專利名稱：Led照明燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED照明燈具，特別涉及一種具有散熱結(jié)構(gòu)的LED照明燈具。
背景技術(shù)：
和傳統(tǒng)光源相比，發(fā)光二極管(LED)具有較高之發(fā)光效率(光源溫度較一般燈泡 低)、低輻射、低耗電、壽命長、低電壓、啟動快速、環(huán)保、抗震抗壓、燈具可小型化等優(yōu)點，以 LED作為光源的照明裝置目前被廣泛應(yīng)用于各種照明，如室內(nèi)照明、室外照明、可攜式照明 (如手電筒)、情境照明等應(yīng)用中。LED在工作時會產(chǎn)生熱量，帶有這些熱量的空氣與周圍 環(huán)境中的空氣之間的流通進(jìn)行散熱，但此散熱方式效果有限，特別在LED長時間工作后，僅 用此種散熱方式不能使產(chǎn)生的熱量及時疏散，使LED溫度升高，嚴(yán)重影響LED的發(fā)光效率及 LED燈具的使用壽命。為了解決LED燈具的散熱問題，現(xiàn)有技術(shù)中多采用在燈具殼體上增設(shè)散熱鰭片， 此種方式雖然有效的增加了散熱面積，但是會增加LED燈具的體積和重量，另外過小的鰭 片間距會弓丨起灰塵雜質(zhì)等在鰭片間隙內(nèi)沉積，導(dǎo)致散熱能力降低。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種輕便且散熱良好的LED照明燈具。一種LED照明燈具，包括散熱殼體、LED基板、固定于散熱殼體上的燈罩以及電源 連接器，所述LED照明燈具還包括一散熱底盤，所述LED基板固定在該散熱底盤上，所述LED 基板產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該散熱底盤上；所述散熱殼體為兩端開口的空心殼體，散熱殼體一 端與電源連接器連接，另一端與散熱底盤相固定；所述散熱殼體表面設(shè)置有凹陷部，該凹陷 部的內(nèi)頂面與散熱底盤底面接觸，該散熱底盤上的熱量通過凹陷部的內(nèi)頂面?zhèn)鲗?dǎo)至散熱殼 體上散發(fā)。本發(fā)明的LED照明燈具采用具有散熱性能的散熱殼體作為燈具外殼，通過在散熱 殼體上設(shè)置凹陷部，使凹陷部的內(nèi)頂面與散熱底盤的底面接觸，作為散熱底盤的熱接觸表 面，增大了散熱底盤與散射殼體之間的接觸面積，加快散熱速度。


圖1是本發(fā)明中LED照明燈具的立體圖。圖2是本發(fā)明中LED照明燈具的爆炸圖。圖3是本發(fā)明中LED照明燈具的縱向剖視圖。圖4是圖1中LED照明燈具的散熱殼體的示意圖。主要元件符號說明
具體實施例方式請參閱圖1，LED照明燈具100包括燈罩10、散熱殼體20、電源連接器30和驅(qū)動裝 置(圖中未示出)。散熱殼體20為兩端開口的空心殼體，采用導(dǎo)熱性佳的散熱材料制成，如 鋁合金等。燈罩10與電源連接器30分別固定在散熱殼體20的兩端。電源連接器30用來 與電源相連接，電源連接器30為通用的電源接口，如螺口電源連接器或者卡口電源連接器寸。請參閱圖2和圖3，LED照明燈具100還包括LED基板40、散熱底盤50、石墨散熱 片60和絕緣體70。所述LED基板40上安裝有多個發(fā)光二極管41。驅(qū)動裝置(圖中未示 出)設(shè)置于散熱殼體20的內(nèi)部，并與電源連接器30和LED基板40電連接，所述驅(qū)動裝置 通過電源連接器30從外接獲取電能以驅(qū)動發(fā)光二極管41發(fā)光。在本實施例中，散熱底盤 50為圓盤狀，采用導(dǎo)熱性較好的鋁基材制成，在其他實施方式中也可以采用導(dǎo)熱陶瓷制造， 形狀可以選擇方形、條形等其他形狀。散熱底盤50外圍側(cè)壁設(shè)置有外螺紋51，散熱底盤50 上表面形成有一凹部52，所述LED基板40固定在凹部52內(nèi)。散熱底盤50上設(shè)置有至少一 通孔53，用于供驅(qū)動裝置與LED基板40之間的導(dǎo)線穿過。石墨散熱片60為設(shè)置于LED基 板40與散熱底盤50上表面之間的導(dǎo)熱介質(zhì)，用于將LED基板40工作時散發(fā)的熱量均勻地 傳導(dǎo)至散熱底盤50。在其他實時方式中，LED基板40與散熱底盤50上表面之間的導(dǎo)熱介 質(zhì)也可采用其他材質(zhì)做成的散熱片，如導(dǎo)熱膠帶、陶瓷導(dǎo)熱板等。LED基板40與凹部52的 側(cè)壁之間的間隙內(nèi)填充有導(dǎo)熱膠或其他導(dǎo)熱介質(zhì)，用于加強(qiáng)將LED基板40工作時散發(fā)的熱 量傳導(dǎo)至散熱底盤50的外圍側(cè)壁。請一并參考圖4，散熱殼體20包括相對設(shè)置的第一端部21與第二端部22，散熱殼 體20在第一端部21的內(nèi)表面設(shè)置有內(nèi)螺紋211，散熱底盤50通過外螺紋51與第一端部 21內(nèi)表面的內(nèi)螺紋211的螺合，固定在散熱殼體20的第一端部21。散熱底盤50與散熱殼 體20通過螺紋的方式固定，可以進(jìn)一步增大散熱底盤50與散熱殼體20之間的接觸面積， 加快散熱速度。在外螺紋51與內(nèi)螺紋211之間還可以填充導(dǎo)熱膠或者其他導(dǎo)熱介質(zhì)，進(jìn)一 步改善間隙間的空氣熱阻。燈罩10側(cè)壁設(shè)置有外螺紋11，燈罩10亦通過螺紋鎖附的方式 與內(nèi)螺紋211螺合，固定在散熱殼體20的第一端部21。散熱殼體20的第二端部22與電源 連接器30之間還設(shè)置有一絕緣體70，絕緣體70的一端固定于電源連接器30，另一端固定 于散熱殼體20的第二端部22上。所述絕緣體上有穿孔71，用于供驅(qū)動裝置與電源連接器 30之間的導(dǎo)線通過。散熱殼體20的表面設(shè)置有凹陷部23，優(yōu)選的，凹陷部23設(shè)置在靠近第一端部21 處。所述凹陷部23的內(nèi)頂面231與散熱底盤50的底面接觸，并支撐散熱底盤50。凹陷部 23的內(nèi)頂面231既作為散熱底盤50的熱接觸表面，增大散熱底盤50與散熱殼體20之間的 接觸面積，加快散熱速度。在內(nèi)頂面231與散熱底盤50底面之間也可以填充導(dǎo)熱膠 或者其 他導(dǎo)熱介質(zhì)，進(jìn)一步改善間隙間的空氣熱阻。本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，以上的實施方式僅是用來說明本發(fā)明， 而并非用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍之內(nèi)，對以上實施例所作的 適當(dāng)改變和變化都落在本發(fā)明要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種LED照明燈具，包括散熱殼體、LED基板、固定于散熱殼體上的燈罩以及電源連接器，其特征在于，還包括一散熱底盤，所述LED基板固定在該散熱底盤上，所述LED基板產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該散熱底盤上；所述散熱殼體為兩端開口的空心殼體，散熱殼體一端與電源連接器連接，另一端與散熱底盤相固定；所述散熱殼體表面設(shè)置有凹陷部，該凹陷部的內(nèi)頂面與散熱底盤底面接觸，該散熱底盤上的熱量通過凹陷部的內(nèi)頂面?zhèn)鲗?dǎo)至散熱殼體上散發(fā)。
2.如權(quán)利要求1所述的LED照明燈具，其特征在于散熱底盤外圍側(cè)壁設(shè)置有外螺紋， 散熱殼體與散熱底盤相固定的一端內(nèi)表面設(shè)置有內(nèi)螺紋，散熱底盤與散熱殼體通過螺紋連 接固定。
3.如權(quán)利要求1所述的LED照明燈具，其特征在于散熱底盤上表面形成有一凹部，所 述LED基板固定在該凹部內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的LED照明燈具，其特征在于所述LED基板與凹部的側(cè)壁之間 的間隙內(nèi)填充有導(dǎo)熱介質(zhì)。
5.如權(quán)利要求1所述的LED照明燈具，其特征在于所述散熱底盤采用金屬材料或者 陶瓷材料制造。
6.如權(quán)利要求1所述的LED照明燈具，其特征在于所述LED基板與散熱底盤之間還 設(shè)置有導(dǎo)熱介質(zhì)。
7.如權(quán)利要求6所述的LED照明燈具，其特征在于所述導(dǎo)熱介質(zhì)是石墨導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱 膠帶或者陶瓷導(dǎo)熱板中的一種。
8.如權(quán)利要求1所述的LED照明燈具，其特征在于，所述散熱殼體通過凹陷部的內(nèi)頂面 與散熱底盤的接觸支撐散熱底盤。
全文摘要
一種LED照明燈具，包括散熱殼體、LED基板、固定于散熱殼體上的燈罩以及電源連接器，所述LED照明燈具還包括一散熱底盤，所述LED基板固定在該散熱底盤上，所述LED基板產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該散熱底盤上；所述散熱殼體為兩端開口的空心殼體，散射殼體一端與電源連接器連接，另一端與散熱底盤相固定；所述散熱殼體表面設(shè)置有凹陷部，該凹陷部的內(nèi)頂面與散熱底盤底面接觸，該散熱底盤上的熱量通過凹陷部的內(nèi)頂面?zhèn)鲗?dǎo)至散熱殼體上散發(fā)，增大了底盤與散射殼體之間的接觸面積，加快散熱速度。
文檔編號F21V29/00GK101865395SQ20101021083
公開日2010年10月20日 申請日期2010年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月28日
發(fā)明者章紹漢 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司