專利名稱：燈裝置以及照明器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種使用發(fā)光二極管(LED，light-emitting diode)作為光源的燈裝置、以及使用此燈裝置的照明器具。
背景技術(shù)：
先前，例如日本專利特開(kāi)2008-140606號(hào)公報(bào)中所記載，具有使用著GX53形的 燈口的燈(lamp)裝置。此種燈裝置是上下方向的尺寸較薄的扁平狀，且具有金屬制罩 (cover)，在金屬制罩的上表面?zhèn)扰渲弥鳪X53形的燈口，在金屬制罩的下表面?zhèn)扰渲弥?面形的熒光燈(fluorescent lamp)來(lái)作為光源，并且覆蓋此熒光燈而配置著透光性罩。在 燈口的上表面突出著連接在插座(socket)的一對(duì)燈銷(lamp pin)，在燈口的內(nèi)部收納著 點(diǎn)燈裝置，此點(diǎn)燈裝置從燈銷接受電力供給而使熒光燈點(diǎn)燈。而且，將因熒光燈的點(diǎn)燈所產(chǎn) 生的熱從金屬制罩散發(fā)到外部，從而抑制了對(duì)點(diǎn)燈裝置等的熱影響。然而，在燈裝置點(diǎn)燈時(shí)光源會(huì)發(fā)熱，因此必須進(jìn)行散熱。特別是在使用發(fā)熱量比放 電燈大的LED來(lái)作為光源的情況下，如果不進(jìn)行充分的散熱，那么LED自身的溫度變高，由 此導(dǎo)致LED熱劣化而壽命變短。先前的使用著GX53形的燈口的燈裝置中，使用熒光燈作為光源，如果單純地使用 LED來(lái)代替熒光燈，那么存在無(wú)法確保充分的散熱性而無(wú)法應(yīng)對(duì)LED的高輸出化的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而完成的，其目的在于提供一種可提高散熱性的燈裝置、 以及使用此燈裝置的照明器具。本發(fā)明的燈裝置包括基板，在一面?zhèn)壬习惭b著LED;金屬制罩，呈熱接觸而配置 著所述基板的另一面?zhèn)龋⑶已刂龌宓呐渲脜^(qū)域的周邊部而設(shè)置著金屬熱傳導(dǎo)部； 以及樹(shù)脂制的透光性罩，具有沿著所述金屬熱傳導(dǎo)部呈熱接觸狀而嵌合的樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部， 且覆蓋所述基板而配置在所述金屬制罩上。由此，可將LED所產(chǎn)生的熱從基板熱傳導(dǎo)至金屬制罩后散發(fā)到大氣中，并且經(jīng)由 金屬熱傳導(dǎo)部及樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部而高效地?zé)醾鲗?dǎo)至向外側(cè)露出的表面積大的透光性罩，由此 也可從透光性罩高效地散發(fā)到大氣中，從而可提高燈裝置的散熱性，也可應(yīng)對(duì)LED的高輸 出化。而且，由于透光性罩的材質(zhì)為樹(shù)脂制，因此和玻璃(glass)制相比，可將樹(shù)脂熱傳導(dǎo) 部容易地形成為和金屬熱傳導(dǎo)部的熱傳導(dǎo)性高的形狀，從而可確保高熱傳導(dǎo)性。另外，基板只要為例如平板狀、且具有安裝LED的一面?zhèn)?、及可熱接觸在金屬制罩 的另一面?zhèn)燃纯?。在將LED安裝在基板時(shí)，既可采用將LED芯片直接安裝在基板上的板上芯 片(C0B，Chip On Board)方式，也可采用將搭載著LED芯片的表面安裝元件(SMD，Surface Mount Device)封裝體(package)安裝在基板表面上的方式。金屬制罩也可為例如鋁等的熱傳導(dǎo)優(yōu)異的金屬制，且形成為圓筒狀或圓盤狀。基 板的另一面?zhèn)纫部沙拭娼佑|地?zé)峤佑|在金屬制罩的一面?zhèn)?。也可在金屬制罩的外周面部，形成著用以提高散熱性的多個(gè)散熱片(fin)，或者形成貫穿金屬制罩的內(nèi)側(cè)和外側(cè)的通氣 孔。金屬熱傳導(dǎo)部只要是例如槽部、突出部、或者螺絲構(gòu)造等能夠供樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部嵌合的構(gòu) 造，那么可為任一構(gòu)造。
透光性罩由例如丙烯酸等的具有透光性的樹(shù)脂材料而形成。樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部只要是 例如突出部、槽部或者螺絲構(gòu)造等能夠沿著金屬熱傳導(dǎo)部呈熱接觸狀而嵌合的構(gòu)造，那么 可為任一構(gòu)造。透光性罩中也可混入著用以提高散熱性的熱傳導(dǎo)性填料(filler)。只要使用光擴(kuò) 散性高的物質(zhì)來(lái)作為此填料，那么可使透光性罩的光擴(kuò)散性能提高。此外，本發(fā)明的燈裝置包括熱傳導(dǎo)連接機(jī)構(gòu)，該熱傳導(dǎo)連接機(jī)構(gòu)將所述金屬熱傳 導(dǎo)部和所述樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部可熱傳導(dǎo)地連接。由此，可提高從金屬熱傳導(dǎo)部向樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部的熱傳導(dǎo)性，從而可更加提高散熱 性。另外，熱傳導(dǎo)連接機(jī)構(gòu)既可為介插在金屬熱傳導(dǎo)部和樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部之間的有機(jī)硅 樹(shù)脂(silicone resin)或油脂(grease)等的熱傳導(dǎo)構(gòu)件，也可為使金屬熱傳導(dǎo)部和樹(shù)脂 熱傳導(dǎo)部可熱傳導(dǎo)地密接的螺合構(gòu)造或螺固等的構(gòu)造。此外，本發(fā)明的燈裝置是在所述透光性罩上設(shè)置著抓捏部。由此，可將手指放在抓捏部上而將燈裝置相對(duì)于照明器具的插座裝置容易地進(jìn)行 裝卸操作。另外，就抓捏部的形狀而言，只要能夠進(jìn)行抓捏，那么可為凹部或凸部的任一者， 此外，就抓捏部的數(shù)量而言，只要至少有1個(gè)部位即可，如果有2個(gè)或2個(gè)以上的部位那么 可使操作更加容易。此外，本發(fā)明的照明器具包括所述燈裝置。由此，可提供一種燈裝置的壽命長(zhǎng)的照明器具。另外，照明器具也可包括器具本體、及安裝固定燈裝置的插座裝置等。


圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施例的燈裝置的截面圖。圖2是燈裝置的分解狀態(tài)的立體圖。圖3是燈裝置以及插座裝置的立體圖。圖4是將燈裝置的反射體以及透光性罩的一部分加以放大后的截面圖。圖5是照明器具的截面圖。圖6是表示第2實(shí)施例的燈裝置的金屬制罩以及透光性罩的一部分的截面圖。圖7是將第3實(shí)施例的燈裝置的反射體以及透光性罩的一部分加以放大后的截面 圖。圖8是表示第4實(shí)施例的燈裝置以及插座裝置的立體圖。圖9是照明器具的截面圖。圖10是表示第5實(shí)施例的燈裝置的側(cè)面圖。圖11是燈裝置的正視圖。10:器具本體11:插座裝置
12 燈裝置15 平板部16:反射板部17:頂棚安裝用的緣部21 插座裝置本體22 孔部24 插座部25 連接孔26:大徑孔31:燈口 32 金屬制罩33 基板34 反射體35 透光性罩36:點(diǎn)燈裝置38:燈口外殼39:燈銷40:基板部41、74、79:突出部42 安裝部43:安裝凸臺(tái)44、49a:安裝孔45 大徑部47 外周部47 金屬熱傳導(dǎo)部48 散熱片49 基板安裝部49b 配線孔50:燈口側(cè)空間部51:光源側(cè)空間部52 安裝螺絲55 基板本體56 =LED58 框部58a:外表面59 區(qū)隔部60:開(kāi)口部61 反射面63 前表面部64 側(cè)面部65 嵌合部65a 樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部68 熱傳導(dǎo)連接機(jī)構(gòu)69 熱傳導(dǎo)材72 空隙73 光取入部75 錐形部78 槽部82 抓捏部83 溫度顯示部86:凹部87:導(dǎo)入槽部88 保持槽部91 標(biāo)記部92 突起A 空隙72的尺寸(間隔)H:外周部47的高度D 金屬制罩32 (及透光性罩35)的外周部47的最外徑
具體實(shí)施例方式以下，參照?qǐng)D式來(lái)對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。圖1至圖5表示第1實(shí)施例。如圖5所示，照明器具為例如下照燈(down light)，且包括器具本體10、安裝在此 器具本體10上的插座裝置11、以及安裝固定在此插座裝置11上的扁平狀的燈裝置12。另 夕卜，以下，這些裝置的上下方向等的方向關(guān)系是以水平安裝著扁平狀的燈裝置12的狀態(tài)為 基準(zhǔn)，將燈裝置12的一面?zhèn)燃垂庠磦?cè)作為下側(cè)，并將燈裝置12的另一面?zhèn)燃礋艨趥?cè)作為上 側(cè)來(lái)進(jìn)行說(shuō)明的。
器具本體10為金屬制或者樹(shù)脂制，其包括平板部15、反射板部16、以及頂棚安裝 用的緣部17，且下表面形成開(kāi)口。在此器具本體10內(nèi)的平板部15的下表面上安裝著插座 裝置11，燈裝置12可經(jīng)由器具本體10的下表面開(kāi)口而相對(duì)于插座裝置11進(jìn)行裝卸。此外，如圖3所示，插座裝置11對(duì)應(yīng)于GX53形燈口，且包括具有絕緣性的合成樹(shù) 脂制的圓筒狀的插座裝置本體21，在此插座裝置本體21的中央處在上下方向上貫穿形成 著孔部22。 在插座裝置本體21的下表面，在相對(duì)插座裝置本體21的中心而呈對(duì)稱的位置上， 形成著一對(duì)插座部24。在這些插座部24上形成著連接孔25，并且在此連接孔25的內(nèi)側(cè)配 置著供給電源的未圖示的支承座(Iampholder)。連接孔25為相對(duì)插座裝置本體21的中心 而成同心圓的圓弧狀的長(zhǎng)孔，在此長(zhǎng)孔的一端形成著大徑孔26。此外，如圖1至圖3所示，燈裝置12包括燈口 31，配置在燈裝置12的上表面?zhèn)龋?金屬制罩32，在上表面?zhèn)劝惭b著此燈口 31 ；作為L(zhǎng)ED模塊(module)基板的基板33，呈熱接 觸狀安裝在此金屬制罩32的下表面?zhèn)龋环瓷潴w34，介插著基板33而安裝在金屬制罩32上； 作為燈罩(globe)的透光性罩35，覆蓋金屬制罩32的下表面而安裝著；以及點(diǎn)燈裝置36， 配置在燈口 31內(nèi)。燈口 31例如采用GX53形的燈口構(gòu)造，其包括具有絕緣性的合成樹(shù)脂制的燈口 外殼(case) 38、以及從此燈口外殼38的上表面突出的一對(duì)燈銷39。此燈口 31的外徑為 70mm 75mm左右。燈口外殼38中，平盤狀且圓盤狀(環(huán)狀)的基板部40、從此基板部40的上表面中 央向上方突出的圓筒狀的突出部41、以及從基板部40的周邊部向下方突出的環(huán)狀的安裝 部42—體地形成。在基板部40上，形成著供安裝一對(duì)燈銷39的一對(duì)安裝凸臺(tái)(boss)43、 以及多個(gè)安裝孔44。而且，安裝部42嵌入到金屬制罩32中，未圖示的多個(gè)螺絲從基板部 40的外側(cè)經(jīng)由各安裝孔44而螺固在金屬制罩32上，借此，將燈口外殼38固定在金屬制罩 32上。一對(duì)燈銷39在相對(duì)于燈裝置12的中心而對(duì)稱的位置上，從燈口外殼38的基板部 40的上表面突出。在燈銷39的前端部形成著大徑部45。而且，將各燈銷39的大徑部45 從插座裝置11的各連接孔25的大徑孔26插入，并使燈裝置12轉(zhuǎn)動(dòng)規(guī)定角度例如10°左 右，由此使燈銷39從大徑孔26移動(dòng)到連接孔25，燈銷39電性連接在連接孔25的內(nèi)側(cè)所 配置的支承座，并且大徑部45卡在連接孔25的緣部，從而將燈裝置12保持在插座裝置11 上。此外，金屬制罩32是由例如鋁等的熱傳導(dǎo)性優(yōu)異的金屬材料呈扁平的大致圓筒 狀一體地形成，其中形成著成為大致圓筒形的外周部47，在此外周部47的作為燈口側(cè)的上 部側(cè)大致一半的區(qū)域中形成著多個(gè)散熱片48。在外周部47的內(nèi)側(cè)的上下方向的中間形成著圓板狀的基板安裝部49。借由此基 板安裝部49來(lái)區(qū)隔，而在金屬制罩32的上表面?zhèn)刃纬芍┣度霟艨谕鈿?8的安裝部42 的燈口側(cè)空間部50，并在金屬制罩32的下表面?zhèn)刃纬芍┡渲没?3及反射體34等的 光源側(cè)空間部51。在基板安裝部49的中心部形成著安裝孔49a，此安裝孔49a是供將反射 體34固定在金屬制罩32上的安裝螺絲52通過(guò)。此外，在基板安裝部49上形成著配線孔 49b，此配線孔49b是供連接基板33和點(diǎn)燈裝置36的導(dǎo)線(lead wire)通過(guò)。
從基板安裝部49的燈口外殼38側(cè)通到安裝孔49a的安裝螺絲52螺固在反射體 34的中心部，從而將反射體34固定在金屬制罩32上。此時(shí)，借由和反射體34組合而進(jìn)行 定位的基板33，由金屬制罩32和反射體34夾持而固定著，并呈熱接觸狀而面接觸于基板安 裝部49。沿著金屬制罩32的周邊部，形成著透光性罩35呈熱接觸狀而嵌合的金屬熱傳導(dǎo) 部47a。此金屬熱傳導(dǎo)部47a是由面向外周部47的光源側(cè)空間部51內(nèi)的環(huán)狀的內(nèi)表面部 分而形成。而且，金屬制罩32 (及透光性罩35)的外周部47的最外徑D為80mm 150mm，優(yōu) 選為85mm 100mm，作為具體的一例為90mm左右。此外，金屬制罩32的外周部47的高度 H為5mm 25mm，優(yōu)選為IOmm 20mm，作為具體的一例為17mm左右。進(jìn)而，和向燈裝置12 輸入的總輸入電力W相對(duì)的外周部47的外周面的面積即(D/2)H/W處于200mm2/W 800mm2/W的范圍。 此外，基板33具有由例如鋁等的熱傳導(dǎo)性優(yōu)異的金屬材料、呈平盤狀且圓盤狀地 形成的基板本體55。在此基板本體55的下表面隔著絕緣層而形成著配線圖案(pattern)， 在此配線圖案上，電性及機(jī)械性地連接配置著多個(gè)LED56?；灞倔w55夾持在金屬制罩32和螺固在此金屬制罩32上的反射體34之間，由 此，基板本體55呈面接觸狀態(tài)密接并可熱傳導(dǎo)地安裝在金屬制罩32的基板安裝部49的下 表面。LED56是采用將搭載著LED芯片的SMD (Surface Mount Device)封裝體表面安裝 于基板本體55的方式，沿著以燈裝置12的假想中心軸為中心的圓周方向而在基板本體55 上安裝著多個(gè)。此外，反射體34由例如合成樹(shù)脂材料而形成，且表面形成為白色的鏡面等的反射 效率高的反射面。在反射體34的周邊部形成著圓筒狀的框部58，在此框部58的內(nèi)側(cè)呈放 射狀地形成著按照各LED56而進(jìn)行區(qū)隔的區(qū)隔部59。在由這些框部58和區(qū)隔部59按照各 LED56進(jìn)行區(qū)隔的內(nèi)側(cè)，形成著供LED56貫穿的開(kāi)口部60、以及反射面61，此反射面61和 LED56相對(duì)向，并使來(lái)自LED56的光向和配光對(duì)應(yīng)的所期望的方向反射。反射面61例如形 成為朝向前表面?zhèn)葦U(kuò)開(kāi)的形狀，以使來(lái)自LED56的光向正下方向聚集并反射。反射體34是介插著基板33而配置在金屬制罩32的下表面，且安裝螺絲52從金 屬制罩32的上表面?zhèn)冉?jīng)由安裝孔49a而螺固在反射體34的中心部，由此將反射體34緊固 在金屬制罩32上。通過(guò)將此反射體34緊固在金屬制罩32上，而將基板33夾持在反射體 34和金屬制罩32之間，并使基板33呈面接觸狀態(tài)而密接在金屬制罩32的基板安裝部49。此外，透光性罩35是由具有透光性及導(dǎo)光性、還具有光擴(kuò)散性的例如丙烯酸等的 合成樹(shù)脂材料而一體地形成。透光性罩35包括圓板狀的前表面部63、以及設(shè)置在此前表面 部63的周邊部上的圓筒狀的側(cè)面部64。在側(cè)面部64上形成著嵌合部65，此嵌合部65嵌 合固定在金屬制罩32的外周部47的內(nèi)側(cè)。在透光性罩35具有光擴(kuò)散性的情況下，對(duì)透光性罩35的內(nèi)表面?zhèn)葘?shí)施噴擊 (blast)加工，而使透光性罩35的外表面?zhèn)葹槠交?。由此，在透光性?5的外表面不易 附著粉塵等污垢，從而可減少清掃次數(shù)，且也可容易地清掃。嵌合部65是作為沿著金屬熱傳導(dǎo)部47a呈熱接觸狀嵌合的樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部65a而構(gòu)成的。樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部65a是由嵌合部65的外表面部分而形成，此嵌合部65嵌合于面向金屬制罩32的外周部47的光源側(cè)空間部51內(nèi)的內(nèi)表面部分。金屬熱傳導(dǎo)部47a和樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部65a是由熱傳導(dǎo)連接機(jī)構(gòu)68而將這些部分可 熱傳導(dǎo)地連接。熱傳導(dǎo)連接機(jī)構(gòu)68由介插在金屬熱傳導(dǎo)部47a和樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部65a之間 的例如有機(jī)硅樹(shù)脂或油脂等的熱傳導(dǎo)材69而構(gòu)成。如圖4所示，在透光性罩35的前表面部63和反射體34的前表面之間形成著空隙 72。此空隙72的尺寸A為例如Imm 3mm左右，作為優(yōu)選的一例為2mm。在面向前表面部63和反射體34的前表面之間的空隙72的側(cè)面部64的部分上， 形成著用以將來(lái)自LED56的光取入到側(cè)面部64內(nèi)的光取入部73。此光取入部73設(shè)置在突 出部74上，此突出部74向比側(cè)面部64的內(nèi)表面更內(nèi)側(cè)處突出并卡合在反射體34的框部 58的前端。突出部74的內(nèi)表面是作為和側(cè)面部64的內(nèi)表面平行的面，且配置在和反射體 34的反射面61的前端連續(xù)的位置上。在由前表面部63和側(cè)面部64所形成的外表面角部上，形成著使從光取入部73取 入的光向側(cè)面部64內(nèi)反射的錐形(taper)部75。錐形部75以相對(duì)于側(cè)面部64成45°或 45°以上的角度傾斜，以使自光取入部73取入的光向側(cè)面部64內(nèi)高效地反射。透光性罩35的側(cè)面部64沿著反射體34的框部58的外表面58a而配置，但相互 可密接，也可不密接。亦可對(duì)透光性罩35的前表面部63的內(nèi)表面或側(cè)面部64的內(nèi)表面實(shí)施噴擊加工 而形成擴(kuò)散面。光取入部73形成為平坦面(或透鏡(lens)面)以便高效地取入光。此外，點(diǎn)燈裝置36具有未圖示的電路基板及安裝在此電路基板上的多個(gè)點(diǎn)燈電 路零件，且配置在燈口外殼38的突出部41的內(nèi)側(cè)。點(diǎn)燈裝置36的電源輸入部和一對(duì)燈銷 39是由未圖示的導(dǎo)線而電性連接著，且點(diǎn)燈裝置36的輸出部和基板33經(jīng)由金屬制罩32的 配線孔49b而由未圖示的導(dǎo)線來(lái)電性連接著。而且，在將如此構(gòu)成的燈裝置12安裝固定于器具本體10的插座裝置11上時(shí)，將 燈裝置12的各燈銷39從下方插入到插座裝置11的各大徑孔26之后，使燈裝置12向安裝 固定的方向水平地轉(zhuǎn)動(dòng)，而使各燈銷39從各大徑孔26移動(dòng)到各連接孔25，由此使得各燈 銷39電性接觸于插座裝置11的支承座，并且，各燈銷39的大徑部45卡在各連接孔25的 緣部，從而可將燈裝置12安裝固定在插座裝置11上。在將燈裝置12安裝固定于插座裝置11上的狀態(tài)下，燈裝置12的突出部41插入 在插座裝置11的孔部22中。此時(shí)，如果使突出部41的端面或金屬制罩32可熱傳導(dǎo)地密 接于未圖示的器具本體10，那么可向器具本體10散發(fā)燈裝置12的熱。此外，在燈裝置12的LED56點(diǎn)燈時(shí)，LED56所產(chǎn)生的熱將會(huì)從基板33熱傳導(dǎo)至金 屬制罩32的基板安裝部49，進(jìn)而從此基板安裝部49熱傳導(dǎo)至外周部47。熱傳導(dǎo)至此金屬 制罩32的外周部47的熱，將會(huì)從外周部47的外周面向大氣中高效地散熱。特別是由于在 外周部47上設(shè)置著散熱片48，因此外周部47的表面積和平面相比增大，從而可提高散熱效 率。另外，如果能滿足散熱性能，那么也可不在外周部47上設(shè)置散熱片48，而使外周部47 的外周面形成為平坦的側(cè)面。進(jìn)而，由于沿著金屬制罩32的金屬熱傳導(dǎo)部47a，呈熱接觸狀嵌合著透光性罩35 的樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部65a，因此熱可經(jīng)由這些金屬熱傳導(dǎo)部47a及樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部65a而從金屬制罩32高效地?zé)醾鲗?dǎo)至透光性罩35，且熱傳導(dǎo)至透光性罩35的熱可從透光性罩35的側(cè)面部 64及前表面部63散發(fā)到大氣中。因此，燈裝置12中，可將LED56所產(chǎn)生的熱從基板33熱傳導(dǎo)至金屬制罩32后散 發(fā)到大氣中，同時(shí)可經(jīng)由金屬熱傳導(dǎo)部47a及樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部65a而從金屬制罩32高效地?zé)?傳導(dǎo)至透光性罩35。透光性罩35形成為最外徑D的尺寸處于80mm 150mm的范圍的扁平 狀，該透光性罩35的圓周面及前表面向外側(cè)露出而表面積比較大，因此可經(jīng)由此透光性罩 35而將LED56的熱散發(fā)到大氣中，從而燈裝置12整體的散熱性提高，也可應(yīng)對(duì)LED56的高 輸出化。由于燈裝置12整體的散熱性提高，因此金屬制罩32的表面溫度可維持在80°C或 80°C以下，透光性罩35的表面溫度可維持在70°C或70°C以下。此外，由于透光性罩35為樹(shù)脂制，因此和先前的玻 璃制相比，具有散熱性佳、可容 易地將樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部65a形成為沿著金屬熱傳導(dǎo)部47a的形狀等的優(yōu)點(diǎn)。進(jìn)而，如果透光性罩35為玻璃的，那么和金屬制罩32的熱膨脹的差較大，因 此必須考慮到玻璃的碎裂等的破損，而在和金屬制罩32的嵌合部分上采用較大的間隙 (clearance)，其結(jié)果，從金屬制罩32向透光性罩35的熱傳遞效率降低。和此相對(duì)，如果透 光性罩35為樹(shù)脂制，那么和玻璃相比，和金屬制罩32的熱膨脹的差較小，也可靈活地應(yīng)對(duì) 變形，因此和金屬制罩32的嵌合部分的間隙較小即可，此外，因?yàn)闃?shù)脂成形性優(yōu)異，所以容 易形成兩個(gè)熱傳導(dǎo)部47a、65a彼此的接觸面積變大的嵌合構(gòu)造。其結(jié)果，可提高從金屬制 罩32向透光性罩35的熱傳遞效率。另外，本實(shí)施例中的兩個(gè)熱傳導(dǎo)部47a、65a之間的實(shí)質(zhì)上的接觸面積優(yōu)選為 600mm2 2000mm2，且和總輸入電力相對(duì)的相應(yīng)接觸面積優(yōu)選為15mm2/W 150mm2/W。此外，通過(guò)熱傳導(dǎo)連接機(jī)構(gòu)68而將金屬熱傳導(dǎo)部47a和樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部65a可熱傳 導(dǎo)地連接，因此可提高從金屬熱傳導(dǎo)部47a向樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部65a的熱傳導(dǎo)性，從而可更加提 高散熱性。特別是，使用介插在金屬熱傳導(dǎo)部47a和樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部65a之間的例如有機(jī)硅樹(shù) 脂或油脂等的熱傳導(dǎo)材69來(lái)作為熱傳導(dǎo)連接機(jī)構(gòu)68，由此可提高金屬熱傳導(dǎo)部47a和樹(shù)脂 熱傳導(dǎo)部65a之間的密接性，從而可提高熱傳導(dǎo)效率。另外，就LED56和透光性罩35的內(nèi)表面之間的最小間隔A而言，考慮到樹(shù)脂的耐 熱性及燈裝置12的薄形化，而設(shè)為3mm 15mm，優(yōu)選為5mm IOmm的范圍。此外，LED56所發(fā)出的光的一部分直接朝向透光性罩35的前表面部63，還有一部 分在反射面61反射后朝向透光性罩35的前表面部63，并透過(guò)透光性罩35的前表面部63 而向外部照射。進(jìn)而，如圖4所示，LED56所發(fā)出的光的一部分，通過(guò)前表面部63和反射體34的前 表面之間的空隙72，而從側(cè)面部64的光取入部73入射到側(cè)面部64內(nèi)。入射到側(cè)面部64 內(nèi)的光在錐形部75反射而被導(dǎo)引到側(cè)面部64內(nèi)，并從側(cè)面部64的外表面出射。因此，光從透光性罩35的前表面部63及側(cè)面部64出射，因此在觀察該燈裝置12 時(shí)，透光性罩35的前表面部63及側(cè)面部64均似在發(fā)光。如此，燈裝置12中，在透光性罩35的前表面部63和反射體34的前表面之間設(shè)置 空隙72，從面向此空隙72的側(cè)面部64的光取入部73而將LED56的光取入到側(cè)面部64內(nèi)，從而可使側(cè)面部64發(fā)光，因此即便將反射體34配置在透光性罩35內(nèi)，也可使透光性罩35整體發(fā)光。因此，在燈裝置12點(diǎn)燈時(shí)不存在不適感，從而可提高商品性。此外，將透光性罩35的光取入部73配置在和反射體34的反射面61的前端連續(xù) 的位置上，因此可將LED56的光高效地取入到側(cè)面部64內(nèi)。此外，通過(guò)設(shè)置在由透光性罩35的前表面部63和側(cè)面部64所形成的外表面角部 上的錐形部75，可使從光取入部73所取入的光反射到側(cè)面部64內(nèi)，因此可使側(cè)面部64整 體均勻地發(fā)光。此外，通過(guò)和透光性罩35的側(cè)面部64的內(nèi)表面相對(duì)向的反射體34的框部58，可 使取入到側(cè)面部64內(nèi)的光反射以便高效地從側(cè)面部64的外表面出射，因此可提高側(cè)面部 64的亮度。其次，圖6中表示第2實(shí)施例，圖6是燈裝置12的金屬制罩32及透光性罩35的 一部分的截面圖。作為金屬制罩32的金屬熱傳導(dǎo)部47a，而形成為在外周部47的下表面?zhèn)瘸砷_(kāi)口的 環(huán)狀的槽部78，此外，作為透光性罩35的樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部65a，而形成從側(cè)面部64的上端面 垂直突出并嵌合在槽部78中的環(huán)狀的突出部79。通過(guò)這些槽部78和突出部79互相嵌合，而使得金屬制罩32和透光性罩35可熱 傳導(dǎo)地接觸。在為此構(gòu)造的情況下，可使槽部78和突出部79的接觸面積較大，因此可提高 熱傳導(dǎo)效率。進(jìn)而，通過(guò)在槽部78和突出部79之間介插著熱傳導(dǎo)材69，可提高金屬熱傳導(dǎo) 部47a和樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部65a之間的密接性，從而可更加提高熱傳導(dǎo)效率。另外，熱傳導(dǎo)連接機(jī)構(gòu)68并不僅限于將熱傳導(dǎo)材69介插在金屬熱傳導(dǎo)部47a和 樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部65a之間的構(gòu)成，既可采用使金屬熱傳導(dǎo)部47a和樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部65a相互螺 合的螺合構(gòu)造，或者也可利用螺絲來(lái)將金屬熱傳導(dǎo)部47a和樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部65a呈相互密接 狀地緊固。接著，圖7中表示第3實(shí)施例，圖7是將燈裝置12的反射體34以及透光性罩35 的一部分加以放大后的截面圖。表示反射體34的前表面及側(cè)面和透光性罩35不接觸的例。此例中，透光性罩35 的光取入部73成為面向空隙72的前表面部63及側(cè)面部64的內(nèi)表面。在此例的情況下， 也和第1實(shí)施例相同，可將LED56的光從光取入部73取入并導(dǎo)引到側(cè)面部64。其次，圖8以及圖9中表示第4實(shí)施例，圖8是燈裝置12以及插座裝置11的立體 圖，圖9是照明器具的截面圖。在燈裝置12的下端側(cè)、且透光性罩35的周邊部上，形成著在用手指抓捏燈裝置12 的周邊部時(shí)可供手指抓住的多個(gè)抓捏部82。這些抓捏部82在遍及透光性罩35的前表面部 63和側(cè)面部64的角部上，形成為凹陷了透光性罩35的厚度尺寸程度的凹部。透光性罩35 的前表面部63側(cè)的凹部，對(duì)應(yīng)于手指內(nèi)側(cè)的形狀而形成為凹曲面狀，以供手指內(nèi)側(cè)嵌入。本例中在透光性罩35的周邊部的3個(gè)部位上形成著抓捏部82，這些抓捏部82配 置在最適于用拇指、食指、中指的3個(gè)手指抓捏透光性罩35的位置上。這些抓捏部82中的兩個(gè)抓捏部82，配置在和從位于透光性罩35的相反側(cè)的燈口 31突出的一對(duì)燈銷39的位置對(duì)應(yīng)的位置上。此外，在透光性罩35的周邊部及金屬制罩32的外周面等、在將熒光燈安裝固定于器具內(nèi)的插座裝置11上的狀態(tài)下能夠看到的部位上，設(shè)置著顯示燈裝置12的溫度狀 況的溫度顯示部83。此溫度顯示部83是利用具有如下特性的示溫涂料(heat sensitive paint)，來(lái)描繪出例如“高溫注意”等的注意內(nèi)容，所述特性是指，例如熱敏涂料在低于40°C 時(shí)暗淡，而在40°C或40°C以上發(fā)光并且隨著溫度上升而發(fā)光強(qiáng)度增大。如果將此溫度顯示 部83設(shè)置在抓捏部82的附近那么效果會(huì)更佳。示溫涂料亦可稱作熱敏涂料(thermo paint)、熱變涂料(chameleonpaint)，且是 包含有在固定的溫度下可逆性地變色的化合物作為顏料的涂料。此變色是隨著因熱使涂料 (paint)中所使用的顏料化合物的結(jié)晶型轉(zhuǎn)移而進(jìn)行變色，因此使用碘化汞復(fù)鹽等作為顏 料。在燈裝置12點(diǎn)燈時(shí)，如果達(dá)到40°C或40°C以上，則由熱敏涂料所描繪的注意內(nèi)容 將會(huì)變色為能看到的色調(diào)，從而可促使人們?cè)诮佑|時(shí)注意。而且，在相對(duì)于插座裝置11來(lái)裝卸如此構(gòu)成的燈裝置12時(shí)，通過(guò)利用透光性罩35 上所設(shè)置的抓捏部82，可容易地對(duì)燈裝置12進(jìn)行裝卸操作。S卩，燈裝置12中，在扁平的燈裝置12的和設(shè)置著燈口 31的上表面?zhèn)认喾吹南露?側(cè)設(shè) 置著抓捏部82，因此在用于小型的照明器具的情況下，即便扁平的燈裝置12的外周面 和器具本體10的反射板部16的內(nèi)壁面之間的空間(space)狹小，也可用手指抓住抓捏部 82而容易地相對(duì)于器具本體10的插座裝置11進(jìn)行燈口 31的裝卸操作，從而易于對(duì)燈裝置 12進(jìn)行裝卸操作。特別是，抓捏部82作為凹部而形成在遍及透光性罩35的前表面部63和側(cè)面部64 的角部上，因此即便扁平的燈裝置12的外周面和器具本體10的反射板部16的內(nèi)壁面之間 的空間狹小，也可容易地用手指抓住抓捏部82，容易進(jìn)行操作。此外，抓捏部82配置在透光性罩35的周邊部的最適于用拇指、食指、中指的3個(gè) 手指來(lái)抓捏的位置上，因此容易用這些3個(gè)手指抓住各抓捏部82從而抓住燈裝置12，也容 易進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)操作。進(jìn)而，抓捏部82中的兩個(gè)抓捏部82配置在和從位于透光性罩35的相反側(cè)的燈口 31突出的一對(duì)燈銷39的位置對(duì)應(yīng)的位置上，因此在將燈裝置12安裝固定在插座裝置11 時(shí)，即便看不到燈裝置12的上表面?zhèn)鹊臒翡N39，也可根據(jù)抓捏部82的位置來(lái)判斷燈銷39 的位置，從而可將燈銷39對(duì)準(zhǔn)插座裝置11的大徑部26而插入，由此可容易地安裝固定該 燈裝置12。此外，抓捏部82設(shè)置在樹(shù)脂制的透光性罩35上，因此和透光性罩35為玻璃制的 情況相比，可容易地設(shè)置抓捏部82。進(jìn)而，抓捏部82為從透光性罩35的表面凹陷的凹部，如果使此凹部的凹陷尺寸為 透光性罩35的厚度尺寸程度，那么可減少對(duì)所透過(guò)的光的影響。其次，圖10以及圖11中表示第5實(shí)施例，圖10是燈裝置的側(cè)面圖，圖11是燈裝 置的正視圖。和所述的各實(shí)施例相比，燈裝置12中從燈口 31的基板部40突出的安裝部42的 長(zhǎng)度較長(zhǎng)，燈裝置12整體上的高度變高。此外，在燈口 31的突出部41的圓周面，在相對(duì)于燈口 31的中心而對(duì)稱的位置上 形成著一對(duì)凹部86。此凹部86包括有在突出部41的端面43上形成開(kāi)口的裝卸槽部87、以及從此導(dǎo)入槽部87的下端向圓周方向形成開(kāi)口的保持槽部88。 另外，未圖示的是，在插座裝置11的孔部22的內(nèi)周面，在相對(duì)于插座裝置11的中 心而對(duì)稱的位置上，突設(shè)著和各凹部86嵌合的一對(duì)凸部。而且，在將燈裝置12安裝固定在插座裝置11時(shí)，使燈裝置12的各凹部86的裝卸 槽部87對(duì)準(zhǔn)插座裝置11的各凸部，而使燈裝置12上升后向安裝固定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)，由此，凹 部86的保持槽部88嵌入到插座裝置11的凸部中，燈裝置12向安裝固定的方向的轉(zhuǎn)動(dòng)受 到限制，此狀態(tài)成為將燈裝置12安裝固定在插座裝置11上的安裝固定位置。在燈裝置12 的安裝固定位置上，凹部86的保持槽部88嵌入到插座裝置11的凸部中，因此可防止燈裝 置12脫落。此外，在透光性罩35的前表面部63的周邊部上，對(duì)應(yīng)于將一對(duì)燈銷39連接的線 條，而設(shè)置著用以表示一對(duì)燈銷39的位置的一對(duì)標(biāo)記部91。這些標(biāo)記部91是由從前表面 部63突出的多個(gè)突起92而構(gòu)成。而且，在將燈裝置12安裝固定在插座裝置11時(shí)，可通過(guò)目視或者觸感來(lái)確認(rèn)一對(duì) 標(biāo)記部91，由此可把握從透光性罩35的前表面?zhèn)入[匿的一對(duì)燈銷39的位置，可容易地將一 對(duì)燈銷39插入到插座裝置11的一對(duì)連接孔25的大徑孔26中，從而可提高燈裝置12的安 裝固定性。另外，也可將此標(biāo)記部91的突起92用作抓捏部82。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖 然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾 為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì) 對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種燈裝置，其特征在于包括基板，在一面?zhèn)壬习惭b著LED；金屬制罩，呈熱接觸而配置著所述基板的另一面?zhèn)?，并且沿著所述基板的配置區(qū)域的周邊部而設(shè)置著金屬熱傳導(dǎo)部；以及樹(shù)脂制的透光性罩，具有沿著所述金屬熱傳導(dǎo)部而呈熱接觸狀嵌合的樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部，且覆蓋所述基板而配置在所述金屬制罩上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置，其特征在于所述燈裝置包括熱傳導(dǎo)連接機(jī)構(gòu)，將所述金屬熱傳導(dǎo)部和所述樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部可熱傳導(dǎo) 地連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置，其特征在于 在所述透光性罩上設(shè)置著抓捏部。
4.一種照明器具，其特征在于包括權(quán)利要求1所述的燈裝置。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種燈裝置以及照明器具，該可提高散熱性的燈裝置12，將沿著金屬制罩32的周邊部而設(shè)置的金屬熱傳導(dǎo)部47a、和沿著透光性罩35的周邊部而設(shè)置的樹(shù)脂熱傳導(dǎo)部65a呈熱接觸狀而嵌合在一起。將LED56所產(chǎn)生的熱從金屬制罩32散發(fā)到大氣中，并且從金屬制罩32高效地?zé)醾鲗?dǎo)至透光性罩35，也從透光性罩35散發(fā)到大氣中。
文檔編號(hào)F21V3/04GK101865374SQ20101011128
公開(kāi)日2010年10月20日 申請(qǐng)日期2010年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月19日
發(fā)明者久安武志, 大澤滋, 小川光三, 河野仁志, 清水恵一, 田中敏也, 諏訪巧, 酒井誠(chéng) 申請(qǐng)人:東芝照明技術(shù)株式會(huì)社;株式會(huì)社東芝