專利名稱：一種led球形燈泡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體照明技術(shù)，尤其涉及一種LED球形燈泡。
背景技術(shù)：
因?yàn)榫哂泄?jié)能、使用壽命長等優(yōu)勢，半導(dǎo)體照明越來越普及，有逐步取代傳統(tǒng)照明技術(shù)的趨勢。現(xiàn)有的LED球泡燈，基本都有一個(gè)燈體，燈體前端安裝出光罩，燈體后端安裝螺紋口，驅(qū)動(dòng)件安裝在燈體內(nèi)，燈體外圍設(shè)置散熱翅。如中國專利文獻(xiàn)CN201507827U于2010年6月16日公開的一種LED球泡燈結(jié)構(gòu)。 它包括玻璃球泡、LED光源、LED基座、驅(qū)動(dòng)電源和燈頭，LED光源安裝在LED基座的上端中心位置，玻璃球泡扣裝在LED基座上端，在LED基座后端設(shè)有驅(qū)動(dòng)電源和燈頭座，在LED基座后端設(shè)有導(dǎo)熱座，在燈頭座和LED基座之間設(shè)有一散熱器，散熱器中心設(shè)有基座孔，LED 基座的導(dǎo)熱座插接在基座孔內(nèi)。所述的導(dǎo)熱座的直徑稍大于散熱器的基座孔，即導(dǎo)熱座與散熱器緊密配合。使得LED基座與散熱器的接觸面積較大，便于LED基座將熱量傳導(dǎo)到散熱器，使得整個(gè)LED球泡燈具有很好散熱性，能夠有效延長LED光源使用壽命。
和前述專利文獻(xiàn)一樣，現(xiàn)有技術(shù)中的散熱器(或散熱翅)均開放于空氣之中，雖然基本解決了散熱問題，但散熱器或散熱翅開放于空氣之中，容易落上灰塵或雜物，并且不好清理，不僅影響美觀，也不利于散熱。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種便于清理灰塵的LED 球形燈泡。本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
一種LED球形燈泡，包括燈體，燈體二端分別設(shè)置螺紋接口件和出光罩，其特征在于 所述燈體是由內(nèi)筒和外筒構(gòu)成的雙層筒狀結(jié)構(gòu)，內(nèi)筒和外筒之間的容置空間內(nèi)設(shè)置有熱交換翅，且燈體兩端分別具有連通所述容置空間與外界空間的氣孔?！NLED球形燈泡，其特征在于所述燈體組裝出光罩的一端定義為頂端，所述內(nèi)筒的頂端是一平面，LED發(fā)光原件設(shè)置于所述內(nèi)筒頂端平面；所述熱交換翅的表面具有孔洞。一種LED球形燈泡，其特征在于連通LED發(fā)光原件及所述螺紋接口件的電線設(shè)置于內(nèi)筒空間，內(nèi)筒空間由內(nèi)筒頂端平面、內(nèi)筒、述螺紋接口件共同界定而成。一種LED球形燈泡，其特征在于所述LED發(fā)光體是本身具有封裝的發(fā)光二極管。一種LED球形燈泡，其特征在于所述LED發(fā)光體是LED芯片，所述內(nèi)筒頂端還具有封裝結(jié)構(gòu)，所述封狀結(jié)構(gòu)包括銅柱，銅柱穿設(shè)于膠殼，LED芯片設(shè)置于銅柱上表面的端部， 銅柱下端面從膠殼的下表面露出抵接于內(nèi)筒頂面，LED芯片從膠殼的上表面露出，膠殼內(nèi)夾設(shè)電極，電極也從膠殼的上表面露出，LED芯片與電極之間通過金線連接，膠殼內(nèi)還設(shè)有封膠。一種LED球形燈泡，其特征在于所述燈體的材料是鋁、或鋁鎂合金、或鋅合金、或陶瓷。一種LED球形燈泡，其特征在于燈體表面涂有熱轉(zhuǎn)熱輻射材料。一種LED球形燈泡，其特征在于所述出光罩包括基材層，還包括調(diào)色溫層、擴(kuò)散增光層、抗刮涂層、自潔層；所述罩體之自潔層設(shè)置于最外層，其次是抗刮涂層；由內(nèi)向外， 依次是調(diào)色溫層、擴(kuò)散增光層、基材層；所述調(diào)色溫層包含紅色熒光粉；所述基材層是透明的PET或PVC ；所述擴(kuò)散增光層包括向內(nèi)突起的增光單元，所述增光單元具有金字塔型結(jié)構(gòu)，所述增光單元的頂角大體為88°，或89°，或91°，或92° ；所述自潔層是納米級二氧化鈦鍍膜。一種LED球形燈泡，其特征在于所述燈體組裝出光罩的一端定義為頂端，所述內(nèi)筒的頂端是一平面，LED發(fā)光原件設(shè)置于所述內(nèi)筒頂端平面；連通LED發(fā)光原件及所述螺紋接口件的電線設(shè)置于內(nèi)筒空間，內(nèi)筒空間由內(nèi)筒頂端平面、內(nèi)筒、述螺紋接口件共同界定而成；所述LED發(fā)光體是LED芯片，所述內(nèi)筒頂端還具有封裝結(jié)構(gòu)，所述封狀結(jié)構(gòu)包括銅柱， 銅柱穿設(shè)于膠殼，LED芯片設(shè)置于銅柱上表面的端部，銅柱下端面從膠殼的下表面露出抵接于內(nèi)筒頂面，LED芯片從膠殼的上表面露出，膠殼內(nèi)夾設(shè)電極，電極也從膠殼的上表面露出，LED芯片與電極之間通過金線連接，膠殼內(nèi)還設(shè)有封膠；所述燈體的材料是鋁、或鋁鎂合金、或鋅合金、或陶瓷；燈體表面涂有熱轉(zhuǎn)熱輻射材料；所述出光罩包括基材層，還包括調(diào)色溫層、擴(kuò)散增光層、抗刮涂層、自潔層；所述罩體之自潔層設(shè)置于最外層，其次是抗刮涂層；由內(nèi)向外，依次是調(diào)色溫層、擴(kuò)散增光層、基材層；所述調(diào)色溫層包含紅色熒光粉；所述基材層是透明的PET或PVC ；所述擴(kuò)散增光層包括向內(nèi)突起的增光單元，所述增光單元具有金字塔型結(jié)構(gòu)，所述增光單元的頂角大體為88°，或89°，或91°，或92° ；所述自潔層是納米級二氧化鈦鍍膜。本發(fā)明的LED球形燈泡，述燈體是由內(nèi)筒和外筒構(gòu)成的雙層筒狀結(jié)構(gòu)，內(nèi)筒和外筒之間的容置空間內(nèi)設(shè)置有熱交換翅，且燈體兩端分別具有連通所述容置空間與外界空間的氣孔。散熱翅設(shè)置于內(nèi)外筒之間，灰塵只能落大外筒上，與現(xiàn)有技術(shù)相比，易于清理。


圖1是本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的示意圖。圖2是本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例之燈體示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳述。參考圖1、圖2，本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例是一種LED球形燈泡，包括燈體103，燈體103 兩端分別設(shè)置螺紋接口件102和出光罩101，所述燈體103是由內(nèi)筒1031和外筒1032構(gòu)成的雙層筒狀結(jié)構(gòu)，內(nèi)筒1031和外筒1032之間的容置空間內(nèi)設(shè)置有熱交換翅1033，且燈體 103兩端分別具有連通所述容置空間與外界空間的氣孔1034。本實(shí)施例中，所述燈體103組裝出光罩101的一端定義為頂端，所述內(nèi)筒1031的頂端是一平面1035，LED發(fā)光原件1036設(shè)置于所述內(nèi)筒1031頂端平面1035 ；連通LED發(fā)光原件1036及所述螺紋接口件102的電線及驅(qū)動(dòng)部件設(shè)置于內(nèi)筒空間，內(nèi)筒空間由內(nèi)筒頂端平面1035、內(nèi)筒1031、述螺紋接口件102共同界定而成；所述LED發(fā)原件是LED芯片， 所述內(nèi)筒頂端還具有封裝結(jié)構(gòu)，所述封狀結(jié)構(gòu)包括銅柱，銅柱穿設(shè)于膠殼，LED芯片設(shè)置于銅柱上表面的端部，銅柱下端面從膠殼的下表面露出抵接于內(nèi)筒頂面，LED芯片從膠殼的上表面露出，膠殼內(nèi)夾設(shè)電極，電極也從膠殼的上表面露出，LED芯片與電極之間通過金線連接，膠殼內(nèi)還設(shè)有封膠；本實(shí)施例中，所述燈體的材料是鋁，當(dāng)然也可以是鋁鎂合金、鋅合金、陶瓷；本實(shí)施例中，燈體103表面涂有熱轉(zhuǎn)熱輻射材料；所述出光罩包括基材層，還包括調(diào)色溫層、擴(kuò)散增光層、抗刮涂層、自潔層；所述罩體之自潔層設(shè)置于最外層，其次是抗刮涂層；由內(nèi)向外，依次是調(diào)色溫層、擴(kuò)散增光層、基材層；所述調(diào)色溫層包含紅色熒光粉；所述基材層是透明的PET或PVC ；所述擴(kuò)散增光層包括向內(nèi)突起的增光單元，所述增光單元具有金字塔型結(jié)構(gòu)，所述增光單元的頂角大體為89° ；所述自潔層是納米級二氧化鈦鍍膜。
權(quán)利要求
1.一種LED球形燈泡，包括燈體，燈體二端分別設(shè)置螺紋接口件和出光罩，其特征在于所述燈體是由內(nèi)筒和外筒構(gòu)成的雙層筒狀結(jié)構(gòu)，內(nèi)筒和外筒之間的容置空間內(nèi)設(shè)置有熱交換翅，且燈體兩端分別具有連通所述容置空間與外界空間的氣孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED球形燈泡，其特征在于所述燈體組裝出光罩的一端定義為頂端，所述內(nèi)筒的頂端是一平面，LED發(fā)光原件設(shè)置于所述內(nèi)筒頂端平面；所述熱交換翅的表面具有孔洞。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED球形燈泡，其特征在于連通LED發(fā)光原件及所述螺紋接口件的電線設(shè)置于內(nèi)筒空間，內(nèi)筒空間由內(nèi)筒頂端平面、內(nèi)筒、述螺紋接口件共同界定而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED球形燈泡，其特征在于所述LED發(fā)光體是本身具有封裝的發(fā)光二極管。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED球形燈泡，其特征在于所述LED發(fā)光原件是LED芯片，所述內(nèi)筒頂端還具有封裝結(jié)構(gòu)，所述封狀結(jié)構(gòu)包括銅柱，銅柱穿設(shè)于膠殼，LED芯片設(shè)置于銅柱上表面的端部，銅柱下端面從膠殼的下表面露出抵接于內(nèi)筒頂面，LED芯片從膠殼的上表面露出，膠殼內(nèi)夾設(shè)電極，電極也從膠殼的上表面露出，LED芯片與電極之間通過金線連接，膠殼內(nèi)還設(shè)有封膠。
6.根據(jù)前述任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的一種LED球形燈泡，其特征在于所述燈體的材料是鋁、或鋁鎂合金、或鋅合金、或陶瓷。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種LED球形燈泡，其特征在于燈體表面涂有熱轉(zhuǎn)熱輻射材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED球形燈泡，其特征在于所述出光罩包括基材層，還包括調(diào)色溫層、擴(kuò)散增光層、抗刮涂層、自潔層；所述罩體之自潔層設(shè)置于最外層，其次是抗刮涂層；由內(nèi)向外，依次是調(diào)色溫層、擴(kuò)散增光層、基材層；所述調(diào)色溫層包含紅色熒光粉； 所述基材層是透明的PET或PVC ；所述擴(kuò)散增光層包括向內(nèi)突起的增光單元，所述增光單元具有金字塔型結(jié)構(gòu)，所述增光單元的頂角大體為88°，或89°，或91°，或92° ；所述自潔層是納米級二氧化鈦鍍膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED球形燈泡，其特征在于所述燈體組裝出光罩的一端定義為頂端，所述內(nèi)筒的頂端是一平面，LED發(fā)光原件設(shè)置于所述內(nèi)筒頂端平面；連通 LED發(fā)光原件及所述螺紋接口件的電線設(shè)置于內(nèi)筒空間，內(nèi)筒空間由內(nèi)筒頂端平面、內(nèi)筒、 述螺紋接口件共同界定而成；所述LED發(fā)光體是LED芯片，所述內(nèi)筒頂端還具有封裝結(jié)構(gòu)， 所述封狀結(jié)構(gòu)包括銅柱，銅柱穿設(shè)于膠殼，LED芯片設(shè)置于銅柱上表面的端部，銅柱下端面從膠殼的下表面露出抵接于內(nèi)筒頂面，LED芯片從膠殼的上表面露出，膠殼內(nèi)夾設(shè)電極，電極也從膠殼的上表面露出，LED芯片與電極之間通過金線連接，膠殼內(nèi)還設(shè)有封膠；所述燈體的材料是鋁、或鋁鎂合金、或鋅合金、或陶瓷；燈體表面涂有熱轉(zhuǎn)熱輻射材料；所述出光罩包括基材層，還包括調(diào)色溫層、擴(kuò)散增光層、抗刮涂層、自潔層；所述罩體之自潔層設(shè)置于最外層，其次是抗刮涂層；由內(nèi)向外，依次是調(diào)色溫層、擴(kuò)散增光層、基材層；所述調(diào)色溫層包含紅色熒光粉；所述基材層是透明的PET或PVC ；所述擴(kuò)散增光層包括向內(nèi)突起的增光單元，所述增光單元具有金字塔型結(jié)構(gòu)，所述增光單元的頂角大體為88°，或89°，或91°， 或92° ；所述自潔層是納米級二氧化鈦鍍膜。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體照明技術(shù)，尤其涉及一種LED球形燈泡，包括燈體，燈體二端分別設(shè)置螺紋接口件和出光罩，其特征在于所述燈體是由內(nèi)筒和外筒構(gòu)成的雙層筒狀結(jié)構(gòu)，內(nèi)筒和外筒之間的容置空間內(nèi)設(shè)置有熱交換翅，且燈體兩端分別具有連通所述容置空間與外界空間的氣孔。本發(fā)明提供一種便于清理灰塵的LED球形燈泡。
文檔編號F21V3/04GK102162584SQ201010618970
公開日2011年8月24日 申請日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者李金明 申請人:東莞市萬豐納米材料有限公司