專利名稱：一種高導熱性led照明裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于照明領域，尤其涉及一種高導熱性LED照明裝置。
背景技術：
近年來LED的亮度、功率皆得到提升，開始用于背光與電子照明等應用，LED的封 裝散熱問題也悄然浮現。傳統(tǒng)的LED固定在PCB板上時，其底座與散熱件之間設有一絕緣 層，受限于絕緣層較差的導熱性能，無法將LED的熱量很好地傳導出去，致使整體散熱效果差。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種LED照明裝置，旨在解決系統(tǒng)散熱效果差的問題。本發(fā)明是這樣實現的，一種LED照明裝置，包括LED封裝體與散熱件，所述LED封 裝體的底座通過金屬連接體與所述散熱件連接。本發(fā)明中，由于使用導熱性能更好的金屬連接體代替原來導熱性能差的絕緣體或 絕緣膠，使得LED的熱量能更好的傳導至散熱件，提高了系統(tǒng)的散熱效果。


圖1是本發(fā)明實施例提供的LED照明裝置的結構原理圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對 本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并 不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明實施例中，在LED封裝體底座和散熱件之間設置一金屬層，LED通過該導熱 性能較好的金屬將熱量傳導出去。圖1示出了本發(fā)明實施例提供的LED照明裝置的結構原理，為了便于描述，僅示出 了與本發(fā)明相關的部分。參照圖1，該LED照明裝置包括LED封裝體、以及與LED封裝體連接的散熱件1，其 中LED封裝體通過金屬連接體2與散熱件1連接。該LED封裝體包括LED金屬導熱電極3、銀漿膠4、塑料支架5、LED發(fā)光芯片6、與 LED發(fā)光芯片連接的正電極7、負電極8、導電銅箔9、絕緣層10、導熱硅膠封裝罩11以及基 板12。其中LED發(fā)光芯片6通過銀漿膠4固定在基板12上，導熱硅膠封裝罩11罩在LED 發(fā)光芯片6之上，使LED發(fā)光芯片處于一封閉腔室內，塑料支架5位于基板12的下方，并通 過LED金屬導熱電極3與金屬連接體2接觸。圖1所示結構相對于傳統(tǒng)的結構，將絕緣層9位于金屬導熱電極3下方的部分挖 空，而采用導熱性能良好的金屬連接體2代替，當上述LED發(fā)光芯片6由于長時間工作而發(fā)熱時，其熱量可以依次通過塑料支架5、LED金屬導熱電極3、金屬連接體2傳導至散熱件1， 金屬連接體2的使用大大提升了系統(tǒng)的散熱效果。進一步地，該金屬連接體2為錫層。
進一步地，散熱件1也選用金屬材料。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精 神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
一種LED照明裝置，包括LED封裝體與散熱件，其特征在于，所述LED封裝體的底座通過金屬連接體與所述散熱件連接。
2.如權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述LED封裝體包括 基板；固定在所述基板上的LED發(fā)光芯片； 與所述LED發(fā)光芯片連接的正、負電極； 罩在所述LED發(fā)光芯片之上的導熱硅膠封裝罩； 位于所述基板下方的塑料支架；位于所述塑料支架下方、與所述金屬連接體接觸的LED金屬導熱電極。
3.如權利要求2所述的LED照明裝置，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片通過銀漿膠固定 在所述基板上。
4.如權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述金屬連接體為錫。
5.如權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述散熱件和所述金屬連接體通過 銷連接。
6.如權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述散熱件和所述金屬連接體通過 螺釘連接。
7.如權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述散熱件為金屬材料。
全文摘要
本發(fā)明適用于照明領域，提供了一種LED照明裝置，包括LED封裝體與散熱件，所述LED封裝體的底座通過金屬連接體與所述散熱件連接。本發(fā)明中，由于使用導熱性能更好的金屬代替原來導熱性能差的絕緣體或絕緣膠，使得LED的熱量能更好的傳導出去，提高了系統(tǒng)的散熱效果。
文檔編號F21V29/00GK101858502SQ20091020494
公開日2010年10月13日 申請日期2009年9月23日 優(yōu)先權日2009年4月8日
發(fā)明者盧少鵬, 游之東, 熊毅偉 申請人:深圳市波萊特光電科技有限公司;熊毅偉