專利名稱：一種新型多晶片貼片式大功率led的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，具體地涉及一種新型多晶片貼片式大功 率LED的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的LED晶片一般采用小功率貼片式LED的外形，例如5mmX 5mm方形型號(hào)，通 常最多固3顆小尺寸晶片，每顆晶片輸入20mA的電流，輸出功率約為0. 1-0. 2W，通常用作顯 示用途。 另外，現(xiàn)有的大功率LED技術(shù)普遍是使用1顆大尺寸的晶片，晶片尺寸為40mil左 右，通過(guò)350mA左右的電流，實(shí)現(xiàn)1W的輸出功率，這樣的設(shè)計(jì)電流密度過(guò)于集中，晶片PN結(jié) 溫度很高，晶片光輸出容易衰減，同時(shí)封膠蓋透鏡灌注硅膠方式作業(yè)效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型為解決傳統(tǒng)小功率貼片式LED輸出功率較低，光通量輸出較低，應(yīng)用 范圍狹窄，而傳統(tǒng)1W大功率LED燈可靠性低，大規(guī)模量產(chǎn)效率低的問(wèn)題，提供一種新型多晶 片貼片式大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)。 本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的采用的技術(shù)方案是，一種新型多晶片貼片式大功率LED 的封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光LED燈、正負(fù)極引腳和絕緣封裝體，發(fā)光LED燈封裝在絕緣封裝體內(nèi) 并通過(guò)正負(fù)極引腳連接電源，其特征在于所述發(fā)光LED燈為多晶片貼片式大功率LED燈， 所述LED燈通過(guò)多個(gè)正負(fù)極引腳連接電源。 所述發(fā)光LED燈含有三顆以上晶片，晶片之間為并聯(lián)連接。 所述單顆晶片輸入電流43-50mA，整體電流輸入為300_350mA，輸出功率為1W左 右。 本實(shí)用新型的有益效果是，LED晶片發(fā)熱量低，光電轉(zhuǎn)換效率高，穩(wěn)定性高，加工作 業(yè)方式簡(jiǎn)單，注膠工序可通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)完成，生產(chǎn)效率高。

圖l，現(xiàn)有大功率LED的固晶封裝結(jié)構(gòu)。 圖2，本實(shí)用新型多晶片貼片式大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)。 圖3 ，本實(shí)用新型LED燈的電路連接圖。 圖中，A LED晶片、B絕緣封裝體、l-6正負(fù)極引腳。
具體實(shí)施方式—種新型多晶片貼片式大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，參看附圖2，包括發(fā)光LED晶片A、 正負(fù)極引腳和絕緣封裝體B，發(fā)光LED晶片A封裝在絕緣封裝體B內(nèi)并通過(guò)正負(fù)極引腳連接 電源，所述發(fā)光LED燈1為貼片式大功率LED燈，含有7顆CREE公司10xl9mil尺寸的LED晶片，晶片之間為并聯(lián)連接，設(shè)計(jì)每顆晶片通過(guò)電流43-50mA左右，總電流達(dá)到300-350mA， 平均電壓約為3. 3V左右，輸出功率為1W左右。所述封裝結(jié)構(gòu)的電路連接圖參看附圖2和 附圖3，7顆LED晶片分別由6個(gè)正負(fù)極引腳引出連接到正負(fù)極電源。 本實(shí)用新型采用多晶片分散電流的設(shè)計(jì)，使電流均勻分布于每顆晶片，使用的晶
片為L(zhǎng)ED晶片行業(yè)最高水準(zhǔn)，每顆可承受50mA的電流，光電效率可高達(dá)到50%，即有一半
的電能轉(zhuǎn)換成了光能，相比起傳統(tǒng)晶片的30%左右的光電效率有很大提升，這樣晶片發(fā)熱
量可大幅降低，延長(zhǎng)晶片的壽命，提升LED的可靠性。同時(shí)，封膠方式同傳統(tǒng)小功率貼片式
LED —樣，使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)作業(yè)，作業(yè)效率比傳統(tǒng)大功率LED的方式提高很多。相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型是在普通小功率貼片式LED外形下，實(shí)現(xiàn)達(dá)到IW級(jí)大
功率輸出的新型產(chǎn)品，用于LED照明用途?，F(xiàn)有的大功率LED的固晶焊線方式參看附圖1，
發(fā)光LED燈為一顆40mil的大功率晶片，通過(guò)兩個(gè)正負(fù)極引腳連接電源。本實(shí)用新型的發(fā)光LED燈的封裝尺寸可以為5mmX5mm的正方形或其他尺寸的長(zhǎng)
方形貼片式1W大功率LED燈，所固晶片的數(shù)量為至少為3顆以上，晶片連接方式為并聯(lián)的
方式，正負(fù)電極引腳可以為6支引腳也可以為傳統(tǒng)的2支引腳方式。 最后應(yīng)說(shuō)明的是以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型而并非限制本實(shí)用新型所描 述的技術(shù)方案；因此盡管本說(shuō)明書(shū)參照上述的各個(gè)實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型已進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō) 明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行修改或等同替換；而一切 不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的技術(shù)方案及其改進(jìn)，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要 求范圍中。
權(quán)利要求一種新型多晶片貼片式大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光LED晶片、正負(fù)極引腳和絕緣封裝體，發(fā)光LED晶片封裝在絕緣封裝體內(nèi)并通過(guò)正負(fù)極引腳連接電源，其特征在于所述發(fā)光LED燈為多晶片貼片式大功率LED燈，所述LED燈通過(guò)多個(gè)正負(fù)極引腳連接電源。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型多晶片貼片式大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述發(fā)光LED燈含有三顆以上晶片，晶片之間為并聯(lián)連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種新型多晶片貼片式大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征 在于所述單顆晶片輸入電流43-50mA，整體電流輸入為300-350mA，輸出功率為1W。
專利摘要本實(shí)用新型為解決傳統(tǒng)小功率貼片式LED輸出功率較低，光通量輸出較低，應(yīng)用范圍狹窄，而傳統(tǒng)1W大功率LED燈可靠性低，大規(guī)模量產(chǎn)效率低的問(wèn)題，提供一種新型多晶片貼片式大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光LED晶片、正負(fù)極引腳和絕緣封裝體，發(fā)光LED晶片封裝在絕緣封裝體內(nèi)并通過(guò)正負(fù)極引腳連接電源，其特征在于所述發(fā)光LED燈為多晶片貼片式大功率LED燈，所述LED燈通過(guò)多個(gè)正負(fù)極引腳連接電源。其有益效果是，LED晶片發(fā)熱量低，光電轉(zhuǎn)換效率高，穩(wěn)定性高，加工作業(yè)方式簡(jiǎn)單，注膠工序可通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)完成，生產(chǎn)效率高。
文檔編號(hào)F21V19/00GK201513764SQ20092020504
公開(kāi)日2010年6月23日 申請(qǐng)日期2009年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月21日
發(fā)明者葉進(jìn)榮, 黃朝葵 申請(qǐng)人:深圳市貝晶光電科技有限公司