專利名稱：背光模塊及其發(fā)光源封裝構(gòu)造的制作方法
背光模塊及其發(fā)光源封裝構(gòu)造
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種背光模塊及其發(fā)光源封裝構(gòu)造，特別是有關(guān)于一種利用散熱 固定件穩(wěn)固的將發(fā)光源封裝構(gòu)造結(jié)合在固定板上，并借助散熱鰭片以進(jìn)行散熱的發(fā)光源封 裝構(gòu)造及具有所述發(fā)光源封裝構(gòu)造的背光模塊。
背景技術(shù)：
液晶顯示器(liquid crystal display, LCD)是利用液晶材料的特性來(lái)顯示圖像 的一種平板顯示裝置(flat panel display，F(xiàn)PD)，其相較于其他顯示裝置而言更具輕薄、 低驅(qū)動(dòng)電壓及低功耗等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)成為整個(gè)消費(fèi)市場(chǎng)上的主流產(chǎn)品。然而，液晶顯示器的液 晶材料無(wú)法自主發(fā)光，必須借助外在提供光源，因此液晶顯示器中又另外設(shè)有背光模塊以 提供所需的光源。一般而言，背光模塊可分為側(cè)背光模塊和底背光模塊兩種形式。已知背光模塊主 要是以冷陰極熒光管(CCFL)、熱陰極熒光管(HCFL)及半導(dǎo)體發(fā)光組件作為光源，而半導(dǎo)體 發(fā)光組件主要又是利用發(fā)光二極管(LED)進(jìn)行發(fā)光，其相較于陰極熒光管更為省電節(jié)能、 使用壽命更長(zhǎng)，且體積更為輕巧，因而有逐漸取代陰極熒光管的趨勢(shì)，發(fā)光二極管將是液晶 顯示器的背光模塊未來(lái)的主要光源?，F(xiàn)今，發(fā)光二極管多以芯片的形式進(jìn)行半導(dǎo)體封裝，以作為發(fā)光二極管封裝構(gòu)造， 最后再與背光模塊的固定板接合。然而，發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的缺點(diǎn)在于其工作過(guò)程中的 溫度極高，如果背光模塊的固定板無(wú)法及時(shí)將發(fā)光二極管封裝構(gòu)造產(chǎn)生的熱能帶走，則不 但會(huì)導(dǎo)致發(fā)光二極管封裝構(gòu)造附近的溫度明顯升高，造成液晶顯示器各顯示區(qū)塊溫度不 均，且亦可能在發(fā)光二極管封裝構(gòu)造附近的液晶顯示板的顯示區(qū)塊因溫度過(guò)高而出現(xiàn)泛紅 現(xiàn)象，因此將會(huì)影響液晶顯示器的成像質(zhì)量。再者，發(fā)光二極管本身極易因?yàn)楣ぷ鬟^(guò)程的溫 升而影響其發(fā)光效率及工作穩(wěn)定度，故也可能因長(zhǎng)期處于高溫的狀態(tài)而降低其使用壽命。 另外，若發(fā)光二極管封裝構(gòu)造僅是簡(jiǎn)單利用黏著劑黏固在固定板上或僅是利用螺絲鎖付在 固定板上，則由于發(fā)光二極管封裝構(gòu)造與固定板之間并非直接熱性接觸，或兩者之間存在 了絕緣的黏著劑或兩者之間的表面并未緊密貼接，因此將會(huì)在某程度上影響其散熱效率。 此外，長(zhǎng)期處于高溫的狀態(tài)下，黏著劑也可能變質(zhì)劣化而失去黏性，造成發(fā)光二極管封裝構(gòu) 造脫離固定板，若發(fā)光二極管封裝構(gòu)造的熱能無(wú)法被固定板實(shí)時(shí)帶走，則發(fā)光二極管封裝 構(gòu)造將存在過(guò)熱燒毀的潛在風(fēng)險(xiǎn)。故，確實(shí)有必要對(duì)背光模塊的發(fā)光二極管提供一種發(fā)光源封裝構(gòu)造，以解決現(xiàn)有 技術(shù)所存在的散熱問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種背光模塊及其發(fā)光源封裝構(gòu)造，包含散熱座、芯 片及散熱固定件，其中散熱座另具有結(jié)合孔、散熱固定件另包含結(jié)合柱與具有一抵接面的 散熱鰭片，通過(guò)結(jié)合柱及結(jié)合孔可將散熱固定件及散熱座穩(wěn)固結(jié)合在背光模塊的固定板的兩側(cè)，且抵接面可以確保與固定板之間的緊密貼接關(guān)系及提升組裝可靠度；同時(shí)，散熱固定 件另也可借助散熱固定件的散熱鰭片來(lái)額外增加散熱效果，因此亦可確實(shí)幫助芯片降低溫 度，避免芯片工作效率降低，故也有利于使芯片穩(wěn)定工作并延長(zhǎng)使用壽命。本發(fā)明的次要目的在于提供一種背光模塊及其發(fā)光源封裝構(gòu)造，其中發(fā)光源封裝 構(gòu)造的散熱座的第一表面具有結(jié)合孔、散熱固定件的結(jié)合柱具有螺紋或彈簧，散熱固定件 的結(jié)合柱借助螺紋或彈簧固定于散熱座的結(jié)合孔內(nèi)，有利于增加結(jié)合柱與結(jié)合孔的組裝強(qiáng) 度。本發(fā)明的另一目的在于提供一種背光模塊及其發(fā)光源封裝構(gòu)造，其中發(fā)光源封裝 構(gòu)造的散熱固定件的結(jié)合柱與散熱座的結(jié)合孔分別具有凹穴或凸塊，且凹穴及凸塊相對(duì)應(yīng) 的嵌合，有利于增加結(jié)合柱與結(jié)合孔的組裝強(qiáng)度。為達(dá)成本發(fā)明的前述目的，本發(fā)明提供一種背光模塊，所述背光模塊包含至少一 發(fā)光源封裝構(gòu)造，各包含一散熱座，具有一結(jié)合孔；及一散熱固定件，具有一結(jié)合柱與具 有一抵接面的一散熱鰭片；以及一固定板，具有至少一通孔；其中所述散熱固定件的所述 結(jié)合柱穿過(guò)所述固定板的所述通孔與所述結(jié)合孔結(jié)合，所述散熱鰭片的抵接面抵接在所述 固定板上，使所述散熱座與所述散熱固定件穩(wěn)固結(jié)合在所述固定板的兩側(cè)。再者，本發(fā)明提供另一種發(fā)光源封裝構(gòu)造，所述發(fā)光源封裝構(gòu)造包含一載板，具 有一嵌孔；一散熱座，嵌設(shè)于所述載板的所述嵌孔中，所述散熱座具有一第一表面、一第二 表面與一結(jié)合孔，其中所述結(jié)合孔是開(kāi)設(shè)于所述第一表面；至少一芯片，設(shè)置于所述散熱座 的所述第二表面，并電性連接于所述載板；及一散熱固定件，設(shè)有一結(jié)合柱與具有一抵接面 的一散熱鰭片，其中所述結(jié)合柱與所述結(jié)合孔結(jié)合，所述抵接面與所述散熱座之間存在一 組裝間距。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述至少一發(fā)光源封裝構(gòu)造，另包含一載板，具有一嵌 孔，其中所述散熱座設(shè)于所述載板的所述嵌孔中；及至少一芯片，電性連接于所述載板。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述散熱固定件的所述結(jié)合柱另具有一螺紋或一彈簧， 以使所述結(jié)合柱結(jié)合在所述散熱座的結(jié)合孔內(nèi)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述散熱固定件的所述結(jié)合柱另具有至少一凸塊，且所 述結(jié)合孔另具有相對(duì)應(yīng)的至少一凹穴，其中所述至少一凸塊及相對(duì)應(yīng)的所述至少一凹穴相 互嵌合，以使所述結(jié)合柱結(jié)合在所述散熱座的所述結(jié)合孔內(nèi)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述散熱座的所述結(jié)合孔另具有至少一凸塊，且所述結(jié) 合柱另具有相對(duì)應(yīng)的至少一凹穴，其中所述至少一凸塊及相對(duì)應(yīng)的所述至少一凹穴相互嵌 合，以使所述結(jié)合柱結(jié)合在所述散熱座的所述結(jié)合孔內(nèi)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述凸塊是凸點(diǎn)、凸環(huán)或凸弧段，相對(duì)應(yīng)的所述凹穴是凹 點(diǎn)、凹環(huán)槽或凹弧槽。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述固定板是一背板或一發(fā)光源基座。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述芯片是發(fā)光二極管芯片。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述散熱座的所述第二表面另包含一凹槽，所述芯片是 設(shè)置于所述凹槽上。所述載板是電路基板或?qū)Ь€架，所述芯片通過(guò)數(shù)條引線或數(shù)個(gè)凸塊電 性連接于所述載板。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的背光模塊及其發(fā)光源封裝構(gòu)造是利用散熱固定件的結(jié)合柱與散熱座的結(jié)合孔將所述發(fā)光源封裝構(gòu)造穩(wěn)定的固定在所述固定板上，這樣不但可 簡(jiǎn)化發(fā)光源封裝構(gòu)造的組裝及提升組裝可靠度，并且散熱座能借助熱傳導(dǎo)將熱能傳送至散 熱固定件的散熱鰭片，由散熱鰭片幫助芯片散熱，以避免芯片過(guò)熱造成工作效率降低，有利 于使芯片穩(wěn)定工作并延長(zhǎng)使用壽命。

圖1是本發(fā)明第一較佳實(shí)施例背光模塊的發(fā)光源封裝構(gòu)造的示意圖。圖2是本發(fā)明第二較佳實(shí)施例發(fā)光源封裝構(gòu)造的示意圖。圖3是本發(fā)明第三較佳實(shí)施例發(fā)光源封裝構(gòu)造的示意圖。圖4是本發(fā)明第四較佳實(shí)施例發(fā)光源封裝構(gòu)造的示意圖。圖5是本發(fā)明第五較佳實(shí)施例發(fā)光源封裝構(gòu)造的示意圖。圖6是本發(fā)明第六較佳實(shí)施例發(fā)光源封裝構(gòu)造的示意圖。
具體實(shí)施方式
為讓本發(fā)明上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明較佳實(shí)施例，并配 合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。再者，本發(fā)明所提到的方向用語(yǔ)，例如「上」、「下」、「前」、「后」、 「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「?jìng)?cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語(yǔ)是用 以說(shuō)明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，其揭示本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的背光模塊的發(fā)光源封裝構(gòu)造的 示意圖，其中本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的背光模塊10主要應(yīng)用在液晶顯示器(LCD)領(lǐng)域，所 述背光模塊10主要包含至少一發(fā)光源封裝構(gòu)造100及一固定板200，其中所述發(fā)光源封裝 構(gòu)造100又各包含一載板110、一散熱座120、一芯片130、一散熱固定件140、至少二條引線 150及一封裝膠體160。本發(fā)明將于下文詳細(xì)說(shuō)明上述各組件。請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的背光模塊10通常是在特定形狀的所述 固定板200上裝設(shè)所述至少一發(fā)光源封裝構(gòu)造100，其中所述發(fā)光源封裝構(gòu)造100內(nèi)的所 述載板110可以是電路基板(PCB)或?qū)Ь€架(Ieadframe)，所述載板110具有一嵌孔111。 所述散熱座120是由具良好導(dǎo)熱性的材料制成，例如各種金屬或合金，特別是鋁或鋁合金。 所述散熱座120是嵌設(shè)在所述載板110的所述嵌孔111中，其中若所述載板110選自導(dǎo)線 架，則所述嵌孔111與所述散熱座120之間另可填充絕緣材料。再者，所述散熱座120又另 具有一第一表面121、一第二表面122與一結(jié)合孔123，其中所述結(jié)合孔123是開(kāi)設(shè)于所述 第一表面121，且所述至少一芯片130是設(shè)置在所述第二表面122之上，用以依照驅(qū)動(dòng)訊號(hào) (未繪示)發(fā)出光束。再者，所述散熱座120的所述第二表面122另包含一凹槽124，所述 至少一芯片130是設(shè)置于所述凹槽124上，且所述芯片130優(yōu)選是發(fā)光二極管芯片，而所述 固定板200優(yōu)選是一背板或一發(fā)光源基座，但并不限于此。請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D1所示，所述散熱固定件140是由具良好導(dǎo)熱性的材料制成，例如各種 金屬或合金，特別是鋁或鋁合金。所述散熱固定件140具有一體成型的一結(jié)合柱141與一 散熱鰭片142，且所述散熱鰭片142另包含數(shù)個(gè)鰭片1421及一抵接面1422。所述鰭片1421 形成在所述散熱鰭片142遠(yuǎn)離所述散熱座120的一側(cè)，用以緊配合插設(shè)結(jié)合于所述結(jié)合孔 123內(nèi)，或另借助少量的黏著性散熱膏來(lái)增加結(jié)合強(qiáng)度。同時(shí)，所述抵接面1422形成在所
6述散熱鰭片142靠近所述散熱座120及固定板200的一側(cè)。所述至少二條引線150用以使 所述載板110與所述至少一芯片130形成電性連接，但當(dāng)所述芯片130為倒裝芯片(flip chip)型的發(fā)光二極管芯片時(shí)，所述芯片130則是以數(shù)個(gè)凸塊(未繪示)來(lái)電性連接于所述 載板110。所述封裝膠體160是一透明的樹脂材料，其用以包覆包護(hù)所述芯片130、所述引線 150、所述散熱座120的第二表面122及所述載板110的上表面的一部分。另一方面，所述 固定板200通常是由具良好導(dǎo)熱性的材料制成，例如各種金屬或合金，特別是鋁或鋁合金。 所述固定板200具有至少一通孔201，其可供所述結(jié)合柱141穿設(shè)通過(guò)，以結(jié)合在所述結(jié)合 孔123內(nèi)。上述抵接面1422與所述散熱座120之間存在一組裝間距，以供夾設(shè)所述固定板 200，且所述抵接面1422能緊密抵接在所述固定板200上。請(qǐng)依序參照?qǐng)D2、3、4、5及6所示，本發(fā)明第二至六較佳實(shí)施例相似于本發(fā)明第一 較佳實(shí)施例的發(fā)光源封裝構(gòu)造100，并大致沿用相同組件名稱及圖號(hào)，但第二至六較佳實(shí)施 例的差異特征在于所述第二至六較佳實(shí)施例的發(fā)光源封裝構(gòu)造100進(jìn)一步對(duì)所述散熱固 定件140進(jìn)行改良，本發(fā)明將于下文詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，圖2揭示本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的發(fā)光源封裝構(gòu)造100示意圖， 第二實(shí)施例的所述發(fā)光源封裝構(gòu)造100主要包含一載板110、一散熱座120、至少一芯片 130、一散熱固定件140、至少二條引線150及一封裝膠體160，第二實(shí)施例的差異特征在于 所述結(jié)合柱141另包含一外螺紋1411，同時(shí)所述結(jié)合孔123另包含一內(nèi)螺紋1231。在組裝 時(shí)，所述散熱固定件140的所述結(jié)合柱141可借助所述外螺紋1411及所述內(nèi)螺紋1231的 螺設(shè)結(jié)合，而將所述散熱固定件140及所述散熱座120穩(wěn)固的定位在所述固定板200的兩 側(cè)。由于所述結(jié)合柱141是利用所述外螺紋1411及所述內(nèi)螺紋1231與所述散熱座120的 結(jié)合孔123緊密結(jié)合，因此可確保所述散熱座120與散熱固定件140的熱性接觸，有利于經(jīng) 由熱傳導(dǎo)的方式將所述芯片130產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)到所述散熱鰭片142的數(shù)個(gè)鰭片1421處 進(jìn)行散熱。請(qǐng)參照?qǐng)D3所示，圖3揭示本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的發(fā)光源封裝構(gòu)造100示意圖， 第三實(shí)施例的所述發(fā)光源封裝構(gòu)造100主要包含一載板110、一散熱座120、至少一芯片 130、一散熱固定件140、至少二條引線150及一封裝膠體160，第三實(shí)施例的差異特征在于 所述結(jié)合孔123的孔壁設(shè)有至少一對(duì)凹部(未標(biāo)示)，同時(shí)所述結(jié)合柱141對(duì)應(yīng)設(shè)有至少一 孔洞，而所述散熱固定件140另包含至少一彈簧143。所述彈簧143穿設(shè)于所述結(jié)合柱141 的孔洞中，且所述彈簧143的兩端些微彈性凸出到所述孔洞之外。在組裝時(shí)，所述散熱固定 件140的所述結(jié)合柱141可借助所述至少一彈簧143的兩端卡掣在所述結(jié)合孔123的凹部 內(nèi)，而確保所述結(jié)合柱141及結(jié)合孔123的組裝可靠度及強(qiáng)度，并使所述散熱固定件140及 所述散熱座120穩(wěn)固的定位在所述固定板200的兩側(cè)。再者，所述至少一彈簧143同樣可 確保所述散熱座120與散熱固定件140的熱性接觸，有利于經(jīng)由熱傳導(dǎo)的方式將所述芯片 130產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)到所述散熱鰭片142的數(shù)個(gè)鰭片1421處進(jìn)行散熱。請(qǐng)參照?qǐng)D4所示，圖4揭示本發(fā)明第四較佳實(shí)施例的發(fā)光源封裝構(gòu)造100示意 圖，第四實(shí)施例的所述發(fā)光源封裝構(gòu)造100主要包含一載板110、一散熱座120、至少一芯 片130、一散熱固定件140、至少二條引線150及一封裝膠體160，第四實(shí)施例的差異特征在 于所述結(jié)合柱141另包含至少一凸塊1412，且所述結(jié)合孔123另具有相對(duì)應(yīng)的至少一凹 穴1232。在組裝時(shí)，所述至少一凸塊1412及相對(duì)應(yīng)的所述至少一凹穴1232可相互嵌合，以使所述結(jié)合柱141結(jié)合在所述散熱座120的所述結(jié)合孔123內(nèi)，并使所述散熱固定件140 及所述散熱座120穩(wěn)固的定位在所述固定板200的兩側(cè)。值得注意的是，所述散熱固定件 140可以是空心鉚釘，也就是所述結(jié)合柱141的前端具有一空心部1413，所述空心部1413 提供了一個(gè)彈性變形空間，以便在組裝時(shí)，使所述凸塊1412能適度彈性變形通過(guò)所述結(jié)合 孔123的前段，接著再卡掣進(jìn)入所述凹穴1232內(nèi)。再者，所述結(jié)合柱141上的所述至少一 凸塊1412優(yōu)選是凸點(diǎn)、凸環(huán)或凸弧段，相對(duì)應(yīng)的所述凹穴1232則是凹點(diǎn)、凹環(huán)槽或凹弧槽， 但并不限于此。再者，請(qǐng)參照?qǐng)D5所示，圖5揭示本發(fā)明第五較佳實(shí)施例的發(fā)光源封裝構(gòu)造100示 意圖，第五實(shí)施例的所述發(fā)光源封裝構(gòu)造100主要包含一載板110、一散熱座120、至少一芯 片130、一散熱固定件140、至少二條引線150及一封裝膠體160，第五實(shí)施例的差異特征在 于所述結(jié)合柱141另包含至少一凸塊1413，同時(shí)所述散熱座120的所述結(jié)合孔123另包 含至少一凹穴1233，且所述至少一凸塊1413與所述至少一凹穴1233相對(duì)應(yīng)地設(shè)置。在組 裝時(shí)，所述散熱固定件140的結(jié)合柱141的凸塊1445與所述結(jié)合孔123的凹穴1231相互 卡掣嵌合，以使所述結(jié)合柱141結(jié)合在所述結(jié)合孔123內(nèi)，并使所述散熱固定件140及所述 散熱座120穩(wěn)固的定位在所述固定板200的兩側(cè)。所述結(jié)合柱141上的凸塊1413優(yōu)選是 凸點(diǎn)、凸環(huán)或凸弧段，而所述所述結(jié)合孔123上的凹穴1233相對(duì)應(yīng)的優(yōu)選是凹點(diǎn)、凹環(huán)槽或 凹弧槽，但并不限于此。最后，請(qǐng)參照?qǐng)D6所示，圖6揭示本發(fā)明第六較佳實(shí)施例的發(fā)光源封裝構(gòu)造100示 意圖，第六實(shí)施例的所述發(fā)光源封裝構(gòu)造100主要包含一載板110、一散熱座120、至少一 芯片130、一散熱固定件140、至少二條引線150及一封裝膠體160，第六實(shí)施例的差異特征 在于所述結(jié)合柱141另包含至少一凹穴1413，所述散熱座120的所述結(jié)合孔123另包含 至少一凸塊1234，且所述至少一凹穴1413與所述至少一凸塊1234相對(duì)應(yīng)地設(shè)置。在組裝 時(shí)，所述散熱固定件140的結(jié)合柱141的凹穴1413與所述結(jié)合孔123的凸塊1234相互卡 掣嵌合，使所述結(jié)合柱141結(jié)合在所述結(jié)合孔140內(nèi)，并使所述散熱固定件140及所述散熱 座120穩(wěn)固的定位在所述固定板200的兩側(cè)。所述結(jié)合柱141上的凹穴1413優(yōu)選是凹點(diǎn)、 凹環(huán)或凹弧段、所述結(jié)合孔123上的凸塊1234相對(duì)應(yīng)的優(yōu)選是凸點(diǎn)、凸環(huán)段或凸弧段，但并 不限于此。如圖1、2、3、4、5及6所示，本發(fā)明第一至六較佳實(shí)施例上述特征的優(yōu)點(diǎn)在于所述 散熱固定件140分別借助緊配合結(jié)合方式、所述螺紋1231及1411、所述彈簧143、所述凸塊 1412及凹穴1232、所述凸塊1413及凹穴1233，或所述凹穴1413及凸塊1234等結(jié)合方式， 以使所述結(jié)合柱141結(jié)合在所述結(jié)合孔140內(nèi)，因而使所述散熱固定件140及所述散熱座 120穩(wěn)固的定位在所述固定板200的兩側(cè)，并使所述散熱座120與散熱固定件140直接熱 性接觸。因此，所述散熱固定件140不但可利用所述抵接面1422來(lái)確保與所述固定板200 之間的緊密貼接關(guān)系以提升組裝可靠度，另亦能利用所述散熱鰭片142來(lái)額外增加散熱效 果，并可確實(shí)幫助所述芯片130降低溫度，因而進(jìn)一步相對(duì)避免所述芯片130工作效率降 低，故有利于使所述芯片130工作穩(wěn)定度增加并延長(zhǎng)使用壽命。本發(fā)明已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述，然而上述實(shí)施例僅為實(shí)施本發(fā)明的范例。 必需指出的是，已公開(kāi)的實(shí)施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，包含于權(quán)利要求書的精神 及范圍的修改及均等設(shè)置均包括于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
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權(quán)利要求
一種背光模塊，其特征在于所述背光模塊包含至少一發(fā)光源封裝構(gòu)造，各包含一散熱座，具有一結(jié)合孔；及一散熱固定件，設(shè)有一結(jié)合柱與具有一抵接面的一散熱鰭片；以及一固定板，具有至少一通孔；其中所述散熱固定件的所述結(jié)合柱穿過(guò)所述固定板的通孔與所述結(jié)合孔結(jié)合，所述散熱鰭片的抵接面抵接在所述固定板上，使所述散熱座與所述散熱固定件穩(wěn)固結(jié)合在所述固定板的兩側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的背光模塊，其特征在于所述至少一發(fā)光源封裝構(gòu)造，另包含一載板，具有一嵌孔，其中所述散熱座設(shè)于所述載板的所述嵌孔中；及至少一芯片，電性連接于所述載板。
3.如權(quán)利要求1所述的背光模塊，其特征在于所述散熱固定件的所述結(jié)合柱另具有 一螺紋或一彈簧，以使所述結(jié)合柱結(jié)合在所述散熱座的所述結(jié)合孔內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的背光模塊，其特征在于所述散熱固定件的所述結(jié)合柱另具有 至少一凸塊，且所述結(jié)合孔另具有相對(duì)應(yīng)的至少一凹穴，其中所述至少一凸塊及相對(duì)應(yīng)的 所述至少一凹穴相互嵌合，以使所述結(jié)合柱結(jié)合在所述散熱座的所述結(jié)合孔內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的背光模塊，其特征在于所述散熱座的所述結(jié)合孔另具有至少 一凸塊，且所述結(jié)合柱另具有相對(duì)應(yīng)的至少一凹穴，其中所述至少一凸塊及相對(duì)應(yīng)的所述 至少一凹穴相互嵌合，以使所述結(jié)合柱結(jié)合在所述散熱座的所述結(jié)合孔內(nèi)。
6.如權(quán)利要求4或5所述背光模塊，其特征在于所述凸塊是凸點(diǎn)、凸環(huán)或凸弧段，及 相對(duì)應(yīng)的所述凹穴是凹點(diǎn)、凹環(huán)槽或凹弧槽。
7.如權(quán)利要求2所述的背光模塊，其特征在于所述芯片是發(fā)光二極管芯片。
8.如權(quán)利要求1所述的背光模塊，其特征在于所述固定板是一背板或一發(fā)光源基座。
9.如權(quán)利要求2所述的背光模塊，其特征在于所述載板是電路基板或?qū)Ь€架，所述芯 片通過(guò)數(shù)條引線或數(shù)個(gè)凸塊電性連接于所述載板。
10.一種發(fā)光源封裝構(gòu)造，其特征在于所述發(fā)光源封裝構(gòu)造包含一載板，具有一嵌孔；一散熱座，嵌設(shè)于所述載板的所述嵌孔中，所述散熱座具有一第一表面、一第二表面與 一結(jié)合孔，其中所述結(jié)合孔是開(kāi)設(shè)于所述第一表面；至少一芯片，設(shè)置于所述散熱座的所述第二表面，并電性連接于所述載板；及一散熱固定件，設(shè)有一結(jié)合柱與具有一抵接面的一散熱鰭片，其中所述結(jié)合柱與所述 結(jié)合孔結(jié)合，所述抵接面與所述散熱座之間存在一組裝間距。
11.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光源封裝構(gòu)造，其特征在于所述結(jié)合柱另具有一螺紋或 一彈簧，以使所述結(jié)合柱結(jié)合在所述結(jié)合孔內(nèi)。
12.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光源封裝構(gòu)造，其特征在于所述結(jié)合柱另具有至少一凸 塊，所述結(jié)合孔另具有相對(duì)應(yīng)的至少一凹穴，其中所述至少一凸塊及相對(duì)應(yīng)的所述至少一 凹穴相互嵌合，以使所述結(jié)合柱結(jié)合在所述結(jié)合孔內(nèi)。
13.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光源封裝構(gòu)造，其特征在于所述結(jié)合孔另具有至少一凸 塊，所述結(jié)合柱另具有相對(duì)應(yīng)的至少一凹穴，其中所述至少一凸塊及相對(duì)應(yīng)的所述至少一凹穴相互嵌合，以使所述結(jié)合柱結(jié)合在所述結(jié)合孔內(nèi)。
14.如權(quán)利要求12或13所述的發(fā)光源封裝構(gòu)造，其特征在于所述凸塊是凸點(diǎn)、凸環(huán) 或凸弧段，及相對(duì)應(yīng)的所述凹穴是凹點(diǎn)、凹環(huán)槽或凹弧槽。
15.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光源封裝構(gòu)造，其特征在于所述芯片是發(fā)光二極管芯片。
16.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光源封裝構(gòu)造，其特征在于所述載板是電路基板或?qū)Ь€ 架，所述芯片通過(guò)數(shù)條引線或數(shù)個(gè)凸塊電性連接于所述載板。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種背光模塊及其發(fā)光源封裝構(gòu)造，所述發(fā)光源封裝構(gòu)造包含一散熱座、至少一芯片及一散熱固定件。所述散熱座具有一結(jié)合孔，所述散熱固定件另包含一結(jié)合柱與具有一抵接面的一散熱鰭片，且所述結(jié)合柱穿過(guò)一固定板的一通孔與所述結(jié)合孔結(jié)合，使所述散熱鰭片的抵接面抵接在所述固定板上，因此所述散熱座與所述散熱固定件能穩(wěn)固結(jié)合在所述固定板的兩側(cè)，以確保與固定板之間的緊密貼接關(guān)系及提升組裝可靠度。同時(shí)，所述散熱鰭片也能額外增加所述散熱座的散熱效果，因此可確實(shí)幫助所述芯片降低溫度，以避免芯片工作效率降低，故也有利于使所述芯片穩(wěn)定工作并延長(zhǎng)使用壽命。
文檔編號(hào)F21V17/16GK101943356SQ20101023078
公開(kāi)日2011年1月12日 申請(qǐng)日期2010年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月14日
發(fā)明者周革革 申請(qǐng)人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司