專(zhuān)利名稱(chēng)：一種led燈飾的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明裝置，尤其涉及的是， 一種LED燈飾。
背景技術(shù)：
LED產(chǎn)業(yè)近來(lái)在全球得到突飛猛進(jìn)的發(fā)展，特別是裝飾燈具，更是如 火如茶，廣泛地用于樓體輪廓、橋梁、廣場(chǎng)等市政亮化工程，以及各旅館、 KTV、酒店、游樂(lè)場(chǎng)等娛樂(lè)場(chǎng)所。通過(guò)電流的控制，LED可以實(shí)現(xiàn)幾百種 甚至上千種顏色的變化。
現(xiàn)有技術(shù)中，LED燈飾的發(fā)光效率以及發(fā)光顏色除了受外界的影響 有關(guān)外，如自然光線、背景材料的反光、控制方式等；此外，主要還 跟光源本身有關(guān)，如，直接影響LED發(fā)光效率的就是LED晶粒的取出效率。
因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種發(fā)光效果好，LED芯片 光的取出效率高的LED燈飾。
本實(shí)用新型的^L術(shù)方案如下 一種LED燈飾，其中，包括PCB板、電 源線、至少一LED發(fā)光二極管及其控制模塊；所述LED發(fā)光二極管包括一 LED芯片和一封裝體；所述LED芯片的表面具有粗化形成的至少一凸部或 凹部。
所述的LED燈飾，其中，所述LED芯片的表面具有粗化形成的至少一凸部和凹4[5。
所述的LED燈飾，其中，所述凸部或凹部形狀為錐形、圓形、橢圓形 或定制形狀。
所述的LED燈飾，其中，所述封裝體的表面形成至少一凸部或至少一 凹部，所述凸部或凹部的形狀為圓形、橢圓形或三邊以上的多邊形。
所述的LED燈飾，其中，其還設(shè)置一底座和至少一燈罩；所述底座與 所述PCB板穩(wěn)固連接，用于使所述LED發(fā)光二極管的位置相對(duì)固定；所述 燈罩設(shè)置在所述LED發(fā)光二極管的外表面，用于對(duì)所述LED發(fā)光二極管起 保護(hù)作用。
所述的LED燈飾，其中，所述燈罩的表面呈不規(guī)則的凹凸?fàn)睢?br> 所述的LED燈飾，其中，還設(shè)置一散熱層，所述散熱層設(shè)置在所述PCB 板與所述底座之間。
所述的LED燈飾，其中，所述散熱層為一金屬層，并且，所述金屬層 與所述PCB板一體設(shè)置。
所述的LED燈飾，其中，其還包括至少一散熱裝置，所述散熱裝置至 少為散熱孔、散熱片、散熱板和風(fēng)扇其中之一。
所述的LED燈飾，其中，各LED發(fā)光二極管為OLED有才幾發(fā)光二極 管及其驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)。
采用上述方案，本實(shí)用新型通過(guò)將LED芯片的表面具有粗化形成的至 少一個(gè)凸部或凹部，利用LED芯片表面的幾何形狀破壞LED晶粒表面發(fā)生 的內(nèi)全反射現(xiàn)象，從而提供LED芯片的取出效率，使LED燈飾發(fā)光效果好。


圖l是本實(shí)用新型的實(shí)施方式一的示意圖2是本實(shí)用新型中LED發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖3是本實(shí)用新型中PCB板的電路圖；圖4是本實(shí)用新型的實(shí)施方式二的示意圖； -圖5是本實(shí)用新型的實(shí)施方式三的示意圖； 圖6是本實(shí)用新型的實(shí)施方式四的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 實(shí)施例1
如圖1所示，本實(shí)施例提供了一種LED燈飾，該LED燈飾包括一PCB 板101、電源線104、以及至少一LED發(fā)光二極管103及其控制模塊102.-
本實(shí)施例的LED燈飾，可以用于室內(nèi)的照明、裝飾等，也可以用于顯 示動(dòng)畫(huà)，用作LED燈屏中的一基本單元。
其中，所述電源線104包括至少一電源正極線和至少一電源負(fù)極線， 所述電源正、負(fù)極線可以為各LED發(fā)光二極管103提供電壓來(lái)源，各LED 發(fā)光二極管103采用串聯(lián)或者并聯(lián)的方式設(shè)置，并與所述的電源正、負(fù)極 線形成一回if各。
如圖2所示，所述LED發(fā)光二極管103包括一 LED芯片203和一封裝 體201。 -
為了使所述LED芯片203的發(fā)光效率取出率達(dá)到最高，可以采用表面 粗化技術(shù)，將所述LED芯片203的表面粗化形成的至少一個(gè)凸部或凹部 204;或者，將所述LED芯片203的表面粗化形成的包括有至少一個(gè)凸部 和至少一個(gè)凹部的LED芯片。
例如，可以采用傳統(tǒng)半導(dǎo)體光罩與蝕刻方法、或濕式蝕刻(WetEtching) 等方式來(lái)對(duì)所述LED芯片203進(jìn)行表面粗化。
采用表面粗化技術(shù)對(duì)LED芯片的表面進(jìn)行粗化，不僅可以對(duì)LED芯片 203的晶粒磊晶層的側(cè)面(sidewal)進(jìn)行粗化，還可以對(duì)晶粒磊晶層的基板進(jìn)-行粗化，使LED芯片203具有更好的發(fā)光取出效率。在各LED芯片203中，所述凸部或凹部204的形狀為可以為錐形、圓 形、橢圓形或定制形狀；所述定制形狀可以為各種規(guī)則形狀的組合，例如 為圓形和錐形的組合形狀、三邊以上的多邊形和圓形的組合等。
另外，由于封裝結(jié)構(gòu)201不僅對(duì)LED芯片起到保護(hù)作用，例如，起防 觸電、防水、防塵等保護(hù)作用，封裝結(jié)構(gòu)201的材料本身還會(huì)LED芯片發(fā) 出的光線，起到消才及的影響，例如，光線在折射出外界的過(guò)程中被全反射， 從而使LED發(fā)光二極管的出光率降低。
為了提高LED發(fā)光二極管103的出光效率，還可以在所述的封裝結(jié)構(gòu) 201的表面所述封裝結(jié)構(gòu)的表面形成至少一凸部或凹部202,所以凸部或凹 部202的形狀可以為圓形、橢圓形或三邊以上的多邊形，通過(guò)改變封裝結(jié) 構(gòu)的表面形狀，可以使光線直接折射在封裝結(jié)構(gòu)外，并且，也可以降低光 線在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的反射次數(shù)，減少被吸收的可能，從而提高LED發(fā)光二極 管光線的出光率。
如圖3所示，在PCB板101上除了設(shè)置一電源正極線301、 一電源負(fù) 極線303,還設(shè)置至少一信號(hào)線302。電源正極線301和電源負(fù)極線303可 以為本實(shí)施例各LED單元提供電壓，LED發(fā)光二極管103作為光源，用于 LED燈飾的光源。
所述LED發(fā)光二極管103可以為紅色LED發(fā)光二極管、或藍(lán)色LED 發(fā)光二極管、或綠色LED發(fā)光二極管。所述LED發(fā)光二極管可以采用引腳 式封裝、表貼式封裝或其他形式的封裝，如，其他形式封裝可以為食人魚(yú) 封裝。
控制模塊304用于驅(qū)動(dòng)控制各LED發(fā)光二極管，并根據(jù)各信號(hào)線302 傳輸?shù)腖ED控制信號(hào)，驅(qū)動(dòng)控制不同數(shù)量的LED發(fā)光二極管，使各LED 發(fā)光二極管能夠?qū)崿F(xiàn)不同亮度變化，以及使各LED發(fā)光二極管之間相互結(jié) 合呈不同顏色的變化，用于照明或顯示文字、圖像、動(dòng)畫(huà)等。例如，通過(guò) 控制模塊304分別控制一紅色LED發(fā)光二極管、一藍(lán)色LED發(fā)光二極管和一綠色LED發(fā)光二極管，可以使出光線為白色光線。
如控制模塊304為北京中慶微數(shù)字設(shè)備開(kāi)發(fā)有限公司生產(chǎn)的控制芯 片ZQL9712,控制芯片ZQL9712通過(guò)由四根導(dǎo)線組成的四條控制信號(hào)線傳 輸控制信號(hào)，并且，根據(jù)傳輸?shù)目刂菩盘?hào)，驅(qū)動(dòng)控制3個(gè)LED發(fā)光二極管， 或驅(qū)動(dòng)控制多個(gè)各種顏色的LED發(fā)光二極管。
控制模塊304還可以設(shè)置為單線傳輸控制模塊，單線傳輸控制信號(hào)的 控制信號(hào)線僅為由一根導(dǎo)線組成的一條控制信號(hào)線。
又如單線控制模塊304為北京中慶微數(shù)字設(shè)備開(kāi)發(fā)有限公司生產(chǎn)的 單線控制芯片ZQLllll，單線控制芯片ZQL1111通過(guò)由一根導(dǎo)線組成的一 條控制信號(hào)線傳輸控制信號(hào)，并且，根據(jù)傳輸?shù)目刂菩盘?hào)，驅(qū)動(dòng)控制3個(gè) 不同的LED發(fā)光二極管。
實(shí)施例2
如圖4所示，與實(shí)施例l相似，本實(shí)施例提供了一種LED燈飾，本實(shí) 施例與實(shí)施例1不同之處在于，本實(shí)施例LED燈飾還i殳置一底座402和至 少一燈罩401。
所述底座402與所述PCB板101穩(wěn)固連接，由于各LED發(fā)光二極管 103安裝固定在PCB板上，所述PCB板101可以通過(guò)設(shè)定固定裝置與所述 底座402固定連接，所述固定裝置可以為螺釘、鉚釘、插銷(xiāo)、卡子、相互 適配的內(nèi)外螺紋、相應(yīng)對(duì)的卡扣和卡槽等等；只要能達(dá)到將所述PCB板101 穩(wěn)固固定在所述底座402上即可，由于各LED發(fā)光二極管103是安裝固定 在所述PCB板101上，因此，設(shè)置所述底座402可以達(dá)到使各LED發(fā)光二 極管的位置相對(duì)固定。
另外，還可以通過(guò)設(shè)置固定裝置，將底座402固定在安裝介質(zhì)上，從 而將本實(shí)施例的LED燈飾固定在安裝介質(zhì)上，例如，固定在框架、墻體、 板塊、帆布等等安裝介質(zhì)上；所述固定裝置為常規(guī)的固定裝置，例如，螺 釘、鉚釘、插銷(xiāo)等等。所述燈罩401設(shè)置在各LED發(fā)光二極管的外表面，對(duì)各LED發(fā)光二極 管103可以起保護(hù)作用，例如，防觸電、防水、防塵等保護(hù)作用。
并且，可以將燈罩401的表面呈不規(guī)則的凹凸?fàn)睿?，可以將燈?01 的內(nèi)表面或外表面設(shè)置為不規(guī)則的凹凸?fàn)?，這樣可以使通過(guò)燈罩401表面 的光線分別向不同的方向射出，使LED燈飾看起來(lái)具有冰花效果，裝飾效 果更好。
所述燈罩401可以設(shè)置為封閉式，即所迷燈罩401本身為一密封的整 體，或所述燈罩401安裝固定所述底座402上，并與所述底座402構(gòu)成一 密封的整體，所述燈罩401可以對(duì)本實(shí)施例LED燈飾中的各元器件起到防 水、防塵、防觸電等的保護(hù)作用。
并且，所述燈罩401也可以為敞開(kāi)式，即燈罩401上設(shè)置至少一敞開(kāi) 口 ，各敞開(kāi)口可以用于使各LED發(fā)光二極管的發(fā)光面伸出所述單元燈罩外 面，使各發(fā)光二極管發(fā)出的光線同樣完全不受所述燈罩材料401的影響。
另外，敞開(kāi)式的燈罩401還可以釆用懸掛的方式，固定在底座402上， 并且，敞開(kāi)式的燈罩401還可以起到匯聚光線的作用，例如在燈座401的 內(nèi)表面覆蓋一反光層，將照射在燈罩內(nèi)表面的光線反射，并集中從所述的 敞開(kāi)口射出，以提供照明需求，或其他特殊要求。
實(shí)施例3
如圖5所示，在實(shí)施例1或?qū)嵤├?的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例LED燈飾中， 還設(shè)置一散熱層501,所述散熱層501設(shè)置在所述PCB板與所述底座之間。
散熱層501可以為金屬基板，例如，鋁、銅等，金屬基板可以獨(dú)立設(shè) 置，因?yàn)?，金屬具有非常好的?dǎo)熱功能，因此，LED燈飾內(nèi)的熱量可通過(guò) PCB板及時(shí)導(dǎo)入散熱層501 ，并通過(guò)散熱層501導(dǎo)出外界。
或者，散熱層501也可以與PCB板101—體成型，即將散熱層501和 PCB板101設(shè)置為一整體的復(fù)合PCB板塊，可以使LED燈飾內(nèi)的熱量更 好的通過(guò)散熱層501導(dǎo)出外界環(huán)境。或者，也可以將PCB板直接設(shè)置為具有導(dǎo)熱功能的金屬PCB板，例如 鋁基PCB板、銅基PCB板等，LED燈飾內(nèi)的熱量可以直接通過(guò)金屬板導(dǎo) 出外界環(huán)境。
實(shí)施例4
如圖6所示，在實(shí)施例3中，本實(shí)施例LED燈飾還包括至少一散熱裝 置601,所述散熱裝置601至少為散熱孔、散熱片、散熱板和風(fēng)扇其中之一， 如散熱裝置601為散熱孔、或散熱裝置601為散熱孔和散熱片。
散熱裝置601設(shè)置可以設(shè)置在底座402上，例如，在底座402上設(shè)置 至少一散熱孔601,散熱孔可以設(shè)置為底座402的一通孔，本實(shí)施例LED 燈飾內(nèi)的熱量通過(guò)PCB板導(dǎo)入散熱層，再通過(guò)散熱孔導(dǎo)出外界。
又如，散熱裝置也可以設(shè)置為散熱片，散熱片也可以與底座402 —體 成型，可以起到同樣的散熱效果。
實(shí)施例5
上述各例中，所述的LED發(fā)光二極管，可以是OLED (Organic light-emitting diode,有機(jī)發(fā)光二極管)，包括雙層A型(double layer-A, DL-A )、雙層B型(double layer-B， DL-B )、三層A型(three layer-A, TL-A )、 三層B型(three layer- B， TL- B )、單量子阱結(jié)構(gòu)或多量子阱(multiple quantumwell， MQW)結(jié)構(gòu)的OLED等等，本發(fā)明對(duì)此不作任何額外限制。 這樣，無(wú)需背光燈，OLED采用非常薄的有機(jī)材料涂層和玻璃基板，當(dāng)有 電流通過(guò)時(shí)，OLED就會(huì)發(fā)光，具有反應(yīng)快、重量輕、厚度薄、構(gòu)造簡(jiǎn)單、 成本低等優(yōu)點(diǎn)。
例如，所述OLED基本結(jié)構(gòu)是一與電源正極相連的銦錫氧化物(ITO )， 再加上另一個(gè)金屬陰極，包成如三明治的結(jié)構(gòu)。整個(gè)結(jié)構(gòu)層中包括了空 穴傳輸層(HTL， Hole Transport Layer )、發(fā)光層(EL, Emitter Layer)與電 子傳輸層(ETL ， Electron Transport Layer )。當(dāng)供應(yīng)適當(dāng)電壓時(shí)，正極電洞 與陰極電荷就會(huì)在發(fā)光層中結(jié)合，產(chǎn)生光亮，依其配方不同產(chǎn)生RGB三原色，構(gòu)成基本色彩。
應(yīng)當(dāng)理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以 改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種LED燈飾，其特征在于，包括PCB板、電源線、至少一LED發(fā)光二極管及其控制模塊；所述LED發(fā)光二極管包括一LED芯片和一封裝體；所述LED芯片的表面具有粗化形成的至少一凸部或凹部。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈飾，其特征在于，所述LED芯片 的表面具有粗化形成的至少一凸部和凹部。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈飾，其特征在于，所述凸部或凹 部形狀為錐形、圓形或橢圓形。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈飾，其特征在于，所述封裝體的 表面形成至少一凸部或至少一凹部，所述凸部或凹部的形狀為圓形、橢圓 形或三邊以上的多邊形。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈飾，其特征在于，其還設(shè)置一底 座和至少一燈罩；所述底座與所述PCB板固定連接，用于使所述LED發(fā)光二極管的位置 相對(duì)固定；所述燈罩設(shè)置在所述LED發(fā)光二極管的外表面，用于對(duì)所述LED發(fā)光 二極管起保護(hù)作用。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈飾，其特征在于，所述燈罩的表 面呈不規(guī)則的凹凸?fàn)睢?br> 7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈飾，其特征在于，還設(shè)置一散熱 層，所述散熱層設(shè)置在所述PCB板與所述底座之間。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED燈飾，其特征在于，所述散熱層為 一金屬層，并且，所述金屬層與所述PCB板一體設(shè)置。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈飾，其特征在于，其還包括至少 一散熱裝置，所述散熱裝置至少為散熱孔、散熱片、散熱板和風(fēng)扇其中之
10、 根據(jù)權(quán)利要求1至9任一所述的LED燈飾，其特征在于，各LED 發(fā)光二極管為OLED有才幾發(fā)光二極管及其驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED燈飾，其中，包括PCB板、電源線、至少一LED發(fā)光二極管及其控制模塊；所述LED發(fā)光二極管包括一LED芯片和一封裝體；所述LED芯片的表面具有粗化形成的至少一凸部或凹部。本實(shí)用新型發(fā)光效果好，LED芯片光的取出效率高。
文檔編號(hào)F21V19/00GK201373278SQ20092010499
公開(kāi)日2009年12月30日 申請(qǐng)日期2009年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月14日
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