專利名稱：燈泡形照明用光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使用了 LED等發(fā)光元件的燈泡形照明用光源，尤其涉及使發(fā)光元件高 效地散熱的散熱技術(shù)。
背景技術(shù)：
近年來，在照明領(lǐng)域，研究開發(fā)了將LED等發(fā)光元件應(yīng)用于照明用光源的技術(shù)(參 照專利文獻(xiàn)1)，作為其中一個環(huán)節(jié)，也研究了將LED等發(fā)光元件應(yīng)用在用于代替白熾燈泡 的燈泡形照明用光源(參照專利文獻(xiàn)2、3)。對于燈泡形照明用光源，要求考慮與照明器具的 匹配性，將外形尺寸限制為與白熾燈泡相當(dāng)，并且，要求得到適于照明用途的總光通量。為了得到適于照明用途的總光通量，需要將提供給LED的電力增大到某種程度。 但是，當(dāng)對LED提供的電力變大時，LED的發(fā)熱增大，從而導(dǎo)致溫度上升。LED溫度越高，發(fā) 光效率越下降，因而如果僅增大提供的電力，則無法得到所期待的總光通量。因此，通常為 了提高LED的散熱特性，而在LED安裝基板上的與LED安裝面相對置的面(下表面)上配置 了大體積的散熱構(gòu)件。專利文獻(xiàn)1 日本特開2005-038798號公報 專利文獻(xiàn)2 日本特開2003-1MM8號公報
專利文獻(xiàn)3 ；日本特開2004-265619號公報 專利文獻(xiàn)4 日本特開2005-294292號公報
在此前的應(yīng)用了 LED等發(fā)光元件的照明用光源中，密閉安裝基板的結(jié)構(gòu)不太會被想 到，通過安裝基板的自然空冷以及安裝基板下表面的散熱構(gòu)件來得到散熱效果。但是，由于燈泡形照明用光源用作家庭用的一般照明，所以需要用保護(hù)罩(球狀 物)覆蓋安裝基板，無法獲得利用自然空冷的散熱效果。另外，如上所述，燈泡形照明用光源 在外形尺寸上受到限制，因而，在增大安裝基板下表面的散熱構(gòu)件的體積方面也有界限。這 樣，若要在燈泡形照明用光源上應(yīng)用LED等發(fā)光元件，則需要根據(jù)各種制約重新研究散熱 結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種散熱特性比以往良好的應(yīng)用了發(fā)光元件的燈泡 形照明用光源。本發(fā)明的燈泡形照明用光源，通過燈頭接收電力供給，具有碗狀殼體，突出設(shè)置 地形成有燈頭，并且在內(nèi)部容納有電源電路；第一散熱構(gòu)件，以封堵所述碗狀殼體的開口的 狀態(tài)被固定；安裝基板，與所述第一散熱構(gòu)件的與開口封堵面相對置的表面面接觸而配置； 發(fā)光部，安裝在所述安裝基板的與同所述第一散熱構(gòu)件相接觸的接觸面相對置的表面上， 并包括從所述電源電路接收電力供給進(jìn)行發(fā)光的發(fā)光元件、以及對從該發(fā)光元件出射的 光的波長進(jìn)行變換的波長變換構(gòu)件；球狀物，其至少覆蓋所述發(fā)光部的光出射方向；第二 散熱構(gòu)件，具有第一部分，與安裝基板的所述表面上的未配置所述發(fā)光部的區(qū)域面接觸；第二部分，與所述第一散熱構(gòu)件面接觸。發(fā)明效果
發(fā)明人通過對散熱構(gòu)件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行研究發(fā)現(xiàn)在確保以安裝基板的發(fā)光元件安裝面為 起點的散熱路徑的情況下，相比僅增大配置在與發(fā)光元件安裝面相對置的面上的散熱構(gòu)件 的包絡(luò)體積的情形，能夠得到良好的散熱特性。本發(fā)明是基于該新的發(fā)現(xiàn)而提出的，通過設(shè) 置第二散熱構(gòu)件來確保以安裝基板的發(fā)光元件安裝面為起點的散熱路徑。通過該結(jié)構(gòu)，相 比以往能夠使燈泡形照明用光源的散熱特性變良好。


圖1是表示本發(fā)明實施方式的照明用光源的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。圖2是表示本發(fā)明實施方式的照明用光源的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖3是用于說明散熱構(gòu)件以及安裝基板的接觸部分的俯視圖。圖4是表示本發(fā)明實施方式的照明用光源的散熱路徑的圖。圖5是示意性地表示散熱特性的實驗系統(tǒng)的圖。圖6是表示在各位置的測定溫度以及結(jié)溫度的曲線圖。圖7是示意性地表示散熱特性的實驗系統(tǒng)的圖。圖8是表示在各形式(version)下的測定溫度的曲線圖。圖9是表示本發(fā)明變形例的照明用光源的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖10是用于說明散熱構(gòu)件以及安裝基板的接觸部分的俯視圖。圖11是表示本發(fā)明變形例的照明用光源的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖12是表示本發(fā)明變形例的照明用光源的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖13是表示本發(fā)明變形例的照明用光源的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖14是表示本發(fā)明變形例的照明用光源的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖15是表示本發(fā)明變形例的照明用光源的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖16是表示本發(fā)明變形例的照明用光源的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖17是表示本發(fā)明變形例的照明用光源的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖18是表示本發(fā)明變形例的照明用光源的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
具體實施例方式參照附圖詳細(xì)說明用于實施本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。< 結(jié)構(gòu) >
圖1是表示本發(fā)明實施方式的照明用光源的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。圖2是表示本發(fā)明實 施方式的照明用光源的結(jié)構(gòu)的剖視圖。如圖1所示，照明用光源1具有碗狀的殼體15，突出設(shè)置地形成有E型燈頭16 ； 散熱構(gòu)件11，以封堵殼體15的開口的狀態(tài)被固定；安裝基板21，配置在散熱構(gòu)件11的上表 面(與開口封堵面相對置的表面)14上；發(fā)光部對，配置在安裝基板21的上表面(與同散熱 構(gòu)件11接觸的接觸面相對置的面)上；散熱構(gòu)件31，配置在散熱構(gòu)件11的上表面14上；球 狀物41，固定在散熱構(gòu)件31上，并覆蓋發(fā)光部M的光出射方向。另外，如圖2所示，在殼體 15的內(nèi)部容納有將通過E型燈頭16供給的商用電力供給發(fā)光部M的電源電路18。電源電路18是在印刷電路布線板17上安裝了各種電子部件而成的，印刷電路布線板17固定在 殼體15的內(nèi)部。電源電路18和發(fā)光部M通過布線19電連接。布線19通過設(shè)置在散熱 構(gòu)件11上的貫通孔13以及設(shè)置在散熱構(gòu)件31上的貫通孔33。殼體15由樹脂或陶瓷等形 成，具有電絕緣性。此外，所謂碗狀是指在與突出設(shè)置有E型燈頭16的端部相反一側(cè)的端 部具有開放口的所有形狀，尤其是，開放口的形狀并不限于圓形。散熱構(gòu)件11由金屬制成，例如是由對鋁進(jìn)行氧化鋁膜處理而成的構(gòu)件，散熱構(gòu)件 11在大致圓臺形狀的側(cè)部形成有散熱片(fin) 12，并且上表面14平坦。另外，開設(shè)有用于 導(dǎo)入布線的貫通孔13。安裝基板21包括金屬基板22，由鋁或銅等形成；絕緣層23，由樹脂或陶瓷等形 成，層疊在金屬基板22的上表面(與同散熱構(gòu)件11接觸的接觸面相對置的面)上。在絕緣 層23上安裝有發(fā)光部M以及電極焊盤27。安裝基板21的上表面上的周緣部觀成為未配 置發(fā)光部M的區(qū)域。在周緣部28，由于不存在絕緣層23，所以露出金屬基板22的上表面。發(fā)光部M由LED25以及硅酮樹脂成形體沈構(gòu)成(參照圖2的A部放大圖)。LED25 是發(fā)出青色光的發(fā)光元件。硅酮樹脂成形體26含有黃色熒光體，發(fā)揮將青色光變換為黃色 光的波長變換構(gòu)件的功能。散熱構(gòu)件31為金屬制成的近似圓板形狀的平板，例如是對鋁進(jìn)行氧化鋁膜處理 而成的構(gòu)件，其下表面具有凹入部34，并且凹入部34的一部分形成為貫通到上表面的開口 32。散熱構(gòu)件31的下表面與散熱構(gòu)件11的上表面14面接觸。散熱構(gòu)件31的凹入部34形 成為容納安裝基板21，并且與安裝基板21上表面的周緣部觀面接觸。另外，散熱構(gòu)件31 的開口 32形成為容納發(fā)光部24。球狀物41由透光性的樹脂或玻璃等形成，以覆蓋發(fā)光部M以及安裝基板21的上 方的方式安裝在散熱構(gòu)件31上，以進(jìn)行保護(hù)，使得用戶不會直接接觸到發(fā)光部M或安裝基 板21、或者水分等不會飛散到發(fā)光部M或安裝基板21上。此外，對球狀物41如下實施安 裝，即通過導(dǎo)熱性接合件接合在散熱構(gòu)件31的上表面上、或者螺紋嵌合在設(shè)置于散熱構(gòu) 件31上的螺紋槽中。散熱構(gòu)件31的周緣部35沒有被球狀物41覆蓋，與外部氣體接觸(參 照圖2)。下面，對散熱構(gòu)件31以及安裝基板21的相互關(guān)系進(jìn)行說明。圖3是用于說明散熱構(gòu)件以及安裝基板的接觸部分的俯視圖。在本實施方式中，安裝基板21與散熱構(gòu)件31的接觸面積大于配置了發(fā)熱源即發(fā) 光部M的面積。這樣，通過較寬地獲取安裝基板21和散熱構(gòu)件31的接觸面積，能夠大幅 度抑制發(fā)光部M的溫度上升。另外，安裝基板21在俯視下為四邊形，散熱構(gòu)件31與安裝基板21的周緣部觀的 三邊面接觸。作為配置發(fā)光部的安裝基板，若采用金屬基座的安裝基板，則與采用陶瓷基板 的情況相比，能夠得到良好的散熱特性。但是，金屬基座的安裝基板具有如下缺點，即在上 表面和下表面產(chǎn)生溫度差的情況下，因熱膨脹量的差異導(dǎo)致產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力，從而產(chǎn)生翹曲。 若安裝基板產(chǎn)生翹曲，則安裝基板的下表面和散熱構(gòu)件的接觸面積變窄，而導(dǎo)致散熱特性 惡化。在本實施方式中，由于散熱構(gòu)件31與安裝基板21的上表面面接觸，所以能夠發(fā)揮出 抑制安裝基板21的上表面和下表面的溫度差的效果，即使因溫度差產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力，也能夠 發(fā)揮按壓安裝基板21的上表面來限制翹曲的效果。進(jìn)而，在本實施方式中，由于散熱構(gòu)件31與安裝基板21的周緣部觀的三邊面接觸，所以能夠進(jìn)一步提高限制安裝基板21的翹曲 的效果。另外，在本實施方式中，散熱構(gòu)件31的與安裝基板21的上表面面接觸的部分的厚 度T2大于安裝基板21的厚度Tl (參照圖2的A部放大圖)。這樣，通過使散熱構(gòu)件31的 厚度T2變厚，能夠提高散熱構(gòu)件31的剛性，并能夠進(jìn)一步提高限制安裝基板21的翹曲的 效果。另外，在本實施方式中，散熱構(gòu)件31不經(jīng)由絕緣層23與金屬基板22直接接觸(參 照圖2的A部放大圖)。因此，能夠降低在安裝基板21和散熱構(gòu)件31的界面的熱電阻，能 夠?qū)崿F(xiàn)良好的散熱特性。圖4是表示本發(fā)明實施方式的照明用光源的散熱路徑的圖。在安裝基板21上形成有以下表面為起點，向散熱構(gòu)件11傳導(dǎo)熱(附圖標(biāo)記51)， 由散熱構(gòu)件11自然空冷(附圖標(biāo)記52)的路徑；以上表面為起點，向散熱構(gòu)件31傳導(dǎo)熱(附 圖標(biāo)記53)，由散熱構(gòu)件31自然空冷的(附圖標(biāo)記54)的路徑；以及以上表面為起點，向散 熱構(gòu)件31傳導(dǎo)熱(附圖標(biāo)記53)，然后從散熱構(gòu)件31向散熱構(gòu)件11傳導(dǎo)熱(附圖標(biāo)記55)， 而由散熱構(gòu)件11自然空冷的(附圖標(biāo)記52)路徑。這樣，在本實施方式中，不僅形成以安裝 基板21的下表面為起點的散熱路徑，而且形成以上表面為起點的散熱路徑。下面，基于實驗結(jié)果，對形成以安裝基板21的上表面為起點的散熱路徑時的散熱 特性進(jìn)行驗證。< 驗證 >
發(fā)明人首先進(jìn)行了如下試驗，即改變配置在安裝基板的下表面的散熱構(gòu)件的包絡(luò)體 積時的與散熱特性的變化相關(guān)的實驗。圖5是示意性地表示散熱特性的實驗系統(tǒng)的圖。LED模塊的樣品是在安裝基板62上配置發(fā)光部64而制成的。在安裝基板62的下 表面配置有散熱構(gòu)件61。安裝基板62采用了氧化鋁基板，發(fā)光部64的發(fā)光元件，采用了邊 長為1. Omm的LED芯片。在氧化鋁基板上以倒裝片方式安裝有12個LED芯片。在這樣的實驗系統(tǒng)中準(zhǔn)備包絡(luò)體積不同的4種散熱構(gòu)件(包絡(luò)體積54、208、 1108.8、2625cm3)，測定出對發(fā)光部64提供電流時的各位置(樣品上表面Pos. 1、樣品旁邊 的散熱構(gòu)件上表面Pos. 2、散熱構(gòu)件端部上表面Pos. 3、散熱構(gòu)件下表面Pos. 4)的溫度以及 LED芯片的結(jié)溫度Tj。對發(fā)光部64提供的電流為100、150、200mA這三種。圖6是表示在各位置的測定溫度以及結(jié)溫度的曲線圖，(a)表示樣品上表面Pos. 1 的溫度，(b)表示樣品旁邊的散熱構(gòu)件上表面Pos. 2的溫度，(c)表示散熱構(gòu)件端部上表面 Pos. 3的溫度，(d)表示散熱構(gòu)件下表面Pos. 4的溫度，(e)表示LED芯片的結(jié)溫度。由此可知，配置在安裝基板的下表面的散熱構(gòu)件的包絡(luò)體積越大，在各位置的溫 度就越低。但是，包絡(luò)體積越大，由包絡(luò)體積變大帶來的降低溫度的效果就逐漸變小。例如， 在樣品上表面Pos. 1，在將散熱構(gòu)件的包絡(luò)體積從Mcm3變?yōu)?08cm3時，能夠得到良好的降 低溫度的效果。但是，即使將散熱構(gòu)件的包絡(luò)體積從1108. Scm3變?yōu)?625cm3，也幾乎得不 到降低溫度的效果。這種趨勢在樣品旁邊Pos. 2、散熱構(gòu)件端部上表面Pos. 3、散熱構(gòu)件下 表面Pos. 4也能夠觀察到，但是尤其在樣品上表面Pos. 1表現(xiàn)得顯著。另外，在結(jié)溫度Tj， 能夠觀察到與樣品上表面Pos. 1同樣的趨勢。
從以上可知，如果增大配置在安裝基板下表面的散熱構(gòu)件的包絡(luò)體積，則能夠得 到降低溫度的效果，但其也有界限。推斷其原因在于，在散熱構(gòu)件的包絡(luò)體積小的情況下， 散熱效果受包絡(luò)體積控制，在包絡(luò)體積大到一定程度的情況下，散熱效果受散熱構(gòu)件和安 裝基板的接觸面積控制。發(fā)明人接受上述實驗結(jié)果，進(jìn)行了包絡(luò)體積保持不變而改變散熱 構(gòu)件和安裝基板的接觸面積時與散熱特性的變化相關(guān)的實驗。圖7是示意性地表示散熱特性的實驗系統(tǒng)的圖，(a)表示LED模塊的樣品尺寸，(b) 表示形式1的系統(tǒng)，(c)表示形式2的系統(tǒng)，(d)表示形式3的系統(tǒng)。在形式1中，僅在安裝基板的下表面上配置散熱構(gòu)件，散熱構(gòu)件的包絡(luò)體積為 200cm3。在形式2中，僅在安裝基板的下表面配置散熱構(gòu)件，散熱構(gòu)件的包絡(luò)體積為300cm3。 在形式3中，在安裝基板的下表面以及上表面上配置散熱構(gòu)件，散熱構(gòu)件的包絡(luò)體積為 300cm3。圖8是表示各形式中的測定溫度的曲線圖。將形式1、形式2、3進(jìn)行比較可知，當(dāng)將散熱構(gòu)件的包絡(luò)體積從200cm3變?yōu)?00cm3 時，樣品上表面的溫度降低。進(jìn)而，將形式2和形式3進(jìn)行比較可知，即使散熱構(gòu)件的包絡(luò) 體積都為300cm3，與僅在安裝基板的下表面配置散熱構(gòu)件的形式2相比，在安裝基板的上表 面以及下表面上配置了散熱構(gòu)件的形式3的樣品上表面的溫度更低。即可知，在確保以安 裝基板的上表面為起點的散熱路徑(熱傳導(dǎo)路徑)的情況下，相比僅增大配置在安裝基板的 下表面的散熱構(gòu)件的包絡(luò)體積的情況，能夠得到良好的散熱特性。上述的形式1、2相當(dāng)于現(xiàn)有例，形式3相當(dāng)于本實施方式。因此，本實施方式比以 往能夠得到良好的散熱特性，能夠有助于照明用光源的小型化。以上，基于實施方式對本發(fā)明的照明用光源進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限于此。例 如，考慮有如下的變形例。(1)在實施方式中，電極焊盤27設(shè)置在安裝基板21的上表面，布線19連接在安裝 基板21上表面的電極焊盤27上，但本發(fā)明并不限于此。例如如圖9所示，也可以在安裝基 板21的下表面上設(shè)置電極焊盤27，利用通孔將布線圖案四和電極焊盤27電連接，將布線 19連接在安裝基板21下表面的電極焊盤27上。這樣，如圖10所示，能夠擴(kuò)展安裝基板21 上表面上的未配置發(fā)光部的區(qū)域，并能夠使散熱構(gòu)件31與安裝基板21的四邊面接觸。另 外，如圖11所示，也可以從安裝基板21的上表面至下表面開設(shè)貫通孔，在貫通孔中貫通布 線19。(2)在實施方式中，在散熱構(gòu)件31上沒有設(shè)置散熱片，但本發(fā)明并不限于此。例如 如圖12 (a)所示，也可以在散熱構(gòu)件31的側(cè)部設(shè)置散熱片36。另外，在實施方式中，在散 熱構(gòu)件11的側(cè)部設(shè)置有散熱片，但本發(fā)明并不限于此。例如如圖12 (b)所示，也可以在散 熱構(gòu)件11的內(nèi)部設(shè)置散熱片12。(3)在實施方式中，球狀物41采用了與燈泡形類似的形狀，但本發(fā)明并不限于此。 例如如圖13所示，也可以盡可能減小球狀物41來增大散熱構(gòu)件31與外部氣體接觸的部 分。(4)在實施方式中，散熱構(gòu)件31的開口的內(nèi)周在哪里都恒定，但本發(fā)明并不限于 此。例如如圖14所示，開口也可以具有隨著接近散熱構(gòu)件上表面而逐漸擴(kuò)展的內(nèi)周面37。 由此，能夠提高光的取出效率。
(5)在實施方式中使用了金屬基座的安裝基板，但本發(fā)明并不限于此。例如即使氧 化鋁基板等陶瓷基板也能夠得到同樣的效果。(6)在實施方式中，散熱構(gòu)件11的上表面為平坦面，散熱構(gòu)件31的下表面具有用 于容納安裝基板21的凹入部，但本發(fā)明并不限于此。例如也可以在散熱構(gòu)件11的上表面 上設(shè)置用于容納安裝基板21的凹入部，在散熱構(gòu)件31上僅設(shè)置用于容納發(fā)光部M來取出 光的開口。另外，也可以在散熱構(gòu)件11的上表面以及散熱構(gòu)件31的下表面都設(shè)置凹入部， 在兩個凹入部容納安裝基板21。(7)在實施方式中，發(fā)光部M完全容納在散熱構(gòu)件31的開口中，但本發(fā)明并不限 于此。例如如圖15所示，發(fā)光部M頂部的面39也可以相比散熱構(gòu)件31的表面38更向與 絕緣基板21垂直的方向突出。這樣，能夠提高光取出效率。此外，在該情況下，通過使散熱 構(gòu)件31的厚度T2大于安裝基板21的厚度Tl，能夠確保提高散熱構(gòu)件31的剛性來限制安 裝基板21的翹曲的效果。(8)在實施方式中，沒有提及球狀物41的內(nèi)部空間的氣體，但既可以封入空氣也 可以封入氮氣。由于氮氣的熱傳導(dǎo)性比空氣好，所以在封入氮氣的情況下，能夠得到更良好 的散熱特性。另外，能夠防止因LED以及熒光體吸濕導(dǎo)致發(fā)光特性惡化。此外，即使對球狀物41的內(nèi)部空間的氣體進(jìn)行排氣而處于真空狀態(tài)，也能夠防止 LED以及熒光體的吸濕。球狀物41的內(nèi)部空間的密封能夠通過圖16、17、18所示的方式來實施。在圖16 中，利用密封件43對設(shè)置在散熱構(gòu)件11上的貫通孔13的開口進(jìn)行密封，且在球狀物41上 設(shè)置了密封閥42。在圖17中，在貫通孔13的開口上設(shè)置了密封閥42。另外，在圖18中， 在貫通孔33的開口上設(shè)置了密封閥42。作為密封閥42，能夠例如利用機(jī)械真空閥等。作 為密封件43，能夠利用玻璃、樹脂、膠泥(cement)等。(9)在實施方式中，LED25被硅酮樹脂成形體沈密封，但本發(fā)明并不限于此。例 如如圖18所示，也可以露出LED25。在該情況下，通過在球狀物41的內(nèi)表面設(shè)置熒光體層 44，能夠與實施方式同樣地得到白色光。另外，為了防止LED以及熒光體吸濕，期望在球狀 物41的內(nèi)部空間封入氮氣或干燥空氣、或排出內(nèi)部的氣體而處于真空狀態(tài)。工業(yè)適用性
本發(fā)明通常廣泛利用于照明。附圖標(biāo)記 1照明用光源 11散熱構(gòu)件 12散熱片
13貫通孔 14上表面 15殼體 16 E型燈頭 17印刷電路布線板 18電源電路 19布線21安裝基板22金屬基板23絕緣層24發(fā)光部25LED26硅酮樹脂成形體27電極焊盤28周緣部29布線圖案31散熱構(gòu)件32開口33貫通孔34凹入部35周緣部36散熱片37逐漸擴(kuò)展的內(nèi)周面38散熱構(gòu)件的表面39發(fā)光部的頂部的面41球狀物(globe)42密封閥43密封構(gòu)件44熒光體層61散熱構(gòu)件62安裝基板64發(fā)光部。
權(quán)利要求
1.一種燈泡形照明用光源，通過燈頭接收電力供給，其特征在于，具有碗狀殼體，突出設(shè)置地形成有燈頭，并且在內(nèi)部容納有電源電路；第一散熱構(gòu)件，以封堵所述碗狀殼體的開口的狀態(tài)被固定；安裝基板，與所述第一散熱構(gòu)件的與開口封堵面相對置的表面面接觸而配置；發(fā)光部，安裝在所述安裝基板的與同所述第一散熱構(gòu)件接觸的接觸面相對置的表面 上，并包括從所述電源電路接收電力供給進(jìn)行發(fā)光的發(fā)光元件以及對從該發(fā)光元件出射的 光的波長進(jìn)行變換的波長變換構(gòu)件；球狀物，至少覆蓋所述發(fā)光部的光出射方向；和第二散熱構(gòu)件，具有第一部分，與安裝基板的所述表面上的未配置所述發(fā)光部的區(qū)域 面接觸；第二部分，與所述第一散熱構(gòu)件面接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的燈泡形照明用光源，其特征在于，所述第二散熱構(gòu)件的至少一部分沒有被所述球狀物覆蓋而露出在外部。
3.如權(quán)利要求1所述的燈泡形照明用光源，其特征在于，所述第二散熱構(gòu)件為平板，其一個主面為所述第二部分，所述主面的一部分凹入而形 成所述第一部分，并且，凹入部的一部分形成為貫通到另一個主面的開口，在該開口中容納 有所述發(fā)光部。
4.如權(quán)利要求3所述的燈泡形照明用光源，其特征在于，所述開口的內(nèi)周隨著接近所述另一個主面而逐漸擴(kuò)展。
5.如權(quán)利要求1所述的燈泡形照明用光源，其特征在于，所述第二散熱構(gòu)件和所述安裝基板的接觸面積寬于所述發(fā)光部和所述安裝基板的接 觸面積。
6.如權(quán)利要求1所述的燈泡形照明用光源，其特征在于，所述第二散熱構(gòu)件中的所述第一部分與安裝基板的所述表面上的整個周緣部面接觸、 或者除了配置在安裝基板的所述表面上的電極焊盤附近之外與整個周緣部面接觸。
7.如權(quán)利要求1所述的燈泡形照明用光源，其特征在于，所述第二散熱構(gòu)件中的所述第一部分的厚度大于所述安裝基板的厚度。
8.如權(quán)利要求1所述的燈泡形照明用光源，其特征在于，所述安裝基板包括金屬基板，與所述第一散熱構(gòu)件的與開口封堵面相對置的表面面 接觸而配置；絕緣層，層疊在該金屬基板的與同所述第一散熱構(gòu)件接觸的接觸面相對置的 表面的一部分區(qū)域上；所述發(fā)光部配置在所述絕緣層上；所述第二散熱構(gòu)件中的所述第一部分與所述金屬基板的所述表面上的未層疊所述絕 緣層的區(qū)域面接觸。
9.如權(quán)利要求1所述的燈泡形照明用光源，其特征在于，所述球狀物螺紋嵌合在設(shè)置于所述第二散熱構(gòu)件上的螺紋槽中、或者通過熱傳導(dǎo)性接 合材料接合而連接在所述第二散熱構(gòu)件上。
10.如權(quán)利要求1所述的燈泡形照明用光源，其特征在于，所述發(fā)光部的頂部比所述第二散熱構(gòu)件的表面更向與安裝基板垂直的方向突出。
全文摘要
提供一種散熱特性比以往良好的應(yīng)用了發(fā)光元件的燈泡形照明用光源。照明用光源(1)具有散熱構(gòu)件(11)；安裝基板(21)，與散熱構(gòu)件11的表面面接觸而配置；發(fā)光部(24)，配置在安裝基板的表面上；球形物(41)，覆蓋發(fā)光部24的光出射方向；散熱構(gòu)件(31)，具有第一部分和第二部分，該第一部分與安裝基板(21)的表面上的沒有安裝發(fā)光部(24)的周緣部(28)面接觸，該第二部分與散熱構(gòu)件(11)面接觸。
文檔編號F21S2/00GK102089567SQ20098012642
公開日2011年6月8日 申請日期2009年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月7日
發(fā)明者仕田智, 植本隆在 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社