專利名稱：Led發(fā)光模組的制作方法
LED發(fā)光模組
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光模組，特別涉及一種LED發(fā)光模組。背景技術(shù)：
如圖1所示，圖1為現(xiàn)有的LED發(fā)光模組的截面圖。在現(xiàn)有的LED發(fā)光模組1中，一般將LED發(fā)光元件2安裝于PCB電路板3上，然后將電路板3粘合在散熱組件4的吸熱 座上，由散熱組件4對LED發(fā)光元件2產(chǎn)生的熱量進行散熱。然而，這種LED發(fā)光模組因通過電路板與散熱組件連接，所以散熱效果并不是很 理想，并且成本較高，工藝較復雜。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種將LED發(fā)光元件直接安裝于散熱組件上的LED 發(fā)光模組，以提高LED發(fā)光模組的散熱效果。本發(fā)明為解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種LED發(fā)光模組，包括包括 吸熱座以及設置于所述吸熱座上的散熱鰭片的散熱組件；直接安裝于吸熱座上的LED發(fā)光 元件。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，LED發(fā)光模組進一步包括覆蓋于吸熱座的安裝表面 上的第一絕緣層；設置于第一絕緣層上并與LED發(fā)光元件電連接的導電圖案。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，LED發(fā)光元件包括發(fā)光芯片；用于封裝發(fā)光芯片的封 裝體；用于支撐封裝體的支架；分別于發(fā)光芯片電連接且固定于導電圖案上的第一引腳與 第二引腳。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，支架設置于第一絕緣層上。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，第一絕緣層設置有開口，開口使得吸熱座的安裝表面 部分外露，支架設置于開口內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，開口內(nèi)填充導熱材料，支架設置于導熱材料上。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，LED發(fā)光模組進一步包括覆蓋導電圖案及第一絕緣層 的第二絕緣層。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，第二絕緣層上設置有第一開口，第一開口使得導電圖 案部分外露，第一引腳與第二引腳經(jīng)第一開口固定于導電圖案上。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，第一開口內(nèi)填充有導電材料，第一引腳與第二引腳固 定于導電材料上。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，第一絕緣層和第二絕緣層設置有第二開口，第二開口 使得吸熱座的安裝表面部分外露，支架設置于第二開口內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，第二開口內(nèi)填充導熱材料，支架設置于導熱材料上。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，LED發(fā)光元件包括發(fā)光芯片；用于封裝發(fā)光芯片的封 裝體；分別于發(fā)光芯片電連接且固定于導電圖案上的第一引腳與第二引腳。
根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，吸熱座為一體成型。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，吸熱座與散熱鰭片一體成型。通過上述方式，將LED發(fā)光元件直接安裝于吸熱座上，避免了使用PCB電路板，可 以使LED發(fā)光模組的散熱效果更好，并且節(jié)約成本，簡化工藝。
圖1是現(xiàn)有的LED發(fā)光模組的截面圖。圖2是本發(fā)明第一實施例的LED發(fā)光模組的截面圖。圖3是圖2中的LED發(fā)光模組的立體圖。圖4是圖2中的LED發(fā)光模組的部分截面放大圖。圖5是本發(fā)明第二實施例的LED發(fā)光模組的部分截面放大圖。圖6為本發(fā)明第三實施例的LED發(fā)光模組的立體示意圖。圖7為本發(fā)明第四實施例的LED發(fā)光模組的立體示意圖。圖8為本發(fā)明第四實施例的LED發(fā)光模組的分解示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進行詳細說明。如圖2-3所示，圖2與圖3為本發(fā)明第一實施例的LED發(fā)光模組10的截面圖與立 體示意圖，本發(fā)明的LED發(fā)光模組10主要包括散熱組件11、LED發(fā)光元件15。散熱組件11 包括吸熱座111與散熱鰭片112。在本實施例中，LED發(fā)光元件15直接安裝于吸熱座111 上。吸熱座111用于吸收并傳導LED發(fā)光元件15所產(chǎn)生的熱量，并可由銅、鐵、鋁或者鋁合 金等熱傳導性良好的金屬制成。散熱鰭片112設置于吸熱座111上，用于擴大吸熱座111 的散熱面積，并將吸熱座111所吸收的熱量散發(fā)到空氣中。在本發(fā)明中，吸熱座111為一體 成型結(jié)構(gòu)。并且，在本實施例中，散熱鰭片112為多個，并且平行設置，同時與吸熱座111為 一體成型，由此構(gòu)成本發(fā)明的散熱組件11。如圖4所示，圖4為圖2中的LED發(fā)光模組10的部分截面放大圖。本發(fā)明的LED 發(fā)光模組10進一步包括第一絕緣層12和導電圖案13。第一絕緣層12覆蓋在吸熱座111 的安裝LED發(fā)光元件15的表面(即安裝表面)上，導電圖案13設置于第一絕緣層12上并 與LED發(fā)光元件15電連接。第一絕緣層12將導電圖案13與吸熱座111隔離，使導電圖案 13不直接與吸熱座111接觸，防止發(fā)生漏電或短路。在本實施例中，LED發(fā)光元件15包括支架153、發(fā)光芯片152、封裝體151、第一引 腳154與第二引腳155。發(fā)光芯片152由封裝體151進行封裝，支架153用于支撐LED發(fā)光 元件15的封裝體152。在本實施例中，支架153設置于第一絕緣層12上。第一引腳154與 第二引腳155分別與發(fā)光芯片152電連接，并通過適當方式固定于導電圖案13上。導電圖 案13可以是由印刷技術(shù)形成的印刷電路或者由沖壓技術(shù)形成金屬箔片。LED發(fā)光元件15 分散設置于吸熱座111的表面，通過第一引腳154與第二引腳155分別與導電圖案13電連 接，進行形成通路。在本實施例中，第一引腳154與第二引腳155通過焊料19焊接在導電 圖案13中。如圖5所示，圖5為本發(fā)明第二實施例的LED發(fā)光模組20的部分截面放大圖。與第一實施例相同，在本實施例中，LED發(fā)光模組20包括吸熱座211、第一絕緣層22、導電圖案23、LED發(fā)光元件25與散熱鰭片26。如圖5所示，LED發(fā)光模組20進一步包括覆蓋導電圖案23及第一絕緣層22的第 二絕緣層24，第二絕緣層24將導電圖案23與外部隔離，防止發(fā)生漏電或者短路。第二絕緣 層24上設置有第一開口 241，第一開口 241使得導電圖案23部分外露。第一引腳254與第 二引腳255經(jīng)第一開口 241固定于導電圖案23上。具體來說，第一開口 241內(nèi)填充有導電 材料271，LED發(fā)光元件25的第一引腳254與第二引腳255固定于導電材料271上。在本 實施例中，第一引腳254與第二引腳255通過焊料29焊接于導電材料271上。在其他實施 例中，第一引腳254與第二引腳255經(jīng)第一開口 241直接固定于導電圖案23上。在本實施例中，第一絕緣層22和第二絕緣層24在與LED發(fā)光元件25對應的位置 設置有第二開口 221，第二開口 221使得吸熱座211的安裝表面部分外露，LED發(fā)光元件25 的支架253設置于第二開口 221中。在本實施例中，在第二開口 221中填充導熱材料272， 將支架253設置于導熱材料272上。導熱材料272可以是導熱膏或者焊料。當采用焊料時， 焊料可進一步對支架253起到固定作用。在其他實施例中，支架253可經(jīng)第二開口 221直 接設置于吸熱座211的安裝表面的外露部分。第二開口 221同樣可應用于第一實施例中，此時在第一絕緣層12上設置上述開 口，使得LED發(fā)光元件15的支架153設置在上述開口內(nèi)，進而直接接觸吸熱座111的安裝 表面或設置在填充于上述開口的導熱材料上。如圖6所示，圖6為本發(fā)明第三實施例的LED發(fā)光模組30的立體示意圖。LED發(fā) 光模組30包括吸熱座311、LED發(fā)光元件35以及散熱鰭片312。吸熱座311為一體成型， 其上設置有導電圖案33。吸熱座311上進一步設置有多個插槽39，散熱鰭片312插置于該 多個插槽39中。為了增強LED發(fā)光模組30的散熱效率，LED發(fā)光模組30進一步包括一端 設置于吸熱座311中，另一端設置于散熱鰭片312中的熱管38。熱管38可為空心管，在其 內(nèi)部填充液態(tài)導熱材料。如圖7與圖8所示，為本發(fā)明第四實施例的LED發(fā)光模組40的立體示意圖與分解 示意圖。LED發(fā)光模組40包括吸熱座411、LED發(fā)光元件45以及散熱鰭片412。在本實施 例中，吸熱座411和散熱鰭片412為一長條型鋁擠結(jié)構(gòu)。導電圖案43設置于吸熱座411的 表面，與LED發(fā)光元件45電連接。在本實施例中，LED發(fā)光元件45沿一定方向排列，由此 形成一燈管結(jié)構(gòu)。在其他實施例中，LED發(fā)光元件中的支架可視情況而省略，即LED發(fā)光元件僅由發(fā) 光芯片、用于封裝發(fā)光芯片的封裝體以及與發(fā)光芯片電連接的第一引腳與第二引腳組成。 此時，可進一步避免由支架產(chǎn)生的熱阻，進一步提高LED發(fā)光模組的的散熱效果。通過上述方式，將LED發(fā)光元件直接安裝于吸熱座上，避免了使用PCB電路板，可 以使LED發(fā)光模組的散熱效果更好，并且節(jié)約成本，簡化工藝。在上述實施例中，僅對本發(fā)明進行了示范性描述，但是本領域技術(shù)人員在閱讀本 專利申請后可以在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下對本發(fā)明進行各種修改。
權(quán)利要求
一種LED發(fā)光模組，其特征在于，所述LED發(fā)光模組包括散熱組件，所述散熱組件包括吸熱座以及設置于所述吸熱座上的散熱鰭片；LED發(fā)光元件，直接安裝于所述吸熱座上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述LED發(fā)光模組進一步包括 第一絕緣層，覆蓋于所述吸熱座的安裝表面上；導電圖案，設置于所述第一絕緣層上并與所述LED發(fā)光元件電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述LED發(fā)光元件包括 發(fā)光芯片；封裝體，用于封裝所述發(fā)光芯片； 支架，用于支撐所述封裝體；第一引腳與第二引腳，分別與所述發(fā)光芯片電連接且固定于所述導電圖案上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述支架設置于所述第一絕緣層上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述第一絕緣層設置有開口，所 述開口使得所述吸熱座的所述安裝表面部分外露，所述支架設置于所述開口內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述開口內(nèi)填充導熱材料，所述 支架設置于所述導熱材料上。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述LED發(fā)光模組進一步包括覆 蓋所述導電圖案及所述第一絕緣層的第二絕緣層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述第二絕緣層上設置有第一開 口，所述第一開口使得所述導電圖案部分外露，所述第一引腳與第二引腳經(jīng)所述第一開口 固定于所述導電圖案上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述第一開口內(nèi)填充有導電材 料，所述第一引腳與第二引腳固定于所述導電材料上。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述第一絕緣層和所述第二絕 緣層設置有第二開口，所述第二開口使得所述吸熱座的所述安裝表面部分外露，所述支架 設置于所述第二開口內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述第二開口內(nèi)填充導熱材 料，所述支架設置于所述導熱材料上。
12.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述LED發(fā)光元件包括 發(fā)光芯片；封裝體，用于封裝所述發(fā)光芯片；第一引腳與第二引腳，分別于所述發(fā)光芯片電連接且固定于所述導電圖案上。
13.根據(jù)上述權(quán)利要求1-12任意一項所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述吸熱座為一體成型。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述吸熱座與所述散熱鰭片一 體成型。
全文摘要
本發(fā)明為解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種LED發(fā)光模組，包括包括吸熱座以及設置于所述吸熱座上的散熱鰭片的散熱組件；直接安裝于吸熱座上的LED發(fā)光元件。通過上述方式，將LED發(fā)光元件直接安裝于吸熱座上，避免了使用PCB電路板，可以使LED發(fā)光模組的散熱效果更好，并且節(jié)約成本，簡化工藝。
文檔編號F21V29/00GK101865396SQ201010219800
公開日2010年10月20日 申請日期2010年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月7日
發(fā)明者杜建軍 申請人:深圳市超頻三科技有限公司