專利名稱：照明裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種照明裝置及其制造方法，該照明裝置在具有撓性的形成為部分圓環(huán)形或直線形的帶狀的布線基板上搭載LED元件，并使得所述布線基板變圓為其兩端邊之間相互對(duì)接，從而形成截圓錐形或圓筒形。
背景技術(shù)：
這種照明裝置，為本申請(qǐng)發(fā)明人最初所開發(fā)的裝置(參考專利文獻(xiàn)1)，以往，將炮彈型LED導(dǎo)線端子插入到設(shè)于上述形狀的撓性布線基板上的通孔中并焊接之后，將布線基板圓化，其兩端邊相互對(duì)接，形成截圓錐形狀或圓筒形狀，或者先將布線基板圓化之后，將炮彈型LED的導(dǎo)線端子插入到通孔并焊接?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 專利第2975893號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題然而，近年來(lái)由于種種理由，替代炮彈型LED，表面安裝型的芯片型LED逐漸成為主流，將這樣的芯片型LED焊接到以往的撓性布線基板上之后，由于焊料的固定力撓性布線基板無(wú)法彎曲，而無(wú)法形成為截圓錐形狀等形狀。如果先彎曲撓性基板，則將表面安裝型的芯片型LED焊接到基板上非常困難。本來(lái)表面安裝型的芯片型LED的焊接是按如下條件進(jìn)行的，將表面安裝型的芯片型LED水平載于涂布有焊料膏的平板狀態(tài)的基板上，通過焊料膏的粘性而不會(huì)從規(guī)定位置偏離，然后通過回流焊被焊接。即，如果先彎曲基板，則憑焊料膏的粘性程度，基板的彎曲會(huì)使得芯片型LED從焊料膏發(fā)生偏離，無(wú)法被固定于規(guī)定位置，因?yàn)榘l(fā)生了偏離等現(xiàn)象，所以變得難以進(jìn)行焊接。本發(fā)明鑒于上述問題，提供一種照明裝置和容易制造該照明裝置的制造方法，其采用表面安裝型的芯片型LED，并將布線基板形成為截圓錐形狀等。解決問題的手段總的來(lái)說(shuō)，本發(fā)明涉及的照明裝置，基于將以往用作為導(dǎo)線端子貫通用的通孔等的貫通孔用于從基板背面填充焊料膏這樣全新的思想，并不限于搭載表面安裝型的芯片型 LED，在基板側(cè)設(shè)置貫通孔的新的結(jié)構(gòu)。S卩，本發(fā)明涉及的照明裝置的制造方法為，照明裝置中，在具有撓性的部分圓環(huán)形或直線性的帶狀布線基板的表面搭載芯片型LED，并使得所述布線基板圓化為邊緣對(duì)接，形成為截圓錐形或圓筒形，該制造方法包括在所述布線基板中，在連接LED端子的布線端部設(shè)置焊料膏填充用的貫通孔的貫通孔形成步驟；通過粘結(jié)劑將LED預(yù)固定于平板狀態(tài)的所述布線基板上，并從所述布線基板的背面將所述焊料膏填充到所述貫通孔中的搭載步驟；
4將通過前述搭載步驟中搭載有LED、且貫通孔填充了焊料膏的布線基板圓化為所述形狀的圓化步驟；對(duì)圓化狀態(tài)的布線基板進(jìn)行回流焊的焊接步驟。又，本發(fā)明涉及的照明裝置中，在具有撓性的部分圓環(huán)形或直線性的帶狀布線基板的表面搭載芯片型LED，并使得所述布線基板圓化為邊緣對(duì)接，形成為截圓錐形或圓筒形，其形成步驟如下在所述布線基板中，在連接LED端子的布線端部設(shè)置焊料膏填充用的貫通孔；通過粘結(jié)劑將LED預(yù)固定于保持為平板狀態(tài)的所述布線基板上，并從所述布線基板的背面將所述焊料膏填充到所述貫通孔中；將搭載有LED、且貫通孔填充了焊料膏的布線基板圓化為所述形狀，對(duì)圓化狀態(tài)的布線基板進(jìn)行回流焊以焊接LED。如此，通過粘結(jié)劑將LED預(yù)固定于平板狀態(tài)的所述布線基板，并從布線基板的背面將焊料膏填充于所述貫通孔，因此即使圓化所述布線基板，也可防止LED端子從布線基板的布線端部脫落，并可充分填充用于使布線基板的表面的LED端子和布線基板的布線端部之間電連接的焊料膏。且，在平板狀態(tài)下LED不通過焊接完全固定于布線基板，而是通過粘結(jié)劑預(yù)固定，這樣布線基板容易從平板狀態(tài)圓化為截圓錐形或圓筒形，之后，可通過回流焊一起對(duì)設(shè)置于所述形狀的曲面上的所希望位置的多個(gè)LED進(jìn)行焊接。在將表面安裝型的芯片型LED焊接到圓化為截圓錐形或圓筒形的布線基板上的照明裝置的制造方法中，作為通過粘結(jié)劑將LED預(yù)固定于布線基板的其他實(shí)施方式如下， 該照明裝置中，在具有撓性的部分圓環(huán)形或直線性的帶狀布線基板的表面搭載芯片型LED， 并使得所述布線基板的邊緣圓化為對(duì)接，形成為截圓錐形或圓筒形，該制造方法包括在所述布線基板中，在連接LED端子的布線端部設(shè)置焊料膏填充用的貫通孔的貫通孔形成步驟；通過粘結(jié)劑將LED預(yù)固定于平板狀態(tài)的所述布線基板上的預(yù)固定步驟；將通過前述預(yù)固定步驟表面搭載有LED的布線基板圓化為所述形狀的圓化步驟；從圓化狀態(tài)的布線基板的背面對(duì)所述貫通孔填充焊料膏；對(duì)所述貫通孔填充有填料膏的圓化狀態(tài)的布線基板進(jìn)行回流焊的焊接步驟。作為僅將芯片型LED的一部分焊接于布線基板的布線端部，并將LED預(yù)固定于布線基板，同時(shí)將布線基板圓化為截圓錐形或圓筒形的照明裝置的制造方法，該照明裝置中， 在具有撓性的部分圓環(huán)形或直線性的帶狀布線基板的表面搭載芯片型LED，并使得所述布線基板圓化為邊緣對(duì)接，形成為截圓錐形或圓筒形，該制造方法包括在所述布線基板中， 在部分的連接LED端子的布線端部設(shè)置焊料膏填充用的貫通孔的貫通孔形成步驟；將所述布線基板保持平板狀態(tài)，以第一焊料焊接形成有焊料膏填充用貫通孔的布線端部以外的布線端部和LED端子，并以比第一焊料熔點(diǎn)低的第二焊料填充所述貫通孔的搭載步驟；將通過所述搭載步驟而搭載有LED、且所述貫通孔內(nèi)填充了第二焊料的布線基板圓化為所述形狀的圓化步驟；以不使所述第一焊料熔融、而熔融第二焊料的溫度，對(duì)圓化狀態(tài)的布線基板進(jìn)行回流焊的焊接步驟。又，作為根據(jù)前述的制造方法所制造的照明裝置列舉如下，該照明裝置，在具有撓性的部分圓環(huán)形或直線性的帶狀布線基板的表面搭載芯片型LED，并使得所述布線基板圓化為其邊緣對(duì)接，形成為截圓錐形或圓筒形，該照明裝置的形成方式為，在所述布線基板中，在部分的連接LED端子的布線端部設(shè)置焊料膏填充用的貫通孔，將所述布線基板保持平板狀態(tài)，以第一焊料焊接形成有焊料膏填充用貫通孔的布線端部以外的布線端部和LED 端子，并以熔點(diǎn)比第一焊料低的、膏狀的第二焊料填充所述貫通孔，在所述搭載步驟搭載LED、且將貫通孔內(nèi)填充有膏狀的第二焊料的布線基板圓化為所述形狀，以不使所述第一焊料熔融、而熔融第二焊料的溫度，對(duì)圓化狀態(tài)的布線基板進(jìn)行回流焊。作為僅將芯片型LED的一部分焊接于布線基板的布線端部，預(yù)固定LED于布線基板，使布線基板可圓化為截圓錐形狀或圓筒形狀的制造方法，是形成如下照明裝置的制造方法即在具有撓性的部分圓環(huán)形或直線形的帶狀布線基板的表面搭載芯片型LED，并使得所述布線基板圓化為其邊緣對(duì)接，形成為截圓錐形或圓筒形的照明裝置。該制造方法包括如下步驟在所述布線基板中，在部分的連接LED端子的布線端部設(shè)置焊料膏填充用的貫通孔的貫通孔形成步驟；將所述布線基板保持平板狀態(tài)，以第一焊料焊接形成有焊料膏填充用貫通孔的布線端部以外的布線端部和LED端子，并以膏狀的第二焊料填充所述貫通孔的搭載步驟；將在所述搭載步驟搭載LED、且所述貫通孔內(nèi)填充有膏狀的第二焊料的布線基板圓化為所述形狀的圓化步驟；對(duì)圓化狀態(tài)的布線基板，從所述貫通孔的背面加熱使得第二焊料熔融的焊接步驟。為了更高效率地進(jìn)行第一焊料的焊接，提高操作性，在所述搭載步驟中，可采用膏狀的第一焊料通過回流焊進(jìn)行焊接。發(fā)明效果根據(jù)這樣構(gòu)成的本發(fā)明所涉及的照明裝置的制造方法和照明裝置，將以往貫通導(dǎo)線端子用的通孔等的貫通孔，作為從基板背面填充焊料膏來(lái)使用，防止由于LED完全固定在平板狀態(tài)的布線基板而無(wú)法圓化布線基板的問題，這樣可制造容易將布線基板形成為截圓錐形狀的照明裝置。


圖1是顯示采用本發(fā)明的制造方法制造的照明裝置的示意性立體圖。圖2是顯示圖1的A-A線截面圖。圖3是顯示用于該照明裝置的布線基板的平面狀態(tài)的示意性平面圖。圖4是顯示將該布線基板圓化為截圓錐形狀的狀態(tài)的示意性立體圖。圖5是顯示第一實(shí)施方式涉及的制造方法的流程的示意圖。圖6是顯示第二實(shí)施方式涉及的制造方法的流程的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面參考附圖對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。在圖1的立體圖中，顯示了采用本實(shí)施方式的制造方式所制造的照明裝置100。如圖1所示，照明裝置100中，表面安裝型的芯片型LEDl被焊接到撓性基板等可彎曲的印刷布線基板2上，該印刷布線基板2被圓化使得LED位于內(nèi)側(cè)，形成為截圓錐狀，被安裝于一端開口的大致圓筒形狀的照明殼體3的內(nèi)部。所述照明殼體3，如圖1的A-A截面2所示，由蓋部件31和保持體32構(gòu)成，蓋部件31在構(gòu)成照明殼體3的上表面的中心具有貫通孔33，保持體32安裝于該蓋部件31、 構(gòu)成照明殼體3的側(cè)表面，并與所述蓋部件31 —同保持印刷布線基板2。所述貫通孔33為例如將該照明裝置100作為檢查用的照明而使用時(shí)，用于用眼觀察或拍攝檢查對(duì)象。如圖3所示，所述印刷布線基板2具有欠缺一部分的部分圓環(huán)狀，在其表面通過焊
6接安裝有多個(gè)表面安裝型的芯片型LEDl。而且，該印刷布線基板2在使得其兩端邊相接并圓化為截圓錐形狀時(shí)，在欠缺的兩端部設(shè)有用于保持該形狀的、一對(duì)掛鉤部件4。當(dāng)對(duì)照明裝置100進(jìn)行組裝時(shí)，若采用粘結(jié)劑等其他方法接合，則該對(duì)掛鉤部件4可以被切落，也可以保留該狀態(tài)。通常，在這樣的印刷布線基板2上安裝表面安裝型的芯片型LEDl時(shí)，雖然不設(shè)有通孔等貫通孔T，但是，本實(shí)施方式的印刷布線基板2設(shè)有用于在與芯片型LEDl的端子12 連接的布線端部L中填充焊料膏S的貫通孔T。所述芯片型LEDl大致均勻設(shè)于印刷布線基板2上，越是往外周其個(gè)數(shù)就越多。在這樣的結(jié)構(gòu)中，對(duì)本實(shí)施方式的照明裝置100的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。首先，在印刷布線基板2，在連接芯片型LEDl的端子12的布線端部L設(shè)置貫通孔 T (貫通孔T形成步驟)?？赏ㄟ^采用布線端部L預(yù)先設(shè)有貫通孔T的印刷布線基板2來(lái)省略該步驟。該實(shí)施方式中貫通孔T的側(cè)表面也覆蓋金屬。接著，參考圖3、圖4、圖5對(duì)將芯片型LEDl焊接到已經(jīng)設(shè)有貫通孔T的印刷布線基板2的步驟進(jìn)行說(shuō)明。圖5顯示了對(duì)一個(gè)芯片型LEDl進(jìn)行放大，顯示焊接的順序的作業(yè)圖。圖5 (a)為芯片型LEDl的俯視圖，圖5(b) (c) (d) (e)為顯示根據(jù)圖5(a)的C-C截面圖的焊接中的各作業(yè)步驟的示意圖。如圖5(a)所示，本實(shí)施方式的芯片型LEDl在LED本體11的兩端分別設(shè)有兩個(gè)， 共計(jì)四個(gè)端子12，與這些端子12相對(duì)應(yīng)地在印刷布線基板2設(shè)有布線。首先，如圖3將印刷布線基板2作為平板狀態(tài)，采用印刷等方法配置粘結(jié)劑B于 LED本體11將要固定的位置。如圖5(b)所示，LED本體11的中央載置于粘結(jié)劑B并預(yù)固定，使得芯片型LEDl的各個(gè)端子12與布線端部L 一致。此處，對(duì)通過粘結(jié)劑B預(yù)固定芯片型LEDl詳細(xì)說(shuō)明的話，即其相比后述的膏狀焊料可更加牢固地保持，這樣即使印刷布線基板2被彎曲為所希望的形狀，芯片型LEDl也不會(huì)掉落。又，僅以一點(diǎn)預(yù)固定LED本體11的中央，這樣不會(huì)造成平面的約束，且調(diào)節(jié)為具有一定程度的撓性粘性，所以即使對(duì)印刷布線基板2圓化也不會(huì)造成妨礙。接著，如圖5(c)那樣，從印刷布線基板2的背面，即載置芯片型LEDl的一側(cè)的相反側(cè)的那一面，對(duì)貫通孔T填充焊料膏S(搭載步驟)。該焊料膏S的填充也從背面?zhèn)乳_始印刷。即表面僅印刷粘結(jié)劑B，從背面進(jìn)行分別印刷以將焊料膏S填充到貫通孔T，因此，能防止在各個(gè)步驟中因印刷機(jī)械等引起粘結(jié)劑B、或焊料膏S脫落等不良的狀況。如圖5(d)所示，貫通孔T內(nèi)被充分地填充了焊料膏S，以焊料膏S遍布芯片型LEDl 的端子12和印刷布線基板2的布線端部L之間的狀態(tài)，印刷布線基板2的邊緣相接并圓化， 形成為如圖4所示的截圓錐形狀，掛鉤部件4相互掛鉤以保持這樣的形狀(圓化步驟)。通過對(duì)圓化為截圓錐形狀的印刷布線基板2進(jìn)行回流焊，將焊料膏S固化焊接，如圖5 (e)那樣將芯片型LEDl固定于印刷布線基板2 (焊接步驟)。最后，將圓化的印刷布線基板2安裝固定于照明殼體3，完成如圖1所示的照明裝置 100。根據(jù)本實(shí)施方式的照明裝置100的制造方法，將以往焊接表面安裝型的芯片型 LEDl時(shí)不需要的貫通孔T設(shè)置在布線端部L，通過粘結(jié)劑B預(yù)固定芯片型LEDl，并從基板背面填充焊料膏S，以將芯片型LEDl完全地固定于平板狀態(tài)的印刷布線基板2，從而防止印刷布線基板無(wú)法圓化的問題。從而，盡管使用芯片型LED1，也可以使印刷布線基板2容易形成為截圓錐形狀，制造照明裝置100。又，由于粘結(jié)劑B和焊料膏S分別從不同的面涂布或填充，因此可防止在作業(yè)中由于機(jī)械接觸等，導(dǎo)致粘結(jié)劑B或焊料膏S脫落，或移位到其他地方。另外，由于可以將對(duì)填充在貫通孔T內(nèi)的焊料膏S以印刷布線基板2被圓化狀態(tài)進(jìn)行回流焊并一并進(jìn)行對(duì)芯片型LEDl的焊接，因此作業(yè)效率非常良好。接著對(duì)第一實(shí)施方式的變形實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。在第一實(shí)施方式中，通過粘結(jié)劑B將芯片型LEDl預(yù)固定在平板狀態(tài)的印刷布線基板2后，從背面將焊料膏S填充到貫通孔T，但也可在從背面填充焊料膏S至貫通孔T之后， 通過粘結(jié)劑B將芯片型LEDl預(yù)固定于印刷布線基板2。這樣，即使順序互換，但也可獲得與第一實(shí)施方式相同的效果。又，也可在通過粘結(jié)劑B將芯片型LEDl預(yù)固定于平板狀態(tài)的印刷布線基板2之后 (預(yù)固定步驟)，將印刷布線基板2圓化為截圓錐形狀(圓化步驟)，之后，從背面將焊料膏 S填充到貫通孔T (填充步驟)。這種情況下，由于在印刷布線基板2圓化之前，芯片型LEDl 沒有完全焊上固定，因此容易圓化，可獲得與第一實(shí)施方式相同的效果。接著，參考圖3、圖4和圖6對(duì)第二實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。又，與第一實(shí)施方式相應(yīng)的部件賦予相同的符號(hào)。在第二實(shí)施方式中，如圖6(a)所示，芯片型LEDl兩端各具有一個(gè)端子12，共設(shè)兩個(gè)。圖6(b) (c) (d) (e)根據(jù)圖6(a)的D-D截面圖顯示了焊接的各作業(yè)步驟。如圖6所示，在第二實(shí)施方式的印刷布線基板2上，僅在與芯片型LEDl的端子連接的一對(duì)布線端部L的一個(gè)設(shè)有貫通孔T (貫通孔形成步驟)。該貫通孔T無(wú)論設(shè)在一對(duì)布線端部L的哪一個(gè)都可以，如果考慮制造上的操作性，則貫通孔T最好統(tǒng)一地設(shè)置在同一側(cè)。下面對(duì)這樣的印刷布線基板2的焊接作業(yè)進(jìn)行說(shuō)明。如圖6 (b)所示，僅在平板狀態(tài)的印刷布線基板2上不設(shè)貫通孔T的布線端部L上印刷第一焊料膏Si，該第一焊料膏Sl采用熔點(diǎn)比后面所述的第二焊料高的第一焊料Si。并使得芯片型LEDl的端子12分別與布線端部L 一致地載置芯片型LEDl。保持印刷基板的平板狀態(tài)、以載置各芯片型LEDl的狀態(tài)進(jìn)行回流焊以使得第一焊料Sl固化。如圖6 (c)所示，為了使得設(shè)有貫通孔T的布線端部L和芯片型LEDl的端子12能夠焊上，將比所述第一焊料Sl熔融溫度低的第二焊料構(gòu)成的第二焊料膏S2填充到貫通孔 T (搭載步驟)。如圖6(d)那樣將第二焊料膏S2填充到所有貫通孔T中后，將印刷布線基板2的邊緣對(duì)接并圓化為截圓錐形狀(圓化步驟)。此時(shí)，芯片型LEDl的端子12僅與沒有設(shè)置貫通孔T的布線端部L的焊上沒有完成，因此僅以點(diǎn)接觸固定。即，另一側(cè)端子12還沒有被固定，其具有自由度而未被線或面固定，因此，印刷布線基板2容易被圓化。將印刷布線基板2保持為圓化為截圓錐形狀，第一焊料膏Sl沒有熔融，即在比第一焊料Sl的熔點(diǎn)低的溫度下再度進(jìn)行回流焊，如圖6(e)所示使第二焊料膏S2固化以完成所有焊接(焊接步驟)。最后將如圖4那樣的表面焊接有LEDl的、圓化為截圓錐形狀的印刷基板安裝于照明殼體3，以完成照明裝置100的制造。這樣，根據(jù)第二實(shí)施方式的制造方法，可不依靠粘結(jié)劑B的預(yù)固定，通過采用兩種熔點(diǎn)不同的焊料膏S，將芯片型LEDl通過焊接固定于印刷布線基板，來(lái)制造不會(huì)導(dǎo)致無(wú)法圓化的問題的照明裝置100。又，產(chǎn)生這樣的效果，并不是因?yàn)橥ǔ５卦诋?dāng)芯片型LEDl焊接時(shí)設(shè)于印刷布線基板2，而是因?yàn)椴捎昧祟A(yù)先形成向著布線端部L的貫通孔T，并從背面朝著貫通孔填充焊料膏S這樣的新的方法。接著對(duì)第二實(shí)施方式的變形實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。在第二實(shí)施方式中，通過第一焊料進(jìn)行焊接之前，可先對(duì)貫通孔T進(jìn)行第二焊料的填充。此時(shí)，第二焊料膏S2比第一焊料膏Sl的熔點(diǎn)要高。又，第一焊料、第二焊料的焊接也可不通過回流焊而通過手動(dòng)作業(yè)進(jìn)行。即使在上述的變形實(shí)施方式中，也可獲得與第二實(shí)施方式大致相同的效果。下面對(duì)其他的變形實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。在第一實(shí)施方式和第二實(shí)施方式中，對(duì)將欠缺的部分圓環(huán)狀的印刷布線基板圓化為截圓錐狀的照明裝置進(jìn)行了說(shuō)明，但是印刷布線基板也可以是直線形的。此時(shí)，可制造具有圓化后為圓筒形的發(fā)光部的照明裝置。通過對(duì)部分圓環(huán)形狀做出各種變化，也可圓化形成

以外的截圓錐形形狀。當(dāng)LED固定在印刷布線基板上的點(diǎn)為兩處時(shí)，兩處都需要以導(dǎo)電性涂料(焊料) 固定，但是當(dāng)固定的點(diǎn)為三處以上時(shí)，不一定三處都需要導(dǎo)電性涂料(只要最少兩處(兩極)即可電流通)。即，當(dāng)固定點(diǎn)為三處以上時(shí)，可以對(duì)最少兩處涂布導(dǎo)電性涂料，剩下的可以是任意的涂料(導(dǎo)電性也可絕緣性也可)。換言之，將LED預(yù)先固定于印刷布線基板，或正式固定時(shí)，至少需要使LED電流通，只要能夠發(fā)光即可，不需要所有固定點(diǎn)都涂布導(dǎo)電性涂料。只要不違反本發(fā)明的主旨，可對(duì)各實(shí)施方式進(jìn)行組合，進(jìn)行各種變形。符號(hào)說(shuō)明100…照明裝置1…芯片型LED12…端子2…布線基板L…布線端部T…貫通孔S…焊料膏Sl…第一焊料S2…第二焊料B…粘結(jié)劑。
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權(quán)利要求
1.一種照明裝置的制造方法，該制造方法，在具有撓性的部分圓環(huán)形或直線形的帶狀布線基板的表面搭載芯片型LED，并使得所述布線基板圓化為其兩端邊對(duì)接，形成為截圓錐形或圓筒形，其特征在于，包括在所述布線基板中，在連接所述芯片型LED的端子的布線端部設(shè)置焊料膏填充用的貫通孔的貫通孔形成步驟；通過粘結(jié)劑將所述芯片型LED預(yù)固定于平板狀態(tài)的所述布線基板上，并從所述布線基板的背面將所述焊料膏填充到所述貫通孔中的搭載步驟；將通過所述搭載步驟而搭載有所述芯片型LED、且所述貫通孔填充了所述焊料膏的布線基板圓化為所述形狀的圓化步驟；對(duì)圓化狀態(tài)的布線基板進(jìn)行回流焊的焊接步驟。
2.一種照明裝置的制造方法，該制造方法，在具有撓性的部分圓環(huán)形或直線形的帶狀布線基板上搭載芯片型LED，并使得所述布線基板圓化為其兩端邊對(duì)接，形成為截圓錐形或圓筒形，其特征在于，包括在所述布線基板中，在連接所述芯片型LED的端子的布線端部設(shè)置焊料膏填充用的貫通孔的貫通孔形成步驟；通過粘結(jié)劑將所述芯片型LED預(yù)固定于平板狀態(tài)的所述布線基板的表面的預(yù)固定步驟；將通過所述預(yù)固定步驟而表面搭載有所述芯片型LED的布線基板圓化為所述形狀的圓化步驟；從圓化狀態(tài)的布線基板的背面對(duì)所述貫通孔填充焊料膏的填充步驟； 對(duì)所述貫通孔填充有所述焊料膏的圓化狀態(tài)的布線基板進(jìn)行回流焊的焊接步驟。
3.一種照明裝置的制造方法，該制造方法，在具有撓性的部分圓環(huán)形或直線形的帶狀布線基板的表面搭載芯片型LED，并使得所述布線基板圓化為其兩端邊對(duì)接，形成為截圓錐形或圓筒形，其特征在于，包括在所述布線基板中，在連接所述芯片型LED的端子的布線端部的一布線端部設(shè)置焊料膏填充用的貫通孔的貫通孔形成步驟；將所述布線基板保持平板狀態(tài)，以第一焊料將所述形成有焊料膏填充用貫通孔的一布線端部以外的布線端部和所述芯片型LED的端子焊接，并以比所述第一焊料低的溫度熔融的膏狀的第二焊料填充所述貫通孔的搭載步驟；將通過所述搭載步驟而搭載有所述芯片型LED、且所述貫通孔內(nèi)填充有所述第二焊料的布線基板圓化為所述形狀的圓化步驟；以不使所述第一焊料熔融、而熔融所述第二焊料的溫度，對(duì)圓化狀態(tài)的布線基板進(jìn)行回流焊的焊接步驟。
4.一種照明裝置的制造方法，該制造方法，在具有撓性的部分圓環(huán)形或直線形的帶狀布線基板的表面搭載芯片型LED，并使得所述布線基板圓化為其兩端邊對(duì)接，形成為截圓錐形或圓筒形，其特征在于，包括在所述布線基板中，在連接所述芯片型LED的端子的布線端部的一布線端部設(shè)置焊料膏填充用的貫通孔的貫通孔形成步驟；將所述布線基板保持平板狀態(tài)，以第一焊料將所述形成有焊料膏填充用貫通孔的一布線端部以外的布線端部和所述芯片型LED的端子焊接，并以膏狀的第二焊料填充所述貫通孔的搭載步驟；將通過所述搭載步驟而搭載有所述芯片型LED、且所述貫通孔內(nèi)填充有膏狀的所述第二焊料的布線基板圓化為所述形狀的圓化步驟；從所述貫通孔的背面加熱圓化狀態(tài)的布線基板，使得所述第二焊料熔融的焊接步驟。
5.如權(quán)利要求3或4所述的照明裝置的制造方法，其特征在于，在所述搭載步驟中，采用膏狀的第一焊料通過回流焊進(jìn)行焊接。
6.一種照明裝置，該照明裝置中，在具有撓性的部分圓環(huán)形或直線形的帶狀布線基板的表面搭載芯片型LED，并使得所述布線基板圓化為兩端邊對(duì)接，形成為截圓錐形或圓筒形，其特征在于按照如下的方法形成在所述布線基板中，在連接所述芯片型LED端子的布線端部設(shè)置焊料膏填充用的貫通孔；通過粘結(jié)劑將所述芯片型LED預(yù)固定于保持為平板狀態(tài)的所述布線基板上，并從所述布線基板的背面將所述焊料膏填充到所述貫通孔中；將搭載有所述芯片型LED、且貫通孔填充了所述焊料膏的布線基板圓化為所述形狀，對(duì)圓化狀態(tài)的布線基板進(jìn)行回流焊以焊接所述芯片型LED。
7.一種照明裝置，該照明裝置中，在具有撓性的部分圓環(huán)形或直線形的帶狀布線基板的表面搭載芯片型LED，并使得所述布線基板圓化為兩端邊對(duì)接，形成為截圓錐形或圓筒形，其特征在于按照如下的方法形成在所述布線基板中，在連接所述芯片型LED端子的布線端部的一布線端部設(shè)置焊料膏填充用的貫通孔；將所述布線基板保持平板狀態(tài)，以第一焊料將所述形成有焊料膏填充用貫通孔的一布線端部以外的布線端部和所述芯片型LED端子焊接，并以比所述第一焊料低的溫度熔融的膏狀的第二焊料填充所述貫通孔；將搭載有所述芯片型LED、且所述貫通孔內(nèi)填充了膏狀的所述第二焊料的布線基板圓化為所述形狀，以不使所述第一焊料熔融、而熔融第二焊料的溫度，對(duì)圓化狀態(tài)的布線基板進(jìn)行回流焊。
全文摘要
本發(fā)明為采用表面安裝型的芯片型LED，并將布線基板形成為截圓錐形等的照明裝置和容易地制造該照明裝置的制造方法，該照明裝置中，在具有撓性的部分圓環(huán)形或直線性的帶狀布線基板(2)的表面搭載芯片型LED(1)，并使得所述布線基板(2)接圓化為邊緣對(duì)接，形成為截圓錐形或圓筒形，該照明裝置按照如下方法形成在所述布線基板(2)中，在連接LED端子(12)的布線端部L設(shè)置焊料膏S填充用的貫通孔T；通過粘結(jié)劑B將LED(1)預(yù)固定于平板狀態(tài)的所述布線基板(2)上，并從布線基板(2)的背面將焊料膏S填充到所述貫通孔T；將搭載有LED(1)、且貫通孔T填充了焊料膏S的布線基板(2)圓化為所述形狀；對(duì)圓化狀態(tài)的布線基板(2)進(jìn)行回流焊以焊接LED(1)。
文檔編號(hào)F21V19/00GK102224375SQ200980148038
公開日2011年10月19日 申請(qǐng)日期2009年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月26日
發(fā)明者三浦健司, 米田賢治 申請(qǐng)人:Ccs株式會(huì)社