專利名稱：Led光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于光源領(lǐng)域，特別涉及一種LED光源。
背景技術(shù)：
LED光源是發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)為發(fā)光體的光源。發(fā)光二極管發(fā)明于20世紀60年代，在隨后的數(shù)十年中，其基本用途是作為收錄機等電子設(shè)備的指示燈。現(xiàn)在LED光源已成為新一代照明的主流產(chǎn)品，這種產(chǎn)品具有效率高、壽命長的特點， 可連續(xù)使用10萬小時，比普通白熾燈泡長100倍。然而現(xiàn)有的LED光源的封裝內(nèi)部沒有集成過壓或過流保護芯片，若將LED光源接入到市電或高壓電源上，很可能因為電壓過高或電流過大導致LED光源燒毀。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例的目的在于提供一種LED光源，旨在解決現(xiàn)有的LED光源內(nèi)部沒有集成過壓或過流保護芯片，容易燒毀的問題。本發(fā)明實施例是這樣實現(xiàn)的，一種LED光源，包括驅(qū)動芯片；若干LED晶粒，所述LED晶粒串接相連，且位于首尾兩端的LED晶粒分別與一外部電源及所述驅(qū)動芯片的第一端相連，所述驅(qū)動芯片的第二端接地，所述驅(qū)動芯片用于對LED 晶粒進行過壓及過流保護；以及封裝膠體，用于封裝所述驅(qū)動芯片及LED晶粒。本發(fā)明實施例LED光源通過將若干LED晶粒串接，位于首尾兩端的LED晶粒分別與外部電源及驅(qū)動芯片的第一端相連，所述驅(qū)動芯片的第二端接地，驅(qū)動芯片及LED晶粒封裝于封裝膠體中，通過驅(qū)動芯片對LED晶粒進行過壓及過流保護，從而適應不同的驅(qū)動電壓。
圖1是本發(fā)明LED光源的第一較佳實施例的示意圖。圖2是本發(fā)明LED光源的第二較佳實施例的示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明實施例通過將若干LED晶粒串接，位于首尾兩端的LED晶粒分別與外部電源及驅(qū)動芯片的第一端相連，驅(qū)動芯片的第二端接地，驅(qū)動芯片對LED晶粒進行過壓及過流保護，從而適應不同的驅(qū)動電壓。
本發(fā)明實施例是這樣實現(xiàn)的一種LED光源，包括驅(qū)動芯片；若干LED晶粒，所述LED晶粒串接相連，且位于首尾兩端的LED晶粒分別與一外部電源及所述驅(qū)動芯片的第一端相連，所述驅(qū)動芯片的第二端接地，所述驅(qū)動芯片用于對LED 晶粒進行過壓及過流保護；以及封裝膠體，用于封裝所述驅(qū)動芯片及LED晶粒。本發(fā)明實施例中，通過集成的驅(qū)動芯片對LED晶粒進行過壓及過流保護，從而適應不同的驅(qū)動電壓。以下結(jié)合具體實施例，對本發(fā)明的實現(xiàn)進行詳細說明請參考圖1，本發(fā)明第一較佳實施例提供的LED光源包括若干LED晶粒11、驅(qū)動芯片30及封裝膠體40。LED晶粒11彼此首尾相連，使得LED晶粒11通過串聯(lián)的方式相連。通過串接不同數(shù)量的LED晶粒11，可適應不同的驅(qū)動電壓的要求。位于首尾兩端的LED晶粒11分別與外部電源VCC及LED光源集成的驅(qū)動芯片30 的第一端相連。驅(qū)動芯片30的第二端接地。驅(qū)動芯片30及LED晶粒11均封裝于封裝膠體40中。驅(qū)動芯片30用于對LED晶粒11進行過壓及過流保護。當LED晶粒11的電壓過高時，驅(qū)動芯片30即切斷LED光源的電源，以保護LED晶粒11。驅(qū)動芯片30穩(wěn)定LED光源的電流，使得LED光源的電流恒定。 本實施方式中，驅(qū)動芯片30可承受500V以上的空載電壓，使得LED光源在500V高壓下工作不會損壞，如此使得LED光源可適于全球不同地區(qū)的市電標準。本發(fā)明LED光源通過將若干LED晶粒11串接，位于首尾兩端的LED晶粒11分別與外部電源VCC及驅(qū)動芯片30的第一端相連，驅(qū)動芯片30的第二端接地，驅(qū)動芯片30及 LED晶粒11封裝于封裝膠體40中，通過驅(qū)動芯片30對LED晶粒11進行過壓及過流保護， 從而適應不同的驅(qū)動電壓。作為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，驅(qū)動芯片30還用于對LED晶粒11進行過溫保護，當 LED晶粒11的溫度過高時，驅(qū)動芯片30即切斷LED光源的電源，以保護LED晶粒11。作為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，若干LED晶粒11通過特殊制作工藝串接相連，形成晶圓方塊10。本實施方式中，每一晶圓方塊10由6顆LED晶粒11串聯(lián)而成。其他實施方式中，可根據(jù)適用電壓或不同的功率要求確定每一晶圓方塊10中串接的LED晶粒11的數(shù)量， 在此不用以限制本發(fā)明。所有晶圓方塊10通過金屬連接線20依次首尾相連，使得所有晶圓方塊10通過串聯(lián)的方式相連。每一晶圓方塊10的驅(qū)動電壓約為4V，通過串接不同數(shù)量的晶圓方塊10，適應不同的驅(qū)動電壓的要求。如此可大幅度減少金屬連接線的串接數(shù)量，實現(xiàn)上百顆LED晶粒11串接，提高了封裝良率。位于首尾兩端的晶圓方塊10分別與外部電源VCC及驅(qū)動芯片30相連。作為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，所有晶圓方塊10按照一定的規(guī)律分布在封裝膠體40 中。本實施方式中，晶圓方塊10在封裝膠體40中呈矩陣分布。工作時每一晶圓方塊10通過分布式散熱的方式進行散熱，提高了散熱效率。
作為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，金屬連接線20為金、銀、銅等不同材料的合金線段。請參考圖2，作為本發(fā)明的第二較佳實施例，所有晶圓方塊10的第一端通過金屬連接線20與外部電源VCC相連，所有晶圓方塊10的第二端通過金屬連接線20與驅(qū)動芯片 30相連。如此使得所有晶圓方塊10通過并聯(lián)的方式相連。本發(fā)明LED光源通過將若干LED晶粒串接成晶圓方塊，晶圓方塊通過串聯(lián)或并聯(lián)的方式相連，晶圓方塊串聯(lián)或并聯(lián)后與外部電源及驅(qū)動芯片的第一端相連，驅(qū)動芯片的第二端接地。通過驅(qū)動芯片對LED晶粒進行過壓及過流保護，從而適應不同的驅(qū)動電壓。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED光源，其特征在于，所述LED光源包括驅(qū)動芯片；若干LED晶粒，所述LED晶粒串接相連，且位于首尾兩端的LED晶粒分別與一外部電源及所述驅(qū)動芯片的第一端相連，所述驅(qū)動芯片的第二端接地，所述驅(qū)動芯片用于對LED晶粒進行過壓及過流保護；以及封裝膠體，用于封裝所述驅(qū)動芯片及LED晶粒。
2.如權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述驅(qū)動芯片還用于對LED晶粒進行過溫保護，當LED晶粒的溫度過高時，驅(qū)動芯片即切斷LED光源的電源。
3.如權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED晶粒通過串聯(lián)的方式形成若干晶圓方塊，所有晶圓方塊通過金屬連接線串接相連，且位于首尾兩端的晶圓方塊分別與外部電源及驅(qū)動芯片的第一端相連。
4.如權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED晶粒通過串聯(lián)的方式形成若干晶圓方塊，所有晶圓方塊的第一端通過金屬連接線與外部電源相連，所有晶圓方塊的第二端通過金屬連接線與驅(qū)動芯片的第一端相連。
5.如權(quán)利要求3或4所述的LED光源，其特征在于，每一晶圓方塊包括六顆串接的LED 晶粒。
6.如權(quán)利要求3或4所述的LED光源，其特征在于，所述晶圓方塊在所述封裝膠體中呈矩陣分布，并通過分布式散熱的方式進行散熱。
7.如權(quán)利要求3或4所述的LED光源，其特征在于，所述金屬連接線為金、銀或銅任意組合的合金線段。
全文摘要
本發(fā)明適用于光源領(lǐng)域，提供了一種LED光源，包括驅(qū)動芯片及若干LED晶粒。本發(fā)明實施例通過將若干LED晶粒串接，位于首尾兩端的LED晶粒分別與外部電源及驅(qū)動芯片的第一端相連，所述驅(qū)動芯片的第二端接地，驅(qū)動芯片及LED晶粒封裝于封裝膠體中，通過驅(qū)動芯片對LED晶粒進行過壓及過流保護，從而適應不同的驅(qū)動電壓。
文檔編號F21Y101/02GK102563391SQ201010600669
公開日2012年7月11日 申請日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月22日
發(fā)明者文茂強 申請人:深圳市長運通光電技術(shù)有限公司