專利名稱：放電燈點(diǎn)亮裝置及照明器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及放電燈點(diǎn)亮裝置及照明器具。
背景技術(shù)：
近年來，搭載了構(gòu)成放電燈點(diǎn)點(diǎn)亮電路的電子部件的放電燈點(diǎn)亮裝置正在普及。另外，該電子部件為了提高散熱性，或依照日本國(guó)內(nèi)的電氣用品安全法，多由金屬殼體覆蓋。另外，基于對(duì)于放電燈點(diǎn)亮裝置的小型化的要求，多在金屬殼體內(nèi)填充絕緣性的填充件。
例如，作為這種放電燈點(diǎn)亮裝置，如圖12所示，提供了以下裝置，具備中空箱型的金屬殼體1、容納在金屬殼體1內(nèi)的基板21、安裝在基板21上的電子部件3、以及介于金屬殼體1與基板21之間安裝并支持基板21的包含非導(dǎo)電性材料的間隔件41。其中，以下將圖12的上下左右作為基準(zhǔn)來進(jìn)行說明。
金屬殼體1形成為面開口的大致矩形箱狀。 基板21形成為與金屬殼體1的底面大致相同形狀的大致矩形板狀，在其上表面形成了作為接地電位的接地圖形。另外，利用一端通過焊接連接至該接地圖形的一個(gè)位置、另一端通過螺旋夾與金屬殼體1固定的接地電線8進(jìn)行接地。
電子部件3分別安裝在基板21的上表面以及下表面。 間隔件41由樹脂等絕緣性材料形成為大致圓柱狀，一端連接至金屬殼體1的底面，另一端與基板21的下表面抵接并支持基板21。 在此，在具備上述結(jié)構(gòu)的放電燈點(diǎn)亮裝置中，通常，在安裝在基板21的上表面的電子部件3的引線3a的前端以及安裝在基板21的下表面的電子部件3的充電部與金屬殼體1的底面之間，需要設(shè)置用于確保絕緣性的絕緣距離Lll。 另外，如圖13(a)、(b)所示，還有以下情況，即在基板21上設(shè)置多個(gè)插通孔21a，經(jīng)由該插通孔21a，通過填充機(jī)15，將絕緣性填充件5填充在金屬殼體1的底面與安裝在基板21的下表面的電子部件3的充電部之間，由此，減少為絕緣距離L12(L11 > L12)(例如參照專利文獻(xiàn)1)。 專利文獻(xiàn)1 :日本特開平9-46072號(hào)公報(bào) 但是，在上述現(xiàn)有例子的放電燈點(diǎn)亮裝置中，在具有安裝在基板21的下表面的充電部的電子部件3的外形比不具有安裝在基板21的下表面的充電部的電子部件3的外形小的情況下，由于不具有充電部的電子部件3妨礙絕緣性填充件5的流動(dòng)性，因此如圖14所示，在具有充電部的電子部件3的外輪廓附近殘留有氣泡6，有可能無法確保充電部的絕緣性。 因此，為了確保該充電部的絕緣性，存在以下方法，S卩如圖15所示，在金屬殼體1與基板21之間插入絕緣紙7，即使在產(chǎn)生了氣泡6的情況下，也確保金屬殼體1與充電部的絕緣性；或者，通過設(shè)置更長(zhǎng)的絕緣距離，來實(shí)現(xiàn)充電部與金屬殼體1的絕緣。
但是，由于絕緣紙7或氣泡6介于其中，導(dǎo)熱率有可能下降，在延長(zhǎng)絕緣距離的情況下，放電燈點(diǎn)亮裝置大型化，有可能導(dǎo)致成本上升等。 另外，為了實(shí)現(xiàn)使放電燈點(diǎn)亮?xí)r所需的啟動(dòng)用高電壓的穩(wěn)定化，需要設(shè)置對(duì)于作為基板21的接地電位的接地電極與金屬殼體1進(jìn)行電連接的電線8。但是，根據(jù)該接地電線8的引繞方法的不同，有可能在雜音消除性能上發(fā)生不均勻。 進(jìn)而，在為了避免金屬殼體1與電子部件3的接觸，使包含非導(dǎo)電性材料的間隔件即絕緣性填充件5介于金屬殼體1與基板21之間，通過絕緣性填充件5來固定基板21的情況下，由于絕緣性填充件5的老化，與基板21的粘著性變差，基板21變得不被固定，有可能無法進(jìn)行基板21對(duì)于金屬殼體1的底面的位置固定。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述情況而做成，其目的在于，提供一種放電燈點(diǎn)亮裝置，在不導(dǎo)致大型化、成本上升、雜音消除性能的不均勻的條件下，能夠進(jìn)行基板的接地電極與金屬殼體的電連接以及基板的固定，并且確保金屬殼體與充電部之間的絕緣性。
第一發(fā)明的特征在于，具備中空箱型的殼體，由金屬形成；基板，外形形成為與
殼體的底面大致相同的形狀，具有作為接地電位的接地電極，一個(gè)面與殼體的底面大致平
行地對(duì)置而容納在殼體內(nèi)；電子部件，安裝在基板的至少一個(gè)面，構(gòu)成放電燈點(diǎn)亮電路；絕
緣性填充件，填充在從殼體的底面到至少安裝在基板的一個(gè)面上的電子部件之中高度尺寸
最長(zhǎng)的電子部件的頂端之間；以及金屬部件， 一端與殼體的底面接觸，另一端與基板的一個(gè)
面抵接，從基板的另一面?zhèn)葘⑿纬稍诨宓慕拥仉姌O上的插通孔插通的螺絲螺合至穿設(shè)在
另一端的螺孔，由此機(jī)械地連接殼體與基板，并且電連接接地電極與殼體；上述金屬部件形
成為比安裝在基板的一個(gè)面上的電子部件之中高度尺寸最長(zhǎng)的電子部件更長(zhǎng)的尺寸。 根據(jù)本發(fā)明，在不導(dǎo)致放電燈點(diǎn)亮裝置的大型化、成本上升、雜音消除性能的不均
勻的條件下，能夠進(jìn)行基板的接地電極與殼體的電連接以及基板的固定，并且確保殼體與
充電部之間的絕緣性。 第二發(fā)明是在第一發(fā)明中，其特征在于，上述金屬部件為安裝在基板的一個(gè)面上的電子部件之中高度尺寸最長(zhǎng)的電子部件的頂端與殼體的底面之間設(shè)置的第一空間距離形成為考慮了填充至安裝在基板的一個(gè)面上的電子部件與殼體之間的絕緣性填充件的絕緣性能、以及該第一空間中的絕緣填充件的流動(dòng)性而得到的距離。 根據(jù)本發(fā)明，在基板的一個(gè)面與殼體的底面之間，絕緣性填充件的流動(dòng)不被阻礙而無縫隙地通行，不產(chǎn)生氣泡，能夠確保安裝在基板的一個(gè)面上的電子部件與殼體之間的絕緣性能。 第三發(fā)明是在第一或第二發(fā)明中，其特征在于，上述絕緣性填充件填充至從殼體的底面至少到基板的另一面之間，在基板以及電子部件、和與基板的周端部對(duì)置的殼體的內(nèi)側(cè)面之間，設(shè)置考慮了填充至電子部件與殼體之間的絕緣性填充件的絕緣性能、以及絕緣填充件的流動(dòng)性而得到的第二空間距離。 根據(jù)本發(fā)明，能夠確保安裝在基板上的電子部件的引線以及基板上的布線圖形等充電部與殼體的內(nèi)側(cè)面之間的絕緣性能。 第四發(fā)明是在第三發(fā)明中，其特征在于，第二空間距離由基板的周端面與殼體的內(nèi)側(cè)面構(gòu)成。
4
根據(jù)本發(fā)明，能夠確保安裝在基板上的電子部件的引線以及基板上的布線圖形等 充電部與殼體的內(nèi)側(cè)面之間的絕緣性能。 第五發(fā)明是在第三或第四發(fā)明中，其特征在于，上述基板的外部尺寸形成為與殼 體的內(nèi)部尺寸大致相同的尺寸，第二空間距離由形成在基板的周端部上的缺口部的端面與 殼體的內(nèi)側(cè)面構(gòu)成。 根據(jù)本發(fā)明，能夠確保安裝在基板上的電子部件的引線以及基板上的布線圖形等 充電部與殼體的內(nèi)側(cè)面之間的絕緣性能，進(jìn)一步，在將基板容納于殼體時(shí)，能夠不進(jìn)行位置 調(diào)整而容易地進(jìn)行容納。 第六發(fā)明是在第三或第四發(fā)明中，其特征在于，上述基板的外部尺寸形成為與殼
體的內(nèi)部尺寸大致相同的尺寸，第二空間距離由沿著基板的周端部形成的縫構(gòu)成。 根據(jù)本發(fā)明，能夠確保安裝在基板上的電子部件的引線以及基板上的布線圖形等
充電部與殼體的內(nèi)側(cè)面之間的絕緣性能，進(jìn)一步，在將基板容納于殼體時(shí)，能夠不進(jìn)行位置
調(diào)整而容易地進(jìn)行容納。 第七發(fā)明是在第一至第六的某一個(gè)發(fā)明中，其特征在于，在上述基板與金屬部件、 以及基板與螺釘之間，分別不隔著由于老化而發(fā)生尺寸變化的物質(zhì)。 根據(jù)本發(fā)明，能夠防止基板與金屬部件之間的尺寸、以及基板與螺釘之間的尺寸 發(fā)生老化變化，防止接地電極與螺釘?shù)慕佑|不良。 第八發(fā)明是在第一至第七的某一個(gè)發(fā)明中，其特征在于，上述接地電極僅形成于 基板的另一面。 根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)⒒迮c殼體的底面之間的距離依照設(shè)計(jì)值保持大致一定，進(jìn) 一步，能夠防止螺釘與接地電極之間的接觸不良。 第九發(fā)明是在第一至第八的某一個(gè)發(fā)明中，其特征在于，上述絕緣性填充件覆蓋 安裝在基板上的全部的電子部件的充電部。 根據(jù)本發(fā)明，即使在殼體內(nèi)發(fā)生結(jié)露的情況下，由于全部的充電部由絕緣性填充 件覆蓋，因此能夠保證絕緣性。 第十發(fā)明是一種照明器具，其特征在于，具備第一至第九的某一個(gè)發(fā)明所記載的 放電燈點(diǎn)亮裝置、以及通過該放電燈點(diǎn)亮裝置點(diǎn)亮的燈。 根據(jù)本發(fā)明，能夠提供達(dá)到第一至第九的某一個(gè)的效果的安全的照明器具。
如上所述，在本發(fā)明中，具有以下效果，S卩在不導(dǎo)致大型化、成本上升、雜音消除 性能的不均勻的條件下，能夠進(jìn)行基板的接地電極與殼體的電連接以及基板的固定，并且 確保殼體與充電部之間的絕緣性。


圖1表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的放電燈點(diǎn)亮裝置的概略圖。 圖2(a) 、 (b)表示上述實(shí)施方式的放電燈點(diǎn)亮裝置的金屬部件的截面圖以及上面 圖。 圖3(a) 、 (b)表示上述實(shí)施方式的放電燈點(diǎn)亮裝置的概略上面圖。 圖4(a) 、 (b)表示上述實(shí)施方式的放電燈點(diǎn)亮裝置在制造時(shí)填充絕緣性填充件時(shí)
的概略圖。
圖5表示上述實(shí)施方式的放電燈點(diǎn)亮裝置的要部放大圖。 圖6(a) 、 (b)表示上述實(shí)施方式的放電燈點(diǎn)亮裝置的要部放大圖。 圖7(a) 、 (b)表示上述實(shí)施方式的放電燈點(diǎn)亮裝置的在基板的下表面設(shè)置接地電
極的情況的要部放大圖。 圖8表示上述實(shí)施方式的放電燈點(diǎn)亮裝置的截面圖。 圖9表示本發(fā)明的實(shí)施方式2的放電燈點(diǎn)亮裝置的概略圖。 圖10表示上述實(shí)施方式的放電燈點(diǎn)亮裝置中基板的形狀不同的情況的概略圖。 圖11(a) (c)表示本發(fā)明的實(shí)施方式3的照明器具的概略圖。 圖12表示現(xiàn)有例子的放電燈點(diǎn)亮裝置的概略圖。 圖13(a) 、 (b)表示上述例子的放電燈點(diǎn)亮裝置在制造時(shí)填充絕緣性填充件時(shí)的 概略圖。 圖14表示上述例子的放電燈點(diǎn)亮裝置的概略圖。 圖15表示在上述例子的放電燈點(diǎn)亮裝置中設(shè)置絕緣紙時(shí)的概略圖。 符號(hào)說明 1金屬殼體 2基禾反 3電子部件 4金屬部件 5絕緣性填充件 9螺釘 A放電燈點(diǎn)亮裝置
具體實(shí)施例方式
以下，根據(jù)

本發(fā)明的實(shí)施方式。
(實(shí)施方式1) 利用圖1來對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式1進(jìn)行說明。其中，對(duì)于與圖13 16所示的現(xiàn) 有技術(shù)共通的構(gòu)造，附加同樣的符號(hào)并省略說明。另外，將圖1中的上下左右作為基準(zhǔn)，將 與上下左右方向垂直的方向作為前后方向，來進(jìn)行說明。 本實(shí)施方式的放電燈點(diǎn)亮裝置A如圖1所示，具備中空箱型的金屬殼體1 ;基板 2，容納在金屬殼體1內(nèi)；電子部件3，安裝在基板2的上表面以及下表面，構(gòu)成放電燈點(diǎn)亮 電路；以及金屬部件4，夾裝在金屬殼體1與基板2之間；在金屬殼體1內(nèi)，填充著絕緣性填 充件5。 基板2形成為與金屬殼體1的底面大致相同形狀的大致矩形板狀，至少在其上表 面，形成了作為接地電位的接地圖形2c(圖3)。 金屬部件4如圖2 (a)所示，是大致圓柱狀的間隔件，在下端形成鍔部4a，從上端面 在軸向上穿設(shè)螺孔4b。另外，在金屬殼體l的底面的四角附近各自形成的插通孔la中，分 別壓入該鍔部4a，由此將4個(gè)金屬部件4固定至金屬殼體1。 另外，如圖3所示，在基板2的四角附近，各自穿設(shè)了插通孔2b，該插通孔2b具有 比圖2 (b)所示的金屬部件4的直徑Dl小、比螺孔4b的直徑D2大的直徑D3，在將基板2載放在4個(gè)金屬部件4的上端面之后，螺釘9從基板2的上表面?zhèn)炔逋ú逋?b，并螺合至螺 孔4b，由此固定基板2。 絕緣性填充件5如圖4 (a) 、 (b)所示，經(jīng)由形成在基板2的大致中央的插通孔2d， 從填充機(jī)15填充至從金屬殼體1的底面至少到基板2的上表面之間即可，在本實(shí)施方式 中，填充至完全覆蓋安裝在基板2的上表面上的電子部件3的引線3a的高度。
在包括上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)施方式的放電燈點(diǎn)亮裝置A中，分別形成在基板2的四角 的插通孔2b之中的一個(gè)位置形成在接地圖形2c上，該接地圖形2c形成在基板的上表面， 將插通孔2b的周端部的接地圖形2c稱為接地電極2a。另外，通過螺釘9將基板2固定至 金屬部件4，由此，基板2的接地圖形2c與金屬殼體1經(jīng)由螺釘9和金屬部件4電連接，能 夠?qū)崿F(xiàn)接地電位的穩(wěn)定化。 這樣，通過金屬部件4和螺釘9來夾持并固定基板2，由此能夠不依賴于絕緣性填 充件的粘著性而機(jī)械地固定基板2，并且，接地圖形2c經(jīng)由金屬部件4以及螺釘9電連接至 金屬殼體1，由此能夠?qū)崿F(xiàn)接地電位的穩(wěn)定化，能夠防止雜音消除性能的不均勻。
另外，作為電子部件3，利用了具有引線3a的插入端子部件和被表面安裝的表面 安裝部件，在基板2的上表面，安裝插入端子部件，在基板2的下表面，安裝表面安裝部件。 另外，如圖5所示，在將插入端子部件的引線3a與表面安裝部件之中、從基板2的下表面的 突出長(zhǎng)度最長(zhǎng)的部件(最突出部件)的突出尺寸設(shè)為H1，將從最突出部件的下端到金屬殼 體1的下表面為止的第一空間距離設(shè)為L(zhǎng)l，將金屬殼體l的厚度設(shè)為H2時(shí)，金屬部件4的 高度尺寸H表示為H = H1+L1+H2。 另外，在作為絕緣性填充件5，以電氣安全用品法規(guī)定的絕緣物使用厚度lmm以上 且保證絕緣性能以及流動(dòng)性的材料(例如第一工業(yè)制藥(株)制的EF552)的情況下，通過 將第一空間距離Ll設(shè)為L(zhǎng)l > lmm，由此在基板2的下表面與金屬殼體1的底面之間，絕緣 性填充件5的流動(dòng)性不受阻礙而無縫隙地填充，并且僅通過絕緣性填充件5就能夠確保金 屬殼體1與電子部件3的充電部之間的充分的絕緣性。 此外，如圖3所示，對(duì)于基板2的周端部與金屬殼體1的內(nèi)側(cè)面之間的距離(第二 空間距離)L2，也與上述第一空間距離Ll相同，通過設(shè)為L(zhǎng)2 > lmm，由此，能夠確保金屬殼 體1的內(nèi)側(cè)面與基板2的周端面之間的絕緣性填充件5的絕緣性能以及流動(dòng)性。像這樣， 對(duì)于第二空間距離L2也與第一空間距離Ll相同地設(shè)定，由此能夠確保安裝在基板2上的 電子部件3的引線3a或形成在基板2上的布線圖形等充電部與金屬殼體1的內(nèi)側(cè)面之間 的絕緣性，并且確保絕緣性填充件5的流動(dòng)性。 另外，在本實(shí)施方式的放電燈點(diǎn)亮裝置A所具備的基板2上，如上所述安裝了電子 部件3，在上表面安裝插入端子部件，在下表面安裝表面安裝部件。這樣，通常包括這種結(jié)構(gòu) 的基板2將下表面用作流動(dòng)焊接面，通過對(duì)于下表面進(jìn)行流動(dòng)焊接，來同時(shí)在上表面以及 下表面安裝電子部件3。因此，如圖6所示，本實(shí)施方式所使用的基板2的上表面不進(jìn)行流 動(dòng)焊接，所以在形成在上表面的接地圖形2c上不附著焊料，接地電極2a與螺釘9的座面直 接抵接。 進(jìn)而，將接地電極2a僅在基板2的上表面設(shè)在形成了接地圖形2c(電路圖形)的 位置，由此，對(duì)于金屬部件4所抵接的基板2的下表面，在進(jìn)行流體焊接時(shí)也不附著焊料，基 板2與金屬部件4直接抵接。
因此，在基板2與螺釘9、以及基板2與金屬部件4之間，不存在引起老化的部分， 所以能夠?qū)⒒?與金屬殼體1的底面之間的距離保持為一定，能夠使上述第一空間距離 例如，如圖7所示，在基板2的下表面設(shè)置接地電極2a的情況下，在制造基板2時(shí) 的流體焊接工程時(shí)，在基板2的下表面的接地圖形2c上附著焊料ll，所以在將該接地圖形 2c上的一個(gè)位置用作接地電極2a的情況下，在該接地電極2a與金屬部件4之間介有焊料 11。另外，通過流體焊接附著在接地圖形2c上的焊料ll在高度上產(chǎn)生不均勻，所以有可能 基板2的下表面與金屬殼體1的底面之間的距離不穩(wěn)定，上述第一空間距離Ll不穩(wěn)定。另 外，如果焊料ll的厚度由于老化而變薄，則在基板2與金屬部件4之間產(chǎn)生間隙，與此相 伴，基板2與螺絲9的接觸壓力下降而螺絲9變松，還有可能螺絲9與接地電極2a引起接 觸不良。 但是，在本實(shí)施方式的放電燈點(diǎn)亮裝置A如上所述，不進(jìn)行流體焊接，而且，在與 螺絲9的座面抵接的基板2的上表面?zhèn)仍O(shè)置接地電極2a，由此，能夠使空間距離Ll穩(wěn)定并 保持為大致一定，并且能夠防止螺絲9的松動(dòng)，并防止螺絲9與接地電極2a的接觸不良，確 保穩(wěn)定的絕緣性。 如上所述，在本實(shí)施方式的放電燈點(diǎn)亮裝置A中，在不導(dǎo)致大型化、成本上升、雜 音性能消除性能的不均勻的條件下，能夠進(jìn)行基板2的接地電極2a與金屬殼體1的電連接 以及基板2的固定，并且確保金屬殼體1與充電部之間的絕緣性。 另外，放電燈點(diǎn)亮裝置A在點(diǎn)燈中與關(guān)燈時(shí)的溫度差大、室外或室側(cè)等的濕度高
的環(huán)境下使用的情況下，有可能在金屬殼體1內(nèi)發(fā)生結(jié)露，但如圖8所示，通過填充絕緣性
填充件5直到全部覆蓋金屬殼體1內(nèi)的電子部件3的高度，能過確保全部的充電部的絕緣
性并防止短路。(實(shí)施方式2) 利用圖9對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。 本實(shí)施方式的放電燈點(diǎn)亮裝置B與實(shí)施方式1的放電燈點(diǎn)亮裝置A不同之處在 于，基板12A的外部尺寸與金屬殼體1的內(nèi)部尺寸大致相等，與實(shí)施方式1的基板2僅外形 不同。其中，其他的結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式1的放電燈點(diǎn)亮裝置相同而省略說明。
基板12A形成為外部尺寸與金屬殼體1的底面大致相同的大致矩形板狀，在各邊 形成了大致矩形形狀的缺口部12a。 這樣，基板12A由于外部尺寸與金屬殼體1的內(nèi)部尺寸大致相等，所以通過沿著金
屬殼體1的內(nèi)側(cè)面容納至金屬殼體1內(nèi)，能夠容易地進(jìn)行設(shè)置位置的調(diào)整。 另外，由于基板12A的外部尺寸與金屬殼體1的內(nèi)部尺寸大致相等，所以由形成在
基板12A的各邊上的缺口部12a的側(cè)面與金屬殼體1的內(nèi)側(cè)面形成第二空間距離L3。這樣，
該第二空間距離L3分別形成為確保絕緣性填充件5的絕緣性能以及流動(dòng)性的L3 > lmm。
另外，對(duì)于各缺口部12a的寬度方向的尺寸，形成為考慮了絕緣性填充件5的絕緣性能以及
流動(dòng)性的尺寸。 因此，將基板12A的外部尺寸形成為與金屬殼體1的內(nèi)部尺寸大致相等，進(jìn)而，在 基板12A的各邊上分別形成考慮了絕緣性填充件5的絕緣性能以及流動(dòng)性的缺口部12a，由 此，在將基板12A設(shè)置在金屬殼體1內(nèi)時(shí)能夠容易地進(jìn)行位置調(diào)整，并且能夠確保絕緣性填充件5的絕緣性能以及流動(dòng)性，在不導(dǎo)致放電燈點(diǎn)亮裝置B的大型化、成本上升、雜音消除 性能的不均勻的條件下，能夠進(jìn)行基板12A的接地電極2a與金屬殼體1的電連接以及基板 12A的固定，并且確保金屬殼體1與充電部的絕緣性。 另外，如圖10所示，在沿著基板12B的各邊，分別形成縫12b作為第二空間距離 L4，并將第二空間距離L4設(shè)定為L(zhǎng)4 > 1的情況下，也能夠得到與使用上述基板12A時(shí)相同 的效果。(實(shí)施方式3) 利用圖ll(a) (c)對(duì)本實(shí)施方式的照明器具進(jìn)行說明。 本實(shí)施方式的照明器具具備實(shí)施方式1記載的放電燈點(diǎn)亮裝置，圖ll(a)表示適 用了該放電燈點(diǎn)亮裝置A的嵌頂燈，圖ll(b) (c)表示適用了該放電燈點(diǎn)亮裝置A的聚光 燈。 另夕卜，圖11 (a) (c)所示的照明器具具備放電燈點(diǎn)亮裝置A ;放電燈14，從放電
燈點(diǎn)亮裝置A直接或經(jīng)由電纜13接受供電；以及器具主體15，安裝有放電燈14。 包括上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)施方式的照明器具由于具備在不導(dǎo)致大型化、成本升高、雜
音性能消除性能的不均勻的條件下，能夠進(jìn)行基板的接地電極與金屬殼體的電連接以及基
板的固定，并且確保金屬殼體與充電部的絕緣性的放電燈點(diǎn)亮裝置A，所以成為確保絕緣性
的安全的照明器具。
權(quán)利要求
一種放電燈點(diǎn)亮裝置，其特征在于，具備中空箱型的殼體，由金屬形成；基板，外形形成為與殼體的底面大致相同的形狀，具有作為接地電位的接地電極，一個(gè)面與殼體的底面大致平行地對(duì)置而容納在殼體內(nèi)；電子部件，安裝在基板的至少一個(gè)面，構(gòu)成放電燈點(diǎn)亮電路；絕緣性填充件，填充在從殼體的底面到至少安裝在基板的一個(gè)面上的電子部件之中高度尺寸最長(zhǎng)的電子部件的頂端之間；以及金屬部件，一端與殼體的底面接觸，另一端與基板的一個(gè)面抵接，從基板的另一面?zhèn)葘⑿纬稍诨宓慕拥仉姌O上的插通孔插通的螺絲與穿設(shè)在另一端的螺孔螺合，由此機(jī)械地連接殼體與基板，并且電連接接地電極與殼體；上述金屬部件形成為比安裝在基板的一個(gè)面上的電子部件之中高度尺寸最長(zhǎng)的電子部件更長(zhǎng)的尺寸。
2. 如權(quán)利要求1所述的放電燈點(diǎn)亮裝置，其特征在于，上述金屬部件為安裝在基板的一個(gè)面上的電子部件之中高度尺寸最長(zhǎng)的電子部件的頂端與殼體的底面之間設(shè)置的第一空間距離形成為以下距離，即考慮了填充至安裝在基板的一個(gè)面上的電子部件與殼體之間的絕緣性填充件的絕緣性能、以及該第一空間中的絕緣填充件的流動(dòng)性而得到的距離。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的放電燈點(diǎn)亮裝置，其特征在于，上述絕緣性填充件填充至從殼體的底面至少到基板的另一面之間，在基板以及電子部件、和與基板的周端部對(duì)置的殼體的內(nèi)側(cè)面之間，設(shè)置考慮了填充至電子部件與殼體之間的絕緣性填充件的絕緣性能、以及絕緣填充件的流動(dòng)性而得到的第二空間距離。
4. 如權(quán)利要求3所述的放電燈點(diǎn)亮裝置，其特征在于，上述第二空間距離由基板的周端面與殼體的內(nèi)側(cè)面構(gòu)成。
5. 如權(quán)利要求3所述的放電燈點(diǎn)亮裝置，其特征在于，上述基板的外部尺寸形成為與殼體的內(nèi)部尺寸大致相同的尺寸，第二空間距離由形成在基板的周端部上的缺口部的端面與殼體的內(nèi)側(cè)面構(gòu)成。
6. 如權(quán)利要求3所述的放電燈點(diǎn)亮裝置，其特征在于，上述基板的外部尺寸形成為與殼體的內(nèi)部尺寸大致相同的尺寸，第二空間距離由沿著基板的周端部形成的縫構(gòu)成。
7. 如權(quán)利要求1或2所述的放電燈點(diǎn)亮裝置，其特征在于，在上述基板與金屬部件、以及基板與螺釘之間，分別沒有隔著由于老化而發(fā)生尺寸變化的物質(zhì)。
8. 如權(quán)利要求1或2所述的放電燈點(diǎn)亮裝置，其特征在于，上述接地電極僅形成于基板的另一面。
9. 如權(quán)利要求1或2所述的放電燈點(diǎn)亮裝置，其特征在于，上述絕緣性填充件覆蓋安裝在基板上的全部的電子部件的充電部。
10. —種照明器具，其特征在于，具備權(quán)利要求1或2所述的放電燈點(diǎn)亮裝置、以及通過該放電燈點(diǎn)亮裝置點(diǎn)亮的燈。
全文摘要
提供一種放電燈點(diǎn)亮裝置以及照明器具，不導(dǎo)致放電燈點(diǎn)亮裝置的大型化、成本上升、雜音消除性能的不均勻，能夠進(jìn)行基板的接地電極與金屬殼體的電連接以及基板的固定，并且確保金屬殼體與充電部之間的絕緣性。具備金屬殼體；基板，一個(gè)面與金屬殼體底面平行地對(duì)置而被容納；電子部件，安裝在基板上；絕緣性填充件，填充在從金屬殼體底面到至少安裝在基板的一個(gè)面上的電子部件之中高度最高的電子部件的頂端之間；以及金屬部件，一端與金屬殼體底面接觸，穿設(shè)在另一端的螺孔與將形成在基板的接地電極上的插通孔插通的螺絲螺合，機(jī)械地連接金屬殼體與基板，電連接接地電極與金屬殼體，比安裝在基板的一個(gè)面上的電子部件之中高度最高的電子部件更長(zhǎng)。
文檔編號(hào)H01J61/00GK101790273SQ20101010404
公開日2010年7月28日 申請(qǐng)日期2010年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月27日
發(fā)明者強(qiáng)力健史, 松崎宣敏, 祐福晶, 鴨井武志 申請(qǐng)人:松下電工株式會(huì)社