專利名稱：等離子體顯示屏的制造方法以及焙燒裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及等離子體顯示屏(以下，記為PDP或者顯示屏)的制造方法以及焙燒 裝置，等離子體顯示屏作為大畫面、既薄又輕的顯示裝置已為人們所熟知。
背景技術(shù)：
PDP通過(guò)氣體放電發(fā)生紫外線，用該紫外線激勵(lì)熒光體發(fā)光，進(jìn)行彩色顯示，大致 地講，在驅(qū)動(dòng)方式中有AC型和DC型，在放電形式中有面放電型和相對(duì)放電型的兩種。從高 精度、大畫面以及制造的簡(jiǎn)便性出發(fā)，當(dāng)前等離子體顯示屏的主流是3電極構(gòu)造的面放電 型。3電極面放電型PDP的構(gòu)造在一方的基板上具有平行鄰接的顯示電極對(duì)，在另一方的基 板上具有沿著與顯示電極交差的方向排列的地址電極，隔墻以及熒光體層，能夠比較厚制 作熒光體層，適合于由熒光體進(jìn)行的彩色顯示。 PDP與液晶顯示屏相比較能夠進(jìn)行高速顯示，視角寬，容易大型化，而且由于是自 發(fā)光因此顯示品質(zhì)高。從而，最近在平面屏顯示器中特別引起人們的注意，作為大量人組聚 集場(chǎng)所中的顯示裝置或者家庭中用于欣賞大畫面影像的顯示裝置，在各種用途中使用。
作為制造PDP的方法，例如通過(guò)反復(fù)進(jìn)行印刷、干燥、焙燒各工序的厚膜工序，順 序形成電極或者電介質(zhì)體層等顯示屏構(gòu)造物，做成正面基板和背面基板，然后，密封粘接正 面基板與背面基板。 而且，干燥或者焙燒的各工序例如由具有沿著基板傳送方向并列配置了多個(gè)滾子 的傳送裝置，用該傳送裝置傳送基板的同時(shí)進(jìn)行干燥或者焙燒的所謂滾柱爐底式連續(xù)型焙 燒裝置(以下，記為焙燒裝置)進(jìn)行。這時(shí)的溫度圖形是把基板升溫到預(yù)定的干燥或者焙 燒溫度，而且在該溫度下保持預(yù)定時(shí)間，進(jìn)行干燥或者焙燒，然后進(jìn)行降溫。
但是，在上述的制造方法中，特別是在對(duì)于基板的熱負(fù)荷大的焙燒時(shí)，有時(shí)基板變 形或者斷裂。作為其原因認(rèn)為是當(dāng)基板傳送到焙燒裝置內(nèi)時(shí)，在基板上，在傳送方向的前部 與后部產(chǎn)生溫差，如果在該狀態(tài)下加熱到焙燒溫度，則該溫差在焙燒時(shí)為最大，其結(jié)果在基 板中產(chǎn)生熱應(yīng)力，以至于變形或者斷裂。 另外，即使在基板中沒(méi)有發(fā)生變形或者斷裂等問(wèn)題的情況下，由于在基板中發(fā)生 溫度分布，因此在形成于基板上的顯示屏構(gòu)造物的干燥或者焙燒時(shí)，在基板的前后產(chǎn)生熱 經(jīng)歷的差異，發(fā)生對(duì)于顯示屏構(gòu)造物的品質(zhì)的惡劣影響。 上述的問(wèn)題在為了與顯示屏的大畫面相對(duì)應(yīng)而加大基板的情況下或者以高生產(chǎn) 率為目的提高傳送速度的情況下表現(xiàn)得更為明顯。 本發(fā)明是鑒于這樣的現(xiàn)狀而產(chǎn)生的，目的在于實(shí)現(xiàn)對(duì)于基板，在傳送方向的前部 與后部不產(chǎn)生溫差，能夠良好地焙燒的PDP的制造方法以及在其制造中使用的焙燒裝置。
發(fā)明的公開 本發(fā)明的PDP的制造方法在進(jìn)行基板傳送的同時(shí)進(jìn)行基板加熱，具有以第1溫度 梯度加熱到第1溫度Tl (°C )的升溫步驟；從第1溫度Tl (°C )以比第1溫度梯度小的第2 溫度梯度加熱的轉(zhuǎn)移步驟；以比第1溫度T1CC )高的第2溫度T2CC )保持預(yù)定時(shí)間的保溫步驟。 通過(guò)采用以這樣的溫度圖形進(jìn)行基板加熱的PDP的制造方法，在焙燒時(shí)，在基板
的前部與后部不成生很大的溫差。由此，在基板上也不發(fā)生很大的熱應(yīng)力，不至于產(chǎn)生基板
的變形或者斷裂。 附圖的簡(jiǎn)單說(shuō)明 圖1是示出用本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的等離子體顯示屏的制造方法制造的等離子體顯 示屏的結(jié)構(gòu)的剖面立體圖。 圖2是示出該顯示屏的制造方法的工序的工序流程圖。
圖3是示出該顯示屏的焙燒裝置的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖4是圖3中的X-X剖面向視圖。 圖5示出本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的等離子體顯示屏的制造方法以及制造裝置中的基板 焙燒的溫度圖形的一個(gè)例子。 圖6示出該顯示屏的制造方法以及制造裝置中的基板焙燒的溫度圖形的又一個(gè) 例子。 附圖參照符號(hào)一鑒表 15 面板構(gòu)造物 16 基板 17 裝定器 18 傳送裝置 19 焙燒裝置 20 滾子 22 加熱器 用于實(shí)施發(fā)明的最佳形態(tài) 以下使用


本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施形態(tài)。 圖1是示出用本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的PDP制造方法制造的PDP的結(jié)構(gòu)的剖面立體圖。 PDP由正面基板1和背面基板2構(gòu)成。正面基板1例如形成在由通過(guò)浮法制造的硼硅鈉系 列玻璃等構(gòu)成的玻璃基板等透明而且絕緣性的基板3上，由使得掃描電極4與維持電極5 成對(duì)的條紋形的顯示電極6，形成為覆蓋顯示電極組6的電介質(zhì)體層7，形成在電介質(zhì)體層7 上的由Mg0構(gòu)成的保護(hù)膜8構(gòu)成。另外，掃描電極4以及維持電極5由例如用IT0那樣透 明而且導(dǎo)電性的材料形成的透明電極4a、5a，形成為電連接到該透明電極4a、5a上的例如 由Ag構(gòu)成的總線電極4b、5b構(gòu)成。 另外，背面基板2在與基板3相對(duì)配置的基板9上，由與顯示電極6正交的方向形 成的地址電極IO，形成為覆蓋該地址電極10的電介質(zhì)體層ll，在地址電極10之間的電介 質(zhì)體層11上與地址電極10平行并且條紋形地形成的多個(gè)隔墻12和形成在該隔墻12之間 的熒光體層13構(gòu)成。另外，為了進(jìn)行彩色顯示，熒光體層13通常順序配置紅、綠、藍(lán)的3種 顏色。 而且，PDP成為以上述的正面基板1和背面基板2把微小的放電空間夾在中間使 得顯示電極6與地址電極10正交那樣相對(duì)配置的狀態(tài)下，通過(guò)密封部件(未圖示)把周圍 密封的結(jié)構(gòu)，在放電空間中封入混合了氖以及氙等的放電氣體。
該P(yáng)DP的放電空間由隔墻12劃分為多個(gè)小區(qū)，使得在該隔墻12之間形成作為單 位發(fā)光區(qū)的多個(gè)放電裝置那樣設(shè)置顯示電極6，正交地配置顯示電極6與地址電極10。而 且，通過(guò)加入在地址電極10以及顯示電極6上的周期性電壓發(fā)生放電，通過(guò)把由該放電產(chǎn) 生的紫外線照射到熒光體層13上變換為可見光，進(jìn)行圖像顯示。 其次，使用圖2說(shuō)明上述結(jié)構(gòu)的PDP的制造方法。圖2示出本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的PDP 的制造方法的工序。 首先，敘述制造正面基板1的正面基板制造工序。正面基板制造工序具有在接 受了基板3的基板接受工序(S11)以后，在基板3上形成顯示電極6的顯示電極形成工 序(S12)。顯示電極形成工序(S12)具有形成透明電極4a以及5a的透明電極形成工序 (S12-l)和隨后進(jìn)行的形成總線電極4b以及5b的總線電極形成工序(S12-2)。進(jìn)而，總線 電極形成工序(S12-2)具有通過(guò)絲網(wǎng)印刷等涂敷例如Ag等導(dǎo)電性膠的導(dǎo)電性膠涂敷工序 (S12-2-l)和隨后焙燒涂敷的導(dǎo)電性膠的導(dǎo)電性膠焙燒工序(S12-2-2)。
進(jìn)而，正面基板制造工序具有形成電介質(zhì)體層7使得覆蓋在由顯示電極形成工序 (S12)形成的顯示電極6上的電介質(zhì)體層形成工序(S13)。電介質(zhì)體層形成工序(S13)具 有用絲網(wǎng)印刷法涂敷包含鉛系列的玻璃材料(其組成例如是氧化鉛[Pb0]70重量％，氧化 硼[8203]15重量％，氧化硅[Si02]15重量X。)的膠的玻璃膠涂敷工序(S13-l)，以及隨后 焙燒涂敷了的玻璃材料的玻璃膠焙燒工序(S13-2)。 進(jìn)而，上述正面基板制造工序具有在電介質(zhì)體層7的表面用真空蒸鍍法等形成氧 化鎂(Mg0)等的保護(hù)膜8的保護(hù)膜形成工序(S14)。通過(guò)這些工序制造正面基板1。
其次，說(shuō)明制造背面基板2的背面基板制造工序。背面基板制造工序具有在接受 了基板9的基板接受工序(S21)以后在基板9上形成地址電極10的地址電極形成工序 (S22)。另外，地址電極形成工序(S22)具有用絲網(wǎng)印刷法等涂敷例如Ag等導(dǎo)電性膠的導(dǎo) 電性膠涂敷工序(S22-l)，以及隨后焙燒涂敷了的導(dǎo)電性膠的導(dǎo)電性膠焙燒工序(S22-2)。
進(jìn)而，背面基板制造工序具有在地址電極10上形成電介質(zhì)體層11的電介質(zhì)體層 形成工序(S23)。電介質(zhì)體層形成工序(S23)具有用絲網(wǎng)印刷等涂敷包括1102粒子和電介 質(zhì)體玻璃珠的電介質(zhì)體用膠的電介質(zhì)體用膠涂敷工序(S23-l)，以及隨后焙燒涂敷了電介 質(zhì)體用膠的電介質(zhì)體用膠焙燒工序(S23-2)。 進(jìn)而，背面基板制造工序具有在電介質(zhì)體層11上的地址電極10之間形成隔墻12 的隔墻形成工序(S24)。隔墻形成工序(S24)具有用印刷等涂敷包含玻璃珠的隔墻用膠的 隔墻用膠涂敷工序(S24-l)，以及隨后焙燒涂敷了隔墻用膠的隔墻用膠焙燒工序(S24-2)。
進(jìn)而，背面基板制造工序具有在隔墻12之間形成熒光體層13的熒光體層形成工 序(S25)。熒光體層形成工序(S25)具有制作紅色、綠色、藍(lán)色的各顏色熒光體膠，把它們涂 敷在隔墻之間的間隙中的熒光體膠涂敷工序(S25-l)，以及隨后焙燒涂敷了的熒光體膠的 熒光體膠焙燒工序(S25-2)。通過(guò)這些工序制造背面基板2。 其次，說(shuō)明以上那樣制造的正面基板1與背面基板2的密封和隨后的真空排氣以 及放電氣體封入。首先，具有在正面基板1以及背面基板2的某一方或者兩方中形成由密 封用玻璃料構(gòu)成的密封構(gòu)件的密封構(gòu)件形成工序(S31)。密封構(gòu)件形成工序(S31)具有涂 敷密封用玻璃膠的工序(S31-l)，以及隨后為了去除涂敷了的玻璃膠內(nèi)的樹脂成分等進(jìn)行 暫時(shí)焙燒的玻璃膠暫時(shí)焙燒工序(S31-2)。
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另外，具有用于使正面基板1的顯示電極6與背面基板2的地址電極10正交相對(duì) 那樣疊合的疊合工序(S32)，具有隨后加熱疊合了兩個(gè)基板通過(guò)使密封構(gòu)件軟化進(jìn)行密封 的密封工序(S33)。進(jìn)而，具有把由密封了的兩個(gè)基板形成的微小放電空間進(jìn)行真空排氣的 同時(shí)焙燒顯示屏的排氣 烘焙工序(S34)，然后，經(jīng)過(guò)以預(yù)定的壓力封入放電氣體的放電氣 體封入工序(S35)完成顯示屏(S36)。 圖3是在本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的PDP的制造中使用的焙燒裝置的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖， 圖4是圖3中的X-X剖面向視圖。使用圖3、圖4敘述本發(fā)明的PDP的焙燒裝置。如圖2所 示，在PDP的制造工序中，在作為顯示屏構(gòu)造物15的總線電極4b、5b，電介質(zhì)體層7，地址電 極10，電介質(zhì)體層11，隔墻12，熒光體層13以及密封構(gòu)件(未圖示)等的形成工序中大多 使用焙燒工序。 焙燒裝置14具備傳送形成了上述顯示屏構(gòu)造物15的基板16的傳送裝置18和焙 燒設(shè)置了顯示屏構(gòu)造物15的基板16的焙燒裝置19?；?6是PDP的正面基板1的基板 3或者背面基板2的基板9。 傳送裝置18由對(duì)于傳送方向排列的多個(gè)滾子20構(gòu)成。在傳送設(shè)置了顯示屏構(gòu)造
物15的基板16時(shí)，從使得基板16不被滾子20劃傷等的觀點(diǎn)出發(fā)，實(shí)施在裝定器17上裝
載形成了顯示屏構(gòu)造物15的基板16 (以下，記為被焙燒物21)傳送的方法。 焙燒裝置19是在焙燒裝置14的內(nèi)部設(shè)置的例如多個(gè)加熱器22。而且，焙燒裝置
14的內(nèi)部沿著被焙燒物21的傳送方向分割為若干個(gè)區(qū)域114a 114h。而且，能夠在各個(gè)
區(qū)域獨(dú)立地控制加熱器22的溫度條件，通過(guò)與由滾子20進(jìn)行的傳送相配合，能夠以任意的
溫度圖形焙燒被焙燒物21。 其次，示出該焙燒裝置中的溫度圖形的一個(gè)例子。圖5示出在本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的 PDP的制造方法中的焙燒工序中的溫度圖形的一個(gè)例子。橫軸的區(qū)域14a 14h與圖3所示 的焙燒裝置14的區(qū)域114a 114h相對(duì)應(yīng)。圖5中，區(qū)域14a 14c是基于升溫步驟的升 溫區(qū)，區(qū)域14d是基于轉(zhuǎn)移步驟的轉(zhuǎn)移區(qū)，區(qū)域14e是基于保溫步驟的保溫區(qū)，區(qū)域14f 14h是基于降溫步驟的降溫區(qū)。 被焙燒物21在升溫區(qū)14a 14c中，用一個(gè)溫度梯度被加熱到低于預(yù)定焙燒溫度 T2CC)的溫度T1CC)，進(jìn)而在轉(zhuǎn)移區(qū)中，從低于焙燒溫度T2CC)的溫度T1CC)開始，用 比在升溫步驟中的第1溫度梯度小的第2溫度梯度進(jìn)行加熱。 通過(guò)存在該轉(zhuǎn)移區(qū)，在升溫區(qū)14a 14c中，即使在基板16的傳送方向的前部和 后部產(chǎn)生溫差的情況下，由于轉(zhuǎn)移區(qū)中的溫度梯度小，因此在緩和該溫差的同時(shí)升溫到預(yù) 定的焙燒溫度T2(°C )。其結(jié)果，在開始保溫區(qū)中的保溫步驟之前，減小被焙燒物21在基板 16的傳送方向中的前部與后部的溫差。從而，不發(fā)生在焙燒時(shí)助長(zhǎng)基板16前部與后部的溫 差使基板16變形或者斷裂等問(wèn)題，以及對(duì)于形成在基板16上的顯示屏構(gòu)造物15的焙燒的 熱經(jīng)歷差別很大，對(duì)焙燒后的品質(zhì)帶來(lái)惡劣影響的問(wèn)題等。 另外，由于存在著緩和在升溫區(qū)中發(fā)生的基板16的傳送方向的前部與后部的溫 差的轉(zhuǎn)移區(qū)，因此在升溫區(qū)中的升溫步驟中，不需要考慮在開始保溫區(qū)中的保溫步驟之前 發(fā)生基板16前部與后部的溫差，從而能夠較大地設(shè)定升溫區(qū)中的溫度梯度，其結(jié)果能夠提 高焙燒工序的成品率。 這里，作為第1溫度Tl (°C )和第2溫度T2 (°C )，如果具有0. 9 X T2《Tl < T2的關(guān)系，則對(duì)于緩和轉(zhuǎn)移區(qū)中的基板16前部與后部的溫差很有利，因而非常理想。 進(jìn)而，從緩和轉(zhuǎn)移區(qū)中的基板16前部與后部的溫差這樣的觀點(diǎn)出發(fā)，在轉(zhuǎn)移區(qū)中
的轉(zhuǎn)移步驟中，基板傳送最好是間歇傳送。即，分別使?jié)L子20的傳送速度可變，特別是在轉(zhuǎn)
移區(qū)中，在預(yù)定溫度的環(huán)境中保持預(yù)定時(shí)間，然后，通過(guò)傳送到保溫區(qū)，能夠減小基板16前
部與后部的溫差。 另夕卜，圖6中示出溫度圖形的其它例子。這是使得轉(zhuǎn)移區(qū)14d中的溫度梯度為0 那樣，即成為恒定溫度那樣控制轉(zhuǎn)移區(qū)中的加熱狀態(tài)的例子。根據(jù)該例子，能夠進(jìn)一步提 高緩和基板16前部與后部的溫差的效果。另外，這時(shí)發(fā)生作為從轉(zhuǎn)移區(qū)14d向保溫區(qū)14e 的溫度急劇上升部分的A部分，但是如果第l溫度TirC)與第2溫度T2CC)的關(guān)系是 0. 9XT2《Tl < T2，則能夠排除對(duì)于基板16的影響。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性 如果依據(jù)本發(fā)明的等離子體顯示屏的制造方法以及焙燒裝置，則由于設(shè)置在達(dá)到 焙燒顯示屏構(gòu)造物的溫度區(qū)之前，緩和發(fā)生基板前部與后部的溫差的轉(zhuǎn)移區(qū)，因此對(duì)于基 板，能夠?qū)崿F(xiàn)在傳送方向的前部與后部不發(fā)生溫差，能夠良好地焙燒的PDP的制造方法以 及在PDP的制造中使用的焙燒裝置。
權(quán)利要求
一種等離子體顯示屏的制造方法，該等離子體顯示屏的制造方法在由基板傳送裝置傳送基板的同時(shí)，對(duì)形成于基板上的顯示屏構(gòu)造物在以預(yù)定的焙燒溫度T2(℃)進(jìn)行保溫的狀態(tài)下，對(duì)其進(jìn)行焙燒，該方法中的溫度圖形具有用一個(gè)溫度梯度加熱到比焙燒溫度T2(℃)低的溫度T1(℃)的升溫步驟；接著，從上述溫度T1(℃)開始，用小于上述升溫步驟中的上述溫度梯度的溫度梯度加熱到焙燒溫度T2(℃)的轉(zhuǎn)移步驟；接著，在用焙燒溫度T2(℃)保溫的狀態(tài)下進(jìn)行焙燒的保溫步驟，上述溫度T1(℃)與上述溫度T2(℃)滿足以下關(guān)系0.9×T2≤T1＜T2。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示屏的制造方法，其中， 轉(zhuǎn)移步驟中的基板傳送是間歇傳送。
全文摘要
本發(fā)明設(shè)置在達(dá)到焙燒等離子體顯示屏構(gòu)造物的溫度區(qū)之前，緩和發(fā)生基板前部與后部的溫差的轉(zhuǎn)移區(qū)，因此對(duì)于基板，能夠?qū)崿F(xiàn)在傳送方向的前部與后部不發(fā)生溫差，能夠良好地焙燒的等離子體顯示屏的制造方法以及在等離子體顯示屏的制造中使用的焙燒裝置。
文檔編號(hào)H01J11/22GK101694828SQ200910174008
公開日2010年4月14日 申請(qǐng)日期2003年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月3日
發(fā)明者森田真登, 辻弘恭, 鈴木雅教 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社;