專利名稱：照明用led組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED組件，尤其是一種控制LED溫度的照明用LED組件。
背景技術(shù)：
照明用的高功率LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)是一種新型光源，和傳 統(tǒng)光源相比它具有很多優(yōu)點(diǎn)長壽、節(jié)能、低電壓、體積小、無污染。照明用的高功率LED總 光通量高，但工作電流大，發(fā)熱量也大。照明用高功率LED遵循二極管的物理特性(I)LED有一個(gè)開啟電壓，超過開啟電 壓就將開始工作，正常工作區(qū)間內(nèi)，電壓越高，電流越大，但二者并非線性正比例關(guān)系，正常 工作區(qū)間內(nèi)，較小的電壓升高就會(huì)引起較大的電流升高；(2)同等電流下的工作，LED結(jié)溫 越高，電壓就越低。如果LED采用恒壓供電，LED啟動(dòng)后結(jié)溫將不斷升高，LED的工作電壓就 有下降的趨勢，而由于恒壓源提供的供電電壓是不變的，因此實(shí)際效果是工作電流變大，而 更大的工作電流產(chǎn)生更大的熱量，導(dǎo)致結(jié)溫再次升高，從而形成一個(gè)正循環(huán)的關(guān)系，在電流 電壓及結(jié)溫的平衡形成之前，實(shí)際工作功率可能會(huì)超過安全使用范圍，如此高的功率會(huì)產(chǎn) 生大量的熱量，并最終導(dǎo)致LED損壞或壽命大大縮短。因此，需要一種新的技術(shù)方案以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種可防止LED芯片溫度過高的 照明用LED組件。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明照明用LED組件可采用如下技術(shù)方案—種照明用LED組件，其包括熱沉、封裝于熱沉上的LED芯片及同樣封裝于熱沉上 的控制芯片，所述控制芯片中具有震蕩電路模塊，該震蕩電路模塊包括電容，該電容的一連 接點(diǎn)同時(shí)與第一二極管的正極、第二二極管的負(fù)極以及反相器的正極連接，所述第一二極 管的負(fù)極通過第一電阻與反相器的負(fù)極連接，同時(shí)第二二極管的正極通過負(fù)溫度系數(shù)熱敏 電阻也與反相器的負(fù)極連接。與背景技術(shù)相比，本發(fā)明照明用LED組件通過震蕩電路模塊中負(fù)溫度系數(shù)熱敏電 阻阻值與溫度呈反比的特性，使封裝在熱沉上的控制芯片可以感知熱沉的溫度，當(dāng)熱沉的 溫度較低時(shí)，電流占空比大，平均工作電流高，此時(shí)LED芯片可升溫；而當(dāng)熱沉的溫度隨LED 芯片的溫度升高而逐步升高時(shí)，電流占空比逐步變小，平均工作電流也變小，從而使LED芯 片降溫，直至溫度值和電流值達(dá)到一個(gè)動(dòng)態(tài)平衡。這樣該LED芯片的工作電流就和LED芯 片的工作溫度緊密聯(lián)系在一起，從而避免了高溫造成LED芯片的損壞，提高了 LED芯片的使 用安全性，并大大提高LED芯片的使用壽命。


圖1是本發(fā)明照明用LED組件的俯視圖。
圖2是圖1中本發(fā)明照明用LED組件沿A-A方向的剖視圖。圖3是本發(fā)明照明用LED組件中控制芯片的電路圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡明本發(fā)明，應(yīng)理解這些實(shí)施例僅用于說明 本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍，在閱讀了本發(fā)明之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對本發(fā)明的各 種等價(jià)形式的修改均落于本申請所附權(quán)利要求所限定的范圍。請參閱圖1及圖2所示，本發(fā)明公開了一種照明用LED組件100，該照明用LED組 件100包括底座20、安裝于底座20上的透鏡30、位于底座20及透鏡30圍成的空間中的熱 沉40、封裝于熱沉40上的LED芯片50及同樣封裝于熱沉40上的控制芯片60，以及一對延 伸出底座20的電極70。所述熱沉40可吸收LED芯片50的熱量并使控制芯片60同樣受該 熱量的影響。請參閱圖3所示，為所述控制芯片60內(nèi)的電路圖。所述控制芯片60中具有震蕩 電路模塊61，該震蕩電路模塊61包括電容Cl，該電容Cl的一連接點(diǎn)同時(shí)與第一二極管D4 的正極、第二二極管D5的負(fù)極以及反相器⑶40106B的正極連接，所述第一二極管D4的負(fù) 極通過第一電阻R3與反相器⑶40106B的負(fù)極連接，同時(shí)第二二極管D5的正極通過負(fù)溫度 系數(shù)熱敏電阻NTC也與反相器CD40106B的負(fù)極連接。通過該振蕩電路模塊61，可得到如下 效果(1)當(dāng)⑶40106B輸出pin2為0時(shí)，電容Cl放電，當(dāng)Cl端電壓小于某值時(shí)(VOl)，
反相器翻轉(zhuǎn)，變?yōu)楦唠娖剑?2)而當(dāng)⑶40106B輸出pin2為1時(shí)，電容Cl被充電，當(dāng)Cl端電壓大于某值時(shí) (V02)，反相器翻轉(zhuǎn)，變?yōu)榈碗娖?。整個(gè)振蕩過程就是不斷重復(fù)上述(1)、(2)的過程。由于第一電阻R3固定，所以電容Cl放電時(shí)間固定，即低電平寬度固定；由于負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻NTC值隨溫度升高而變小，溫度降低而變大。當(dāng)溫度升 高時(shí)，負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻NTC阻值變小，通過該負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻NTC充電加快，即輸 出高電平寬度變小，反之輸出高電平寬度變大，從而達(dá)到控制負(fù)載平均電流的目的。綜上所述，封裝在熱沉40上的控制芯片60可以感知熱沉40的溫度，當(dāng)熱沉40的 溫度較低時(shí)，電流占空比大，平均工作電流高，此時(shí)LED芯片50可升溫；而當(dāng)熱沉40的溫度 隨LED芯片50的溫度升高而逐步升高時(shí)，電流占空比逐步變小，平均工作電流也變小，從而 使LED芯片50降溫，直至溫度值和電流值達(dá)到一個(gè)動(dòng)態(tài)平衡。這樣該LED芯片50的工作 電流就和LED芯片50的工作溫度緊密聯(lián)系在一起，從而避免了高溫造成LED芯片50的損 壞，提高了 LED芯片50的使用安全性，并大大提高LED芯片50的使用壽命。
權(quán)利要求
一種照明用LED組件，其特征在于其包括熱沉、封裝于熱沉上的LED芯片及同樣封裝于熱沉上的控制芯片，所述控制芯片中具有震蕩電路模塊(61)，該震蕩電路模塊(61)包括電容(C1)，該電容(C1)的一連接點(diǎn)同時(shí)與第一二極管(D4)的正極、第二二極管(D5)的負(fù)極以及反相器(CD40106B)的正極連接，所述第一二極管(D4)的負(fù)極通過第一電阻(R3)與反相器(CD40106B)的負(fù)極連接，同時(shí)第二二極管(D5)的正極通過負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)也與反相器(CD40106B)的負(fù)極連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明用LED組件，其特征在于所述LED組件還設(shè)有底座及 安裝于底座上的透鏡，所述熱沉位于底座及透鏡圍成的空間中。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種照明用LED組件，其包括熱沉、封裝于熱沉上的LED芯片及同樣封裝于熱沉上的控制芯片，所述控制芯片中具有震蕩電路模塊，該震蕩電路模塊包括電容，該電容的一連接點(diǎn)同時(shí)與第一二極管的正極、第二二極管的負(fù)極以及反相器的正極連接，所述第一二極管的負(fù)極通過第一電阻與反相器的負(fù)極連接，同時(shí)第二二極管的正極通過負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻也與反相器的負(fù)極連接；而當(dāng)熱沉的溫度隨LED芯片的溫度升高而逐步升高時(shí)，電流占空比逐步變小，平均工作電流也變小，從而使LED芯片降溫，直至溫度值和電流值達(dá)到一個(gè)動(dòng)態(tài)平衡，從而提高了LED芯片的使用安全性，并大大提高LED芯片的使用壽命。
文檔編號(hào)F21S2/00GK101968174SQ201010519629
公開日2011年2月9日 申請日期2010年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月26日
發(fā)明者洪從勝, 陳嶺, 魯衛(wèi)衛(wèi) 申請人:江蘇奧雷光電有限公司