專利名稱：Led筒燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED照明設(shè)備，特別涉及一種LED筒燈。
背景技術(shù)：
由于LED燈比傳統(tǒng)光源更節(jié)能，所以現(xiàn)在已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。現(xiàn)有的LED 筒燈的改進(jìn)主要圍繞提高輸出功率、光效和顏色變換，來提高其商業(yè)價值?，F(xiàn)有LED筒燈的設(shè)計理念基本為以交流輸入，通過驅(qū)動器來控制LED燈板進(jìn)行照明工作，其散熱和光效有一定的缺點(diǎn)(1)散熱及過熱保護(hù)方面，一般的設(shè)計僅僅靠線路板散熱，或者采用鋁基板緊貼底部散熱，散熱效果不好；(2)結(jié)構(gòu)方面，采用普通的PC罩結(jié)構(gòu)，發(fā)光均勻度有一定的限制；(3)光效方面，照明度低于傳統(tǒng)光源，發(fā)光不均勻。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種LED筒燈，安裝熱敏元件并通過溫度檢控電路，在LED燈溫度過高的時候減小工作電流，保護(hù)燈具，增加其使用壽命。本發(fā)明是通過以下的技術(shù)方案實現(xiàn)的一種LED筒燈，包括底蓋、鋁基板、LED燈、熱敏元件、PC罩、外殼、安裝支架、反光罩和上蓋，在底蓋上面安裝鋁基板，所述LED燈和熱敏元件安裝在基板或相應(yīng)結(jié)構(gòu)件上，并在鋁基板上安裝PC罩，所述外殼安裝在PC罩外部，所述反光罩安裝在外殼內(nèi)部，上蓋與外殼的底部扣合，所述安裝支架安裝在外殼殼體的外部。所述PC罩內(nèi)部涂覆熒光粉。所述熱敏元件連接溫度檢測電路設(shè)備，所述溫度檢測電路設(shè)備包括檢測模塊設(shè)備和控制模塊設(shè)備。本發(fā)明的有益效果為(1)不僅采用鋁基板緊貼外殼散熱，還增加了溫度檢控電路，監(jiān)測熱敏元件處參考點(diǎn)的溫度，當(dāng)溫度過高時，可以降低LED的工作電流，直至關(guān)閉燈具，從而保護(hù)LED的壽命；(2)PC罩內(nèi)部涂有熒光粉，可使燈具的均勻度增加，由于LED的發(fā)熱影響LED表面熒光粉的壽命，PC罩上涂熒光有助于增加LED的使用壽命；(3)由于有更好的散熱保護(hù)措施，可以增加更多的LED，排布更合理，從而提高燈具的亮度和發(fā)光均勻度。


圖1是LED筒燈的結(jié)構(gòu)2是溫度檢控電路的模塊圖
具體實施例方式以下結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明做進(jìn)一步說明。
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如圖1，是LED筒燈的結(jié)構(gòu)圖，包括底蓋1、鋁基板2、LED燈3、熱敏元件4、PC罩5、 外殼6、安裝支架7、反光罩8和上蓋9，在底蓋1上面安裝鋁基板2，所述LED燈3和熱敏元件4安裝在鋁基板2或相應(yīng)結(jié)構(gòu)件上，并在鋁基板2上安裝PC罩5，所述外殼6安裝在PC 罩5外部，所述反光罩8安裝在外殼6內(nèi)部，上蓋9與外殼6的底部扣合，所述安裝支架7 安裝在外殼6殼體的外部。所述PC罩5內(nèi)部涂覆熒光粉?？墒篃艟叩木鶆蚨仍黾樱捎贚ED的發(fā)熱影響LED 表面熒光粉的壽命，PC罩5上涂熒光有助于增加LED的使用壽命。所述熱敏元件4連接溫度檢測電路設(shè)備，所述溫度檢測電路設(shè)備包括檢測模塊設(shè)備402和控制模塊設(shè)備403。如圖2，是溫度檢控電路的模塊圖，具體的工作情況為，首先根據(jù)LED的特性，檢測出LED芯片的節(jié)點(diǎn)溫度與線路板上檢測點(diǎn)，即熱敏元件4的位置的溫度，通過熱敏元件4上的電阻變化反饋到檢測模塊設(shè)備402上，由檢測模塊設(shè)備402來控制控制模塊設(shè)備403，即驅(qū)動器的輸出電流，通過降低LED的電流來減少LED的發(fā)熱，這樣可以避免由于環(huán)境及其他原因?qū)е聼艟邿o法散熱使LED過熱使LED折壽，從而起到提高燈具的使用壽命。以下通過實施例，對本發(fā)明做進(jìn)一步說明。實施例1LED芯片的廠家提供的技術(shù)參數(shù)中，LED的極限溫度為125°C，首先先把芯片的安全溫度定義為100°c，經(jīng)過高溫測試得出熱敏元件處的溫度為80°C時LED芯片的節(jié)點(diǎn)溫度為100°C。就以此來設(shè)定溫度檢控電路上的參數(shù)，當(dāng)熱敏元件上的溫度達(dá)到80°C時，溫度檢控電路就會讓驅(qū)動器降低輸出電流，這樣LED的發(fā)熱量就會減少。當(dāng)熱敏元件處的溫度為 90°C時(即LED芯片的節(jié)點(diǎn)溫度為120°C )這時溫度檢控電路就會切斷驅(qū)動器輸出，保護(hù) LED。比原有的LED筒燈使用壽命增加3個月左右。實施例2LED芯片的廠家提供的技術(shù)參數(shù)中，LED的極限溫度為200°C，首先先把芯片的安全溫度定義為150°C，經(jīng)過高溫測試得出熱敏元件處的溫度為120°C時LED芯片的節(jié)點(diǎn)溫度為150°C。就以此來設(shè)定溫度檢控電路上的參數(shù)，當(dāng)熱敏元件上的溫度達(dá)到120°C時，溫度檢控電路就會讓驅(qū)動器降低輸出電流，這樣LED的發(fā)熱量就會減少。當(dāng)熱敏元件處的溫度為130°C時(即LED芯片的節(jié)點(diǎn)溫度為160°C )這時溫度檢控電路就會切斷驅(qū)動器輸出，保護(hù)LED。比原有的LED筒燈使用壽命增加2-3個月左右。實施例3LED芯片的廠家提供的技術(shù)參數(shù)中，LED的極限溫度為250°C，首先先把芯片的安全溫度定義為180°C，經(jīng)過高溫測試得出熱敏元件處的溫度為150°C時LED芯片的節(jié)點(diǎn)溫度為180°C。就以此來設(shè)定溫度檢控電路上的參數(shù)，當(dāng)熱敏元件上的溫度達(dá)到150°C時，溫度檢控電路就會讓驅(qū)動器降低輸出電流，這樣LED的發(fā)熱量就會減少。當(dāng)熱敏元件處的溫度為200°C時(即LED芯片的節(jié)點(diǎn)溫度為230°C )這時溫度檢控電路就會切斷驅(qū)動器輸出，保護(hù)LED。比原有的LED筒燈使用壽命增加1-2個月左右。
權(quán)利要求
1.一種LED筒燈，包括底蓋、鋁基板、LED燈、熱敏元件、PC罩、外殼、安裝支架、反光罩和上蓋，其特征在于在底蓋上面安裝鋁基板，所述LED燈和熱敏元件安裝在基板或相應(yīng)結(jié)構(gòu)件上，并在鋁基板上安裝PC罩，所述外殼安裝在PC罩外部，所述反光罩安裝在外殼內(nèi)部， 上蓋與外殼的底部扣合，所述安裝支架安裝在外殼殼體的外部。
2.如權(quán)利要求1所述的LED筒燈，其特征在于所述PC罩內(nèi)部涂覆熒光粉。
3.如權(quán)利要求1所述的LED筒燈，其特征在于所述熱敏元件連接溫度檢測電路設(shè)備，所述溫度檢測電路設(shè)備包括檢測模塊設(shè)備和控制模塊設(shè)備。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED筒燈，包括底蓋、鋁基板、LED燈、熱敏元件、PC罩、外殼、安裝支架、反光罩和上蓋，其特征在于在底蓋上面安裝鋁基板，所述LED燈和熱敏元件安裝在基板或相應(yīng)結(jié)構(gòu)件上，并在鋁基板上安裝PC罩，所述外殼安裝在PC罩外部，所述反光罩安裝在外殼內(nèi)部，上蓋與外殼的底部扣合，所述安裝支架安裝在外殼殼體的外部，本發(fā)明采用熱敏元件感應(yīng)參考點(diǎn)上LED燈的熱量，結(jié)合溫度檢測電路，當(dāng)熱量過高時，降低工作電流，延長LED筒燈的使用壽命。
文檔編號F21V19/00GK102235599SQ201010165928
公開日2011年11月9日 申請日期2010年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月29日
發(fā)明者俞展 申請人:上海榮機(jī)控制系統(tǒng)有限公司