專利名稱：集光源及電源于一體的led燈具電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集光源及電源于一體的LED燈具電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
LED具有發(fā)光效率高、省電和壽命長的優(yōu)點(diǎn)，其應(yīng)用越來越廣泛，目前還出現(xiàn)了用于替換現(xiàn)有T5、T8等日光燈的LED燈管，這種LED燈具整體呈細(xì)長桿狀，因此用于安裝LED的光源板也呈長條狀，目前普遍采用的LED燈管中LED光源板長度可達(dá)l. 2m，但是用于貼合封裝LED的貼片機(jī)長度較短，而且其寬度也不能滿足光源板橫向放置的要求，因此使用貼片機(jī)對(duì)較長的光源板進(jìn)行貼片會(huì)造成生產(chǎn)不便，生產(chǎn)效率低，產(chǎn)品合格率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種連接可靠、生產(chǎn)快速簡(jiǎn)便、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品合格率高的集光源及電源于一體的LED燈具電路板。
本發(fā)明還提供一種該集光源及電源于一體的LED燈具電路板的制造方法。
本發(fā)明集光源及電源于一體的LED燈具電路板所采用的技術(shù)方案是本發(fā)明集光源及電源于一體的LED燈具電路板包括至少兩個(gè)模塊單元板，所述模塊單元板之間相固定連接，所述模塊單元板的正面設(shè)有用于固定若干個(gè)LED芯片及散熱并構(gòu)成所述LED芯片之間電連接的金屬層，所述模塊單元板的背面設(shè)有由導(dǎo)電金屬構(gòu)成的用于焊接電路元件并構(gòu)成電路的電源線路，相固定連接的所述模塊單元板的所述電源線路之間通過跳線相電連接。 所述模塊單元板的兩端分別設(shè)有凹槽和凸塊，所述凹槽與所述凸塊的大小及形狀
相適配，所述模塊單元板之間通過所述凹槽與所述凸塊相嵌合固定連接。 所述凹槽及所述凸塊呈燕尾狀或圓形或矩形或梯形。 所述模塊單元板為雙層電路板，所述金屬層于所述模塊單元板的兩端處分別為正極端、負(fù)極端，所述電源線路于所述模塊單元板的兩端處分別設(shè)有正極接線端、負(fù)極接線端，所述正極接線端與所述正極端通過金屬穿孔相電連接，所述負(fù)極接線端與所述負(fù)極端通過金屬穿孔相電連接。 所述集光源及電源于一體的LED燈具電路板可應(yīng)用于100V 240V交流電源。 本發(fā)明集光源及電源于一體的LED燈具電路板的制造方法所采用的技術(shù)方案是
按照一個(gè)所述模塊單元板的長度以及至少兩個(gè)模塊單元板的總寬度將預(yù)制電路板制成連
片，所述預(yù)制電路板上設(shè)有敷設(shè)好的所述金屬層及所述電源線路并預(yù)制出用于固定連接的
連接部，將制成連片的所述電路板整體送入貼片機(jī)進(jìn)行貼片，將若干個(gè)所述LED芯片貼合
于所述金屬層上，再用金屬打線將所述LED芯片的電極與其對(duì)應(yīng)的所述金屬層相電連接，
然后在所述LED芯片上涂覆熒光粉及硅膠并經(jīng)烘烤固化，沿長度方向?qū)⑺瞿K單元板切
割成各自獨(dú)立的部分，再將各所述模塊單元板之間通過所述連接部相固定連接，通過所述
跳線將相固定連接的所述模塊單元板的各所述電源線路之間相電連接，并將電路元件焊接在所述電源線路上。 所述連接部包括凹槽和凸塊，所述凹槽與所述凸塊的大小及形狀相適配。
所述凹槽及所述凸塊呈燕尾狀或圓形或矩形或梯形。 所述模塊單元板為雙層電路板，所述金屬層于所述模塊單元板的兩端處分別為正極端、負(fù)極端，所述電源線路于所述模塊單元板的兩端處分別設(shè)有正極接線端、負(fù)極接線端，所述正極接線端與所述正極端通過金屬穿孔相電連接，所述負(fù)極接線端與所述負(fù)極端通過金屬穿孔相電連接。 所述集光源及電源于一體的LED燈具電路板可應(yīng)用于100V 240V交流電源。
本發(fā)明的有益效果是由于本發(fā)明集光源及電源于一體的LED燈具電路板包括至少兩個(gè)模塊單元板，所述模塊單元板之間相固定連接，所述模塊單元板的正面設(shè)有用于固定若干個(gè)LED芯片及散熱并構(gòu)成所述LED芯片之間電連接的金屬層，所述模塊單元板的背面設(shè)有由導(dǎo)電金屬構(gòu)成的用于焊接電路元件并構(gòu)成電路的電源線路，相固定連接的所述模塊單元板的所述電源線路之間通過跳線相電連接，本發(fā)明將固定LED芯片的光源部分與驅(qū)動(dòng)電路的電源部分集成在同一所述模塊單元板的正面和背面，并將長條狀的電路板分成模塊化的所述模塊單元板，再將所述模塊單元板連接成一體結(jié)構(gòu)，同時(shí)通過所述跳線將不同的所述模塊單元板的所述電源線路之間電連接在一起，實(shí)現(xiàn)了長條狀的電路板分體組裝，采用分體的單元形式，避免了貼片機(jī)加工同一塊電路板時(shí)長度過長的弊端，可通過將若干個(gè)所述模塊單元板的寬度方向并排在一起同時(shí)生產(chǎn)連片并進(jìn)行貼片，再將整塊電路板分割開進(jìn)行組裝，故本發(fā)明連接可靠、生產(chǎn)快速簡(jiǎn)便、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品合格率高。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例一、二的模塊單元板的正面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本發(fā)明實(shí)施例一、二的模塊單元板的背面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是本發(fā)明實(shí)施例一、二的第一個(gè)模塊單元板的頭部的元件及連線示意圖； 圖4是本發(fā)明實(shí)施例一、二的第二個(gè)模塊單元板的尾部的元件及連線示意圖； 圖5是本發(fā)明實(shí)施例一的第一個(gè)模塊單元板的尾部與第二個(gè)模塊單元板的頭部
的連接結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6是本發(fā)明實(shí)施例二的第一個(gè)模塊單元板的尾部與第二個(gè)模塊單元板的頭部的連接結(jié)構(gòu)示意圖； 圖7是本發(fā)明實(shí)施例一、二的集光源及電源于一體的LED燈具電路板在打線完成后的正面局部放大結(jié)構(gòu)示意圖； 圖8是本發(fā)明實(shí)施例一的集光源及電源于一體的LED燈具電路板的電路原理 圖9是本發(fā)明實(shí)施例二的集光源及電源于一體的LED燈具電路板的電路原理 圖10是本發(fā)明實(shí)施例一、二的集光源及電源于一體的LED燈具電路板安裝于LED燈管中的斷面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖11是本發(fā)明實(shí)施例一、二的集光源及電源于一體的LED燈具電路板的制造方法中的制成連片的電路板整體的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖12是本發(fā)明實(shí)施例三的各模塊單元板的正面連接結(jié)構(gòu)示意 圖13是本發(fā)明實(shí)施例四的各模塊單元板的正面連接結(jié)構(gòu)示意5
圖14是本發(fā)明實(shí)施例五的各模塊單元板的正面連接結(jié)構(gòu)示意圖； 圖15是本發(fā)明實(shí)施例六、七的模塊單元板的正面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖16是本發(fā)明實(shí)施例六、七的模塊單元板的背面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖17是本發(fā)明實(shí)施例六、七的第一個(gè)模塊單元板的頭部的元件及連線示意圖； 圖18是本發(fā)明實(shí)施例六、七的第四個(gè)模塊單元板的尾部的元件及連線示意圖； 圖19是本發(fā)明實(shí)施例六的各模塊單元板的連接結(jié)構(gòu)示意圖； 圖20是本發(fā)明實(shí)施例七的第一個(gè)模塊單元板的尾部與第二個(gè)模塊單元板的頭部 以及第三個(gè)模塊單元板的尾部與第四個(gè)模塊單元板的頭部的連接結(jié)構(gòu)示意圖；
圖21是本發(fā)明實(shí)施例七的第二個(gè)模塊單元板的尾部與第三個(gè)模塊單元板的頭部 的連接結(jié)構(gòu)示意圖； 圖22是本發(fā)明實(shí)施例六、七的集光源及電源于一體的LED燈具電路板在打線完成 后的正面局部放大結(jié)構(gòu)示意圖； 圖23是本發(fā)明實(shí)施例六的集光源及電源于一體的LED燈具電路板的電路原理 圖； 圖24是本發(fā)明實(shí)施例七的集光源及電源于一體的LED燈具電路板的電路原理圖。
具體實(shí)施方式

實(shí)施例一 如圖1 圖5、圖7、圖8所示，本實(shí)施例的集光源及電源于一體的LED燈具電路板 包括兩個(gè)模塊單元板l，所述模塊單元板1之間相固定連接，所述模塊單元板1的正面設(shè)有 用于固定LED芯片2及散熱并構(gòu)成所述LED芯片2之間電連接的金屬層13，所述模塊單元 板1的背面設(shè)有由導(dǎo)電金屬構(gòu)成的用于焊接電路元件并構(gòu)成電路的電源線路14，相固定連 接的所述模塊單元板1的所述電源線路14之間通過跳線相電連接，所述模塊單元板1的兩 端分別設(shè)有凹槽11和凸塊12，所述凹槽11與所述凸塊12的大小及形狀相適配，所述凹槽 11與所述凸塊12均呈燕尾狀，連接固定可靠，所述模塊單元板1之間通過所述凹槽11與 所述凸塊12相嵌合固定連接，每個(gè)所述模塊單元板1上設(shè)有兩路LED芯片2，每路設(shè)有48 個(gè)所述LED芯片2 ;兩個(gè)所述模塊單元板1上的兩路LED芯片2分別串聯(lián)，串聯(lián)后每路各有 96個(gè)所述LED芯片2，本實(shí)施例的額定功率為12W，應(yīng)用于220V交流電源作為照明之用，所 述模塊單元板1為雙層電路板，所述金屬層13于所述模塊單元板1的兩端處分別為正極端 la、負(fù)極端lb，所述電源線路14于所述模塊單元板1的兩端處分別設(shè)有正極接線端2a、負(fù) 極接線端2b，所述正極接線端2a與所述正極端la之間通過金屬穿孔相電連接，所述負(fù)極 接線端2b與所述負(fù)極端lb之間通過金屬穿孔相電連接，即所述正極接線端2a與所述正極 端la同電位，所述負(fù)極接線端2b與所述負(fù)極端lb同電位，所述電源線路14還包括接地連 線2d、整流后的正極連線2e、兩個(gè)交流電源輸入端2c ;本實(shí)施例的電路包括整流橋堆Dl 、濾 波電容Cl、泄放電阻Rl、保險(xiǎn)絲Fl、兩個(gè)恒流源M0S器件Ql、 Q2，兩個(gè)所述恒流源M0S器件 Q1、Q2分別與兩路LED芯片2相串聯(lián)，其中所述整流橋堆Dl、所述濾波電容Cl、所述泄放電 阻R1、所述保險(xiǎn)絲F1連接在第一個(gè)模塊單元板1的電源線路14上，兩個(gè)所述恒流源M0S器 件Q1、Q2連接在第二個(gè)模塊單元板l的電源線路14上，第一個(gè)模塊單元板1的兩個(gè)交流電 源輸入端2c直接與220V交流電源相電連接，通過跳線15將第一個(gè)模塊單元板1上的兩路
6正極端2a及整流后的正極連線2e相連接，以實(shí)現(xiàn)將整流后的正極連線2e與兩路LED芯片 2的正極端la相連接，通過另個(gè)跳線16將第一個(gè)模塊單元板1的接地連線2d與第二個(gè) 模塊單元板1的接地連線2d相連接，并通過另外一個(gè)跳線17將第一個(gè)模塊單元板1的兩 路負(fù)極接線端2b分別與第二個(gè)模塊單元板1兩路正極接線端2a相連接，以實(shí)現(xiàn)將位于兩 個(gè)不同模塊單元板1上的LED芯片2之間同路串聯(lián)連接，再通過另外跳線18將第二個(gè)模塊 單元板1的兩路負(fù)極接線端2b分別與兩個(gè)所述恒流源M0S器件Q1、Q2的漏極連線相連接， 以實(shí)現(xiàn)兩個(gè)所述恒流源M0S器件Ql、 Q2的漏極與兩路LED芯片2的負(fù)極端lb相連接構(gòu)成 回路，通過以上所述電源線路14的布置，使得只需通過跳線15 18適當(dāng)連接，就可以實(shí)現(xiàn) 相同結(jié)構(gòu)及連接的模塊化的生產(chǎn)。 如圖11所示，本實(shí)施例的集光源及電源于一體的LED燈具電路板的制造方法是按 照一個(gè)所述模塊單元板1的長度以及四個(gè)模塊單元板1的總寬度將預(yù)制電路板制成連片， 所述預(yù)制電路板上設(shè)有敷設(shè)好的所述金屬層13及所述電源線路14并預(yù)制出用于固定連接 的連接部，即凹槽11和凸塊12，將制成連片的所述電路板整體送入貼片機(jī)進(jìn)行貼片，將所 述LED芯片2貼合于所述金屬層13上，再用金屬打線將所述LED芯片2的電極與其對(duì)應(yīng)的 所述金屬層13相電連接，然后在所述LED芯片2上涂覆熒光粉及硅膠并經(jīng)烘烤固化，沿長 度方向?qū)⑺瞿K單元板1切割成各自獨(dú)立的部分，再將各所述模塊單元板1之間通過所 述連接部相固定連接，通過所述跳線15 18將相固定連接的所述模塊單元板1的各所述 電源線路14之間相電連接，并將電路元件焊接在所述電源線路14上。
如圖10所示，本實(shí)施例的集光源及電源于一體的LED燈具電路板應(yīng)用于LED燈管 中，所述LED燈管包括透光的塑料前燈殼100、用于散熱的金屬后燈殼200、用于安裝并與燈 座電連接的兩個(gè)插頭300，所述前燈殼100與所述后燈殼200相插接固定并圍成一腔體，所 述集光源及電源于一體的LED燈具電路板(包括兩個(gè)所述模塊單元板l)位于所述腔體內(nèi)， 兩個(gè)所述插頭300分別固定于所述前燈殼100及所述后燈殼200的兩端，所述前燈殼100 內(nèi)部設(shè)有兩個(gè)相對(duì)的沿軸向延伸的插槽103，所述集光源及電源于一體的LED燈具電路板 插接固定于所述插槽103內(nèi)，所述集光源及電源于一體的LED燈具電路板與所述后燈殼200 之間通過所述前燈殼IOO相隔離，所述前燈殼100為塑料型材，所述后燈殼200為鋁合金型 材，當(dāng)然也可以為其他金屬型材，型材可根據(jù)需要的長度進(jìn)行切割，生產(chǎn)效率高、組裝快速 簡(jiǎn)便，所述后燈殼200的外壁設(shè)有若干散熱凸起，以利于增大散熱面積，提高散熱效果。
實(shí)施例二 如圖1 圖4、圖6、圖7、圖9 圖11所示，本實(shí)施例與實(shí)施例一的所述模塊單元 板1的所述金屬層13及所述電源線路14的布線相同，即裸板相同，另外，所述模塊單元板 1的正面的LED芯片2的數(shù)量及排布亦完全相同，區(qū)別在于本實(shí)施例中，所述模塊單元板1 上的兩路LED芯片2之間相并聯(lián)成一組，兩組之間再并聯(lián)，即共有四路LED芯片2相并聯(lián)，每 路各有48個(gè)所述LED芯片2，本實(shí)施例的額定功率也為12W，應(yīng)用于110V交流電源作為照 明之用，相應(yīng)的，本實(shí)施例有兩組共四個(gè)所述恒流源MOS器件Ql、 Q2分別與每路的48個(gè)所 述LED芯片2相串聯(lián)，因此四個(gè)所述恒流源MOS器件Ql、 Q2分別連接在第一個(gè)及第二個(gè)模 塊單元板1的電源線路14上；另外，第一個(gè)模塊單元板1的尾部與第二個(gè)模塊單元板1的 頭部的連接處的跳線也與實(shí)施例一不同，本實(shí)施例中，第二個(gè)模塊單元板1的兩路正極端 2a與整流后的正極連線2e通過跳線15相連接，并將第一個(gè)模塊單元板1的正極連線2e與第二個(gè)模塊單元板1的正極連線2e通過跳線19相連接，以實(shí)現(xiàn)將第二個(gè)模塊單元板1的 兩路LED芯片2與第一個(gè)模塊單元板1的兩路LED芯片2相并聯(lián)，本實(shí)施例同樣通過跳線 16將第一個(gè)模塊單元板1的接地連線2d與第二個(gè)模塊單元板1的接地連線2d相連接，而 第一個(gè)模塊單元板1的兩路負(fù)極接線端2b與第二個(gè)模塊單元板1兩路正極接線端2a則不 連接，另外還通過另外跳線18將第一個(gè)模塊單元板1的兩路負(fù)極接線端2b分別與兩個(gè)所 述恒流源M0S器件Ql、 Q2的漏極連線相連接，以實(shí)現(xiàn)第一個(gè)模塊單元板1上的兩個(gè)所述恒 流源M0S器件Q1、Q2的漏極與兩路LED芯片2的負(fù)極端lb相連接構(gòu)成回路，通過以上跳線 的連接，使得本實(shí)施例共有四路LED芯片2相并聯(lián)，每路各有48個(gè)所述LED芯片2。
本實(shí)施例的其余特征與實(shí)施例一相同。 本發(fā)明實(shí)施例一與實(shí)施例二的裸板可對(duì)110V和220V交流電通用，因此可適應(yīng)不
同電壓，還可以節(jié)省制版費(fèi)用。
實(shí)施例三 如圖12所示，本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于本實(shí)施例中，每個(gè)所述模塊 單元板1的兩端分別設(shè)有兩個(gè)所述凹槽11和兩個(gè)所述凸塊12，所述凹槽11與所述凸塊12 均呈圓形，連接固定可靠。 本實(shí)施例的其余特征與實(shí)施例一相同。
實(shí)施例四 如圖13所示，本實(shí)施例與實(shí)施例三的不同之處在于本實(shí)施例中，所述凹槽11與
所述凸塊12均呈矩形，連接固定可靠。 本實(shí)施例的其余特征與實(shí)施例三相同。
實(shí)施例五 如圖14所示，本實(shí)施例與實(shí)施例三的不同之處在于本實(shí)施例中，所述凹槽11與
所述凸塊12均呈梯形，連接固定可靠。 本實(shí)施例的其余特征與實(shí)施例三相同。 實(shí)施例六 如圖15 圖19、圖22、圖23所示，本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于本實(shí)施 例的集光源及電源于一體的LED燈具電路板包括四個(gè)模塊單元板l，每個(gè)所述模塊單元板 1上均設(shè)有三路LED芯片2，每路均設(shè)有24個(gè)LED芯片2，本實(shí)施例的LED燈具的額定功率 為20W，應(yīng)用于220V交流電源作為照明之用，相應(yīng)地，所述電源線路14的相應(yīng)線路也分為三 路，所述恒流源MOS器件Q1、Q2、Q3也是三個(gè)，所述整流橋堆Dl、所述濾波電容Cl、所述泄放 電阻R1、所述保險(xiǎn)絲F1連接在第一個(gè)模塊單元板1的電源線路14上，三個(gè)所述恒流源M0S 器件Q1、Q2、Q3連接在最后一個(gè)即第四個(gè)模塊單元板l的電源線路14上，第二個(gè)模塊單元 板1及第三個(gè)模塊單元板1的電源線路14上不連接電子元件僅作為各路LED芯片2的串 聯(lián)連接之用，第一個(gè)模塊單元板l的兩個(gè)交流電源輸入端2c直接與220V交流電源相連接， 通過跳線15將第一個(gè)模塊單元板1上的三路正極端la及整流后的正極連線2e相連接，以 實(shí)現(xiàn)將整流后的正極連線2e與三路LED芯片2的正極端la相連接，通過另外的跳線16將 第一個(gè)模塊單元板1的接地連線2d與第二個(gè)模塊單元板1的接地連線2d、以及第二個(gè)模 塊單元板1的接地連線2d與第三個(gè)模塊單元板1的接地連線2d、以及第三個(gè)模塊單元板1 的接地連線2d與第四個(gè)模塊單元板1的接地連線2d分別相連接，并通過另外的跳線17將第一個(gè)模塊單元板1的三路負(fù)極接線端2b分別與第二個(gè)模塊單元板1的三路正極接線端 2a相連接，以實(shí)現(xiàn)將位于兩個(gè)不同模塊單元板1上的LED芯片2之間同路串聯(lián)連接，同理， 分別通過跳線17將第二個(gè)模塊單元板1的三路負(fù)極接線端2b分別與第三個(gè)模塊單元板1 的三路正極接線端2a、以及將第三個(gè)模塊單元板1的三路負(fù)極接線端2b分別與第四個(gè)模塊 單元板1的三路正極接線端2a相連接，再通過另外跳線18將第四個(gè)模塊單元板1的三路 負(fù)極接線端2b分別與三個(gè)所述恒流源M0S器件Ql、 Q2、 Q3的漏極連線相連接，以實(shí)現(xiàn)三個(gè) 所述恒流源M0S器件Ql、 Q2、 Q3的漏極與三路LED芯片2的負(fù)極端lb相連接構(gòu)成回路，通 過以上跳線的連接，使得本實(shí)施例共有三路LED芯片2相并聯(lián)，每路各有96個(gè)所述LED芯 片2。 本實(shí)施例的其余特征與實(shí)施例一相同。
實(shí)施例七 如圖15 圖18、圖20 圖22、圖24所示，本實(shí)施例與實(shí)施例六的所述模塊單元 板1的所述金屬層13及所述電源線路14的布線相同，即裸板相同，另外，所述模塊單元板 1的正面的LED芯片2的數(shù)量及排布亦完全相同，區(qū)別在于本實(shí)施例中，第一個(gè)及第二個(gè) 所述模塊單元板1上的三路LED芯片2之間先分別串聯(lián)成三組，三組之間再并聯(lián)，同理，第 三個(gè)及第四個(gè)所述模塊單元板1上的三路LED芯片2之間先分別串聯(lián)成三組，三組之間再 并聯(lián)，另外，兩部分各三組之間也并聯(lián)，即共有六路LED芯片2相并聯(lián)，每路各有48個(gè)所述 LED芯片2，本實(shí)施例的額定功率也為20W，應(yīng)用于110V交流電源作為照明之用，相應(yīng)的，本 實(shí)施例有兩組共六個(gè)所述恒流源MOS器件Q1、Q2、Q3分別與每路的48個(gè)所述LED芯片2相 串聯(lián)，六個(gè)所述恒流源MOS器件Q1、 Q2、 Q3分別連接在第二個(gè)及第四個(gè)模塊單元板1的電 源線路14上；另外，各模塊單元板1之間連接處的跳線也與實(shí)施例六不同，本實(shí)施例中，通 過跳線16將各模塊單元板1的接地連線2d依次相連接，并通過跳線19將各模塊單元板1 的正極連線2e依次相連接，第三個(gè)模塊單元板1的三路正極端2a與整流后的正極連線2e 通過跳線15相連接，以實(shí)現(xiàn)將第二部分的三組LED芯片2與第一部分的三組LED芯片2相 并聯(lián)，另外同第四個(gè)模塊單元板1 一樣，通過另外跳線18將第二個(gè)模塊單元板1的三路負(fù) 極接線端2b分別與三個(gè)所述恒流源MOS器件Ql、 Q2、 Q3的漏極連線相連接，以實(shí)現(xiàn)第二個(gè) 模塊單元板1上的三個(gè)所述恒流源MOS器件Ql、 Q2、 Q3的漏極與三路LED芯片2的負(fù)極端 lb相連接構(gòu)成回路，另外，第一個(gè)模塊單元板1的三路負(fù)極接線端2b分別與第二個(gè)模塊單 元板1三路正極接線端2a相連接，第三個(gè)模塊單元板1的三路負(fù)極接線端2b分別與第四 個(gè)模塊單元板1三路正極接線端2a相連接，通過以上跳線的連接，使得本實(shí)施例共有六路 LED芯片2相并聯(lián)，每路各有48個(gè)所述LED芯片2。
本實(shí)施例的其余特征與實(shí)施例六相同。 本發(fā)明實(shí)施例六與實(shí)施例七的裸板可對(duì)110V和220V交流電通用，因此可適應(yīng)不 同電壓，還可以節(jié)省制版費(fèi)用。 以上實(shí)施例僅舉例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說明，不應(yīng)理解為是對(duì)本發(fā)明權(quán)利要求的限
制，本發(fā)明可根據(jù)交流電源的電壓情況進(jìn)行改變，通過設(shè)置不同數(shù)量的所述模塊單元板l
以及每個(gè)所述模塊單元板1的LED芯片2數(shù)量及分組，可適應(yīng)各種電壓下使用。 本發(fā)明將固定LED芯片2的光源部分與驅(qū)動(dòng)電路的電源部分集成在同一所述模
塊單元板1的正面和背面，并將長條狀的電路板分成模塊化的所述模塊單元板l，再將所述模塊單元板1連接成一體結(jié)構(gòu)，同時(shí)通過所述跳線15 19將不同的所述模塊單元板1的
所述電源線路14之間電連接在一起，實(shí)現(xiàn)了長條狀的電路板分體組裝，采用分體的單元形
式，避免了貼片機(jī)加工同一塊電路板時(shí)長度過長的弊端，可通過將若干個(gè)所述模塊單元板l
的寬度方向并排在一起同時(shí)生產(chǎn)連片并進(jìn)行貼片，再將整塊電路板分割開進(jìn)行組裝，因此
本發(fā)明連接可靠、生產(chǎn)快速簡(jiǎn)便、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品合格率高。 本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于LED照明領(lǐng)域。
權(quán)利要求
一種集光源及電源于一體的LED燈具電路板，其特征在于包括至少兩個(gè)模塊單元板(1)，所述模塊單元板(1)之間相固定連接，所述模塊單元板(1)的正面設(shè)有用于固定若干個(gè)LED芯片(2)及散熱并構(gòu)成所述LED芯片(2)之間電連接的金屬層(13)，所述模塊單元板(1)的背面設(shè)有由導(dǎo)電金屬構(gòu)成的用于焊接電路元件并構(gòu)成電路的電源線路(14)，相固定連接的所述模塊單元板(1)的所述電源線路(14)之間通過跳線相電連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集光源及電源于一體的LED燈具電路板，其特征在于所述 模塊單元板(1)的兩端分別設(shè)有凹槽(11)和凸塊(12)，所述凹槽(11)與所述凸塊(12)的 大小及形狀相適配，所述模塊單元板(1)之間通過所述凹槽(11)與所述凸塊(12)相嵌合 固定連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的集光源及電源于一體的LED燈具電路板，其特征在于所述 凹槽(11)及所述凸塊(12)呈燕尾狀或圓形或矩形或梯形。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集光源及電源于一體的LED燈具電路板，其特征在于所述 模塊單元板(1)為雙層電路板，所述金屬層(13)于所述模塊單元板(1)的兩端處分別為正 極端(la)、負(fù)極端(lb)，所述電源線路(14)于所述模塊單元板(1)的兩端處分別設(shè)有正極 接線端(2a)、負(fù)極接線端(2b)，所述正極接線端(2a)與所述正極端(la)通過金屬穿孔相 電連接，所述負(fù)極接線端(2b)與所述負(fù)極端(lb)通過金屬穿孔相電連接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的集光源及電源于一體的LED燈具電路板，其特 征在于所述集光源及電源于一體的LED燈具電路板可應(yīng)用于100V 240V交流電源。
6. —種權(quán)利要求1所述的集光源及電源于一體的LED燈具電路板的制造方法，其特征 在于按照一個(gè)所述模塊單元板(1)的長度以及至少兩個(gè)模塊單元板(1)的總寬度將預(yù)制 電路板制成連片，所述預(yù)制電路板上設(shè)有敷設(shè)好的所述金屬層(13)及所述電源線路(14) 并預(yù)制出用于固定連接的連接部，將制成連片的所述電路板整體送入貼片機(jī)進(jìn)行貼片，將 若干個(gè)所述LED芯片(2)貼合于所述金屬層(13)上，再用金屬打線將所述LED芯片(2)的 電極與其對(duì)應(yīng)的所述金屬層(13)相電連接，然后在所述LED芯片(2)上涂覆熒光粉及硅膠 并經(jīng)烘烤固化，沿長度方向?qū)⑺瞿K單元板(1)切割成各自獨(dú)立的部分，再將各所述模 塊單元板(1)之間通過所述連接部相固定連接，通過所述跳線將相固定連接的所述模塊單 元板(1)的各所述電源線路(14)之間相電連接，并將電路元件焊接在所述電源線路(14) 上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的集光源及電源于一體的LED燈具電路板的制造方法，其特征 在于所述連接部包括凹槽(11)和凸塊(12)，所述凹槽(11)與所述凸塊(12)的大小及形 狀相適配。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的集光源及電源于一體的LED燈具電路板的制造方法，其特征 在于所述凹槽(11)及所述凸塊(12)呈燕尾狀或圓形或矩形或梯形。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的集光源及電源于一體的LED燈具電路板的制造方法，其特征 在于所述模塊單元板(1)為雙層電路板，所述金屬層(13)于所述模塊單元板(1)的兩端 處分別為正極端(la)、負(fù)極端(lb)，所述電源線路(14)于所述模塊單元板(1)的兩端處分 別設(shè)有正極接線端(2a)、負(fù)極接線端(2b)，所述正極接線端(2a)與所述正極端(la)通過 金屬穿孔相電連接，所述負(fù)極接線端(2b)與所述負(fù)極端(lb)通過金屬穿孔相電連接。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6至9任意一項(xiàng)所述的集光源及電源于一體的LED燈具電路板的制造方法，其特征在于所述集光源及電源于一體的LED燈具電路板可應(yīng)用于100V 240V交 流電源。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種連接可靠、生產(chǎn)快速簡(jiǎn)便、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品合格率高的集光源及電源于一體的LED燈具電路板及其制造方法。LED燈具電路板包括至少兩個(gè)模塊單元板(1)，模塊單元板(1)之間相固定連接，模塊單元板(1)的正面設(shè)有用于固定LED芯片(2)并構(gòu)成LED芯片(2)之間電連接的金屬層(13)、背面設(shè)有焊接電路元件并構(gòu)成電路的電源線路(14)，相連接的模塊單元板(1)的電源線路(14)之間通過跳線相電連接。制造方法是將預(yù)制電路板制成連片，將連片的電路板整體進(jìn)行貼片并打線、涂覆熒光粉及硅膠，固化后焊接電路元件，將模塊單元板(1)切割成獨(dú)立的部分并通過連接部相連，通過跳線將各電源線路(14)相電連接?？蓱?yīng)用于LED照明領(lǐng)域。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK101793356SQ201010005229
公開日2010年8月4日 申請(qǐng)日期2010年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月12日
發(fā)明者吳俊緯 申請(qǐng)人:廣州南科集成電子有限公司