專(zhuān)利名稱：大功率led光源模塊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
大功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種照明設(shè)備，尤其涉及一種大功率LED光源模塊。
背景技術(shù)：
LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長(zhǎng)，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于各種低壓照明裝 置，傳統(tǒng)的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)一般包括一具有反光杯的金屬底座，在底座的反光杯底 部中央設(shè)有若干LED芯片，該LED芯片通過(guò)焊接方式或者絕緣膠均勻地粘在反光杯的底部 中央，LED芯片之間通過(guò)導(dǎo)線相串聯(lián)或者并聯(lián)后引出，連接至設(shè)置在金屬底座上的反光杯外 部的線路板，再將LED芯片的上表面涂敷一膠水與熒光粉混合層后使LED芯片被完全覆蓋 在混合層內(nèi)部。上述傳統(tǒng)的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)中，由于LED芯片和線路板之間需要有 引線相連接，但LED芯片設(shè)置在反光杯內(nèi)部，而線路板又設(shè)置在反光杯之外，因此在生產(chǎn)的 過(guò)程中，很容易使LED芯片和線路板之間的引線因人為碰斷而損壞，大大降低了生產(chǎn)效率， 并且生產(chǎn)工序也變得更為復(fù)雜，增加生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題，在于提供一種能夠簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序，節(jié)省生產(chǎn)成本的新 型LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的一種大功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括一具有若干反光 杯的底座，反光杯底部設(shè)有至少一個(gè)LED芯片，該LED芯片通過(guò)絕緣膠粘在反光杯的底部， 其特征在于所述底座的中央嵌設(shè)有一線路板，反光杯的側(cè)壁上設(shè)有一開(kāi)口，該線路板延伸 至側(cè)壁的開(kāi)口內(nèi)，LED芯片通過(guò)導(dǎo)線連接至線路板，所述反光杯內(nèi)的LED芯片和延伸進(jìn)反光 杯開(kāi)口內(nèi)的線路板的上方涂敷有一膠水與熒光粉混合層。所述線路板由一玻纖板層和一線路層壓合在一起組成，線路層上表面還涂覆有一 層反光白漆。所述底座的上表面設(shè)有一電鍍的反光層。所述底座和反光杯均為圓形。所述反光杯為6個(gè)，所述線路板呈“王”字型。本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)采用上述將LED芯片和延伸進(jìn)反光杯的開(kāi)口處的線路板以 及它們之間的導(dǎo)線，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內(nèi)部的封裝結(jié)構(gòu)，可以 在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，大大提高了生產(chǎn)效率，減少生產(chǎn)過(guò)程中導(dǎo) 線的損壞，節(jié)省了生產(chǎn)成本。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。圖1是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明底座、線路板和LED芯片之間的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是圖2的A-A剖視圖。圖4是圖2的B-B剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1至圖4所示，是本發(fā)明所述的一種大功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括 底座11、LED芯片12、絕緣膠13、膠水與熒光粉混合層14、反光杯15、線路板16、開(kāi)口 17、反 光層18、導(dǎo)線19。所述底座11上均勻地設(shè)有6個(gè)反光杯，本實(shí)施例中的底座11和反光杯15均為圓 形，所述底座11為銅制一體成型壓鑄而成，其上表面有一電鍍的反光層18，在本實(shí)施例中 該反光層18為鍍銀層，反光杯15的底部設(shè)有若干LED芯片12，這些LED芯片12通過(guò)絕緣 膠13粘在反光杯15的底部，其特征在于所述底座11的中央嵌設(shè)有一線路板16，反光杯 15的側(cè)壁上設(shè)有一開(kāi)口 17，該線路板16延伸至側(cè)壁的開(kāi)口 17內(nèi)，LED芯片12通過(guò)導(dǎo)線19 連接至線路板16，所述反光杯15內(nèi)的LED芯片12和延伸進(jìn)反光杯15的開(kāi)口 17內(nèi)的線路 板16的上方涂敷有一膠水與熒光粉混合層14。所述線路板16呈“王”字型，并且為多層結(jié) 構(gòu)，由一玻纖板層161和一線路層162壓合在一起組成，線路層162上表面還涂覆有一層反 光白漆163。上述實(shí)施例中，所述底座也不局限于圓形，可以做成方形或者長(zhǎng)條形等形狀，仍然 可以達(dá)到前述的發(fā)明目的。
權(quán)利要求
1.一種大功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括一具有若干反光杯的底座，反光杯底部設(shè) 有至少一個(gè)LED芯片，該LED芯片通過(guò)絕緣膠粘在反光杯的底部，其特征在于所述底座的 中央嵌設(shè)有一線路板，反光杯的側(cè)壁上設(shè)有一開(kāi)口，該線路板延伸至側(cè)壁的開(kāi)口內(nèi)，LED芯 片通過(guò)導(dǎo)線連接至線路板，所述反光杯內(nèi)的LED芯片和延伸進(jìn)反光杯開(kāi)口內(nèi)的線路板的上 方涂敷有一膠水與熒光粉混合層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述線路板由 一玻纖板層和一線路層壓合在一起組成，線路層上表面還涂覆有一層反光白漆。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座的上 表面設(shè)有一電鍍的反光層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座和反 光杯均為圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述反光杯為6 個(gè)，所述線路板呈“王”字型。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種大功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，屬于照明設(shè)備的加工領(lǐng)域，其包括一具有若干反光杯的底座，反光杯底部設(shè)有至少一個(gè)LED芯片，該LED芯片通過(guò)絕緣膠粘在反光杯的底部，其特征在于所述底座的中央嵌設(shè)有一線路板，反光杯的側(cè)壁上設(shè)有一開(kāi)口，該線路板延伸至側(cè)壁的開(kāi)口內(nèi)，LED芯片通過(guò)導(dǎo)線連接至線路板，所述反光杯內(nèi)的LED芯片和延伸進(jìn)反光杯開(kāi)口內(nèi)的線路板的上方涂敷有一膠水與熒光粉混合層。
文檔編號(hào)F21S2/00GK102072422SQ201010299568
公開(kāi)日2011年5月25日 申請(qǐng)日期2010年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月30日
發(fā)明者何文銘 申請(qǐng)人:福建省萬(wàn)邦光電科技有限公司