專利名稱：一種車燈的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于照明技術領域，特別是涉及一種車燈。
背景技術：
目前，各類LED燈包括電筒、射燈、車燈、頭燈等，其光學投送技術方案 基本有兩種 一種是將通用規(guī)格的LED直接以點陣形式組合在一起，另一種是 采用通用規(guī)格的LED與反射腔體結合；這兩種技術方案的特點是前者LED光源 發(fā)出的輻射光基本是呈散射狀形，無法有效地進行光能的中遠距離投送，后者 雖能對光能進行中等距離投送，但是由于LED光源與點光源或傳統(tǒng)光源相比有 其特殊性，故其總體的光效仍不夠理想。而作為車燈使用， 一般既需要中遠距 離投送光能(遠光燈)也需要近距離投送光能(近光燈)。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述的技術問題，本實用新型的目的是提供一種車燈，既可以中 遠距離投送光能并保證較高的光效，也可以近距離投送光能。
為了達到上述的目的，本實用新型采用了以下的技術方案 一種車燈，包括燈體，燈體內(nèi)設有LED芯片，所述LED芯片包括若千個主 芯片和多個副芯片，所述燈體內(nèi)在主芯片的光能投射方向上設有由至少兩級透 鏡構成的透鏡組，所述燈體內(nèi)在副芯片的光能投射方向上設有一個凸透鏡或者 平面鏡。
作為優(yōu)選，上述副芯片以主芯片為中心半包圍或者全包圍設置。 l::述主芯片的透鏡組由第一級透鏡和第二級透鏡構成。作為優(yōu)選，上述副芯片的凸透鏡或者平面鏡與所述主芯片的第二級透鏡一 體成形。
LED芯片的設置方案之一是上述主芯片和副芯片固定在燈體內(nèi)的同一個光
源基板上；作為優(yōu)選，上述光源基板上固定有包圍主芯片的套圈，所述主芯片
的第一級透鏡固定在套圈上，所述副芯片位于套圈外，采用套圈結構方便制造
組裝；或者，上述主芯片的第一級透鏡采用環(huán)氧樹脂、硅膠或者塑料材料與主 芯片和光源基板以整體封裝的形式結合成一體，采用整體封裝形式適于大批量 生產(chǎn)降低成本。
LED芯片的設置方案之二是上述主芯片和副芯片分別固定在多個光源基板
上，所述燈體內(nèi)設有套筒，所述套筒底部設置主芯片的光源基板，所述套筒的 頂部設置主芯片的第二級透鏡，所述套筒內(nèi)設置有主芯片的第一級透鏡，所述 副芯片的光源基板設置在主芯片的第一級透鏡上面。
燈體與車體的連接方案可以是，上述燈體通過卡口結構或者螺口結構與車
體連接；也可以是上述燈體通過螺桿與車體連接，所述螺桿一端與車體固定連 接，所述螺桿另一端與燈體鉸接。
卜.述固定LED芯片的光源基板為可導熱的基板，上述光源基板與金屬材質(zhì) 的燈體或者散熱板導熱接觸并固定。上述光源基板通過螺釘鎖緊固定或者壓圈 壓緊固定在金屬材質(zhì)的燈體或者散熱板上。
本實用新型由于采用了以上的技術方案，將主光源與透鏡組(一般為二級 或三級)有機地組合起來，根據(jù)LED光源的光輻射特點運用透鏡匯聚作用通過 多級透鏡分級匯聚，這樣可以先將LED光源發(fā)出的光能盡可能多地"收集"起 來，然后再按所需的要求進行"中遠距離投送"，光效明顯優(yōu)于現(xiàn)有的兩種方案 的光效，-般高30% 50%，而對副光源采用常規(guī)光學設計進行近距離投送光能，這樣既可以實現(xiàn)車燈使用中的遠光燈功能和近光燈功能，又能保證較高的 光效。

圖1是實施例1的結構示意圖。
圖2是圖1的A-A剖視圖。
圖3是實施例2的結構示意圖。
圖4是圖3的B-B剖視圖。
圖5是實施例3的結構示意圖。
圖6是圖5的C-C剖視圖。
圖7是實施例4的結構示意圖。
圖8是圖7的D-D剖視圖。
圖9是實施例5的結構示意圖。
圖10是圖9的E-E剖視圖。
圖11是實施例6的結構示意圖。
圖12是圖11的F-F剖視圖。
圖13是實施例7的結構示意圖。
圖丄4是圖13的G-G剖視圖。
圖15是主芯片的第二級透鏡與副芯片的凸透鏡一體成形結構。 圖16是實施例8的結構示意圖。 圖17是圖16的H-H剖視圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
做一個詳細的說明。 實施例1:
如圖l、圖2所示的一種車燈，包括燈體6，燈體6內(nèi)設有LED芯片，所述 LED芯片包括1個主芯片3和以主芯片3為中心全包圍設置的12個副芯片4。 所述燈體6內(nèi)在主芯片3的光能投射方向上設有由至少兩級透鏡構成的透鏡組， 所述燈體6內(nèi)在副芯片4的光能投射方向上設有一個凸透鏡或者平面鏡。
本實施例中，所述主芯片3的透鏡組由第一級透鏡1和第二級透鏡2構成， 所述副芯片4共用主芯片3的第二級透鏡2;所述主芯片3和副芯片4固定在燈 體6內(nèi)的同一個光源基板5上，所述光源基板5上固定有包圍主芯片3的套圈7， 所述主芯片3的第一級透鏡1固定在套圏7上，所述副芯片4位于套圈7外， 所述第二級透鏡1固定在燈體2的頂部，其中，上述套圈7為金屬、陶瓷或者 塑料套圈；所述燈體6通過螺桿81與車體連接，所述螺桿81 —端與車體螺紋 同定連接，所述螺桿81另一端與燈體6鉸接。
實施例2:
如圖3、圖4所示的一種車燈，與實施例l不同僅在于所述燈體6通過卡 口結構82與車體連接。
實施例3:
如圖5、圖6所示的一種車燈，與實施例]不同僅在于所述燈體6通過螺 口結構83與車體連接。
實施例4:
如圖7、圖8所示的一種車燈，與實施例1不同僅在于所述主芯片3的第 一級透鏡1采用環(huán)氧樹脂、硅膠或者塑料材料與主芯片3和光源基板5以整體封裝的形式結合成一體。即封裝主芯片3的透明材料曲面構成其第一級透鏡1，
或者主芯片3采用成品LED并且該成品LED具有構成第一級透鏡1的出射曲面。
實施例5:
如圖9、圖10所示的一種車燈，與實施例l不同僅在于所述燈體6內(nèi)設 有底部封口的套筒9，所述套筒9底部設置固定主芯片3和副芯片4的光源基板 5，所述套筒9的頂部設置主芯片3的第二級透鏡2，所述套筒9內(nèi)通過套圈7 設置有主芯片3的第一級透鏡1，所述副芯片4設置在套圈7外并與主芯片3 共用其第二級透鏡2。
實施例6:
如圖ll、圖12所示的一種車燈，與實施例5不同僅在于所述主芯片3 的第二級透鏡2與套筒9 一體注塑成型。 實施例7:
如圖13、圖14所示的一種車燈，與實施例l不同僅在于所述主芯片3 和副芯片4分別固定在兩個光源基板51、 52上，所述燈體6內(nèi)設有套筒9，所 述套筒9底部設置主芯片3的光源基板51，所述套筒9的頂部設置主芯片3的 第二級透鏡2，所述套筒9內(nèi)設置有主芯片3的第一級透鏡1，所述副芯片4的 光源基板52呈環(huán)狀并且設置在主芯片3的第一級透鏡1上面；所述主芯片3的 第-J及透鏡1與套筒9 一體注塑成型。
實施例8:
如圖16、圖17所示的一種車燈，包括燈體6，燈體6內(nèi)設有LED芯片，所 述LED芯片包括9個主芯片3和以分別9個主芯片3為中心全包圍設置的9組 副芯片4。所述燈體6內(nèi)在主芯片3的光能投射方向上設有由至少兩級透鏡構成的透鏡組，所述燈體6內(nèi)在副芯片4的光能投射方向上設有一個凸透鏡或者平面鏡。
本實施例中，所述主芯片3的透鏡組由第一級透鏡1和第二級透鏡2構成，所述副芯片4共用主芯片3的第二級透鏡2;所述主芯片3和副芯片4固定在燈體6內(nèi)的同一個光源基板5上，所述光源基板5上固定有包圍主芯片3的套圈7，所述主芯片3的第一級透鏡1固定在套圈7上，所述副芯片4位于套圈7外，所述第二級透鏡1固定在燈體2的頂部，其中，上述套圈7為金屬、陶瓷或者塑料套圈。
上述實施例中并不限于所述副芯片4共用主芯片3的第二級透鏡2的結構，同樣可以將所述副芯片4的凸透鏡或者平面鏡與所述主芯片3的第二級透鏡2—體成形。例如，如圖15所示，所述副芯片的凸透鏡21與所述主芯片的第二級透鏡22 —體注塑成型。
上述實施例中的光源基板為可導熱(鋁質(zhì)、陶瓷或者其他導熱介質(zhì)制成)的基板，該光源基板可以與金屬材質(zhì)的燈體導熱接觸并固定，當然也可以將光源基板導熱接觸并固定在散熱板上，再將散熱板同定在金屬材質(zhì)或者非金屬材質(zhì)的燈體內(nèi)。上述光源基板可以通過螺釘鎖緊固定或者焊接固定，也可以采用壓圈壓緊固定在金屬材質(zhì)的燈體或者散熱板上。
權利要求1、一種車燈，包括燈體(6)，燈體(6)內(nèi)設有LED芯片，其特征在于，所述LED芯片包括若干個主芯片(3)和多個副芯片(4)，所述燈體(6)內(nèi)在主芯片(3)的光能投射方向上設有由至少兩級透鏡構成的透鏡組，所述燈體(6)內(nèi)在副芯片(4)的光能投射方向上設有一個凸透鏡或者平面鏡。
2、 根據(jù)權利要求1所述的一種車燈，其特征在于，所述副芯片(4)以主芯 片(3)為中心半包圍或者全包圍設置。
3、 根據(jù)權利要求2所述的一種車燈，其特征在于，所述主芯片(3)的透鏡 組由第一級透鏡(1)和第二級透鏡(2)構成。
4、 根據(jù)權利要求3所述的一種車燈，其特征在于，所述副芯片(4)的凸透 鏡或者平面鏡與所述主芯片(3)的第二級透鏡(2) —體成形。
5、 根據(jù)權利要求3所述的一種車燈，其特征在于，所述主芯片(3)和副芯 片(4)固定在燈體(6)內(nèi)的同一個光源基板(5)上。
6、 根據(jù)權利要求5所述的一種車燈，其特征在于，所述光源基板(5)上.固 定冇包圍主芯片(3)的套圈(7)，所述主芯片(3)的第一級透鏡(1) 固定在套圈(7)上，所述副芯片(4)位于套圈(7)夕卜。
7、 根據(jù)權利要求5所述的一種車燈，其特征在于，所述主芯片(3)的第一 級透鏡(1)采用環(huán)氧樹脂、硅膠或者塑料材料與主芯片(3)和光源基板(5)以整體封裝的形式結合成一體。
8、 根據(jù)權利要求3所述的一種車燈，其特征在于，所述主芯片(3)和副芯 片(4)分別固定在多個光源基板(51、 52)上，所述燈體(6)內(nèi)設有套 筒(9)，所述套筒(9)底部設置主芯片(3)的光源基板(51)，所述套筒(9)的頂部設置主芯片(3)的第二級透鏡(2)，所述套筒(9)內(nèi)設置有主芯片(3)的第一級透鏡(1)，所述副芯片(4)的光源基板(52) 設置在主芯片(3)的第一級透鏡(1)上面。
9、 根據(jù)權利要求1至8中任一項所述的一種車燈，其特征在于，所述燈體(6) 通過卡口結構(82)或者螺口結構(83)與車體連接。
10、 根據(jù)權利要求1至8中任一項所述的一種車燈，其特征在于，所述燈體(6) 通過螺桿(81)與車體連接，所述螺桿(81) —端與車體固定連接，所述 螺桿(81)另一端與燈體(6)鉸接。
專利摘要本實用新型公開了一種車燈，包括燈體，燈體內(nèi)設有LED芯片，所述LED芯片包括若干個主芯片和多個副芯片，所述燈體內(nèi)在主芯片的光能投射方向上設有由至少兩級透鏡構成的透鏡組，所述燈體內(nèi)在副芯片的光能投射方向上設有一個凸透鏡或者平面鏡。本技術方案既可以中遠距離投送光能并保證較高的光效，也可以近距離投送光能。
文檔編號F21V5/04GK201434304SQ200920123948
公開日2010年3月31日 申請日期2009年7月6日 優(yōu)先權日2009年7月6日
發(fā)明者孫海城, 鄭志磊 申請人:杭州翰凌光電科技有限公司