專利名稱：一種led燈的芯片固定結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED燈的散熱及安裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種很好解決LED燈散 熱的固定結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來，照明用LED在成本、性能方面有了很大的進(jìn)步，與傳統(tǒng)光源相比，LED照明 燈具具有壽命長(zhǎng)、啟動(dòng)時(shí)間短、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)于環(huán)境保護(hù)和節(jié)約能源具有重要
眉、o但是，目前的LED芯片在散熱設(shè)計(jì)和安裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)仍然不合理，特別是在安裝結(jié) 構(gòu)方面問題突出，一般直接將LED芯片固定在散熱器上，有的采用螺釘固定，有的采用熱熔 膠固定。由于LED芯片一般采用鋁基板和陶瓷基板，鋁基板熱應(yīng)力大，易變形；陶瓷基板較 脆受力不均勻容易破碎，隨著時(shí)間的推移，芯片的鋁基板可能變形，熱熔膠可能老化、開裂， 起不到固定作用，會(huì)增加芯片的熱阻，光衰增大，縮短LED的壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種提高其散熱效率，增加LED使用 壽命的芯片固定結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下提供一種LED燈的芯片固定結(jié)構(gòu)，LED燈體包括LED 芯片、散熱器和LED光源，LED芯片布設(shè)多個(gè)LED光源構(gòu)成面光源，在LED芯片外側(cè)設(shè)有芯 片固定架，芯片固定架上部設(shè)有與面光源的LED光源對(duì)應(yīng)的光源槽孔，芯片固定架下部設(shè) 有固定卡槽，LED芯片卡設(shè)在固定卡槽上，LED光源限位在光源槽孔內(nèi)，LED芯片通過芯片固 定架將安裝在散熱器上，在LED芯片與散熱器涂設(shè)有導(dǎo)熱硅脂層。所述的芯片固定架采用金屬材料或耐溫塑膠材料。所述的芯片固定架設(shè)有螺孔，通過螺釘將其安裝在散熱器上，在LED芯片設(shè)有連 接排線，連接排線連接電源。本實(shí)用新型的有益效果在于通過芯片固定架，將LED芯片卡設(shè)其上，使得LED芯 片受力均勻，LED芯片通過導(dǎo)熱硅脂層緊貼在散熱器上，極大的提高散熱效率，有效的避免 了溫度過高導(dǎo)致的LED光衰、壽命縮短、波長(zhǎng)偏移的現(xiàn)象，減少了 LED芯片的報(bào)廢率，降低成 本。

圖1為本實(shí)用新型安裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型仰視示意圖。圖3為本實(shí)用新型LED芯片示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。參見圖1、圖2、圖3所示，本實(shí)用新型一種LED芯片固定結(jié)構(gòu)包括LED芯片3、LED 芯片固定架4 ；LED芯片3嵌入LED芯片固定架4的卡槽中，然后通過螺釘孔1固定到散熱 器上；LED芯片3基板上涂上導(dǎo)熱硅脂。所述LED芯片3是由復(fù)數(shù)個(gè)LED光源2封裝在基 板上及電源排線5組成的面光源；所述LED芯片固定架4是根據(jù)LED芯片3的形狀而設(shè)計(jì) 的，LED芯片固定架4上帶有定位卡槽，起著固定LED芯片3的作用。作為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，所述LED芯片固定架采用金屬材料或耐溫塑膠 材料。其作用使芯片在安裝過程中，受力均勻，使LED芯片的散熱面和散熱器平面充分接 觸，減少熱阻，提高散熱效率的作用。上述之具體實(shí)施例是用來詳細(xì)說明本創(chuàng)作之目的、特征及功效，對(duì)于熟悉此類技 藝之人仕而言，根據(jù)上述說明，可能對(duì)該具體實(shí)施例作部份變更及修改，其本質(zhì)未脫離出本 創(chuàng)作之精神范疇者，皆應(yīng)包含在本案的申請(qǐng)專利范圍中，宜先陳明。
權(quán)利要求一種LED燈的芯片固定結(jié)構(gòu)，LED燈體包括LED芯片、散熱器和LED光源，其特征在于LED芯片布設(shè)多個(gè)LED光源構(gòu)成面光源，在LED芯片外側(cè)設(shè)有芯片固定架，芯片固定架上部設(shè)有與面光源的LED光源對(duì)應(yīng)的光源槽孔，芯片固定架下部設(shè)有固定卡槽，LED芯片卡設(shè)在固定卡槽上，LED光源限位在光源槽孔內(nèi)，LED芯片通過芯片固定架將安裝在散熱器上，在LED芯片與散熱器涂設(shè)有導(dǎo)熱硅脂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片固定結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的芯片固定架采用金屬材 料或耐溫塑膠材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片固定結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的芯片固定架設(shè)有螺孔，通 過螺釘將其安裝在散熱器上，在LED芯片設(shè)有連接排線，連接排線連接電源。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED燈的散熱及安裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種很好解決LED燈散熱的固定結(jié)構(gòu)。LED燈體包括LED芯片、散熱器和LED光源，LED芯片布設(shè)多個(gè)LED光源構(gòu)成面光源，在LED芯片外側(cè)設(shè)有芯片固定架，芯片固定架上部設(shè)有與面光源的LED光源對(duì)應(yīng)的光源槽孔，芯片固定架下部設(shè)有固定卡槽，LED芯片卡設(shè)在固定卡槽上，LED光源限位在光源槽孔內(nèi)，LED芯片通過芯片固定架將安裝在散熱器上，在LED芯片與散熱器涂設(shè)有導(dǎo)熱硅脂層。LED芯片通過導(dǎo)熱硅脂層緊貼在散熱器上，極大的提高散熱效率，有效的避免了溫度過高導(dǎo)致的LED光衰、壽命縮短、波長(zhǎng)偏移的現(xiàn)象。
文檔編號(hào)F21V23/06GK201652218SQ20092026468
公開日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2009年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月9日
發(fā)明者劉志宙, 張?jiān)?, 顏曉英 申請(qǐng)人:東莞市友美電源設(shè)備有限公司