而使所述雙面線路板在所述孔的位置互連導通。根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式，所述雙面線路板是具有底銅層和頂銅層的雙面覆銅 板，其中，所述孔穿通所述雙面覆銅板的頂銅層，但不穿通所述雙面線路板的底銅層，所述 方法進一步包括將雙面覆銅板的在所述孔位置的底銅層頂至與頂銅層平齊或者接近平 齊；在所述孔的位置用SMT方式印上錫膏，并且通過回流焊使底銅層頂與頂銅層焊接互連。根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式，所述雙面覆銅板是通過用單面覆銅板覆熱固膠后進 行沖孔，然后和另一層銅箔通過熱固膠粘合而成的雙面覆銅板。根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式，所述熱固膠是丙烯酸酯類型的或者是環(huán)氧類型的。根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式，在通過SMT將元件焊接在雙面線路板上的同時，在 所述孔的位置印上錫膏，通過回流焊在焊接元件的同時通過孔位焊接來連通底銅層和頂銅層。根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式，所述底銅層或頂銅層是厚度為0. 012-0. 5mm厚的純 銅箔或者合金銅。根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式，所述沖孔是采用模具沖孔，當沖孔時，使頂銅層在所 述孔內形成內陷的批鋒。根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式，所述底銅層被頂至與所述頂銅層的內陷的批鋒接 觸。根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式，所述方法中不使用化學處理方法來使所述孔導通。根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式，所述沖孔和頂孔是采用模具進行的，并且所述模具 沖孔及模具頂孔是采用連續(xù)沖壓方式進行的。本發(fā)明還提供了一種雙面線路板，包括頂部線路層(1)；第一粘合層O)；絕緣 膜層(3)；第二粘合層(4)；底部線路層(5)；和設置在所述雙面線路板中的孔；其中，所述 頂部線路層(1)經由第一粘合層(2)結合在絕緣膜層(3)的一面上，并且所述底部線路層 (5)經由第二粘合層(4)結合在絕緣膜層(3)相反的另一面上；并且所述孔穿過頂部線路 層(1)、第一粘合層O)、絕緣膜層C3)和第二粘合層；在所述孔中填有錫膏，從而使所 述頂部線路層(1)和底部線路層(5)互連導通。根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式，所述雙面線路板是雙面柔性線路板其中，所述孔位 置的底部線路層( 被頂至與頂部線路層(1)的銅層平齊或者接近平齊；并且，所述錫膏是 在所述孔的位置用SMT方式印上的，并且通過回流焊使底部線路層(5)與頂部線路層(1) 焊接互連。根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式，所述雙面線路板是頂部線路層(1)和底部線路層 (5)為銅層的雙面覆銅板，所述雙面覆銅板是通過用單面覆銅板覆熱固膠后進行沖孔，然后 和另一層銅箔通過熱固膠粘合而成的。根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式，所述底部線路層(5)被頂至與所述頂部線路層(1) 的內陷的批鋒接觸。本發(fā)明還提供了一種LED燈帶，包括根據(jù)如上所述的雙面線路板和安裝于其上的 LED。
在以下對附圖和具體實施方式
的描述中，將闡述本發(fā)明的一個或多個實施例的細 節(jié)。從這些描述、附圖以及權利要求中，可以清楚本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點。


圖1是相關技術的雙面印刷線路板的局部截面圖，顯示了已完成導電化化學鍍銅 處理的傳統(tǒng)線路板制作的通孔；圖2顯示了單面覆銅板的構造；圖3顯示了將熱固性粘合膠貼附在單面覆銅板絕緣層后的構造；圖4顯示了通過模具沖孔的方式，將導通孔沖切出來的構造；圖5顯示了將純銅箔通過壓合與粘合層壓合在一起而形成雙面線路板的構造；圖6顯示了利用凸頂模具將凹孔孔底的純銅箔通過沖壓方式頂至第一層線路層 凹孔孔口附近的構造；圖7顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的經過印刷錫膏后，經回流焊固化后的焊連 通雙面線路板兩面電路使兩面導通的構造。
具體實施例方式下面將以雙面印刷線路板為具體實施例來對本發(fā)明進行更詳細的描述。一、基板的制作將如圖2所示的成卷的銅箔1厚度優(yōu)選為12. 5-35微米、粘合膠2厚度優(yōu)選為 12. 5-25微米、絕緣膜3厚度優(yōu)選為12. 5-25微米的單面覆銅板，在hakut mach 630壓膜機 上，以120-150°C，壓力為5-8kg/cm2速度為0. 8-1. Om/min的速度，與熱固膠膜4壓覆在一 起，從而形成如圖3所示的結構?；蛘卟捎猛糠蠛娓缮a設備，將液態(tài)的熱固型膠涂敷在單 面覆銅板無銅面絕緣層上。二、凹孔的制作將圖3所示結構的覆銅板材，經寧波歐泰CH1-25型25噸沖床上，用提前由工程部 根據(jù)客戶線路設計資料制作的通孔模具，以銅面向上進行沖孔，使頂層銅面形成內陷的批 峰，便于和往上頂?shù)你~面接觸。得到如圖4所示的穿過一層銅箔1、粘合膠2、絕緣膜3和熱 固膠膜4而形成通孔的構造，其中銅箔面的披峰向下陷入孔壁內，如圖4中所示。接著經 BURKLEN LAMV多層真空壓合機以120-160°C，壓力為15_20kg/cm2，壓合時間為80_120min， 與純銅箔5壓合在一起形成圖5所示結構。三、線路板的其它制作接著用常規(guī)的線路板制作方法，經壓干膜，圖形轉移，曝光，顯影，蝕刻，貼覆蓋膜， 壓合，文字，OSP，成型，即得到了兩面未導通的成品線路板。由于以上步驟是印刷線路板的 傳統(tǒng)工藝，屬于業(yè)內技術人員所熟知，在此就不在細述。四、沖壓模頂孔經完成的線路板，通過寧波歐泰CH1-25型25噸沖床，采用提前由工程部根據(jù)客戶 線路設計資料制作的頂孔模具，采用管位定位的方式，將凹孔底銅頂至與頂銅面相齊，并接 觸頂銅內陷批鋒處，以便于后續(xù)錫膏回流焊接連接。如圖4所示，該內陷的批鋒例如為銅箔 1內陷于孔中的那部分。
五、線路層的導通經圖6所示的線路板在SMT貼附元器件印刷錫膏的同時，在孔口印刷上一層錫 膏，然后經自動貼片機將元器件貼附在上述的線路板上，經回流焊，5段275度固化后，孔位 錫膏同時固化，得到如圖7所示的結構，因此在元器件焊接的同時，實現(xiàn)了兩面線路層的導 通。由于上述的SMT工藝屬于傳統(tǒng)的元器件貼附工藝，屬于業(yè)內技術人員所熟知，在此就不 再細述。以上結合附圖將以雙面印刷線路板為具體實施例對本發(fā)明進行了詳細的描述。但 是，本領域技術人員應當理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
，對本發(fā) 明的范圍，尤其是權利要求的范圍，并不具有任何限制。例如，盡管描述了線路層是銅箔，但 是線路層也可以用其它具有足夠延展性的金屬或合金制成。此外，根據(jù)不同的應用場合和 要求，也可以制作或者不制作披鋒。
權利要求
1.一種雙面線路板的互連導通方法，包括 提供帶孔的雙面線路板；在所述孔中用錫焊方式施加錫膏，而使所述雙面線路板的頂部線路層和底部線路層互 連導通。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述錫膏是SMT錫膏，并且所述錫焊采用 印刷回流焊工藝，而使所述雙面線路板在所述孔的位置互連導通。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述雙面線路板是具有底銅層和頂銅 層的雙面覆銅板，其中，所述孔穿通所述雙面覆銅板的頂銅層，但不穿通所述雙面線路板的 底銅層，所述方法進一步包括將雙面覆銅板的在所述孔位置的底銅層頂至與頂銅層平齊或者接近平齊； 在所述孔的位置用SMT方式印上錫膏，并且通過回流焊使底銅層頂與頂銅層焊接互連。
4.根據(jù)權利要求1-3中任一項所述的方法，其特征在于，在通過SMT將元件焊接在雙面 線路板上的同時，在所述孔的位置印上錫膏，通過回流焊在焊接元件的同時通過孔位焊接 來連通底銅層和頂銅層。
5.根據(jù)權利要求1-3中任一項所述的方法，其特征在于，還包括使頂銅層在所述孔內 形成內陷的批鋒。
6.根據(jù)上述權利要求3-5中任一項所述的方法，其特征在于，所述底銅層被頂至與所 述頂銅層的內陷的批鋒接觸。
7.一種雙面線路板，包括 頂部線路層(1)；第一粘合層O)； 絕緣膜層⑶； 第二粘合層； 底部線路層(5)；和 設置在所述雙面線路板中的孔；其中，所述頂部線路層(1)經由第一粘合層(2)結合在絕緣膜層(3)的一面上，并且所 述底部線路層(5)經由第二粘合層(4)結合在絕緣膜層(3)相反的另一面上；并且 所述孔穿過頂部線路層(1)、第一粘合層O)、絕緣膜層( 和第二粘合層； 在所述孔中施加有錫膏，從而使所述頂部線路層(1)和底部線路層( 互連導通。
8.根據(jù)權利要求7所述的雙面線路板，其特征在于，所述雙面線路板是雙面柔性線路板其中，所述孔位置的底部線路層( 被頂至與頂部線路層(1)的銅層平齊或者接近平齊；并且，所述錫膏是在所述孔的位置用SMT方式印上的，并且通過回流焊使底部線路層 (5)與頂部線路層(1)焊接互連。
9.根據(jù)上述權利要求7-8中任一項所述的雙面線路板，其特征在于，所述銅層是厚度 為0. 012-0. 5mm厚的純銅箔或者合金銅。
10.一種LED燈帶，包括根據(jù)權利要求7-9中任一項所述的雙面線路板和安裝于其上的LED。
全文摘要
本發(fā)明涉及雙面線路板及其互連導通方法。具體而言，本發(fā)明提供了一種雙面線路板的互連導通方法，包括提供帶孔的雙面線路板；在所述孔中用錫焊方式施加錫膏，而使所述雙面線路板的頂部線路層和底部線路層互連導通。本發(fā)明還提供了用本發(fā)明的方法制作的雙面線路板以及這種線路板的LED燈帶。本發(fā)明由于無需傳統(tǒng)的沉銅、鍍銅制作工藝，所以避免了沉銅、鍍銅帶來的重金屬污染。同時工藝流程大大減少，提高了生產效率。
文檔編號F21S4/00GK102065648SQ20091010974
公開日2011年5月18日 申請日期2009年11月17日 優(yōu)先權日2009年11月17日
發(fā)明者張平, 王定鋒 申請人:張 林