專利名稱：照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種照明裝置，特別是涉及一種使用發(fā)光二極管(lightemitting diode, LED)等的發(fā)光組件的照明裝置。
背景技術(shù)：
近來，正使用LED作為照明裝置的光源。該光源是在基板上配設(shè)多個LED的裸芯 片(bare chip)，且利用接合線(bonding wire)將各LED芯片電性連接于布線圖案從而封 裝在基板上。而且，將該基板組裝在多個鋁等的金屬制的本體上從而構(gòu)成LED照明裝置(例 如，參照專利文獻1)。此種以前的照明裝置通常由連接于交流電源的點燈裝置供給電力，并進行LED的 點燈控制。而且，金屬制的本體位于接地電位。[背景技術(shù)文獻][專利文獻][專利文獻1]日本專利特開2009-54989號公報(段落W022] W024]、

)然而，在所述以前的照明裝置中，例如，無論點燈裝置的電源開關(guān)(單切換開關(guān)) 是否處于切斷的狀態(tài)，均會產(chǎn)生LED變得昏暗幾乎未點燈的誤點燈的現(xiàn)象。認為該現(xiàn)象起 因于噪聲(noise)重疊于電源線，從而在連接著LED芯片的布線圖案等的導體及與該導體 接近的金屬制的本體之間產(chǎn)生寄生電容(stray capacitance)，作為漏電流的微小電流會 流經(jīng)LED芯片。為了避免所述問題的發(fā)生，例如，有將作為旁通組件的電容器并聯(lián)地插入至各LED 芯片，形成使所述微小電流繞過的路徑的方法，但在該情況下，因追加了電容器，所以有成 本增加或因焊接的增加而導致布線連接的可靠性降低的可能。而且，因?qū)⒃撾娙萜鞣庋b在 基板的表面上，所以會發(fā)生基板表面的反射率降低，從而作為光源的光輸出降低的問題。而且，LED等的發(fā)光組件隨著其溫度的上升，光的輸出會降低，從而耐用年數(shù)也會 縮短。因此，對將LED或電致發(fā)光(Electroluminescence，EL)組件等的固體發(fā)光組件作為 光源的照明裝置而言，為了延長耐用年數(shù)或改善發(fā)光效率的特性，而必須抑制發(fā)光組件的 溫度上升。由此可見，上述現(xiàn)有的技術(shù)在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，亟待加以 進一步改進。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的照明裝置，亦成為當前業(yè)界極需改進的目標。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的技術(shù)存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的照明裝 置，所要解決的技術(shù)問題是使其通過著眼于減小寄生電容來抑制發(fā)光組件的誤點燈，并且 可實現(xiàn)散熱效果的提高，非常適于實用。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種照明裝置，其中裝置本體，位于接地電位且具有導電性；發(fā)光裝置，配設(shè)在裝置本 體，包括基板、多個發(fā)光組件、及供電用布線單元，其中該基板設(shè)置著絕緣層及具有導熱性 的散熱層，所述散熱層積層于該絕緣層且由導電性材料構(gòu)成，該多個發(fā)光組件封裝在所述 散熱層上，該供電用布線單元將各發(fā)光組件電性連接并且以非電性導通的方式來設(shè)置著所 述散熱層；以及點燈裝置，連接于交流電源且將電力供給至所述發(fā)光裝置。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。前述的照明裝置，其中所述的將各發(fā)光組件電性連接的供電用布線單元為將鄰接 的發(fā)光組件的電極彼此相互連接的接合線。前述的照明裝置，其中所述的將各發(fā)光組件電性連接的供電用布線單元包括連 接導體，形成于鄰接的發(fā)光組件且至少比所述散熱層的面積?。灰约敖雍暇€，將經(jīng)由該連接 導體而鄰接的發(fā)光組件的電極彼此相互連接。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上可知，為達到上述目 的，本發(fā)明提供了一種技術(shù)方案1所述的照明裝置，包括裝置本體，位于接地電位且具有 導電性；配設(shè)在裝置本體的發(fā)光裝置，包括設(shè)置著絕緣層及積層于該絕緣層的具有導熱 性且非電性導通的散熱層的基板，封裝在所述散熱層上的多個發(fā)光組件，及將各發(fā)光組件 電性連接的供電用布線單元；以及點燈裝置，連接于交流電源且將電力供給至所述發(fā)光裝 置。對于基板而言，優(yōu)選將鋁等的導熱性良好且散熱性優(yōu)異的金屬材料適用作基底板，但構(gòu) 成材料并無特別限定。在基底板的材料設(shè)為絕緣材料的情況下，可適用散熱特性相對良好 且耐久性優(yōu)異的陶瓷材料或合成樹脂材料。發(fā)光組件為LED等的固體發(fā)光組件。而且，發(fā) 光組件的封裝個數(shù)未作特別限制。散熱層例如可設(shè)為三層構(gòu)成，即，對銅進行蝕刻來設(shè)置第 一層，在該銅層上進行鍍鎳(Ni)處理來作為第二層，進行鍍銀(Ag)處理來作為第三層。在 該情況下，表層可設(shè)為反射率高的層。供電用布線單元是指將各發(fā)光組件電性連接的接合 線或布線圖案等的導體。照明裝置中包含在室內(nèi)或室外使用的照明器具、顯示器裝置等。技 術(shù)方案2所述的照明裝置根據(jù)技術(shù)方案1所述的照明裝置，其中將所述各發(fā)光組件電性連 接的供電用布線單元為將鄰接的發(fā)光組件的電極之間相互連接的接合線。該構(gòu)成是利用接 合線將鄰接的發(fā)光組件的電極之間相互直接連接在一起。接合線例如優(yōu)選使用金(Au)的 細線，還可使用除此以外的金屬細線。技術(shù)方案3所述的照明裝置根據(jù)技術(shù)方案1所述的 照明裝置，其中將所述各發(fā)光組件電性連接的供電用布線單元包括連接導體，形成于鄰 接的發(fā)光組件間且至少比散熱層的面積?。灰约敖雍暇€，將經(jīng)由該連接導體而鄰接的發(fā)光 組件的電極之間相互連接。連接導體較佳以至少比散熱層的面積小且用以連接接合線的最 小限度的面積來形成。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明照明裝置至少具有下列優(yōu)點及有益效果根據(jù)技術(shù)方案1所述的發(fā)明，提供一種增大散熱層的面積而可有效地抑制發(fā)光組 件的溫度上升，另一方面縮小供電用布線單元的面積而可抑制發(fā)光組件的誤點燈的照明裝置。根據(jù)技術(shù)方案2所述的發(fā)明，除技術(shù)方案1所述的發(fā)明的效果以外，因利用接合線 將鄰接的發(fā)光組件的電極之間相互連接，所以可減小供電用布線單元的面積。根據(jù)技術(shù)方案3所述的發(fā)明，除技術(shù)方案1所述的發(fā)明的效果以外，因利用接合線 將經(jīng)由面積小的連接導體而鄰接的發(fā)光組件的電極之間相互連接，所以可減小供電用布線單元的面積。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能夠 更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。


圖1是表示本發(fā)明的第一實施方式的發(fā)光裝置的平面圖。圖2表示將所述發(fā)光裝置中的框構(gòu)件及密封構(gòu)件拆除后的平面圖。圖3是表示沿著圖1中的X-X線的剖面圖。圖4是表示本發(fā)明的第一實施方式的照明裝置的概略接線圖。圖5表示本發(fā)明的第二實施方式的發(fā)光裝置的平面圖。圖6是表示將所述發(fā)光裝置中的框構(gòu)件及密封構(gòu)件拆除后的平面圖。圖7是表示沿著圖5中的X-X線的剖面圖。1 發(fā)光裝置2 基板3,3a發(fā)光組件(LED芯片)4:供電用布線單元6 密封構(gòu)件8 裝置本體22 絕緣層24:正極側(cè)供電導體31 黏接劑33:發(fā)光組件的負側(cè)電極42 連接導體AC:商用交流電源C 第三層SW:電源開關(guān)
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合 附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的照明裝置其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效， 詳細說明如后。以下，參照圖1至圖4對本發(fā)明的第一實施方式的發(fā)光裝置及照明裝置進行說明。 另外，各圖中對相同部分標注相同符號并省略重復(fù)的說明。如圖1至圖3所示，發(fā)光裝置1包括基板2、多個發(fā)光組件3、連接于各發(fā)光組件3 的電極的供電用布線單元4、框構(gòu)件5及密封構(gòu)件6?；?形成為大致長方形。在基板2中，優(yōu)選將可提高各發(fā)光組件3的散熱性的 鋁等的導熱性良好且散熱性優(yōu)異的金屬材料用作基底板。關(guān)于此種基板2，已表示有將絕緣 層22積層于鋁制的基底板21的一面而成的金屬制的基底板。絕緣層22由電絕緣性的有 機材料即合成樹脂，例如環(huán)氧樹脂而形成。另外，在基底板的材料設(shè)為絕緣材料的情況下，
5 框構(gòu)件 7 點燈裝置 21 基底板 23 散熱層 25 負極側(cè)供電導體 32 發(fā)光組件的正側(cè)電極 41 接合線 A:第一層 B 第_■層 Cs 寄生電容可適用散熱特性相對良好且耐久性優(yōu)異的陶瓷材料或合成樹脂材料。如圖2及圖3所示，在絕緣層22上，以相同的層構(gòu)成而積層著散熱層23、正極側(cè)供 電導體M及負極側(cè)供電導體25。如圖2所示，散熱層23形成為大致四邊形狀的六個方塊 且在長度方向上并列設(shè)置著。正極側(cè)供電導體M及負極側(cè)供電導體25在基板2的兩端側(cè) 與散熱層23隔開規(guī)定的絕緣距離，成對地形成著。如圖3所示，這些散熱層23、正極側(cè)供電導體M及負極側(cè)供電導體25為三層構(gòu) 成，在絕緣層22上利用蝕刻而設(shè)置著銅圖案來作為第一層A。在該銅圖案層上，進行鍍鎳 (Ni)處理來作為第二層B，并對第三層C實施鍍銀(Ag)處理。散熱層23、正極側(cè)供電導體 M及負極側(cè)供電導體25的第三層C，也就是表層，均被施以鍍銀(Ag)，全光線反射率高達 90%。另外，在絕緣層22上適當積層著未圖示的抗蝕層。正極側(cè)供電導體M及負極側(cè)供電導體25為電性連接而導通的層，與此相對，散熱 層23為未電性連接的非導通的層。多個發(fā)光組件3由LED的裸芯片構(gòu)成。在LED的裸芯片中，例如為了使發(fā)光部發(fā) 出白色系的光而使用發(fā)出藍色的光的裸芯片。該LED的裸芯片使用聚硅氧樹脂的絕緣性的 黏接劑31，而黏接并封裝在各散熱層23上。LED的裸芯片例如為InGaN的組件，在透光性的藍寶石(sapphire)組件基板上積 層著發(fā)光層，發(fā)光層是將η型氮化物半導體層、InGaN發(fā)光層、ρ型氮化物半導體層依次積層 而形成。而且，用以使電流流經(jīng)發(fā)光層的電極是由在P型氮化物半導體層上利用P型電極 墊而形成的正側(cè)電極32、及在η型氮化物半導體層上利用η型電極墊而形成的負側(cè)電極33 所構(gòu)成。供電用布線單元4為發(fā)揮著將各發(fā)光組件3電性連接的功能的導體。所述電極利 用作為供電用布線單元4的接合線41而直接電性連接。接合線41由金(Au)的細線構(gòu)成， 且經(jīng)由為了提高封裝強度且降低LED的裸芯片的損傷而以金(Au)作為主成分的凸塊來連接。這些多個發(fā)光組件3在各散熱層23上以十個為一組進行封裝，將這些各散熱層23 上的每兩個發(fā)光組件串聯(lián)連接，從而總計串聯(lián)連接有十二個，且構(gòu)成五個串聯(lián)電路。具體而言，在各個發(fā)光組件列中，在該列延伸的方向上鄰接的發(fā)光組件3的異極 的電極之間，也就是如圖3代表所示，在鄰接的發(fā)光組件3中的一個發(fā)光組件3的正側(cè)電極 32與鄰接的發(fā)光組件3中的另一發(fā)光組件3的負側(cè)電極33是利用接合線41而依次直接連 接的。由此，構(gòu)成各個發(fā)光組件列的多個發(fā)光組件3電性地串聯(lián)連接在一起。因此，多個發(fā) 光組件3在通電狀態(tài)下同時發(fā)光。此外，在各個發(fā)光組件列中，特定的發(fā)光組件，也就是配置在列的端部的發(fā)光組件 3a的電極，是利用接合線41而連接在正極側(cè)供電導體M或負極側(cè)供電導體25上。因此， 所述各發(fā)光組件列電性并聯(lián)地設(shè)置著，并通過正極側(cè)供電導體M及負極側(cè)供電導體25來 供電。因此，即便各發(fā)光組件列中的任一列因接合不良等而無法發(fā)光，發(fā)光裝置1整體的發(fā) 光也不會停止。如以上所示，鄰接的發(fā)光組件3的電極之間利用作為供電用布線單元4的接合線 41，不經(jīng)由布線圖案等而直接連接。因此，作為供電用布線單元4所形成的導體的電極的面 積，主要由接合線41來規(guī)定，且成為最小限度的面積。即，關(guān)于如下述所示的寄生電容，位
6于接地電位的本體形成一個電極，供電用布線單元4形成另一電極，所述電極之間經(jīng)電介 質(zhì)而靜電耦合(electrostatic coupling)。在該情況下，寄生電容的大小與電極的面積成 比例，但如上所示，因供電用布線單元4所形成的電極的面積減小，所以可減小寄生電容?？驑?gòu)件5例如使用分滴器將具有規(guī)定的粘度的未硬化的聚硅氧樹脂以框狀涂布 在基板2上，然后進行加熱硬化，由此黏接于基板2上。該框構(gòu)件5以大致長方形狀涂布且 具有內(nèi)周面。在由內(nèi)周面所包圍的框構(gòu)件5的內(nèi)側(cè)，配設(shè)著散熱層23的大部分、正極側(cè)供 電導體M及負極側(cè)供電導體25的接合線41的連接部分。也就是，發(fā)光組件3的封裝區(qū)域 成為由框構(gòu)件5所包圍的狀態(tài)。如上所示，框構(gòu)件5由聚硅氧樹脂形成，因而難以發(fā)生由光或熱所引起的劣化，從 而可抑制表層被施以鍍銀(Ag)的散熱層23、正極側(cè)供電導體對及負極側(cè)供電導體25的變 色。因此，可減輕這些散熱層23、正極側(cè)供電導體對及負極側(cè)供電導體25的反射效率的降 低。假如在構(gòu)成框構(gòu)件的材料中使用環(huán)氧樹脂，則有機物會附著在表層的鍍銀(Ag) 上，從而表層劣化變色而導致反射效率降低。而且，也可使聚硅氧樹脂中含有氧化鈦來形成 框構(gòu)件5。在該情況下，還可進一步防止由光所引起的表層的變色或劣化。密封構(gòu)件6為透光性合成樹脂，例如為透明聚硅氧樹脂制，填充于框構(gòu)件5的內(nèi)側(cè) 且設(shè)置在基板2上。密封構(gòu)件6將各發(fā)光組件3、正極側(cè)供電導體M及負極側(cè)供電導體25 的接合線41的連接部分等加以密封。密封構(gòu)件6含有適量的熒光體。熒光體被發(fā)光組件3所發(fā)出的光激發(fā)，從而放射 出與發(fā)光組件3所發(fā)出的光的顏色為不同顏色的光。在發(fā)光組件3發(fā)出藍色光的本實施方 式中，為了能夠出射白色光，而在熒光體中使用放射出與藍色的光為補色關(guān)系的黃色系的 光的黃色熒光體。密封構(gòu)件6在未硬化的狀態(tài)下以規(guī)定量注入至框構(gòu)件5的內(nèi)側(cè)后進行加 熱硬化來設(shè)置。因此，密封構(gòu)件6的密封面積由框構(gòu)件5所規(guī)定。然后，還參照圖4來說明所述發(fā)光裝置1的作用。圖4是表示照明裝置的概略接 線圖。照明裝置包括經(jīng)由電源開關(guān)SW而連接于商用交流電源AC的點燈裝置7、及收容發(fā)光 裝置1的本體8。點燈裝置7例如將平滑電容器連接于全波整流電路的輸出端子間，將直流 電壓轉(zhuǎn)換電路及電流檢測單元連接于該平滑電容器而構(gòu)成。發(fā)光裝置1由該點燈裝置7而 被供給直流電力，其發(fā)光組件3受到點燈控制。本體8為鋁等的具有導電性的金屬制，且位 于接地電位。當發(fā)光裝置1通電時，由密封構(gòu)件6所覆蓋的各發(fā)光組件3同時發(fā)光，發(fā)光裝置1 被用作出射白色的光的面狀光源。在該發(fā)光中，散熱層23發(fā)揮著將各發(fā)光組件3發(fā)出的熱 擴散的散熱器(heat spreader)的功能以促進散熱。此外，在發(fā)光裝置1發(fā)光時，發(fā)光組件 3所放射出光中的朝向基板2側(cè)的光在散熱層23或正極側(cè)供電導體M及負極側(cè)供電導體 25的表層主要向光的利用方向反射。而且，如果在連接各發(fā)光組件3的供電用布線單元4與本體8之間接近的情況下， 或本體8與基底板21接觸的狀態(tài)下配設(shè)，則絕緣層22將作為電介質(zhì)來發(fā)揮功能且有可能 與本體8之間產(chǎn)生寄生電容Cs，但在本實施方式中，供電用布線單元4作為寄生電容Cs的 電極發(fā)揮作用的面積小，從而可減小寄生電容Cs。因此，在切斷電源開關(guān)SW的狀態(tài)下，即便噪聲重疊于電源線，也可抑制作為漏電流的微小電流流經(jīng)發(fā)光組件3，結(jié)果可避免發(fā)光組件3的誤點燈。即，在本實施方式的照明裝置中，進行施加頻率50Hz、振幅IKv的電源噪聲的實 驗，結(jié)果可判明，只要可將寄生電容Cs抑制為40pF，則發(fā)光組件的幾乎未點燈的情況將難 以觀察到。因此，可確認較佳為將每一個發(fā)光裝置的寄生電容Cs設(shè)定為40pF以下。此外，考慮將封裝發(fā)光組件3的散熱層23兼用作布線圖案，但在該情況下，如果為 了提高散熱效果而增大散熱層23的面積，則伴隨于此會導致寄生電容Cs增大，因噪聲而使 漏電流流經(jīng)發(fā)光組件3，從而有可能導致發(fā)光組件3的誤點燈。然而，在本實施方式中，因散熱層23處于未電性連接的非導通的狀態(tài)，所以增大 散熱層23的面積以最大限度地提高發(fā)光組件3的散熱效果，另一方面，減小供電用布線單 元4的面積以抑制作為漏電流的微小電流流經(jīng)發(fā)光組件3，從而可抑制發(fā)光組件3的誤點 燈。根據(jù)以上所示本實施方式，增大散熱層23的面積能夠有效地抑制發(fā)光組件3的溫 度上升，另一方面，減小供電用布線單元4的面積能夠抑制發(fā)光組件3的誤點燈。然后，參照圖5至圖7對本發(fā)明的第二實施方式的發(fā)光裝置進行說明。另外，對與 第一實施方式相同或相當?shù)牟糠謽俗⑾嗤柌⑹÷灾貜?fù)的說明。在本實施方式中，設(shè)置小面積的連接導體42，并利用接合線41將經(jīng)由該連接導體 42而鄰接的發(fā)光組件3的電極之間相互連接。因此，供電用布線單元4由連接導體42及接 合線41所構(gòu)成。 連接導體42在發(fā)光組件列中，在與該列延伸的方向正交的列，也就是縱方向的各 五個發(fā)光組件3所構(gòu)成的列之間，沿著該列而形成。該連接導體42形成為窄寬度，且為與 所述散熱層23相同的三層構(gòu)成，與散熱層23在其周圍隔開規(guī)定間隔而分離，且絕緣形成。 散熱層23與第一實施方式同樣地，為未電性連接的非導通的層。另外，為了減小寄生電容Cs，連接導體42較佳為以至少比散熱層23的面積小且足 以連接接合線41的最小限度的面積來形成。發(fā)光組件3的具體的連接關(guān)系如以下所說明。在各個發(fā)光組件列中，在該列延伸的方向上鄰接的發(fā)光組件3的異極的電極之 間，即，如圖7代表所示，鄰接的發(fā)光組件3中的一個發(fā)光組件3的正側(cè)電極32與鄰接的發(fā) 光組件3中的另一發(fā)光組件3的負側(cè)電極33利用接合線41且經(jīng)由連接導體42而連接在 一起。而且，該一個發(fā)光組件3的負側(cè)電極33利用接合線41直接連接于在相反側(cè)鄰接的 發(fā)光組件3的正側(cè)電極32，另一發(fā)光組件3的正側(cè)電極32利用接合線41直接連接于在相 反側(cè)鄰接的發(fā)光組件3的負側(cè)電極33。根據(jù)以上所示的本實施方式，與第一實施方式同樣地，增大散熱層23的面積能夠 有效地抑制發(fā)光組件3的溫度上升，另一方面，減小供電用布線單元4的面積能夠避免發(fā)光 組件3的誤點燈。然后，對本發(fā)明的第三實施方式的照明裝置進行說明。雖省略圖示，但所述發(fā)光裝 置1可連接多個而作為增大光量的照明裝置來構(gòu)成。在該情況下，判明如果將各發(fā)光裝置1 串聯(lián)連接，則寄生電容Cs增加，漏電流增加從而存在產(chǎn)生發(fā)光組件3的誤點燈的傾向。為 了解決該問題，本發(fā)明者進行了各種實驗。結(jié)果可確認，通過將各發(fā)光裝置1并聯(lián)地連接， 能夠使流經(jīng)各發(fā)光裝置1的漏電流均等化從而可抑制誤點燈。
因此，在將發(fā)光裝置1連接多個來構(gòu)成照明裝置的情況下，將各發(fā)光裝置并聯(lián)地 連接對于抑制誤點燈而言有效。另外，本發(fā)明并不限定于所述各實施方式的構(gòu)成，在不脫離發(fā)明的主旨的范圍內(nèi) 可進行各種變形。例如，關(guān)于照明裝置，可適用于室內(nèi)或室外所使用的照明器具、顯示器裝置等。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖 然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾 為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì) 對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種照明裝置，其特征在于包括裝置本體，位于接地電位且具有導電性；發(fā)光裝置，配設(shè)在裝置本體，包括基板、多個發(fā)光組件、及供電用布線單元，其中該基板 設(shè)置著絕緣層及具有導熱性的散熱層，所述散熱層積層于該絕緣層且由導電性材料構(gòu)成， 該多個發(fā)光組件封裝在所述散熱層上，該供電用布線單元將各發(fā)光組件電性連接并且以非 電性導通的方式來設(shè)置著所述散熱層；以及點燈裝置，連接于交流電源且將電力供給至所述發(fā)光裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于將所述各發(fā)光組件電性連接的供電用布線單元為將鄰接的發(fā)光組件的電極彼此相互 連接的接合線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于將所述各發(fā)光組件電性連接的供電用布線單元包括連接導體，形成于鄰接的發(fā)光組 件且至少比所述散熱層的面積?。灰约敖雍暇€，將經(jīng)由該連接導體而鄰接的發(fā)光組件的電 極彼此相互連接。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種照明裝置，通過著眼于減小寄生電容來抑制發(fā)光組件的誤點燈，并且可實現(xiàn)散熱效果的提高。照明裝置包括裝置本體，位于接地電位且具有導電性；配設(shè)在裝置本體的發(fā)光裝置；以及點燈裝置，連接于交流電源且將電力供給至所述發(fā)光裝置。發(fā)光裝置包括基板、多個發(fā)光組件、及供電用布線單元?；逶O(shè)置著絕緣層及散熱層，散熱層積層于該絕緣層且具有導熱性且呈非電性導通。多個發(fā)光組件封裝在所述散熱層上。供電用布線單元將各發(fā)光組件電性連接。
文檔編號F21V29/00GK102109126SQ20101060849
公開日2011年6月29日 申請日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月24日
發(fā)明者小川光三, 小柳津剛, 西村潔 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社, 株式會社東芝