專利名稱：一種發(fā)光二極管及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光源結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種具有3D發(fā)光效果的發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管LED作為第四代照明能源，在景觀、指示、顯示、背光及特種照明等應(yīng)用領(lǐng)域突顯其優(yōu)勢，且已經(jīng)發(fā)揮了節(jié)能、長壽、響應(yīng)速度快等巨大的功效。在照明技術(shù)發(fā)展的百年歷史中，LED的發(fā)展不過幾十年，以前一直以小功率發(fā)光二極管應(yīng)用為主。由于LED 具有亮度和色彩的動(dòng)態(tài)控制容易、外形尺寸小、長壽命、光束中不含紅外線和紫外線、很強(qiáng)的發(fā)光方向性等特點(diǎn)使其大規(guī)模進(jìn)軍普通照明領(lǐng)域。但是要想充分發(fā)揮LED的性能優(yōu)勢， 進(jìn)入普通照明市場，必須發(fā)展功率型發(fā)光二極管，提高發(fā)光效率，提升色澤的一致性。而目前市場上的功率型LED，主要是以表貼型結(jié)構(gòu)，既是在一個(gè)平面基板上固定一顆或幾顆發(fā)光芯片，由于晶片本身發(fā)光角度不會超過180度，所以此表貼結(jié)構(gòu)受晶片本身角度和平面基板擋光影響，這種結(jié)構(gòu)的LED發(fā)光角度最大不會超過180°，存在照明角度受限制的缺陷，所以這種結(jié)構(gòu)的LED要取代白熾燈泡、應(yīng)用于普通照明時(shí)，必須將其多顆組裝成立體模組、使其發(fā)光角度突破180°后才能使用。還有另外一種立體發(fā)光360度光源(中國專利申請?zhí)?00780019635. 4，發(fā)明名稱含三維支架的用于物理空間照明的半導(dǎo)體光源)，其可以達(dá)到立體發(fā)光效果，但其本身結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)決定其光效低，其多顆晶片固晶在陰極上，僅靠陰極散熱，其次支架上的螺紋結(jié)構(gòu)在實(shí)際照明使用上與熱沉上的螺母不能緊密貼合，與熱沉實(shí)際接觸面積不大，所以其支架本身散熱效果較差，導(dǎo)致照明效果較差，另外配備部件繁多、組裝工藝比較復(fù)雜，所以其產(chǎn)業(yè)化程度難。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種具有良好的散熱效果及很高的光效，并具有3D發(fā)光效果的發(fā)光二極管及其制造方法，利用其可制作半導(dǎo)體照明光源。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種發(fā)光二極管制造方法，包括以下步驟S2，固晶步驟，在所述載體上采用膠粘或共晶焊或倒裝工藝固定連接一個(gè)或多個(gè)發(fā)光晶片，載體是高導(dǎo)熱的物質(zhì)；S3，焊線步驟，在所述載體的正，背面上設(shè)有數(shù)對焊盤，每對正，背面的焊盤相通， 其中正面數(shù)個(gè)焊盤和發(fā)光晶片的正負(fù)極通過導(dǎo)線進(jìn)行電連接，背面數(shù)個(gè)焊盤和安裝載體的平面基座上的數(shù)個(gè)電極電連接，焊線完成后的載體與發(fā)光晶片成為發(fā)光二極管半成品；S5，蓋透鏡步驟，將一個(gè)透鏡壓蓋在所述發(fā)光二極管半成品上，制成超過180度發(fā)光的發(fā)光二極管。所述步驟S2中采用膠粘工藝時(shí)，還包括步驟Sl Si，點(diǎn)膠步驟，將高導(dǎo)熱膠質(zhì)點(diǎn)到載體上。
所述步驟S3與S5之間還包括步驟S4:S4、成白光步驟，在所述發(fā)光二極管半成品的發(fā)光晶片上均勻的涂覆熒光轉(zhuǎn)換層， 然后烘烤使其熒光轉(zhuǎn)換層固化，使發(fā)光二極管發(fā)出白光；或用多晶片混光成白光。載體的組成或是陶瓷基板，或是金屬材質(zhì)PCB板，或是PPA和金屬柱組合支架。所述載體中置嵌有碗杯狀凹槽的金屬柱，金屬柱上鍍有防止氧化的金屬層，所述發(fā)光晶片固定于所述金屬柱的碗杯狀凹槽內(nèi)。所述透鏡與發(fā)光二極管半成品之間注入或是硅膠或是環(huán)氧樹脂的填充物，然后烘烤使填充物固化。所述透鏡材質(zhì)至少包含以下物質(zhì)中一種硅膠，環(huán)氧樹脂，石英，塑料；所述透鏡的形狀是凸透鏡，凹透鏡或U形管。另外，本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種發(fā)光二極管，結(jié)構(gòu)為載體，是高導(dǎo)熱物質(zhì)；所述載體上固定連接一個(gè)或多個(gè)發(fā)光晶片；在所述載體的正，背面上設(shè)有數(shù)對焊盤，每對正，背面的焊盤相通，其中正面數(shù)個(gè)焊盤和發(fā)光晶片的正負(fù)極通過導(dǎo)線進(jìn)行電連接，背面數(shù)個(gè)焊盤和安裝載體的平面基座上的數(shù)個(gè)電極電連接，導(dǎo)線電連接后的載體與發(fā)光晶片成為發(fā)光二極管半成品；在所述發(fā)光二極管半成品上壓蓋一個(gè)透鏡，成為超過180度發(fā)光的發(fā)光二極管， 所述透鏡是凸透鏡。在所述發(fā)光二極管半成品的發(fā)光晶片上均勻涂覆有熒光轉(zhuǎn)換層，或用多晶片混光成白光。所述載體的組成或是陶瓷基板，或是金屬材質(zhì)PCB板，或是PPA和金屬柱組合支架。所述載體中置嵌有碗杯狀凹槽的金屬柱，金屬柱上鍍有防止氧化的金屬層，所述發(fā)光晶片固定于所述金屬柱的碗杯狀凹槽內(nèi)。所述透鏡與發(fā)光二極管半成品之間注有或是硅膠或是環(huán)氧樹脂的填充物。所述透鏡材質(zhì)至少包含以下物質(zhì)中一種硅膠，環(huán)氧樹脂，石英，塑料；所述透鏡的形狀是凸透鏡，凹透鏡或U形管。本發(fā)明的有益效果1、本發(fā)明的發(fā)光二極管運(yùn)用二維載體設(shè)計(jì)，既能很好的散熱，又能很好的提升發(fā)光晶片的出光效率，其產(chǎn)業(yè)化程度容易。既可以單晶片封裝，也可以多晶片集成封裝，根據(jù)使用不同的發(fā)光晶片，功率可達(dá)到5W、8W、IOW或更高。2、本發(fā)明采用透鏡的特殊設(shè)計(jì)，使發(fā)光二極管具有3D發(fā)光效果，使其在照明產(chǎn)品應(yīng)用中和使用傳統(tǒng)LED的設(shè)備可以兼容，且發(fā)光效果等同于現(xiàn)有技術(shù)(中國專利申請?zhí)?200780019635. 4)的立體發(fā)光360度光源，但其光效等同于傳統(tǒng)的發(fā)光LED (120LM/W)，卻比現(xiàn)有的立體發(fā)光360度光源(50LM/W)的光效有成倍增加。3、本發(fā)明二維載體結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)使得產(chǎn)品的組裝及維修都極為便利，對下游應(yīng)用產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)提供了方便，更容易熱電分離。4、本發(fā)明利用透鏡把發(fā)光晶片的光先匯聚后再折射和散射，使其光形更飽滿，3D發(fā)光效果更明顯，在光形飽和度和色澤一致性上比現(xiàn)有技術(shù)(中國專利申請?zhí)?00780019635. 4)的立體發(fā)光360度光源更好，且生產(chǎn)工藝的大眾化使其良率(99%)更高，大大降低產(chǎn)品的制造成本，可以和傳統(tǒng)LED生產(chǎn)良率及色澤一致性媲美。為進(jìn)一步說明本發(fā)明的上述目的、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和效果，以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。


圖1為本發(fā)明的發(fā)光二極管制造過程示意圖。圖2為本發(fā)明的發(fā)光二極管實(shí)施例之一結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明的發(fā)光二極管外觀構(gòu)型示意圖。圖4為本發(fā)明的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)示意圖(剖面)。圖如、圖恥為本發(fā)明的發(fā)光二極管實(shí)施例之二的結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖如為載體是貼片支架型的結(jié)構(gòu)圖，圖恥為發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)示意圖。圖6a、圖6b為本發(fā)明的發(fā)光二極管實(shí)施例之三的結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖6a為載體是直插支架型的結(jié)構(gòu)圖，圖6b為發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本發(fā)明的發(fā)光二極管多晶片實(shí)施例的固晶示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例的附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
進(jìn)行詳細(xì)說明。參見圖1，同時(shí)參見圖2-圖4。如圖所示，本發(fā)明的發(fā)光二極管的制造程序如下Si，點(diǎn)膠步驟，利用設(shè)備將高導(dǎo)熱膠質(zhì)2 (例如銀膠或錫膏)直接點(diǎn)到載體1上。在特殊需求下(例如制備更大功率發(fā)光二級管)，可利用共晶焊或者倒裝工藝，則此步驟可以省略。S2，固晶步驟，同時(shí)參見圖2，載體1是高導(dǎo)熱的物質(zhì)(可絕緣，也可以是導(dǎo)體)，其組成可以是其組成可以是陶瓷基板，PPA和金屬柱組合支架，金屬材質(zhì)PCB板等，載體1的中間可以置嵌有散熱用的金屬柱7，也可以不設(shè)置金屬柱7。本發(fā)明的實(shí)施例中載體1采用陶瓷基板，且在載體1內(nèi)嵌表面鍍有起到防止載體氧化以及對光進(jìn)行反射作用的金屬層(例金，銀等)的金屬柱7，利用其材質(zhì)及高導(dǎo)熱，低膨系數(shù)的優(yōu)勢，使得散熱迅速，可以改變現(xiàn)有技術(shù)需要匹配熱沉輔助散熱的方式，將陶瓷基板的構(gòu)型及尺寸大小設(shè)計(jì)適配備熱沉輔助散熱，可以減少組裝的工序及大大降低成本，維修也極為便利。在特需情況下(如制備更大功率的發(fā)光二極管)亦可同時(shí)加配熱沉輔助散熱。本實(shí)施例中，作為載體1的陶瓷基板中置嵌有散熱用的金屬柱7 (本實(shí)施例采用銅柱)，金屬柱7為帶有碗杯狀凹槽或者其他能夠聚光的形狀，并鍍有防止氧化的金屬層。在該步驟中，在載體1的表面利用所述高導(dǎo)熱膠質(zhì) 2 (例如銀膠，錫膏)，膠粘固定連接一個(gè)或多個(gè)發(fā)光晶片3 (或利用共晶焊或者倒裝工藝固定發(fā)光晶片幻，本實(shí)施例是在載體1的金屬柱7的碗杯狀凹槽中通過高導(dǎo)熱膠質(zhì)2水平固定1顆或者多顆發(fā)光晶片3，即所述的發(fā)光晶片3固定在載體1中的金屬柱7的碗杯狀凹槽內(nèi)。S3，焊線步驟，在載體1的正，背面上設(shè)計(jì)有數(shù)對焊盤，每對正，背面的焊盤相通， 其中正面數(shù)個(gè)焊盤用來和發(fā)光晶片3的正負(fù)極通過導(dǎo)線4進(jìn)行電連接，背面數(shù)個(gè)焊盤用來和安裝載體1的平面基座(未圖示)的數(shù)個(gè)電極電連接。該平面基座可以把一個(gè)或者多個(gè)發(fā)光二極管的封裝產(chǎn)品連接在燈具產(chǎn)品的散熱器上。發(fā)光晶片3的正極及負(fù)極分別與載體 1的正面數(shù)個(gè)焊盤利用導(dǎo)線4形成電連接(當(dāng)有多顆發(fā)光晶片3時(shí)利用導(dǎo)線把各發(fā)光晶片之間的正、負(fù)極連接，形成串連或者并聯(lián)，參見圖7)，焊線完成后的載體1與發(fā)光晶片3成為發(fā)光二極管半成品。S4，成白光步驟，利用設(shè)備(例如點(diǎn)膠機(jī)，印刷機(jī)，噴涂機(jī))在發(fā)光二極管半成品的發(fā)光晶片3的上均勻的涂覆熒光轉(zhuǎn)換層(熒光體)，然后烘烤使其熒光轉(zhuǎn)換層固化，使發(fā)光二極管發(fā)出白光。如果是多晶片混光成白光此步驟可以省略。S5，蓋透鏡步驟，該步驟是利用設(shè)備或者手工將一個(gè)透鏡6，壓蓋在焊線后或者點(diǎn)熒光膠后的發(fā)光二極管半成品上，所述透鏡6是凸透鏡，該透鏡6對發(fā)光晶片具有聚光后再折射和散射光學(xué)的作用，再利用設(shè)備把填充物5注入蓋上透鏡6后的發(fā)光二極管半成品中， 然后烘烤使其填充物固化，使發(fā)光晶片3制成具有聚光后再折射和散射的光學(xué)作用的發(fā)光二極管，使其達(dá)到超過180度發(fā)光的3D效果。若所述透鏡6是利用模具和焊線步驟后或者點(diǎn)熒光膠步驟后的發(fā)光二極管半成品一次成型而成，則填充物5可以省略。所述透鏡6內(nèi)的填充物5是硅膠或是環(huán)氧樹脂。所述透鏡6材質(zhì)至少包含以下物質(zhì)中一種硅膠，環(huán)氧樹脂，石英，塑料等；所述的透鏡6對發(fā)光晶片3具有聚光后再折射和散射光學(xué)作用，使其達(dá)到超過180度發(fā)光的3D效果，透鏡6包括所有達(dá)到此效果的透鏡，形狀不限，例如凸透鏡，凹透鏡，U形管等。本發(fā)明的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)參見圖2-圖4。載體1是高導(dǎo)熱物質(zhì)，其組成可以是陶瓷基板，PPA和金屬柱組合支架，金屬材質(zhì) PCB板等，且中間可以置嵌有散熱用的金屬柱7 (本實(shí)施例采用銅柱)，也可以不設(shè)置金屬柱 7。本發(fā)明的實(shí)施例中載體1采用陶瓷基板，并在陶瓷基板中置嵌有散熱用的金屬柱7，在金屬柱7表面還鍍有起到防止載體氧化以及對光進(jìn)行反射作用的金屬層(例金，銀等)，金屬柱7為帶有碗杯狀凹槽或者其他能夠聚光的形狀。在該步驟中，在載體1的表面利用高導(dǎo)熱膠質(zhì)2 (例如銀膠，錫膏)，固定連接發(fā)光晶片3，本實(shí)施例是在載體1的金屬柱7的碗杯狀凹槽中通過高導(dǎo)熱膠質(zhì)2水平固定1顆或者多顆發(fā)光晶片3，即所述的發(fā)光晶片3固定在載體1中金屬散熱金屬柱7的碗杯狀凹槽內(nèi)。載體1可以是規(guī)則形狀或是非規(guī)則形狀的板，或者是支架型(例，貼片支架型或者直插支架型)，參見圖5ajb及圖6a、6b所示，其中圖5ajb為本發(fā)明中載體51是貼片支架型的實(shí)施例，圖6a、6b為本發(fā)明中載體61是直插支架型的實(shí)施例。所述貼片支架型是指可以利用SMT(表面安裝技術(shù))工藝貼裝，是過回流焊的產(chǎn)品。所述直插支架型是指DIP(雙列直插式封裝)形式，是過波峰焊的產(chǎn)品。在載體1的正，背面上設(shè)計(jì)有數(shù)對焊盤，每對正，背面的焊盤相通，其中正面數(shù)個(gè)焊盤用來和發(fā)光晶片3的正負(fù)極通過導(dǎo)線4進(jìn)行電連接，背面數(shù)個(gè)焊盤用來和安裝載體1 的平面基座(未圖示)的數(shù)個(gè)電極電連接。該平面基座可以把一個(gè)或者多個(gè)發(fā)光二極管的封裝產(chǎn)品連接在燈具產(chǎn)品的散熱器上。發(fā)光晶片3的正極及負(fù)極分別與載體1的正面數(shù)個(gè)焊盤利用導(dǎo)線4形成電連接(當(dāng)有多顆發(fā)光晶片3時(shí)利用導(dǎo)線把各發(fā)光晶片之間的正、負(fù)極連接，形成串連或者并聯(lián)，參見圖7)，導(dǎo)線電連接后的載體1與發(fā)光晶片3成為發(fā)光二極管半成品。在發(fā)光二極管半成品上壓蓋有透鏡6，在發(fā)光二極管半成品與透鏡6之間利用填充物5填充，填充物5是硅膠或是環(huán)氧樹脂，放入烤箱中烘烤使其硅膠或者環(huán)氧樹脂固化，填充物5填充在此作用是填充，匯聚LED光線，同時(shí)固定載體1和透鏡6。若制作白光，在發(fā)光晶片3上均勻涂覆熒光轉(zhuǎn)換層，然后烘烤使其熒光轉(zhuǎn)換層固化，再把透鏡6蓋在發(fā)光二極管半成品上，利用填充物5填充，放入烤箱中烘烤使其硅膠或者環(huán)氧樹脂固化；或采用多晶片混光成白光。發(fā)光晶片的發(fā)光是2D角度發(fā)光的，故外部透鏡6的設(shè)計(jì)不單可以保護(hù)其載體1內(nèi)部的發(fā)光晶片3、導(dǎo)線4以及熒光轉(zhuǎn)換層，而且可以先把發(fā)光晶片3的光匯聚后再折射和散射出來，以達(dá)到3D發(fā)光發(fā)光效果，本發(fā)明通過透鏡6的獨(dú)特設(shè)計(jì)使發(fā)光二極管整體發(fā)光角度超過180度，本發(fā)明的發(fā)光二極管既可以多顆封裝構(gòu)建組裝在照明產(chǎn)品上使用，也可單顆直接應(yīng)用于照明產(chǎn)品。亦可以通過改變發(fā)光晶片3的連接方式或者發(fā)光晶片3達(dá)到直接連接交流電工作。本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，以上的實(shí)施例僅是用來說明本發(fā)明的目的，而并非用作對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)，對以上所述實(shí)施例的變化、變型都將落在本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍內(nèi)，包括使用此光源和帶有電源連接的模組和燈具。進(jìn)一步包括利用此透鏡原理直接把發(fā)光晶片3固定在連接電源的燈基座表面。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管制造方法，其特征在于包括以下步驟S2，固晶步驟，在所述載體上采用膠粘或共晶焊或倒裝工藝固定連接一個(gè)或多個(gè)發(fā)光晶片，載體是高導(dǎo)熱的物質(zhì)；S3，焊線步驟，在所述載體的正，背面上設(shè)有數(shù)對焊盤，每對正，背面的焊盤相通，其中正面數(shù)個(gè)焊盤和發(fā)光晶片的正負(fù)極通過導(dǎo)線進(jìn)行電連接，背面數(shù)個(gè)焊盤和安裝載體的平面基座上的數(shù)個(gè)電極電連接，焊線完成后的載體與發(fā)光晶片成為發(fā)光二極管半成品；S5，蓋透鏡步驟，將一個(gè)透鏡壓蓋在所述發(fā)光二極管半成品上，制成超過180度發(fā)光的發(fā)光二極管。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管制造方法，其特征在于 所述步驟S2中采用膠粘工藝時(shí)，還包括步驟Sl Si，點(diǎn)膠步驟，將高導(dǎo)熱膠質(zhì)點(diǎn)到載體上。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管制造方法，其特征在于 所述步驟S3與S5之間還包括步驟S4 S4、成白光步驟，在所述發(fā)光二極管半成品的發(fā)光晶片上均勻的涂覆熒光轉(zhuǎn)換層，然后烘烤使其熒光轉(zhuǎn)換層固化，使發(fā)光二極管發(fā)出白光；或用多晶片混光成白光。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管制造方法，其特征在于載體的組成或是陶瓷基板，或是金屬材質(zhì)PCB板，或是PPA和金屬柱組合支架。
5.如權(quán)利要求1或4所述的發(fā)光二極管制造方法，其特征在于所述載體中置嵌有碗杯狀凹槽的金屬柱，金屬柱上鍍有防止氧化的金屬層，所述發(fā)光晶片固定于所述金屬柱的碗杯狀凹槽內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管制造方法，其特征在于所述透鏡與發(fā)光二極管半成品之間注入或是硅膠或是環(huán)氧樹脂的填充物，然后烘烤使填充物固化。
7.如權(quán)利要求1或6所述的發(fā)光二極管制造方法，其特征在于所述透鏡材質(zhì)至少包含以下物質(zhì)中一種硅膠，環(huán)氧樹脂，石英，塑料；所述透鏡的形狀是凸透鏡，凹透鏡或U形管。
8.一種發(fā)光二極管，其特征在于結(jié)構(gòu)為 載體，是高導(dǎo)熱物質(zhì)；所述載體上固定連接一個(gè)或多個(gè)發(fā)光晶片；在所述載體的正，背面上設(shè)有數(shù)對焊盤，每對正，背面的焊盤相通，其中正面數(shù)個(gè)焊盤和發(fā)光晶片的正負(fù)極通過導(dǎo)線進(jìn)行電連接，背面數(shù)個(gè)焊盤和安裝載體的平面基座上的數(shù)個(gè)電極電連接，導(dǎo)線電連接后的載體與發(fā)光晶片成為發(fā)光二極管半成品；在所述發(fā)光二極管半成品上壓蓋一個(gè)透鏡，成為超過180度發(fā)光的發(fā)光二極管，所述透鏡是凸透鏡。
9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管，其特征在于在所述發(fā)光二極管半成品的發(fā)光晶片上均勻涂覆有熒光轉(zhuǎn)換層，或用多晶片混光成白光。
10.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管，其特征在于所述載體的組成或是陶瓷基板，或是金屬材質(zhì)PCB板，或是PPA和金屬柱組合支架。
11.如權(quán)利要求8或10所述的發(fā)光二極管，其特征在于所述載體中置嵌有碗杯狀凹槽的金屬柱，金屬柱上鍍有防止氧化的金屬層，所述發(fā)光晶片固定于所述金屬柱的碗杯狀凹槽內(nèi)。
12.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管，其特征在于所述透鏡與發(fā)光二極管半成品之間注有或是硅膠或是環(huán)氧樹脂的填充物。
13.如權(quán)利要求8或12所述的發(fā)光二極管，其特征在于所述透鏡材質(zhì)至少包含以下物質(zhì)中一種硅膠，環(huán)氧樹脂，石英，塑料；所述透鏡的形狀是凸透鏡，凹透鏡或U形管。
全文摘要
一種發(fā)光二極管及其制造方法，涉及一種光源結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有LED發(fā)光角度最大不會超過180°，而存在照明角度受限制的問題，本發(fā)明的發(fā)光二極管在載體上利用高導(dǎo)熱膠質(zhì)固定連接一個(gè)或多個(gè)發(fā)光晶片；對載體與發(fā)光晶片用導(dǎo)線進(jìn)行電連接，使載體與發(fā)光晶片成為發(fā)光二極管半成品；在發(fā)光二極管半成品上壓蓋一個(gè)透鏡，成為超過180度發(fā)光的發(fā)光二極管。本發(fā)明利用透鏡把發(fā)光晶片的光先匯聚后再折射和散射，使其光形更飽滿，具有3D發(fā)光效果，在光形飽和度和色澤一致性上比立體發(fā)光360度光源更好，還具有很好的散熱結(jié)構(gòu)，且生產(chǎn)工藝的大眾化使其良率(99％)更高，大大降低產(chǎn)品的制造成本。
文檔編號F21S2/00GK102280555SQ201010195678
公開日2011年12月14日 申請日期2010年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月8日
發(fā)明者卞長友, 曲丹, 段國友 申請人:曲丹