專利名稱：一種液冷式led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種液冷式LED燈。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)作為新興的發(fā)光體，具有電光效率高、體積小、壽命長(zhǎng)、電壓低、 節(jié)能和環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，是下一代照明器件的不二之選。LED的發(fā)展受到國(guó)內(nèi)外的普遍關(guān)注，新 產(chǎn)品、新技術(shù)層出不窮。近年來(lái)，LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，光效不斷增加，亮度不斷提高，如今，LED 已經(jīng)滲透到了大量的應(yīng)用場(chǎng)合，尤其是白光LED技術(shù)的不斷進(jìn)步，LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用也 已經(jīng)越來(lái)越普及。 現(xiàn)在1W的LED光效已經(jīng)達(dá)到并超過(guò)了 100LM/W 了 ，而傳統(tǒng)的U型燈在5W以下的 光效只有約50LM/W，用LED取代傳統(tǒng)小功率U型熒光燈可節(jié)能約50 % ，且體積更小壽命更 長(zhǎng)。LED在小功率照明領(lǐng)域代替U型熒光燈，已經(jīng)成為可能了，但現(xiàn)在照明用LED燈由于制 造成本高，導(dǎo)致售價(jià)高，以至于市場(chǎng)普及率不高。LED燈要想實(shí)現(xiàn)替代U型熒光燈還需要一 個(gè)過(guò)程。LED燈的制造制造成本高主要以下幾點(diǎn)原因造成的
1、基本都是用鋁制散熱器散熱，制造成本高 2、LED芯片基片基本都是國(guó)外生產(chǎn)，國(guó)內(nèi)技術(shù)與工藝還不成熟且技術(shù)專利不完整， 所以LED芯片基片采購(gòu)價(jià)格較高。 3、現(xiàn)在LED燈具都是有兩層以上的外殼(LED發(fā)光二極管有一層保護(hù)殼，二次光學(xué) 透鏡也是一層保護(hù)殼，LED燈具還有一層保護(hù)殼)，重復(fù)做工造成浪費(fèi)，成本下不來(lái)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種液冷式LED燈。
本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是 —種液冷式LED燈，其特征在于燈頭與驅(qū)動(dòng)電路板殼體的一端連接，驅(qū)動(dòng)電路板 殼體的另一端與玻璃泡體連接；發(fā)光體的一端通過(guò)定位彈片與玻璃泡體連接，發(fā)光體的另 一端與發(fā)光體連桿連接，發(fā)光體連桿的另一端與玻璃泡體連接；膠質(zhì)膨脹囊與玻璃泡體內(nèi) 部空間是連通的；玻璃泡體中填充液體散熱媒介；液體散熱媒介同時(shí)與發(fā)光體充分接觸； LED驅(qū)動(dòng)電路板安裝在驅(qū)動(dòng)電路板殼體內(nèi)。
所述的液體散熱媒介為水或?qū)嵊汀?發(fā)光體的結(jié)構(gòu)為L(zhǎng)ED芯片邦定在筒狀鋁基板表面，且筒狀鋁基板上下左右開(kāi)熱 對(duì)流通孔，筒狀鋁基板與玻璃泡體之間通過(guò)定位彈片彈性連接。
本發(fā)明的有益效果是 1、省去了鋁制散熱器，并保證了散熱效果，從而保證了 LED壽命； 2、省去了 LED發(fā)光二極管外殼，通過(guò)玻璃泡體與定位彈片保證了 LED芯片的機(jī)械
強(qiáng)度； 3、沒(méi)有光學(xué)透鏡，光線更均勻，通過(guò)磨砂或玻珠的玻璃泡體后眩光更小，光線更柔和； 4、能直接替換現(xiàn)有的U型燈或白熾燈。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。 圖1 :LED燈主體結(jié)構(gòu)圖； 圖2:發(fā)光體結(jié)構(gòu)圖。 圖中1 :燈頭、2 :膠質(zhì)膨脹囊、3 :驅(qū)動(dòng)電路板殼體、4 :液體散熱媒介、5 :玻璃泡體、
6 :發(fā)光體連桿、7、發(fā)光體、7. 1 :筒狀鋁基板、7. 2 :LED芯片、7. 3 :熱對(duì)流通孔、7. 4定位彈片
具體實(shí)施例方式最佳實(shí)施例 —種液冷式LED燈，其特征在于燈頭1與驅(qū)動(dòng)電路板殼體3的一端連接，驅(qū)動(dòng)電 路板殼體3的另一端與玻璃泡體5連接；發(fā)光體7的一端通過(guò)定位彈片7. 4與玻璃泡體5 連接，發(fā)光體7的另一端與發(fā)光體連桿6連接，發(fā)光體連桿6的另一端與玻璃泡體5連接； 膠質(zhì)膨脹囊2與玻璃泡體5內(nèi)部空間是連通的；玻璃泡體5中填充液體散熱媒介4 ;液體散 熱媒介4同時(shí)與發(fā)光體7充分接觸；LED驅(qū)動(dòng)電路板安裝在驅(qū)動(dòng)電路板殼體3內(nèi)。
所述的液體散熱媒介4為水或?qū)嵊汀?發(fā)光體7的結(jié)構(gòu)為L(zhǎng)ED芯片7. 2邦定在筒狀鋁基板7. 1表面，且筒狀鋁基板7. 1 上下左右開(kāi)熱對(duì)流通孔7. 3，筒狀鋁基板7. 1與5之間通過(guò)定位彈片7. 4彈性連接。
權(quán)利要求
一種液冷式LED燈，其特征在于燈頭(1)與驅(qū)動(dòng)電路板殼體(3)的一端連接，驅(qū)動(dòng)電路板殼體(3)的另一端與玻璃泡體(5)連接；發(fā)光體(7)的一端通過(guò)定位彈片(7.4)與玻璃泡體(5)連接，發(fā)光體(7)的另一端與發(fā)光體連桿(6)連接，發(fā)光體連桿(6)的另一端與玻璃泡體(5)連接；膠質(zhì)膨脹囊(2)與玻璃泡體(5)內(nèi)部空間是連通的；玻璃泡體(5)中填充液體散熱媒介(4)；液體散熱媒介(4)同時(shí)與發(fā)光體(7)充分接觸；LED驅(qū)動(dòng)電路板安裝在驅(qū)動(dòng)電路板殼體(3)內(nèi)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種液冷式LED燈，其特征在于所述的液體散熱媒介(4)為 水或?qū)嵊汀?br> 3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種液冷式LED燈，其特征在于發(fā)光體7的結(jié)構(gòu)為L(zhǎng)ED 芯片(7.2)邦定在筒狀鋁基板(7. 1)表面，且筒狀鋁基板(7. 1)上下左右開(kāi)熱對(duì)流通孔 (7.3)，筒狀鋁基板(7. 1)與玻璃泡體(5)之間通過(guò)定位彈片(7.4)彈性連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種液冷式LED燈。其特征在于燈頭(1)與驅(qū)動(dòng)電路板殼體(3)的一端連接，驅(qū)動(dòng)電路板殼體(3)的另一端與玻璃泡體(5)連接；發(fā)光體(7)的一端通過(guò)定位彈片(7.4)與玻璃泡體(5)連接，發(fā)光體(7)的另一端與發(fā)光體連桿(6)連接，發(fā)光體連桿(6)的另一端與玻璃泡體(5)連接；膠質(zhì)膨脹囊(2)與玻璃泡體(5)內(nèi)部空間是連通的；玻璃泡體(5)中填充液體散熱媒介(4)；液體散熱媒介(4)同時(shí)與發(fā)光體(7)充分接觸；LED驅(qū)動(dòng)電路板安裝在驅(qū)動(dòng)電路板殼體(3)內(nèi)。本發(fā)明的有益效果是散熱效果好，LED壽命長(zhǎng)；LED芯片的機(jī)械強(qiáng)度好；光線更均勻；能直接替換現(xiàn)有的U型燈或白熾燈。
文檔編號(hào)F21V23/00GK101776226SQ201010124190
公開(kāi)日2010年7月14日 申請(qǐng)日期2010年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月10日
發(fā)明者程洲山 申請(qǐng)人:海南世銀能源科技有限公司