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用于發(fā)光二極管燈的熒光體殼體的制作方法

文檔序號:2894662閱讀:150來源:國知局
專利名稱:用于發(fā)光二極管燈的熒光體殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及一種發(fā)光設(shè)備,具體地涉及用于發(fā)光二極管燈的熒光體殼體。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管(LED)是替代諸如白熾燈和熒光燈的傳統(tǒng)光源的吸引人的候選。LED 具有比白熾燈更高的光轉(zhuǎn)換效率以及比兩種類型的傳統(tǒng)光源更長的使用壽命。另外,一些類型的LED現(xiàn)在具有比熒光燈光源更高的轉(zhuǎn)換效率并且更高的轉(zhuǎn)換效率已經(jīng)在實驗室中呈現(xiàn)。最終。LED要求比熒光燈更低的電壓,因此提供各種節(jié)能優(yōu)點。不幸地,LED產(chǎn)生相對窄光譜段的光。為了提供傳統(tǒng)光源的適當(dāng)替代,LED光源必須產(chǎn)生白光。白光光源可以從覆帽熒光體層的藍光LED構(gòu)建。這種光源將稱為“基于熒光體的白光LED”。來自LED的藍光以高能量激發(fā)熒光體,其導(dǎo)致藍光的一部分轉(zhuǎn)換為低能量的黃光。藍光和黃光的比可以選擇使得LED光源看上去為白色。當(dāng)用作光源時基于熒光體的白光LED呈現(xiàn)技術(shù)挑戰(zhàn)。藍光LED趨于產(chǎn)生顯著量的熱。當(dāng)藍光轟擊熒光體時,由于斯托克斯頻移和鏈子效率損失產(chǎn)生額外的熱。熱在基于熒光體的白光LED中聚集區(qū)域使藍光LED和熒光體的性能惡化,造成光輸出下降,色溫移動, 以及更短的使用壽命。因此,已經(jīng)使用熱沉來耗散這些基于熒光體的白光LED產(chǎn)生的熱。產(chǎn)業(yè)可接受的作為光源的LED可以依靠這些光源對已有照明器材的適應(yīng)性。舉例而言,期望構(gòu)建可與標(biāo)準(zhǔn)燈泡互換的LED光源使得其可以被簡單地擰入已有的照明器材。 然而,如果LED光源要求安裝在熱沉上,則這可以不可能。因此,本領(lǐng)域需要具有改進的熱耗散的LED光源以促進提供直接替換傳統(tǒng)光源(例如白熾燈和熒光燈燈泡)的設(shè)計。

發(fā)明內(nèi)容
在本公開的一個方面,提供一種發(fā)光設(shè)備,包括殼體,具有含有熒光體的透明燈泡;以及設(shè)置在所述殼體內(nèi)的至少一個LED以激勵熒光體并且通過透明燈泡發(fā)射光。在本公開的另一方面,提供一種發(fā)光設(shè)備,包括殼體,具有含有熒光體的透明燈泡;以及位于所述殼體內(nèi)的用于發(fā)射具有第一波長的光的裝置;其中所述透明燈泡還包括用于將所述光的一部分轉(zhuǎn)換為第二波長的裝置。在本公開的又一方面,提供一種發(fā)光設(shè)備,包括構(gòu)建為發(fā)光的至少一個LED ;以及包含所述至少一個LED的殼體,其中所述殼體包括具有設(shè)置為接收從所述至少一個LED 發(fā)射的光的至少一部分的熒光體的透明燈泡。在本公開的再一方面,提供一種發(fā)光設(shè)備的制造方法,包括形成具有包含熒光體的透明燈泡的殼體;以及組裝所述殼體,包括在所述殼體內(nèi)設(shè)置至少一個LED以激勵所述熒光體并且通過所述透明燈泡發(fā)射光。應(yīng)當(dāng)理解,從以下詳細(xì)描述,其中,以圖示的方式僅示出和描述了 LED燈的示例結(jié)構(gòu),本發(fā)明的其他方面對本領(lǐng)域技術(shù)人員將變得顯而易見。如將理解的,本發(fā)明包括LED燈的其他和不同方面并且很多細(xì)節(jié)能夠在各個其他方面修改,全部不背離本發(fā)明的實質(zhì)和范圍。因此,附圖和詳細(xì)描述本質(zhì)上認(rèn)為是例示而不是限制的。


本發(fā)明的各個方面在附圖中通過示例方式例示,并且不通過限制方式,其中圖1是例示LED的示例的概念截面圖;圖2A是例示LED陣列的示例的概念俯視圖;圖2B是圖2A的LED陣列的概念截面圖;圖3A是例示被封裝的LED陣列的示例的概念俯視圖;圖;3B是圖3A的被封裝的LED陣列的概念截面圖;圖4A是具有涂覆了熒光體的殼體的LED燈的概念側(cè)視圖;圖4B是其中嵌入了熒光體的殼體的LED燈的概念側(cè)視圖;圖5是圖4A的LED燈的分解側(cè)視圖;以及圖6是LED燈的另一結(jié)構(gòu)的概念側(cè)視圖。
具體實施例方式下面參照附圖更詳細(xì)描述本發(fā)明,其中示出本發(fā)明的各個方面。然而,本發(fā)明可以以多種形式實現(xiàn)并且不應(yīng)理解為限制于通過本公開呈現(xiàn)的本發(fā)明的各個方面。但是,這些方面被提供使得本公開徹底和完整,并且向本領(lǐng)域技術(shù)人員完全承載本發(fā)明的范圍。附圖中例示的本發(fā)明的各個方面可以不表示大小。但是,為了清楚,各個部件的尺寸可以擴大或者縮小。另外,為了清楚,一些附圖可以簡化。由此,附圖可以不描繪給定設(shè)備(或者裝置) 或者方法的全部部件。在下文將參照附圖本發(fā)明的各個方面,其為本發(fā)明的理想結(jié)構(gòu)的示意例示圖。因此,將期待作為制造技術(shù)和/或公差的結(jié)果從例示的形狀的變化。由此,本公開呈現(xiàn)的本發(fā)明的各個方面應(yīng)不理解為限制于此處例示和描述的元件(例如區(qū)域、層、扇區(qū)、襯底、燈泡形狀等)的具體形狀但將包括例如從制造中得到的形狀的變化。舉例而言,例示或者描述為矩形的元件可以具有位于其邊緣的圓形或者彎曲特征和/或傾斜度聚集而不是從一個元件到另一個的離散變化。由此,附圖中例示的元件本質(zhì)是示意的并且它們的形狀不意在例示元件的精確形狀并且不意在限制本發(fā)明的范圍。應(yīng)理解當(dāng)諸如區(qū)域、層、扇區(qū)、襯底等的元件稱為在另一元件“上”時,它能夠直接在另一元件上或者還可以存在中間元件。相反地,當(dāng)元件被稱為“直接”在另一元件“上” 時,不存在中間元件。還應(yīng)理解當(dāng)元件被稱為“形成”在另一元件上時,它能夠生長、沉積、 蝕刻、附接、連接、耦合或者其他方式制備或者制造在另一元件或者中間元件上。此外,相對術(shù)語,諸如“下方”或者“底部”,和“上方”或者“頂部”可以在此使用描述元件與另一關(guān)系的關(guān)系如在附圖中例示。應(yīng)理解相對術(shù)語意在除了附圖中描繪的方向還包含設(shè)備的不同方向。舉例而言,如果附圖中的設(shè)備被翻轉(zhuǎn),則描述為在另一元件“下方” 側(cè)的元件可在該另一元件的“上方”側(cè)。術(shù)語“下方”因此包含“下方”和“上方”的方向,取決于設(shè)備的具體方向。類似地,如果附圖中的設(shè)備被翻轉(zhuǎn),描述為另一元件“下方”或者“以下”的元件可以在該另一元件“以上”。術(shù)語“下方”或者“以下”因此包含以上和以下的兩個方向。
除非相反限定,此處所用的全部術(shù)語(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語)具有與本發(fā)明所述的領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的相同含義。還應(yīng)理解術(shù)語,諸如通常使用的辭典中限定的,應(yīng)理解為具有與在相關(guān)領(lǐng)域和本公開的上下文的含義一致的含義。如此處所用的,單數(shù)形式的“一”、“一個”、和“該”意在還包括復(fù)數(shù)形式,除非上下文清楚地相反指示。還應(yīng)理解術(shù)語“包括”和/或“包含”當(dāng)用于本說明書時指定存在聲明的特征、整體、步驟、操作、元件、和/或部件,但不排除存在或者添加一個或者多個其它特征、整體、步驟、操作、元件、部件、和/或其組合,術(shù)語“和/或”包括一個或者多個關(guān)聯(lián)列出的項目的任意和全部組合。下面將呈現(xiàn)具有熒光體殼體的LED等的各個方面。然而,如本領(lǐng)域技術(shù)人員立即理解的,這些方面可以延伸到其它光源而不背離本發(fā)明的范圍。LED等可以構(gòu)建為傳統(tǒng)光源的直接替代,舉例而言包括白熾燈、熒光燈、鹵素?zé)簟⑹?、高密度放?HID)和霓虹燈或者燈泡。LED是本領(lǐng)域已知的,因此將僅僅簡要討論以提供本發(fā)明的完整描述。圖1是例示LED的示例的概念截面圖。LED是滲透或者摻雜雜質(zhì)的半導(dǎo)體材料。 雜質(zhì)向半導(dǎo)體添加“電子”和“空穴”,其能夠相對自由地在材料中移動。根據(jù)雜質(zhì)的種類, 半導(dǎo)體的摻雜區(qū)域能夠主要具有電子或者空穴,并且分別稱為N型和P型半導(dǎo)體區(qū)域。參照圖1,LED 100包括N型半導(dǎo)體區(qū)域104和P型半導(dǎo)體區(qū)域108。在兩個區(qū)域之間的結(jié)創(chuàng)建反向電場,其造成電子和空穴從結(jié)移動開以形成有源區(qū)域106。當(dāng)通過一對電極110、112 在PN結(jié)上施加足以克服反向電場的正向電壓時,電子和空穴被迫使進入有源區(qū)域106并且重組。當(dāng)電子與空穴重組時,它們落入低能級并且以光的形式釋放能量。在本示例中,N型半導(dǎo)體區(qū)域104在襯底102上形成并且P型半導(dǎo)體區(qū)域108在有源區(qū)域106上形成,然而,區(qū)域可以反向。也就是,P型半導(dǎo)體區(qū)域108可以在有源區(qū)域 102上形成并且N型半導(dǎo)體區(qū)域104可以在有源區(qū)域106上形成。如本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解的,本公開描述的各個概念可以延伸到任何適當(dāng)?shù)姆謱咏Y(jié)構(gòu)。附加的層或者區(qū)域(未示出)還可以包括在LED 100中,包括但不限于緩沖、成核、接觸、和電流擴展層或者區(qū)域, 以及光提取層。P型半導(dǎo)體區(qū)域108在頂表面露出,因此可以容易在之上形成P型電極112。然而, N型半導(dǎo)體區(qū)域104埋在N型半導(dǎo)體區(qū)域108和有源層106下方。因此,為了在N型半導(dǎo)體區(qū)域104上形成N型電極110,通過本領(lǐng)域已知方式去除有源層106和P型半導(dǎo)體區(qū)域108 的一部分形成切除區(qū)域或者“臺面”以露出下方的N型半導(dǎo)體層104。在去除該部分之后, 可以形成N型電極110。在LED燈的結(jié)構(gòu)中,可以使用LED陣列200來提供增強的光輸出。圖2A是LED陣列200的示例的概念俯視圖,并且圖2B是圖2A的LED陣列200的概念截面圖。在本示例中,可以通過本領(lǐng)域已知方式在襯底202上形成多個LED 100。從LED 100延伸的焊接導(dǎo)線(未示出)可以連接到襯底202的表面上的跡線(未示出),其以并聯(lián)和/或串聯(lián)方式連接LED 100。通常,LED100可以以系列LED的平行流與各流中的電流限制電阻器(未示出)連接。襯底102可以是能夠提供對LED 100的支撐的任何適當(dāng)材料并且能夠安裝在殼體(未示出)之內(nèi)??蛇x地,LED陣列200可以在樹脂、硅酮、或者導(dǎo)熱透明封裝材料中封裝。封裝材料可以用于聚焦從LED 100發(fā)射的光,并且使LED 100相對于元件受到保護。通過封裝LED100,LED陣列200變得極端持久沒有松動或者移動部件。結(jié)果,LED陣列200變?yōu)閷嵸|(zhì)上 PN結(jié)半導(dǎo)體二極管的陣列當(dāng)被施加正向電壓時發(fā)光,得到非??煽康难b置。轉(zhuǎn)到圖3A和圖;3B,封裝材料204可以在被繞著襯底202的外表面圓周地延伸的圓形環(huán)208包圍的腔體206內(nèi)沉積。圓形環(huán)208可以從襯底202單獨地形成并且使用粘合劑或者其它方式附接到襯底?;蛘撸r底202和圓形環(huán)208可以用適當(dāng)?shù)哪>呋蛐纬苫蛘邎A形環(huán)208可以通過在形成襯底202的材料中開圓柱孔形成。轉(zhuǎn)到圖4A和圖4B,LED燈400可以包括具有安裝到基部404上的透明燈泡403 (例如玻璃、塑料等)的殼體402。燈泡403示出具有從頸部407延伸的大致環(huán)形部分405,盡管燈泡403可以根據(jù)具體應(yīng)用采用其它形狀并且形成??梢允褂迷O(shè)置在殼體402內(nèi)的LED 陣列406作為光源。LED陣列406可以采用各種形式,包括之前結(jié)合圖2A、圖2B、圖3A和圖 3B討論的,或者現(xiàn)在已知或者將來設(shè)計的任何其它適當(dāng)結(jié)構(gòu)。盡管LED陣列特別適合LED 燈,本領(lǐng)域技術(shù)人員將立即理解本公開呈現(xiàn)的各個概念不一定限于LED陣列并且可以延伸到具有單個LED的LED燈。錨定到基部404的板408為LED陣列406提供支撐。在LED燈400的一個結(jié)構(gòu)中, 使用從板408延伸的支架410來分離LED陣列406從板408。示例包括具有能夠推入LED 陣列406的襯底的孔中的圓錐頭部的塑料支架,或者具有內(nèi)螺紋的中空塑料支架允許用螺絲安裝LED陣列406。從本公開呈現(xiàn)的教導(dǎo)中安裝LED陣列406的其它方式,對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是顯而易見的。板408可以從任何合適的絕緣材料構(gòu)建,例如包括玻璃??梢允褂蔑L(fēng)扇412來冷卻LED陣列406。特別適合LED燈應(yīng)用的風(fēng)扇的非限制示例是Thorrn Micro Technologies, Inc.開發(fā)的RSD5固體風(fēng)扇。RSD5使用產(chǎn)生含有用于導(dǎo)電的自由電子的富離子氣體的一系列通電導(dǎo)線。導(dǎo)線位于半圓柱體形狀的無電荷的導(dǎo)電板中以部分地包圍導(dǎo)線。在得到的電場中,離子推動中性空氣分子由導(dǎo)線到板,從而產(chǎn)生空氣流。風(fēng)扇412可以安裝到LED陣列406的襯底,如圖4所示,但是可以安裝在殼體402的其他位置。本領(lǐng)域技術(shù)人員將立即能夠基于整體設(shè)計參數(shù)確定風(fēng)扇412的最適合任何具體應(yīng)用的位置。板408還提供用于從LED陣列406向基部404上的電接觸器416a和416b引導(dǎo)導(dǎo)線41 和414b的裝置。在LED燈400的一個結(jié)構(gòu)中,導(dǎo)線41 和414b可以通過先前描述的塑料中空支架從LED陣列406引導(dǎo)到板412。在LED燈400的另一結(jié)構(gòu)中,導(dǎo)線41 和414b自身可以用于從板408分離LED陣列404,由此取消對支架的需要。在后一種結(jié)構(gòu)中,導(dǎo)線41 和414b可以點焊接到板408中的饋入孔,另一組點焊接的導(dǎo)線從饋入孔延伸到基部404上的電接觸器416a和416b。電接觸器416a和41 的排列可以根據(jù)具體應(yīng)用而改變。舉例而言,LED燈400 可以具有配備螺絲帽結(jié)構(gòu)的基部404,如圖4A和圖4B所示,一個電接觸器416a在基部404 的頂端并且螺絲帽用作另一電接觸器416b。燈插座(未示出)中的接觸器允許電流通過基部404到LED陣列406。或者基部可以具有卡口燈座,燈座用作電接觸器或者僅僅作為機械支撐。一些微型燈可以具有楔形基部和導(dǎo)線接觸器,并且一些車輛和特殊用途燈可以包括螺絲端子用于連接到導(dǎo)線。針對任何具體應(yīng)用的電接觸器的設(shè)置將取決于該應(yīng)用的設(shè)計參數(shù)??梢酝ㄟ^電接觸器416a和416b向LED陣列406和風(fēng)扇412供電??梢允褂肁C-DC轉(zhuǎn)換器(未示出)從連接到家庭、辦公樓、或者其他設(shè)施的墻壁插座的燈座產(chǎn)生DC電壓。 AC-DC轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生的DC電壓可以提供到配置為驅(qū)動LED陣列406和風(fēng)扇412的驅(qū)動器電路 (未示出)。AC-DC轉(zhuǎn)換器和驅(qū)動器電路可以位于基部404中,在LED陣列406上,或者殼體 402中的其他位置。在一些應(yīng)用中,可以不需要AC-DC轉(zhuǎn)換器。舉例而言,LED陣列406和風(fēng)扇412可以針對AC電設(shè)計?;蛘?,電源可以是DC,諸如車輛應(yīng)用的情況。針對任何具體應(yīng)用的供電電路的具體設(shè)計是在本領(lǐng)域技術(shù)人員的能力范圍內(nèi)。燈泡403可以包括熒光體418。熒光體418可以在燈泡403的內(nèi)表面上形成,如圖4A所示,或者,熒光體418可以嵌入燈泡403,如圖4B所示。如前所述,熒光體418吸收由LED陣列406發(fā)射的高能量光,并且將其轉(zhuǎn)換為具有不同波長的低能量光。使用發(fā)射光譜中藍區(qū)域的光的LED陣列406能夠構(gòu)建白光LED光源。藍光以高能量激勵熒光體418并且熒光體418將其轉(zhuǎn)換為低能量的黃光。白光光源特別適合用作傳統(tǒng)光源的替代;然而,本發(fā)明可以用其他LED和熒光體組合實現(xiàn)以產(chǎn)生不同顏色的光。通過提供具有熒光體418的燈泡403,LED陣列406中產(chǎn)生的熱減少,結(jié)果,LED陣列406輸出更多的光,具有提高的可靠性和更長的使用壽命。另外,熒光體418產(chǎn)生的熱廣泛地分布在殼體402上,因此,熒光體418將經(jīng)歷較少的劣化,較少的顏色偏移,更好的穩(wěn)定性,以及更多的光輸出。最終,從熒光體散射得到的光也不再是問題,否則如果完整地被熒光體封裝將被LED陣列406吸收,得到增加的光輸出。下面呈現(xiàn)圖4A所示的燈泡上形成熒光體的處理的各個示例。然而,本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易理解,本公開描述的發(fā)明概念不限于這些處理。在這些示例中,處理開始于諸如二氧化硅的透明材料片。透明材料在爐子中加熱并且從材料切除玻璃條。玻璃條被布置在燈泡形狀的模具中并且允許硬化。當(dāng)硬化時,玻璃條被從模具去除,結(jié)果,采用燈泡的形狀。舉例而言,玻璃條可以以圖4A的燈泡403的形狀成型,或者以其他合適形狀成型。當(dāng)玻璃條被成型為適當(dāng)形狀時,可以施加熒光體。下面呈現(xiàn)向燈泡施加熒光體的處理的一個示例。在本示例中,熒光體與粘結(jié)劑混合?;蛘?,粘結(jié)劑可以施加到燈泡403的內(nèi)表面。接著,熒光體引入燈泡403。舉例而言, 在圖4A的燈泡403結(jié)構(gòu)中,燈泡403被翻轉(zhuǎn)并且填充熒光體。在本示例中,不粘貼到燈泡 403的內(nèi)表面的熒光體可以通過簡單地將燈泡403的右側(cè)向上旋轉(zhuǎn)來分配。該處理可以按照必要重復(fù)多次以實現(xiàn)期望的量的熒光體。接著,燈泡可以在爐子中被加熱以進一步將熒光體粘結(jié)到玻璃并且逐出熒光體中的任何雜質(zhì)。燈泡403接著冷卻和硬化。向燈泡施加熒光體的處理的另一示例涉及電解沉積。在本示例中,熒光體沉積到板上。板和燈泡接著連接到DC電源或者電池,板連接到正端子并且燈泡連接到負(fù)端子。板和燈泡可以浸入電解液。當(dāng)加電時,熒光體中的金屬分子氧化并且在溶液中分解。在燈泡, 電解液中溶解的金屬分子縮小到溶液和燈泡之間的界面使得在燈泡上電鍍。該處理可以按照必要重復(fù)多次以實現(xiàn)期望的量的熒光體。如前一示例,粘結(jié)劑可以與熒光體混合,或者, 粘結(jié)劑可以施加到燈泡的內(nèi)表面。向燈泡403施加熒光體的處理的另一示例涉及氣相沉積。在本示例中,通過蒸發(fā)熒光體冷凝到玻璃上,熒光體薄膜沉積在燈泡403的內(nèi)表面上。更具體地,材料通過蒸發(fā)熒光體接著用蒸發(fā)氣體填充燈泡403來進行。類似于之前的示例,粘結(jié)劑可以與熒光體混合, 或者,粘結(jié)劑可以施加到燈泡的內(nèi)表面。氣體接著冷卻得到位于燈泡的內(nèi)表面上的固化的熒光體層。該處理可以按照必要重復(fù)多次以實現(xiàn)期望的量的熒光體。作為在燈泡上形成熒光體的替代,熒光體可以嵌入燈泡,如圖4B所示。舉例而言, 在二氧化硅形成透明片之前,熒光體可以與二氧化硅混合,從透明片切除玻璃條或者燈泡。至此呈現(xiàn)的形成具有熒光體的燈泡的各個方法是非限定示例,意在使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明的全部范圍。應(yīng)理解可以使用其它方法而不背離本發(fā)明的實質(zhì)和范圍。圖5是圖4A的LED燈400的分解側(cè)視圖,示出處于其組裝位置的適當(dāng)關(guān)系的LED 燈400的各個分解元件。在本示例中,分解元件包括燈泡403、板408、和基部404??梢酝ㄟ^使用支架410或者一些其它合適裝置將LED陣列406和風(fēng)扇412安裝到板408上來組裝LED燈400。當(dāng)LED陣列406和風(fēng)扇412安裝到板408時,板可以附接到燈泡403的頸部407。在板408是玻璃的情況下,燈泡403可以熔接到板408。從板408延伸的導(dǎo)線41 和414b可以分別連接到電接觸器416a和46b,接著燈泡403可以安裝到基部 404。圖6是LED燈的另一結(jié)構(gòu)的概念側(cè)視圖。在本結(jié)構(gòu)中,殼體602包括管狀的透明燈泡604具有位于端部的帽606a和606b。多個LED陣列608可以沿著在管狀燈泡604上延伸的襯底610分布?;蛘撸r底610可以支撐單個LED陣列,或者甚至單個LED。至此呈現(xiàn)的LED和LED陣列的各個結(jié)構(gòu)特別適用于LED燈應(yīng)用,但是還可以使用其他結(jié)構(gòu)。熒光體618可以施加到管狀燈泡604的內(nèi)表面?;蛘撸瑹晒怏w可以嵌入到管狀燈泡。多個RSD5 風(fēng)扇612或者其他冷卻裝置也可以沿著襯底610分布,或者在其他位置,以冷卻LED陣列 608。兩個電接觸器614'和614〃從帽606a延伸,兩個電接觸器616'和616〃從另一帽 606b延伸。電接觸器設(shè)置允許LED燈用作傳統(tǒng)熒光燈的直接替換。可以通過一對電接觸器在LED陣列608和風(fēng)扇612之間供電。舉例而言,一個帽 606a上的電接觸器614'之一可以連接到電壓源,并且另一個帽606b上的電接觸器616' 之一可以連接到回復(fù)電壓。在更高電流的應(yīng)用中,電壓源可以連接到從一個帽606a延伸的兩個電接觸器614'和614",并且回復(fù)電壓可以連接到從另一個帽606b延伸的兩個電接觸器616'和616"。AC-DC轉(zhuǎn)換器(未示出)和驅(qū)動器(未示出)可以用于產(chǎn)生DC電壓并且驅(qū)動LED陣列608和風(fēng)扇612。AC-DC轉(zhuǎn)換器和驅(qū)動器可以安裝到襯底610上或者位于LED燈600中的其他位置?;蛘?,AC-DC轉(zhuǎn)換器和/或驅(qū)動器可以安裝在燈之外,在照明器材之內(nèi)或者之外。提供本公開的各個方面以使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明。本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解本公開呈現(xiàn)的各個方面的各個修改,并且此處公開的概念可以延伸到其他LED燈結(jié)構(gòu)而不考慮燈上的玻璃封裝和基部的形狀或者尺寸以及電接觸器的設(shè)置。舉例而言,這些概念可以應(yīng)用于通常稱為A系列、B系列、C-7/F系列、ER、G系列、GT、K、P-25/PS-35系列、BR系列、MR系列、AR系列、R系列、RP-I 1/S系列、PAR系列、Linear系列、和T系列; ED17、ET、ET-18、ET23. 5、E-25、BT-28、BT-37、BT-56的燈泡形狀。這些概念還可以應(yīng)用于通常稱為微型坎德拉螺絲基部ElO和E11、坎德拉螺絲基部E12、中型坎德拉螺絲基部E17、 中型坎德拉螺絲基部E26、E26D, E27和E27D、大型螺絲基部E39、大型Pf P40s、中型裙座 E26/50x39、坎德拉DC框架、坎德拉SC框架B 15、BAl 5D、BAl 5S、D. C.卡口、2-凸耳套管 B22d、3-凸耳套管B22-3、中型PfP^s,大型雙柱G38,基部RSC、螺絲端子、盤基部、單接觸器、中型雙柱、大型端部尖頭、叉式連接器、大型預(yù)聚焦和外部大型末端尖頭;中間線帶裙的 (admedium skirted)、中型帶裙的、位置朝向的大型、BY 22D、Fc2、陶瓷叉式系列(J、G、R)、 尺1 (、1 (;單針腳系列、雙針腳系列、6、6乂、26系列的基部大小。由此,權(quán)利要求不意在限制于本公開的各個方面,但是與權(quán)利要求的語言一致的完整范圍。本領(lǐng)域技術(shù)人員已知或者后來知道的與本公開中描述的各個方面的元素等同的全部結(jié)構(gòu)和功能等同物在此通過引用簡要地并入并且意在本權(quán)利要求包含。另外,此處公開的全部內(nèi)容都不意在針對公眾無論釋放這些公開在權(quán)利要求中明確引用。不存在將根據(jù)35U. S. C. §112第六段的條款理解的權(quán)利要求元素;或者在方法權(quán)利要求的情況下,通過使用“用于...的步驟”的短語引用元素。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光設(shè)備,包括殼體,具有含有熒光體的透明燈泡;以及設(shè)置在所述殼體內(nèi)的至少一個LED以激勵所述熒光體并且通過所述透明燈泡發(fā)射光。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述熒光體在所述透明燈泡的表面的至少一部分上形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述熒光體嵌入到所述透明燈泡的至少一部分中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光設(shè)備,還包括設(shè)置在所述殼體內(nèi)的風(fēng)扇以冷卻所述至少一個 LED。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述至少一個LED包括LED陣列。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述殼體還包括被構(gòu)建為與燈插座電氣和機械地配合的基部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述透明燈泡從所述基部延伸,其中所述透明燈泡具有大于所述基部的直徑的最大直徑。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述透明燈泡包括從所述基部延伸的頸部和從所述頸部延伸的大致球形部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述基部包括耦合到所述至少一個LED的電接觸器。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述基部包括構(gòu)建為與所述燈座機械地配合的帽,所述帽包括一個所述電接觸器。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述基部還包括具有另一個所述電接觸器的頂端。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述基部包括構(gòu)建為與所述燈座機械地配合的螺絲帽。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光設(shè)備,還包括基部和位于所述基部和所述透明燈泡之間的板,其中所述至少一個LED被所述板支撐。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述基部包括電接觸器,并且其中所述板提供通孔用于將所述電接觸器耦合到所述至少一個LED。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述至少一個LED通過多個中空支架被板支撐,并且其中所述至少一個LED包括用于耦合到所述電接觸器的導(dǎo)線,至少一條導(dǎo)線的每條被弓I導(dǎo)通過一個所述支架。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述至少一個LED包括用于耦合到所述電接觸器的導(dǎo)線,并且其中所述至少一個LED通過至少一條導(dǎo)線被所述板支撐。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述殼體還包括兩個帽,所述兩個帽中的每個具有至少一個電接觸器,并且其中所述透明燈泡包括在兩個帽之間延伸的管狀。
18.一種發(fā)光設(shè)備,包括殼體,具有含有熒光體的透明燈泡;以及所述殼體內(nèi)的用于發(fā)射具有第一波長的光的裝置;其中所述透明燈泡還包括用于將所述光的一部分轉(zhuǎn)換為第二波長的裝置。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述用于將所述光的一部分轉(zhuǎn)換為第二波長的裝置包括熒光體。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述熒光體在所述透明燈泡的表面的至少一部分上形成。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述熒光體嵌入到所述透明燈泡的至少一部分中。
22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的發(fā)光設(shè)備,還包括設(shè)置在所述殼體內(nèi)的用于冷卻所述發(fā)光設(shè)備的裝置。
23.根據(jù)權(quán)利要求18所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述發(fā)光設(shè)備包括至少一個LED。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述至少一個LED包括LED陣列。
25.根據(jù)權(quán)利要求18所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述殼體還包括用于與燈座電氣和機械地配合的裝置。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的發(fā)光設(shè)備,所述透明燈泡從所述用于與燈座電氣和機械地配合的裝置延伸,其中所述透明燈泡具有大于所述用于與燈座電氣和機械地配合的裝置的直徑的最大直徑。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述透明燈泡包括從所述用于與燈座電氣和機械地配合的裝置延伸的頸部,和從所述頸部延伸的大致球形部分。
28.根據(jù)權(quán)利要求25所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述用于與燈座電氣和機械地配合的裝置包括耦合到所述至少一個LED的電接觸器。
29.根據(jù)權(quán)利要求觀所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述用于與燈座電氣和機械地配合的裝置包括構(gòu)建為與所述燈座機械地配合的帽,所述帽包括一個所述電接觸器。
30.根據(jù)權(quán)利要求四所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述用于與燈座電氣和機械地配合的裝置還包括具有另一個所述電接觸器的頂端。
31.根據(jù)權(quán)利要求25所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述用于與燈座電氣和機械地配合的裝置包括構(gòu)建為與所述燈座機械地配合的螺絲帽。
32.根據(jù)權(quán)利要求25所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述用于與燈座電氣和機械地配合的裝置包括兩個帽,所述兩個帽中的每個具有至少一個電接觸器,并且其中所述透明燈泡包括在兩個帽之間延伸的管狀。
33.根據(jù)權(quán)利要求18所述的發(fā)光設(shè)備,還包括用于支撐所述至少一個LED的裝置。
34.一種發(fā)光設(shè)備,包括構(gòu)建為發(fā)光的至少一個LED ;以及包含所述至少一個LED的殼體,其中所述殼體包括具有設(shè)置為接收從所述至少一個 LED發(fā)射的光的至少一部分的熒光體的透明燈泡。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述熒光體在所述透明燈泡的表面的至少一部分上形成。
36.根據(jù)權(quán)利要求34所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述熒光體嵌入到所述透明燈泡的至少一部分中。
37.根據(jù)權(quán)利要求34所述的發(fā)光設(shè)備,還包括設(shè)置在所述殼體內(nèi)的風(fēng)扇以冷卻所述至少一個LED。
38.根據(jù)權(quán)利要求34所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述至少一個LED包括LED陣列。
39.根據(jù)權(quán)利要求34所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述殼體還包括基部,其被構(gòu)建為以電氣和機械地與燈座配合。
40.根據(jù)權(quán)利要求39所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述透明燈泡從所述基部延伸,其中所述透明燈泡具有大于所述基部的直徑的最大直徑。
41.根據(jù)權(quán)利要求39所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述透明燈泡包括從所述基部延伸的頸部和從所述頸部延伸的大致球形部分。
42.根據(jù)權(quán)利要求39所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述基部包括耦合到所述至少一個LED的電接觸器。
43.根據(jù)權(quán)利要求42所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述基部包括構(gòu)建為與所述燈座機械地配合的帽,所述帽包括一個所述電接觸器。
44.根據(jù)權(quán)利要求43所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述基部還包括具有另一個所述電接觸器的頂端。
45.根據(jù)權(quán)利要求39所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述基部包括構(gòu)建為與所述燈座機械地配合的螺絲帽。
46.根據(jù)權(quán)利要求34所述的發(fā)光設(shè)備,還包括基部和位于所述基部和所述透明燈泡之間的板,其中所述至少一個LED被所述板支撐。
47.根據(jù)權(quán)利要求46所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述基部包括電接觸器,并且其中所述板提供通孔用于將所述電接觸器耦合到所述至少一個LED。
48.根據(jù)權(quán)利要求47所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述至少一個LED通過多個中空支架被板支撐,并且其中所述至少一個LED包括用于耦合到所述電接觸器的導(dǎo)線,至少一條導(dǎo)線的每條被弓I導(dǎo)通過一個所述支架。
49.根據(jù)權(quán)利要求47所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述至少一個LED包括用于耦合到所述電接觸器的導(dǎo)線,并且其中所述至少一個LED通過至少一條導(dǎo)線被所述板支撐。
50.根據(jù)權(quán)利要求34所述的發(fā)光設(shè)備,其中所述殼體還包括兩個帽,所述兩個帽中的每個具有至少一個電接觸器,并且其中所述透明燈泡包括在兩個帽之間延伸的管狀。
51.一種發(fā)光設(shè)備的制造方法,包括形成具有包含熒光體的透明燈泡的殼體;以及組裝所述殼體,包括在所述殼體內(nèi)設(shè)置至少一個LED以激勵所述熒光體并且通過所述透明燈泡發(fā)射光。
52.根據(jù)權(quán)利要求51所述的方法,其中所述殼體是通過在所述透明燈泡的表面的至少一部分上施加所述熒光體形成的。
53.根據(jù)權(quán)利要求52所述的方法,其中通過將熒光體引入透明燈泡,接著從透明燈泡分配熒光體的不粘貼到透明燈泡的一部分,由此所述熒光體被施加到所述透明燈泡。
54.根據(jù)權(quán)利要求52所述的方法,其中所述熒光體通過電沉積施加到所述透明燈泡。
55.根據(jù)權(quán)利要求52所述的方法,其中所述熒光體通過氣相沉積施加到所述透明燈泡。
56.根據(jù)權(quán)利要求51所述的方法,其中所述殼體是通過在所述透明燈泡的至少一部分中嵌入熒光體形成的。
57.根據(jù)權(quán)利要求51所述的方法,其中組裝所述殼體包括在所述殼體中設(shè)置用于冷卻所述至少一個LED的風(fēng)扇。
58.根據(jù)權(quán)利要求51所述的方法,其中組裝所述殼體包括向所述透明燈泡附接基部, 所述基部構(gòu)建為與燈座電氣和機械地配合。
59.根據(jù)權(quán)利要求58所述的方法,其中組裝所述殼體還包括在所述殼體內(nèi)提供板并且將所述至少一個LED安裝到所述板。
60.根據(jù)權(quán)利要求59所述的方法,其中組裝所述殼體還包括在所述至少一個LED和所述板之間安裝風(fēng)扇。
61.根據(jù)權(quán)利要求60所述的方法,其中組裝所述殼體還包括從所述至少一個LED通過所述板中的通孔向所述電接觸器弓丨導(dǎo)導(dǎo)線。
62.根據(jù)權(quán)利要求61所述的方法,其中組裝所述殼體還包括引導(dǎo)所述導(dǎo)線使得所述至少一個LED被至少一條所述導(dǎo)線支撐離開所述板。
63.根據(jù)權(quán)利要求61所述的方法,其中組裝所述殼體還包括用中空支架支撐所述至少一個LED離開所述板并且通過一個所述支架引導(dǎo)每條導(dǎo)線。
64.根據(jù)權(quán)利要求51所述的方法,其中組裝所述殼體包括向所述透明燈泡的每個端部附接一個帽,兩個帽中的每個具有至少一個電接觸器,并且其中所述透明燈泡包括在兩個帽之間延伸的管狀。
全文摘要
一種發(fā)光設(shè)備,包括殼體,具有含有熒光體的透明燈泡;以及設(shè)置在殼體內(nèi)的至少一個LED以激勵熒光體并且通過透明燈泡發(fā)射光。
文檔編號F21V9/00GK102356271SQ200980156935
公開日2012年2月15日 申請日期2009年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月27日
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