專利名稱：Led燈的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種光源，尤其涉及一種LED燈。
背景技術：
現(xiàn)有技術LED球泡燈一般包括散熱器、球形燈罩以及LED芯片，所述散熱器一端為 燈頭，另一端固定LED芯片和燈罩。但是，LED燈的散熱性能極為關鍵，過高的溫度會導致LED工作不穩(wěn)定，甚至壽命 縮短，現(xiàn)有技術LED燈中的LED芯片只能通過其上面的散熱基座進行散熱。因此，有必要設計散熱效果更好、結構簡單的LED燈，以適應LED燈市場的需要。

發(fā)明內容
本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種散熱性能大幅提升、能夠在較低溫度下較 好工作的LED燈。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是提供一種LED燈，包括LED 芯片、散熱基座以及燈罩，所述燈罩固定于所述散熱基座，所述LED芯片位于所述燈罩內， 所述燈罩充有導熱氣體。其中，所述導熱氣體是氫氣或氦氣。其中，所述散熱基座是中空并四周長有多個放射狀散熱翹片的柱狀散熱體，所述 翹片沿所述散熱基座軸向設置，并且也為中空結構。其中，包括連接于所述散熱基座和燈罩之間的散熱燈座，所述LED芯片固定于所 述燈座上，所述翹片中空結構上端開口與外界相通，下端開口鄰近所述散熱燈座。其中，所述翹片中空結構的橫截面為葫蘆形，并且上端為斜面。其中，所述散熱基座連接散熱燈座一端為凹槽結構，所述散熱燈座嵌入所述凹槽 中，并且上下表面設有圍繞LED芯片的散熱鰭片。其中，所述散熱燈座鄰近散熱基座一端設有與所述中空散熱基座內壁卡固的凸 環(huán)，所述散熱燈座鄰近燈罩一端設有與所述燈罩邊緣卡固的凹環(huán)。其中，所述散熱燈座設有連通燈罩內腔的抽氣孔和進氣孔。其中，所述中空散熱基座內腔設有連接所述LED芯片的驅動電源。其中，所述燈罩是球形玻璃燈罩。其中，所述LED芯片包括芯片本體和對應芯片本體出光面設置的熒光層，所述芯 片本體與熒光層之間具有間隙，所述間隙與所述燈罩內的空間相通。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術LED球泡燈散熱性能不足的情況，本發(fā)明 除為LED芯片設計散熱基座進行散熱之外，還在燈罩一側利用燈罩內的導熱氣體進行對流 散熱，通過燈罩散發(fā)熱量，克服了現(xiàn)有技術無論在燈罩內抽真空或填充惰性氣體以避免LED 芯片氧化而導致在燈罩一側無法有效進行散熱的技術問題，實現(xiàn)立體式散熱的效果；并且， 針對現(xiàn)有技術對燈罩的設計完全未考慮散熱、甚至在燈罩內充惰性氣體或抽真空使得在無散熱設計的基礎上進一步惡化燈罩一側散熱性能的情況，本發(fā)明克服現(xiàn)有技術基本無法在 燈罩一側進行散熱設計的技術偏見，大幅提升散熱性能，使LED芯片能夠在較低溫度下穩(wěn) 定工作，增加工作壽命。


圖1是本發(fā)明LED燈實施例一的正面示意圖2是圖1LED燈的立體示意圖3是圖1LED燈的剖面示意圖4是圖1LED燈的立體示意圖5是圖4中燈罩和散熱基座的組合示意圖6是圖1LED燈的俯視圖7是本發(fā)明LED燈實施例二的立體分解圖8是本發(fā)明LED燈實施例三的正面分解圖9是本發(fā)明LED燈實施例四的立體分解圖10是本發(fā)明LED燈實施例五的立體分解圖。
具體實施例方式為詳細說明本發(fā)明的技術內容、構造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結合實施方式 并配合附圖詳予說明。請參閱圖1、圖2以及圖3，本發(fā)明LED燈實施例包括散熱基座10、燈罩20以及LED 芯片30，所述燈罩20固定于所述散熱基座10，所述LED芯片30位于所述燈罩20內，所述 燈罩20充有導熱氣體40。工作時，LED芯片30發(fā)出的熱量一方面可以通過所述散熱基座10進行散熱，另一 方面加熱燈罩20內的導熱氣體40，使其產生流動，熱氣體到達燈罩20內壁，熱量傳至燈罩 20，燈罩20再將熱量傳導、輻射至外壁上的外界空氣。 以上，本發(fā)明除為LED芯片30設計散熱基座10進行散熱之外，還在燈罩20 —側利 用燈罩20內的導熱氣體40進行對流散熱，通過燈罩20散發(fā)熱量，克服了現(xiàn)有技術無論在 燈罩內抽真空或填充惰性氣體以避免LED芯片氧化而導致在燈罩一側無法有效進行散熱 的技術問題，實現(xiàn)立體式散熱的效果；并且，針對現(xiàn)有技術對燈罩的設計完全未考慮散熱、 甚至在燈罩內充惰性氣體或抽真空使得在無散熱設計的基礎上進一步惡化燈罩一側散熱 性能的情況，本發(fā)明克服現(xiàn)有技術基本無法在燈罩20 —側進行散熱設計的技術偏見，大幅 提升散熱性能，使LED芯片30能夠在較低溫度下穩(wěn)定工作，增加工作壽命。在一個實施例中，所述導熱氣體40是氫氣或氦氣等，具備良好的散熱性能，兩者 的導熱系數(shù)分別為氫氣0. 163氦氣0. 144參閱圖2和圖3，在一個實施例中，所述散熱基座10是中空并四周長有多個放射狀 散熱翹片11的柱狀散熱體，所述翹片11沿所述散熱基座10軸向設置，并且也為中空結構， 這種具放射狀散熱翹片11的柱狀散熱體的設計，具備較大的散熱面積，散熱性能較好。
參閱圖2、圖3以及圖4，在一個實施例中，可以包括連接于所述散熱基座10和燈 罩20之間的散熱燈座50，所述LED芯片30固定于所述燈座上，所述翹片11中空結構上端 開口與外界相通，下端開口鄰近所述散熱燈座50。這種實施例除了通過通常的翹片11散熱 外，還將翹片11設計為中空，實際上是利用了放射狀翹片11結構中翹片11遠離根部的末 端周圍空間較大的特點，充分利用這部分空間，增加散熱面積。更重要的是，利用中空的翹 片11結構，使攜帶LED芯片30所發(fā)出熱量的空氣可以通過所述翹片11中空結構來進行上 下的對流散熱，熱空氣可以自下而上通過所述翹片11中空部，形成隧道風效應，加快熱量 傳遞?！饏㈤唸D5，在一個實施例中，所述翹片11中空結構的橫截面為葫蘆形，并且上 端為斜面，這種結構除進一步加大翹片11的散熱面積外，還因為斜面的翹片11上端結構， 使得翹片11中空結構的上端開口加大，利于翹片11中空部的空氣流出。參閱圖2至圖6，在一個實施例中，所述散熱基座10連接散熱燈座50 —端為凹槽 結構(未標示)，所述散熱燈座50嵌入所述凹槽中，并且上下表面設有圍繞LED芯片30的 散熱鰭片51，這種凹槽結構可以包容散熱燈座50，使散熱基座10有更多部位與散熱燈座50 接觸，增加熱量傳遞的路徑，而且在散熱燈座50上設計散熱鰭片51，也能進一步提高散熱 效果。還參閱圖3，在一個實施例中，所述散熱燈座50鄰近散熱基座10 —端設有與所述 中空散熱基座10內壁卡固的凸環(huán)52，所述散熱燈座50鄰近燈罩20 —端設有與所述燈罩 20邊緣卡固的凹環(huán)53，這種結構方便燈罩20的密封和安裝。還參閱圖3，在一個實施例中，所述散熱燈座50設有連通燈罩20內腔的抽氣孔54 和進氣孔55，可以利用抽氣孔54抽燈罩20真空，再利用進氣孔55填充導熱氣體40。還參閱圖4，在一個實施例中，所述中空散熱基座10內腔設有連接所述LED芯片 30的驅動電源60，能夠很好地保護驅動電源，防水防塵。其中，所述燈罩20可以是球形玻璃燈罩20。在一個實施例中，所述LED芯片30包括芯片本體和對應芯片本體出光面設置的熒 光層(圖未示)，所述芯片本體與熒光晶片之間具有間隙，所述間隙與所述燈罩20內的空 間相通。比如，如圖7所示，多顆LED芯片30封裝在鋁基板70上，在所述燈罩20與LED芯 片30之間設熒光晶片80，熒光晶片80與鋁基板70之間具有間隙，與燈罩20的空間相通。 上述在燈罩20與LED芯片30之間設熒光晶片80并留間隙的方案可以有多種實現(xiàn)方式，比 如所述熒光晶片80是分層結構，包括玻璃罩和玻璃罩表面涂覆的熒光粉層(未標示)，或者 是單層玻璃結構，在所述單層玻璃結構內混入熒光粉。這種在燈罩20與LED芯片30之間 設熒光晶片80并留間隙的方案可以避免熒光粉直接受LED芯片30加熱、溫度過高導致過 快老化的問題，也就避免由于熒光粉的過快老化導致過早出現(xiàn)光衰甚至嚴重光衰的技術問 題。此外，可以在這種結構下的LED芯片30表面設置一層硅膠層，這樣燈罩20內就可以在 不需要抽真空的情況下避免LED芯片30氧化。所述LED芯片的形式可以有多種，比如如圖8所示，單顆芯片30與透鏡90結合， 此時燈罩20可以為完全透明。又或者如圖9所示，將LED芯片30直接封裝在散熱燈座50 上，還可以如圖10所示的在鋁基板70上安裝多顆LED芯片30。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技 術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。
權利要求
一種LED燈，包括LED芯片、散熱基座以及燈罩，其特征在于，所述燈罩固定于所述散熱基座，所述LED芯片位于所述燈罩內，所述燈罩充有導熱氣體。
2.根據權利要求1所述的LED燈，其特征在于所述導熱氣體是氫氣或氦氣。
3.根據權利要求2所述的LED燈，其特征在于所述散熱基座是中空并四周長有多個 放射狀散熱翹片的柱狀散熱體，所述翹片沿所述散熱基座軸向設置，并且也為中空結構。
4.根據權利要求3所述的LED燈，其特征在于包括連接于所述散熱基座和燈罩之間 的散熱燈座，所述LED芯片固定于所述燈座上，所述翹片中空結構上端開口與外界相通，下 端開口鄰近所述散熱燈座。
5.根據權利要求4所述的LED燈，其特征在于所述翹片中空結構的橫截面為葫蘆形， 并且上端為斜面。
6.根據權利要求4或5所述的LED燈，其特征在于所述散熱基座連接散熱燈座一端 為凹槽結構，所述散熱燈座嵌入所述凹槽中，并且上下表面設有圍繞LED芯片的散熱鰭片。
7.根據權利要求4或5所述的LED燈，其特征在于所述散熱燈座鄰近散熱基座一端 設有與所述中空散熱基座內壁卡固的凸環(huán)，所述散熱燈座鄰近燈罩一端設有與所述燈罩邊 緣卡固的凹環(huán)。
8.根據權利要求4或5所述的LED燈，其特征在于所述散熱燈座設有連通燈罩內腔 的抽氣孔和進氣孔。
9.根據權利要求3、4或5所述的LED燈，其特征在于所述中空散熱基座內腔設有連 接所述LED芯片的驅動電源。
10.根據權利要求1至5任一項所述的LED燈，其特征在于所述LED芯片包括芯片本 體和對應芯片本體出光面設置的熒光層，所述芯片本體與熒光層之間具有間隙，所述間隙 與所述燈罩內的空間相通。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED燈。所述LED燈包括LED芯片、散熱基座以及燈罩，所述燈罩固定于所述散熱基座，所述LED芯片位于所述燈罩內，所述燈罩充有導熱氣體。本發(fā)明LED燈散熱性能大幅提升、能夠在較低溫度下較好工作。
文檔編號F21Y101/02GK101818866SQ20101013937
公開日2010年9月1日 申請日期2010年3月29日 優(yōu)先權日2010年3月29日
發(fā)明者蔡鴻 申請人:蔡鴻