專利名稱：Led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種LED燈，提供照明使用，特別是指一種除具有極佳的散熱、電絕緣效果外，更具有不需更換燈具而可直接替換燈泡使用功效的高效率LED燈。
背景技術(shù)：
LED是發(fā)光二極管(Light-emitting Diode)的縮寫，是半導(dǎo)體材料制成的固態(tài)發(fā)光元件，材料使用III-V族化學(xué)元素(如磷化鎵(GaP)、砷化鎵(GaAs)等)，發(fā)光原理是將電能轉(zhuǎn)換為光，也就是對化合物半導(dǎo)體施加電流，透過電子與電穴的結(jié)合，過剩的能量會(huì)以光的形式釋出，達(dá)成發(fā)光的效果，屬于冷性發(fā)光，壽命長達(dá)十萬小時(shí)以上。LED最大的特點(diǎn)在于無需暖燈時(shí)間(Idling Time)、反應(yīng)速度快、體積小、用電省、耐震、污染低、適合量產(chǎn)，具高可靠度，容易配合應(yīng)用上的需要制成極小或陣列式的元件。但因?yàn)長ED是固態(tài)照明，即是利用芯片通電，量子激態(tài)回復(fù)發(fā)出能量(光)，但在發(fā)光的過程中，芯片內(nèi)的光能量并不能完全傳至外界，不能出光的能量，在芯片內(nèi)部及封裝體內(nèi)便會(huì)被吸收，形成熱。LED—般的轉(zhuǎn)換效率約只有10% 30%，所以IW的電，只有不到0. 2W變成你可以看見的光，其它都是熱，若不散熱，這些熱量累積會(huì)對芯片效率及壽命造成損傷。因此要以高效率LED運(yùn)用于照明設(shè)備首先要解決散熱的問題?，F(xiàn)有技術(shù)中還有一種高效率LED燈，其主要是由LED模塊、構(gòu)裝基板、電路裝置及散熱燈座所構(gòu)成，該LED模塊設(shè)于構(gòu)裝基板上，構(gòu)裝基板為導(dǎo)熱性良好的金屬構(gòu)成，散熱燈座為散熱性良好的具多孔隙結(jié)構(gòu)非金屬構(gòu)成，并直接成型成燈座外形，其具有內(nèi)凹部，內(nèi)凹部的開口端借構(gòu)裝基板封閉，其內(nèi)設(shè)有電路裝置，電路裝置則連結(jié)LED模塊與外部電源，當(dāng) LED點(diǎn)亮?xí)r，其產(chǎn)生的熱可迅速的被構(gòu)裝基板所傳導(dǎo)，并借構(gòu)裝基板與散熱燈座之間的熱傳導(dǎo)及熱對流作用，使構(gòu)裝基板上的熱迅速的傳導(dǎo)至散熱燈座而散熱。以摒除公知LED散熱大都采用金屬散熱片，或結(jié)合熱導(dǎo)管、致冷芯片、均熱板、散熱風(fēng)扇等方式，但這種LED燈普遍具有散熱效果不佳、散熱速度不夠迅速、散熱模塊結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高、不具電絕緣性、安規(guī)通過不易，以及由于所需搭配的散熱結(jié)構(gòu)為非規(guī)格化設(shè)計(jì)，故必須設(shè)計(jì)專用的燈具方能使用等缺陷。但是仍有進(jìn)一步降低材料成本的空間。此即為現(xiàn)行公知技術(shù)存有的最大缺點(diǎn)， 這個(gè)缺點(diǎn)成為業(yè)界亟待克服的難題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種散熱效果佳、散熱速度快、安全性能高且使用靈活的LED燈。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種LED燈，其主要包括LED模塊、散熱片及燈座，該 LED模塊具有導(dǎo)熱部及電連結(jié)部，散熱片為散熱性良好的非金屬構(gòu)成，燈座為非金屬材料直接成型成燈座外形，其具有內(nèi)承部來容設(shè)前述散熱片，該LED模塊的導(dǎo)熱部與散熱片結(jié)合， 電連結(jié)部則連結(jié)外部電源，當(dāng)LED點(diǎn)亮?xí)r，其產(chǎn)生的熱可迅速的被散熱片所傳導(dǎo)散熱，本發(fā)明中的燈座可為一般非金屬材料制成，如塑料、陶瓷或散熱陶瓷直接形成一般燈座外形，并具電絕緣甚或散熱效能。本發(fā)明LED燈另包括有導(dǎo)熱片，該導(dǎo)熱片設(shè)于LED模塊導(dǎo)熱部與散熱片之間，當(dāng)點(diǎn)亮LED燈時(shí)，其產(chǎn)生的熱可迅速的被導(dǎo)熱片所傳導(dǎo)至散熱片而散熱。前述燈座外緣設(shè)有燈泡專用的金屬套、絕緣套及電源接觸片，該金屬套及電源接觸片并與LED模塊的電連結(jié)部電性連結(jié)，以在公知的燈泡燈具上使用；前述金屬套也可于燈座外緣相對位置處以鍍膜或涂層等方式形成導(dǎo)電金屬層。前述LED模塊的電連結(jié)部連結(jié)有投射燈座專用的連結(jié)端子，該連結(jié)端子并凸設(shè)出燈座底部外緣，以在公知的投射燈具上使用。前述燈座設(shè)有增加散熱表面積的紋路及散熱孔。本發(fā)明前述LED模塊及散熱片相對位置處設(shè)有穿孔，散熱片下方設(shè)有具穿孔的固定片，LED燈另包括有固定件，其穿過LED模塊、散熱片及固定片的穿孔而將之固設(shè)；固定片另具有固定孔，以借固定棒自燈座底面由下方穿設(shè)而將LED模塊及散熱片固定于燈座。本發(fā)明LED燈另包括有燈罩，該燈罩為塑料一體成型，底部并具有卡部，前述燈座相對位置處設(shè)有卡部，以相互卡制固定。借由本發(fā)明的LED燈，可實(shí)現(xiàn)快速散熱的效果，且不用更換專用的燈具便能在公知的燈具上使用，使用安全方便且靈活。


圖1為本發(fā)明LED燈第一實(shí)施例立體分解圖；圖2為本發(fā)明LED燈第二實(shí)施例立體分解圖；圖3為本發(fā)明LED燈具導(dǎo)熱片的第一實(shí)施例立體分解圖；圖4為本發(fā)明LED燈具導(dǎo)熱片的第二實(shí)施例立體分解圖；圖5為本發(fā)明LED燈第一實(shí)施例組立剖面圖；圖6為本發(fā)明LED燈第二實(shí)施例組立剖面圖；圖7為本發(fā)明LED燈第三實(shí)施例組立剖面圖。附圖標(biāo)記說明1 LED 模塊10 導(dǎo)熱部12 穿孔2 散熱片20 導(dǎo)熱孔22 卡部3 燈座30 內(nèi)承部32 散熱孔4 導(dǎo)熱片40 穿孔42 卡部5 固定片
11電連結(jié)部
21穿孔 31紋路 41金屬導(dǎo)熱層
4
50穿孔51固定孔
6燈罩
60卡部
7反射罩
A固定件B固定棒
C金屬套D絕緣套
E電源接觸片F(xiàn)導(dǎo)電金屬層
G連結(jié)端子
具體實(shí)施例方式為了能對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)、特征及所達(dá)成的功效，獲得更佳的了解及為達(dá)成本發(fā)明前述目的的技術(shù)手段，現(xiàn)列舉一實(shí)施例，并配合

如后。首先，請參閱圖1所示，由圖可知本發(fā)明主要包括有LED模塊1，其為規(guī)格化商品，其具有導(dǎo)熱部10及電連結(jié)部11，該LED模塊1的導(dǎo)熱部10與散熱片2結(jié)合(如粘合、螺合等)，電連結(jié)部11則連結(jié)外部電源；散熱片2，其為散熱性良好的具多孔隙結(jié)構(gòu)(多孔隙結(jié)構(gòu)即具有高比表面積結(jié)構(gòu))非金屬構(gòu)成，如可由熱導(dǎo)率高的非金屬粉體制成，熱導(dǎo)率高的非金屬粉體諸如氧化鋁 Al2O3、氧化鋯&20、氮化鋁A1N、氮化硅SiN、氮化硼B(yǎng)N、碳化鎢WC、碳化硅SiC、石墨C、結(jié)晶碳化硅、再結(jié)晶碳化硅RSiC等，而以氮化鋁及碳化硅為佳；燈座3，其為非金屬材料直接成型成燈座外形，其具有內(nèi)承部30來容設(shè)前述散熱片2;當(dāng)LED點(diǎn)亮?xí)r，其產(chǎn)生的熱可迅速的被散熱片2所傳導(dǎo)散熱。本發(fā)明前述燈座3可為一般非金屬材料制成，如以塑料射出成型，具有電絕緣特性。其也可由散熱性良好的具多孔隙結(jié)構(gòu)(多孔隙結(jié)構(gòu)即具有高比表面積結(jié)構(gòu))非金屬構(gòu)成(如由熱導(dǎo)率高的非金屬粉體制成(如射出成型等)，熱導(dǎo)率高的非金屬粉體諸如氧化鋁Al2O3、氧化鋯&20、氮化鋁A1N、氮化硅SiN、氮化硼B(yǎng)N、碳化鎢WC、碳化硅SiC、石墨C、結(jié)晶碳化硅、再結(jié)晶碳化硅RSiC等，而以氮化鋁及碳化硅為佳)，并直接成型成燈座外形，如此兼具電絕緣及散熱效能。本發(fā)明燈座3直接形成一般燈座外形，可直接取代公知燈泡使用，具有不需更換燈具可直接替換燈泡的功效(即本發(fā)明可直接于舊的燈具上使用)。請參閱圖2所示，圖中標(biāo)示為另一種LED模塊1，該LED模塊1的導(dǎo)熱部10設(shè)于側(cè)方，在本實(shí)施例中，該散熱片2對應(yīng)于該LED模塊1的位置處設(shè)有導(dǎo)熱孔20，以將該LED模塊1產(chǎn)生的熱由導(dǎo)熱部10傳導(dǎo)至散熱片2而散熱。請參閱圖3、圖4所示，本發(fā)明另包括有導(dǎo)熱片4，該導(dǎo)熱片4設(shè)于LED模塊1的導(dǎo)熱部10與散熱片2之間，導(dǎo)熱片4為導(dǎo)熱性良好的金屬構(gòu)成(導(dǎo)熱良好的金屬如金、銀、 銅、鐵、鋁、鈷、鎳、鋅、鈦、錳等)，當(dāng)點(diǎn)亮LED燈時(shí)，其產(chǎn)生的熱可迅速的被導(dǎo)熱片4所傳導(dǎo)， 并借導(dǎo)熱片4與散熱片2之間的熱傳導(dǎo)作用，使導(dǎo)熱片4上的熱迅速的傳導(dǎo)至散熱片2而散熱。本發(fā)明導(dǎo)熱片4可直接成形于散熱片2上(請參閱圖5所示，如以印刷或涂布等方式直接在散熱片2與LED模塊1的結(jié)合部上，形成金屬導(dǎo)熱層41)，以減少部件、降低成本。請參閱圖1至圖4，本發(fā)明前述燈座3外緣設(shè)有增加散熱表面積的紋路31。
請參閱圖5所示，本發(fā)明前述燈座3設(shè)有貫通內(nèi)承部30與燈座3外部的散熱孔 32，使燈座3內(nèi)部的熱得以散出，并具有對流作用，增強(qiáng)散熱效果。請?jiān)賲㈤唸D1所示，本發(fā)明前述LED模塊1具有穿孔12，散熱片2于LED模塊1的穿孔12相對位置處設(shè)有穿孔21，散熱片2下方設(shè)有具穿孔50的固定片5，本發(fā)明的LED燈另包括有固定件A (固定件A可為一般公知的螺栓、銷件等)，其穿過LED模塊1的穿孔12、 散熱片2的穿孔21及固定片5的穿孔50而將LED模塊1、散熱片2及固定片5固設(shè)。本發(fā)明前述固定片5另具有固定孔51，以借固定棒B(固定棒B可為一般的螺栓、銷件等)自燈座3底面由下方穿設(shè)過固定片5的固定孔51，而將LED模塊1及散熱片2等固定于燈座3。 前述固定棒B可為金屬材質(zhì)，以作為LED模塊1連結(jié)外部電源之用。請?jiān)賲㈤唸D3所示，本發(fā)明前述導(dǎo)熱片4于LED模塊1的穿孔12相對位置處設(shè)有穿孔40，以借固定件A穿過LED模塊1的穿孔12、導(dǎo)熱片4的穿孔40、散熱片2的穿孔21 及固定片5的穿孔50而將LED模塊1、導(dǎo)熱片4、散熱片2及固定片5固設(shè)。請?jiān)賲㈤唸D2所示，本發(fā)明前述散熱片2設(shè)有穿孔21，散熱片2下方設(shè)有具穿孔 50的固定片5，本發(fā)明LED燈另包括有固定件A(固定件A可為一般公知的螺栓、銷件等)， 其穿過LED模塊1的穿孔12、散熱片2的穿孔21及固定片5的穿孔50而將LED模塊1、散熱片2及固定片5固設(shè)。本發(fā)明前述固定片5另具有固定孔51，以借固定棒B(固定棒B可為一般的螺栓、銷件等)自燈座3底面由下方穿設(shè)過固定片5的固定孔51，而將LED模塊1 及散熱片2等固定于燈座3。前述固定棒B可為金屬材質(zhì)，以作為LED模塊1連結(jié)外部電源 Z用ο請?jiān)賲㈤唸D4所示，本發(fā)明前述導(dǎo)熱片4設(shè)有穿孔40，以借固定件A穿過導(dǎo)熱片4 的穿孔40、散熱片2的穿孔21及固定片5的穿孔50而將導(dǎo)熱片4、散熱片2及固定片5固設(shè)。請?jiān)賲㈤唸D1至圖6所示，本發(fā)明另包括有燈罩6，該燈罩為塑料一體成型，底部并具有卡部60，前述散熱片2相對燈罩6的卡部60的位置處設(shè)有卡部22 (如圖1、圖2、圖4 的實(shí)施例)，以使燈罩6與散熱片2相互卡制固定?；蛘?，前述導(dǎo)熱片4相對燈罩6的卡部 60的位置處設(shè)有卡部42(如圖3的實(shí)施例)，以使燈罩6與導(dǎo)熱片4相互卡制固定。如此可將燈罩6與燈座3等整體固定穩(wěn)固，可摒除公知采用粘固方式，無法有效固定，而無法通過安規(guī)拉力測試的缺點(diǎn)。再者，請參閱各相關(guān)附圖，前述燈座3外緣設(shè)有燈泡專用的金屬套C、絕緣套D及電源接觸片E (該燈泡專用的金屬套C、絕緣套D及電源接觸片E為國際通用規(guī)格，如E-27、 E-14等)，該金屬套C及電源接觸片E并與LED模塊1的電連結(jié)部11電性連結(jié)，以在公知的燈泡燈具上使用；請參閱圖6所示，前述金屬套C也可在燈座3外緣相對位置處以鍍膜或涂層等方式形成導(dǎo)電金屬層F。請參閱圖7所示，前述LED模塊1的電連結(jié)部11連結(jié)有投射燈座專用的連結(jié)端子 G(該投射燈座專用的連結(jié)端子G為國際通用規(guī)格，如MR16等)，該連結(jié)端子G并凸設(shè)出燈座3底部外緣，燈座3上設(shè)有反射罩7，而構(gòu)成LED投射燈，如此即可以本發(fā)明的LED燈直接插合于公知的投射燈具上使用，而不必替換原有的舊投射燈具。如此而達(dá)到本發(fā)明設(shè)計(jì)的目的。以上所述，僅為本發(fā)明的一個(gè)較佳可行實(shí)施例而已，并非用以局限本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡是熟悉這種技術(shù)的人士，運(yùn)用本發(fā)明說明書及權(quán)利要求書所作的等效結(jié)構(gòu)變化，理應(yīng)包括于本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED燈，其特征在于，其主要包括有LED模塊，其具有導(dǎo)熱部及電連結(jié)部，所述電連結(jié)部則連結(jié)外部電源； 散熱片，其為具多孔隙結(jié)構(gòu)的非金屬構(gòu)成，所述散熱片一端面與所述LED模塊的導(dǎo)熱部結(jié)合；燈座，其為非金屬材料一體成型成燈座外形，所述燈座具有內(nèi)承部，該內(nèi)承部容設(shè)所述散熱片。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述燈座是以塑料射出成型。
3.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述燈座是由具多孔隙結(jié)構(gòu)的非金屬構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述LED模塊的導(dǎo)熱部設(shè)于側(cè)方，所述散熱片對應(yīng)于所述LED模塊的位置處設(shè)有導(dǎo)熱孔，所述LED模塊的導(dǎo)熱部容設(shè)于所述導(dǎo)熱孔中。
5.如權(quán)利要求1或4所述的LED燈，其特征在于，其另包括有導(dǎo)熱片，該導(dǎo)熱片設(shè)于所述LED模塊的導(dǎo)熱部與所述散熱片之間。
6.如權(quán)利要求1或4所述的LED燈，其特征在于，所述散熱片于與所述LED模塊的導(dǎo)熱部結(jié)合面上，具有金屬導(dǎo)熱層。
7.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述LED模塊具有穿孔，所述散熱片于所述LED模塊的穿孔相對位置處設(shè)有穿孔，所述散熱片下方設(shè)有具穿孔的固定片，所述LED燈另包括有固定件，該固定件穿過所述LED模塊的穿孔、所述散熱片的穿孔及所述固定片的穿孔而將所述LED模塊、所述散熱片及所述固定片固設(shè)，所述固定片另具有能借固定棒自所述燈座底面由下方穿設(shè)，而將所述LED模塊及所述散熱片固定于所述燈座的固定孔。
8.如權(quán)利要求7所述的LED燈，其特征在于，所述LED模塊的導(dǎo)熱部與所述散熱片之間設(shè)有導(dǎo)熱片，該導(dǎo)熱片于所述LED模塊的穿孔相對位置處設(shè)有穿孔，所述固定件穿過所述 LED模塊的穿孔、所述導(dǎo)熱片的穿孔、所述散熱片的穿孔及所述固定片的穿孔而將所述LED 模塊、所述導(dǎo)熱片、所述散熱片及所述固定片固設(shè)。
9.如權(quán)利要求7所述的LED燈，其特征在于，所述固定棒為金屬材質(zhì)，所述固定棒連結(jié)外部電源。
10.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述LED燈另包括有燈罩，該燈罩為塑料一體成型，所述燈罩底部并具有卡部，所述散熱片相對所述燈罩的卡部的位置處設(shè)有能使所述燈罩與所述散熱片相互卡制固定的卡部。
11.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述LED模塊的導(dǎo)熱部與所述散熱片之間設(shè)有導(dǎo)熱片，所述LED燈另包括有燈罩，該燈罩為塑料一體成型，所述燈罩底部并具有卡部，所述導(dǎo)熱片相對所述燈罩的卡部的位置處設(shè)有能使所述燈罩與所述導(dǎo)熱片相互卡制固定的卡部。
12.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述燈座外緣設(shè)有燈泡專用的導(dǎo)電金屬層、絕緣套及電源接觸片，所述導(dǎo)電金屬層及所述電源接觸片并與所述LED模塊的電連結(jié)部電性連結(jié)。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)一種LED燈，其主要包括LED模塊、散熱片及燈座，該LED模塊具有導(dǎo)熱部及電連結(jié)部，散熱片為散熱性良好的非金屬構(gòu)成，燈座為非金屬材料直接成型成燈座外形，其具有內(nèi)承部來容設(shè)前述散熱片，該LED模塊的導(dǎo)熱部與散熱片結(jié)合，電連結(jié)部則連結(jié)外部電源，當(dāng)LED點(diǎn)亮?xí)r，其產(chǎn)生的熱可迅速的被散熱片所傳導(dǎo)散熱，本發(fā)明燈座可為一般非金屬材料，如塑料、陶瓷或散熱陶瓷直接形成一般燈座外形，并具電絕緣甚或散熱效能。本發(fā)明的LED燈可實(shí)現(xiàn)快速散熱的效果，使用安全方便且靈活。
文檔編號(hào)F21V3/02GK102242873SQ20101016853
公開日2011年11月16日 申請日期2010年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月11日
發(fā)明者秦文隆 申請人:秦文隆