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液晶顯示裝置的制作方法

文檔序號(hào):2898590閱讀:237來源:國(guó)知局
專利名稱:液晶顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及液晶顯示裝置,尤其涉及能對(duì)底盤內(nèi)部產(chǎn)生的熱進(jìn)行有效排散的液晶顯示裝置。
背景技術(shù)
近年來,作為顯示裝置,廣泛使用發(fā)光型的等離子體顯示裝置或非發(fā)光型的液晶顯示裝置來代替CRT (Cathode Ray Tube)。其中,液晶顯示裝置采用液晶板作為透射型的光調(diào)制元件,在其背面具有照明裝置(以下稱為背光源),使光照射到液晶板。并且,液晶板通過控制從背光源照射的光的透射率而形成圖像。作為用于向液晶板照射光的背光源的類型,已知主要有以下兩種類型。一種是側(cè)光型,在液晶板的左右端部或上下端部配置光源,通過用于使從側(cè)面射入的光向平面方向射出的導(dǎo)光板進(jìn)行照射。另一種是從液晶板的背面照射光的直下型。液晶顯示裝置的特征之一是能夠使外形形成得很薄,但近年來期望更薄且功耗少的液晶顯示裝置。當(dāng)使液晶顯示裝置變薄時(shí),難以確保用于將在構(gòu)成液晶顯示裝置的外形的底盤內(nèi)部產(chǎn)生的熱進(jìn)行排散的空氣流路,因此產(chǎn)生不能有效地散熱、從而導(dǎo)致不耐熱的部分的溫度上升這樣的問題。因此,例如專利文獻(xiàn)1公開了如下結(jié)構(gòu)在側(cè)光型的液晶顯示裝置中,使用 LED (Light Emitting Diode)作為背光源的光源,為了除去由LED產(chǎn)生的熱,將光源安裝基板(LED安裝基板)與散熱部件連接而從光源安裝基板的兩面進(jìn)行散熱。專利文獻(xiàn)1 日本特開2006-235399號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
對(duì)于用于向液晶板照射光的背光源的類型中的側(cè)光型,由于光源集中配置在畫面的端部,所以與直下型相比,很難進(jìn)行來自光源的熱的排散或冷卻。而對(duì)于直下型而言,與側(cè)光型相比,使用的光源數(shù)量較多,因此成本和功耗增加。 另外,對(duì)于直下型,為了降低在液晶板上顯示的圖像的亮度不均,需要增大從光源到液晶板的距離(即液晶板的厚度方向的距離),這不利于液晶顯示裝置的薄型化。而且,還存在通過取得從光源到液晶板的距離而難以得到基于光源控制的高對(duì)比率這樣的缺點(diǎn)。本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問題而完成的,其目的在于提供一種適于在例如將多個(gè)LED作為光源的液晶顯示裝置中提高散熱性能和畫質(zhì)的技術(shù)。為了解決上述問題,本發(fā)明的液晶顯示裝置包括具有從背面對(duì)液晶板進(jìn)行照明的光源的背光源;和保持上述背光源的底盤,上述液晶顯示裝置的特征在于,上述背光源包括將沿著與上述液晶板的顯示面平行的方向射出光的LED、安裝有上述LED的布線基板、 以及用于將上述LED的光導(dǎo)向上述液晶板方向的具有透光性的導(dǎo)光板組合在一起而形成的多個(gè)光源組件;支承上述光源組件的金屬底盤;以及無間隙地插入到上述布線基板的安裝上述LED的面的背面與上述金屬底盤之間的散熱片,在上述布線基板的上述背面形成有布線圖案,通過上述散熱片將形成在距上述LED外周的距離為預(yù)定距離以內(nèi)的上述布線圖案和上述金屬底盤連接在一起。優(yōu)選的是,上述布線基板具有基材、形成在該基材的兩面上的布線圖案、使上述布線圖案的預(yù)定部分電絕緣的保護(hù)層、以及使上述兩面的布線圖案之間電連接的通孔。另外,優(yōu)選的是,上述預(yù)定距離為20mm以內(nèi)。另外,優(yōu)選的是,在上述背面的布線圖案上堆上焊錫,隔著上述散熱片與堆上了上述焊錫的部分貼緊而安裝在上述金屬底盤上。另外,優(yōu)選的是,在上述布線基板的背面安裝有用于與其他電路基板連接的連接器。更優(yōu)選的是,上述布線基板在與上述液晶板的顯示面平行的水平方向和與上述液晶板的顯示面垂直的垂直方向中的至少一個(gè)方向上配置有多行或多列。根據(jù)本發(fā)明,能夠提供一種可使液晶顯示裝置薄型化、并且提高散熱性能的液晶顯示裝置。


圖1是表示液晶顯示裝置的第一實(shí)施例的圖,其是從正面觀察內(nèi)部的圖。圖2是圖1中的A-A剖視圖和B-B剖視圖。圖3是第一實(shí)施例中使用的布線基板的部件圖。圖4是用于說明在LED基板上安裝有側(cè)面型LED的實(shí)施例的圖。圖5是將參照的布線基板的剖視圖延長(zhǎng)至LED的安裝部分而示出的圖。圖6是將本發(fā)明一實(shí)施例的布線基板的剖視圖延長(zhǎng)至LED的安裝部分而示出的圖。圖7是用于說明針對(duì)本發(fā)明的液晶顯示裝置中使用的布線基板的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的溫度分析結(jié)果的圖。圖8是用于說明針對(duì)本發(fā)明的液晶顯示裝置中使用的布線基板的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)用實(shí)驗(yàn)用基板實(shí)際測(cè)量溫度時(shí)的測(cè)量條件的圖。圖9是使用了側(cè)面型LED時(shí)的圖1中的B-B剖面的部分放大圖。圖10是表示本發(fā)明的將LED作為光源而安裝的布線基板的一實(shí)施例的圖。圖11是本發(fā)明的從LED安裝面的背面觀察布線基板的一實(shí)施例的圖。標(biāo)號(hào)說明1 液晶顯示裝置2 液晶板3 背光源組件4 光學(xué)片5 底盤6 電路基板7 后蓋8 =LED
9 布線基板
10、16 散熱器
11 導(dǎo)光板
lie導(dǎo)光板凸部
12 光源組件、
13 副底盤、
14 切起片(定位部f
15 撓性布線基板
18 第二散熱器
401>401'布線基板
403 408 通孔
421保護(hù)層
422銅布線圖案
423保護(hù)層
424基材
425通孑L
441無保護(hù)層的部分
501散熱片
502= LED
905固定配件
906反射片
911導(dǎo)光板
1006 部件安裝面
1041 無保護(hù)層區(qū)域
具體實(shí)施例方式以下,參照適當(dāng)?shù)膱D來詳細(xì)說明用于實(shí)施本發(fā)明的最佳方式。圖1和圖2示出作為應(yīng)用了本發(fā)明的液晶顯示裝置的一例的液晶顯示裝置。圖1是第一實(shí)施方式的液晶顯示裝置1內(nèi)部的主視圖。圖2(a)是圖1的A-A剖面的部分放大圖。圖2(b)是圖1的B-B剖面的部分放大圖。如圖2(a)所示,本實(shí)施例的液晶顯示裝置包括作為無源顯示設(shè)備的液晶板2 ;用于向該液晶板2照射光的背光源組件3 ;以及配置在液晶板2與背光源組件3之間,用于使背光源組件3的光發(fā)生漫射的光學(xué)片4。液晶板2既可以附帶濾色器,還可以是單色的,IPS 方式、VA方式均可。背光源組件3被組裝在例如用鋁板或鋼板等金屬形成箱型的底盤5的內(nèi)部。另外,在底盤5的背面安裝信號(hào)控制電路、電源電路、面板驅(qū)動(dòng)電路等的電路基板6, 并包括收納這些要素的后蓋7等。另外,光學(xué)片4在圖2(a)中示意地設(shè)為1張,但實(shí)際上組合漫射片、棱鏡片、漫射板、偏振選擇性的反射膜等中的任意一個(gè)而構(gòu)成。這些片反射從光源8射出的一部分光,并使光反射到背光源組件3側(cè),因此從背光源組件3再次反射的光發(fā)生透射、漫射,具有提高亮度均勻性的效果。另外,如圖1所示,背光源組件3被分為多行(水平方向C方向)和多列(垂直方向A方向)的導(dǎo)光板塊20 (在圖1的實(shí)施例中為8列9行)。如圖2 (b)所示,背光源組件3包括將安裝有發(fā)光二極管(LED)作為光源的布線基板9、設(shè)置在布線基板9上的將鋁等熱傳導(dǎo)性的材料形成為L(zhǎng)字形狀的散熱器10以及導(dǎo)光板11組合在一起而形成的光源組件12,導(dǎo)光板11被射入從該光源8向箭頭A的方向(即與液晶板2平行的方向)射出的光,導(dǎo)光板11用于使被射入的光向箭頭B的方向(即與液晶板2的顯示面正交的方向)折彎并將其導(dǎo)向呈面狀射出的配置在背光源組件3的前面的液晶板2。該光源組件12如圖1所示那樣,在箭頭A的方向和箭頭C的方向、即與液晶板2 的顯示面平行的方向配置有多個(gè)。另外,當(dāng)例如將光源組件12在A方向配置8個(gè)、C方向配置16個(gè)時(shí),與各光源組件12對(duì)應(yīng)地將液晶板2的顯示區(qū)域分割為128個(gè)區(qū)域,能夠按每個(gè)分割區(qū)域控制其明亮度和顏色等。當(dāng)然,光源組件12的數(shù)量(顯示區(qū)域的分割數(shù))不限于此。光源組件12的數(shù)量越多,越能夠進(jìn)行細(xì)致的控制,但當(dāng)數(shù)量過多時(shí),部件個(gè)數(shù)和成本就會(huì)大幅度上升,因此最好是根據(jù)液晶板2的尺寸設(shè)定適當(dāng)?shù)臄?shù)量。另外,如圖2(b)所示,光源組件12向底盤5的組裝,可以將1個(gè)或多個(gè)光源組件 12預(yù)先固定在由鋁等熱傳導(dǎo)性的金屬構(gòu)成的副底盤13上,將安裝有光源組件12的副底盤 13安裝在底盤5上。由此,能夠提高組裝性。通過將背光源組件3分割為光源組件12并排列,即使畫面尺寸改變也能實(shí)現(xiàn)光源組件12的共有化,能夠以低成本謀求畫面尺寸展開。進(jìn)而,使用圖3來說明本實(shí)施例的光源組件的詳細(xì)情況。圖3表示安裝發(fā)光二極管(LED)作為光源8的布線基板9。圖3是LED安裝前的狀態(tài),LED8焊錫連接在與LED的電極對(duì)應(yīng)形成的布線焊盤部 9a上。在布線基板9的LED安裝面9b和背面上形成對(duì)LED8供電用的、例如使用了銅的布線圖案9c。表面的布線圖案9c與背面的布線圖案(未圖示)是指通過多個(gè)通孔9d電連接和熱連接。由LED8產(chǎn)生的熱以表面的布線圖案9c在面方向上擴(kuò)散,并且通過通孔9d熱傳導(dǎo)到背面,進(jìn)而以背面的布線圖案在面方向上擴(kuò)散。在表面和背面熱擴(kuò)散后,如后述那樣,將熱傳遞到圖2(b)所示的散熱器10和副底盤13。布線基板的背面整個(gè)面與散熱器10連接,因此最好是通孔9d盡可能靠近安裝LED8 的圖案部9a,以使LED8的熱以盡量短的距離傳遞到背面。LED8既可以設(shè)置例如RGB三色的發(fā)光元件的多個(gè)組,而且還可以使用RGB以外的顏色(例如氰、品紅、黃)的組。使用多種顏色的發(fā)光元件時(shí),可以將用于使來自這些不同顏色的發(fā)光元件的光混色的光學(xué)部件設(shè)置為光源8。而且,還可以設(shè)置多個(gè)單色(例如白色)的發(fā)光元件。在圖2的背光源組件3中,LED是頂視型的安裝結(jié)構(gòu)。但是,作為L(zhǎng)ED的安裝結(jié)構(gòu), 也可以考慮使用LED作為光源,在使光傳導(dǎo)到導(dǎo)光板并以面狀射出的背光源中,以與圖3的布線基板9相同的圖案不經(jīng)過散熱器10而直接組裝在底盤5上的側(cè)面型。在這種情況下, 與頂視型相比,不需要散熱器10,因此能夠削減部件個(gè)數(shù),而且具有易于通過底盤5向背面?zhèn)鲗?dǎo)熱的特點(diǎn)。圖9是將側(cè)面型的LED用作光源時(shí)的圖1的B-B剖面的部分放大圖。
如圖9所示,側(cè)面型LED502通過焊錫、導(dǎo)電性粘結(jié)劑等與布線基板502熱連接、電連接以及機(jī)械連接,布線基板401經(jīng)由未圖示的散熱片(參照?qǐng)D6)與底盤5熱連接和機(jī)械連接。進(jìn)而,使用圖10說明圖9所示的實(shí)施例的光源組件的詳細(xì)情況。圖10示出將LED502作為光源安裝的布線基板401。圖10是LED502安裝前的狀態(tài),LED502通過焊錫或?qū)щ娦哉辰Y(jié)劑連接在與LED的電極對(duì)應(yīng)形成的布線焊盤部9a上。在布線基板401的LED安裝面9b和背面形成對(duì)LED502 供電用的銅布線圖案9c。表面的布線圖案9c和背面的布線圖案(未圖示)通過多個(gè)通孔 9d電連接和熱連接。LED8產(chǎn)生的熱以表面的布線圖案9c在面方向上擴(kuò)散,并且通過通孔 9d向背面進(jìn)行熱傳導(dǎo),進(jìn)而以背面的布線圖案(參照?qǐng)D6)在面方向擴(kuò)散。布線基板401的背面的、LED502正下方的預(yù)定范圍內(nèi)沒有保護(hù)層,因此LED502產(chǎn)生的熱直接通過散熱片501傳導(dǎo)到底盤803上,其結(jié)果,能夠提高散熱性,改善冷卻效率。優(yōu)選的是,在圖4 (c)、圖6、圖11等中,在無保護(hù)層的部分堆上焊錫。其結(jié)果,能夠?qū)崿F(xiàn)散熱片與布線基板的背面的粘結(jié)面積的增大和熱電阻的減少。另外,優(yōu)選的是,在圖4(c)、圖6、圖11等中,在無保護(hù)層的部分涂敷熱傳導(dǎo)性粘結(jié)劑或熱傳導(dǎo)性樹脂。其結(jié)果,能夠?qū)崿F(xiàn)散熱片與布線基板的背面的粘結(jié)面積的增大和熱電阻的減少。LED502既可以設(shè)置例如RGB三色的發(fā)光元件的多個(gè)組,而且還可以使用RGB以外的顏色(例如氰、品紅、黃)的組。使用多種顏色的發(fā)光元件時(shí),可以將用于使來自這些不同顏色的發(fā)光元件的光混色的光學(xué)部件設(shè)置為光源8。而且,還可以設(shè)置多個(gè)單色(例如白色)的發(fā)光元件。在圖10的實(shí)施例的情況下,在區(qū)域1006部分安裝有LED502以外的部件,但未圖示部件、布線圖案、保護(hù)層等。另外,優(yōu)選的是,基板401按圖1的各光源組件12在水平方向(箭頭C)和垂直方向(箭頭A)上排列。圖11是從LED安裝面的背面9b觀察布線基板401的一實(shí)施例的圖。斜線框的區(qū)域1041表示從LED502的與LED電極焊盤發(fā)熱部對(duì)應(yīng)的布線焊盤部9a的背面9e到預(yù)定的距離存在無保護(hù)層(參照?qǐng)D4(c)或圖6)的區(qū)域。另外,在包含區(qū)域1006e、背面9e的其他區(qū)域上,除必要部分以外需要保護(hù)層。優(yōu)選的是,除了在區(qū)域1006e上安裝用于與其他電路基板連接的連接器之外,沒有要安裝的部件。在上述圖11的實(shí)施例中,無保護(hù)層的區(qū)域?yàn)殚L(zhǎng)方形。但其形狀是任意的,與LED 的距離也可根據(jù)情況自由設(shè)計(jì)。進(jìn)而,優(yōu)選的是,無保護(hù)層的區(qū)域是距LED外周的距離為20mm以內(nèi)。圖4是用于說明將側(cè)面型LED安裝在LED安裝基板(布線基板)上的實(shí)施例的圖。 圖4(a)是LED安裝面的立體圖,圖4(b)和圖4(c)是從視點(diǎn)C的方向觀察圖4(a)中的通孔403附近的C-C剖視圖。另外,圖4(c)是本發(fā)明的一實(shí)施例的剖視圖,圖4(b)表示參照的剖視圖。401和401,表示布線基板且為圖3所示的布線基板9的一部分。502是側(cè)面型乃 LED,403 408是通孔,421是保護(hù)層,422是形成布線圖案的銅布線圖案,423是保護(hù)層, 424是布線基板的基材,425是通孔,441是無保護(hù)層的部分?;?24是例如由玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成。如參照?qǐng)D的圖4(b)所示,通常,布線基板401的背面?zhèn)?與LED502的安裝面相反一側(cè)的面)的通孔425周邊的保護(hù)層以與安裝面?zhèn)却笾峦?guī)模面積覆蓋。但是,在本實(shí)施例中,如圖4(c)所示,在背面?zhèn)鹊耐?25周邊的預(yù)定范圍內(nèi)制成無保護(hù)層的布線基板401。例如圖4(c)中,銅布線圖案422的厚度為35 ΙΟΟμπι或90 ΙΟΟμπι,保護(hù)層 421,423的厚度為37 80 μ m。另外,基材424的厚度為1000 1600 μ m。使用圖5、圖6、圖7以及圖8,說明圖4(b)的參照?qǐng)D的布線基板401,和圖4(c)的本發(fā)明的布線基板401的溫度分析。圖5是將布線基板401,的剖視圖延伸到LED502的安裝部分而示出的圖,且是還示出了在圖4(b)中省略未圖示的底盤501的圖。另外,圖6是將本發(fā)明的液晶顯示裝置使用的布線基板401的剖視圖延伸到LED502的安裝部分而示出的圖,且是還示出了圖4(b)中省略未圖示的散熱片501的圖。圖7是用于說明針對(duì)本發(fā)明的液晶顯示裝置中使用的布線基板的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的通過機(jī)上計(jì)算得到的溫度分析結(jié)果的圖。另外,圖8是用于說明針對(duì)本發(fā)明的液晶顯示裝置中使用的布線基板的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)用實(shí)驗(yàn)用基板實(shí)際測(cè)量溫度時(shí)的測(cè)量條件的圖。圖5所示的參照的布線基板401’與圖6所示的本發(fā)明的一實(shí)施例的布線基板401 中,作為基材424,使用了厚度為1. 5mm的玻璃環(huán)氧樹脂、銅布線圖案422的厚度為90 100 μ m、保護(hù)層421的膜厚為100 μ m、以及厚度為0. 5mm的散熱片501。另外,散熱片501通過雙面粘結(jié)材料與布線基板401’或401側(cè)粘結(jié),而且在背面與未圖示的鐵等金屬板粘結(jié)。在圖5和圖6中,作為機(jī)上計(jì)算的條件,將LED502的功率Q設(shè)為0. 36W(120mA、3V), 布線基板的散熱圖案面積A(每IfLED)設(shè)為15mmX20mm,布線基板的散熱圖案尺寸的貢獻(xiàn)率s設(shè)為50%,保護(hù)層421的厚度設(shè)為100 μ m,保護(hù)層421的熱傳導(dǎo)率λ設(shè)為0. 2W/ πι·Κ,使用式⑴和式⑵計(jì)算出熱電阻R和溫度差ΔΤ,R= (1/λ) · (t/A/s) …式(1)AT = R. Q…式(2)熱電阻R = 3.32 (°C/W),作為改善效果,計(jì)算出溫度差ΔΤ= 1.2°C。其結(jié)果,例如如圖7的以曲線為粗略邊界的溫度差的區(qū)域⑴、(2)、(3)、⑷、(5)、 (6)、以及(7)那樣進(jìn)行熱傳導(dǎo),由LED產(chǎn)生的熱向底盤803的方向擴(kuò)散,并散熱。例如,將 LED電極焊盤的發(fā)熱量都設(shè)為0. 32W時(shí),區(qū)域(1)的溫度tl大致為93彡tl > 91. 5°C,區(qū)域 ⑵的溫度t2大致為91. 5彡t2 > 91°C,區(qū)域(3)的溫度t3大致為91彡t3 > 90°C,區(qū)域 (4)的溫度t4大致為90彡t3 > 88. 5°C,區(qū)域(5)的溫度t5大致為88彡t5 > 87 V,區(qū)域 (6)的溫度t6大致為87彡t6 > 86. 5°C,區(qū)域(7)的溫度t7大致為86. 5彡t4 > 86°C。在區(qū)域(4)與區(qū)域(5)之間存在保護(hù)層,由于保護(hù)層而具有大致0. 5°C的溫度差。 通過除去該保護(hù)層,能夠提高散熱性,使布線基板的溫度降低0. 5°C。在圖7中未圖示通孔區(qū)域的溫度。如果圖示,則顯然通孔區(qū)域的溫度是至下方(布線基板背面方向)為止比周圍高的溫度。接著,以圖8所示的剖視圖示出的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了實(shí)際的溫度測(cè)量。圖8中,代替LED 設(shè)為產(chǎn)生同樣的熱的加熱器,將3216型的片型電阻器802安裝在布線基板401上。另外, 為了使之具有與液晶顯示裝置的背光源內(nèi)部同樣的封閉性,用聚氨酯泡沫等絕熱材料801 密封片型電阻器802、布線基板401、散熱片501。
布線基板401的背面通過帶有雙面粘結(jié)材料的散熱片501與底盤803熱連接。除 LED502取代片型電阻器802以外,與圖5或圖6的條件大致相同地測(cè)量了溫度。其結(jié)果,在參照的布線基板401,中,設(shè)周圍溫度為20. 8°C、保護(hù)層厚為100 μ m,發(fā)熱試驗(yàn)后變成30. 1°C,上升9.3 °C,與其相比,在本發(fā)明的布線基板401的情況下,發(fā)熱試驗(yàn)后變成27. 5 °C,上升6. 7 °C。S卩,與參照的布線基板相比可知,本發(fā)明的布線基板通過在以 LED為中心的預(yù)定范圍內(nèi)除去LED安裝面的背面的保護(hù)層,能夠使溫度降低2. 6°C,能改善散熱性、冷卻性。根據(jù)本實(shí)施例,能夠提供一種可使液晶顯示裝置薄型化、并且提高散熱性能的液晶顯示裝置。
權(quán)利要求
1.一種液晶顯示裝置,包括具有從背面對(duì)液晶板進(jìn)行照明的光源的背光源;和保持上述背光源的底盤,上述液晶顯示裝置的特征在于,上述背光源包括將沿著與上述液晶板的顯示面平行的方向射出光的LED、安裝有上述LED的布線基板、 以及用于將上述LED的光導(dǎo)向上述液晶板方向的具有透光性的導(dǎo)光板組合在一起而形成的多個(gè)光源組件;支承上述光源組件的金屬底盤;以及無間隙地插入到上述布線基板的安裝上述LED的面的背面與上述金屬底盤之間的散熱片,在上述布線基板的上述背面形成有布線圖案,通過上述散熱片將形成在距上述LED外周的距離為預(yù)定距離以內(nèi)的上述布線圖案和上述金屬底盤連接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示裝置,其特征在于,上述布線基板具有基材、形成在該基材的兩面上的布線圖案、使上述布線圖案的預(yù)定部分電絕緣的保護(hù)層、以及使上述兩面的布線圖案之間電連接的通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液晶顯示裝置,其特征在于,上述預(yù)定距離為20mm以內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任意一項(xiàng)所述的液晶顯示裝置,其特征在于,在上述背面的布線圖案上堆上焊錫,隔著上述散熱片與堆上了上述焊錫的部分貼緊而安裝在上述金屬底盤上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任意一項(xiàng)所述的液晶顯示裝置,其特征在于,在上述布線基板的背面安裝有用于與其他電路基板連接的連接器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中任意一項(xiàng)所述的液晶顯示裝置,其特征在于,上述布線基板在與上述液晶板的顯示面平行的水平方向和與上述液晶板的顯示面垂直的垂直方向中的至少一個(gè)方向上配置有多行或多列。
全文摘要
本發(fā)明提供一種液晶顯示裝置,包括具有從背面對(duì)液晶板進(jìn)行照明的光源的背光源;和保持上述背光源的底盤,上述液晶顯示裝置的特征在于,上述背光源包括將沿著與上述液晶板的顯示面平行的方向射出光的LED、安裝有上述LED的布線基板、以及用于將上述LED的光導(dǎo)向上述液晶板方向的具有透光性的導(dǎo)光板組合在一起而形成的多個(gè)光源組件;支承上述光源組件的金屬底盤;以及無間隙地插入到上述布線基板的安裝上述LED的面的背面與上述金屬底盤之間的散熱片,在上述布線基板的上述背面形成有布線圖案,通過上述散熱片將形成在距上述LED外周的距離為預(yù)定距離以內(nèi)的上述布線圖案和上述金屬底盤連接在一起。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)液晶顯示裝置的薄型化,并提高散熱性能。
文檔編號(hào)F21V17/00GK102200658SQ20101053389
公開日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2010年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月26日
發(fā)明者久保田秀直, 佐佐木重幸, 望月剛, 海崎一洋, 筒井俊博 申請(qǐng)人:日立民用電子株式會(huì)社
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