專利名稱：集成封裝式led燈管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明裝置，特別是涉及一種使用LED作為光源的集成封裝式 LED燈管。
背景技術(shù)：
相對(duì)傳統(tǒng)光源而言，LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)光效高、節(jié)能、體 積小、無汞固態(tài)、環(huán)保；另外LED點(diǎn)亮無需起輝器和鎮(zhèn)流器，啟動(dòng)快、無頻閃、不容易視疲勞； 性能優(yōu)良的LED光源使用壽命也遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)光源數(shù)倍，可以到5萬 8萬小時(shí)；是國家綠 色節(jié)能照明工程重點(diǎn)開發(fā)產(chǎn)品之一，因此LED成為取代現(xiàn)有熒光燈、節(jié)能燈等傳統(tǒng)照明光 源的主力產(chǎn)品。現(xiàn)有技術(shù)下，LED照明裝置中的LED芯片通常采用將單體封裝的形式，通過 串、并聯(lián)，用穩(wěn)壓或恒流方式供電，因?yàn)槭遣捎脝误w封裝、集體組合的形式，因此對(duì)單個(gè)LED 的一致性有嚴(yán)格的要求，例如工作電壓、色溫、亮度等，這就需要一個(gè)嚴(yán)格的挑選工序，在一 件照明裝置中選取具有相似特性的單體LED，這就造成了 LED照明裝置生產(chǎn)成本的居高不 下；另外，如何實(shí)現(xiàn)與傳統(tǒng)照明系統(tǒng)的結(jié)合以使LED照明裝置使用成本降低，也是一個(gè)急需 解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種生產(chǎn)成本與使用成本 較低的集成封裝式LED燈管。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種集成封裝式LED燈管，它包括燈管、位 于所述的燈管兩端的端蓋與引腳、位于所述的燈管內(nèi)部的發(fā)光單元以及與電源相連接的控 制器，所述的發(fā)光單元包括金屬襯板以及設(shè)置在所述的金屬襯板下表面上的復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光 片，每個(gè)所述的發(fā)光片包括電路板、設(shè)置在所述的電路板下表面上的反射腔、復(fù)數(shù)個(gè)串聯(lián)設(shè) 置在所述的反射腔內(nèi)的LED發(fā)光二極管芯片、覆蓋在所述的LED發(fā)光二極管芯片上的熒光 粉層以及覆蓋在所述的熒光粉層上的硅膠層。優(yōu)選地，每個(gè)所述的發(fā)光片包括串聯(lián)設(shè)置在所述的反射腔內(nèi)的個(gè)5 100個(gè)LED 發(fā)光二極管芯片。優(yōu)選地，每個(gè)所述的發(fā)光片包括串聯(lián)設(shè)置在所述的反射腔內(nèi)的10個(gè)LED發(fā)光二極
管芯片。優(yōu)選地，所述的發(fā)光片可拆卸的連接于所述的金屬襯板的下表面。更優(yōu)地，所述的金屬襯板為呈條狀的鋁板。更優(yōu)地，所述的金屬襯板的上表面一體形成有復(fù)數(shù)個(gè)沿長(zhǎng)度方向延伸的散熱基 片。進(jìn)一步地，所述的燈管由透明材料或者半透明材料制成。更進(jìn)一步地，所述的控制器包括橋式整流電路與穩(wěn)流電路，所述的發(fā)光單元與所 述的控制器相串聯(lián)。[0012]由于采用了上述技術(shù)方案，使得本實(shí)用新型可直接安裝在現(xiàn)有技術(shù)中的日光燈燈 盒中，極大的降低了 LED照明裝置的使用成本，另外由于采用了集成封裝的形式，對(duì)個(gè)別 LED色溫、亮度沒有嚴(yán)格的要求，采用串聯(lián)電路對(duì)LED工作電壓也不要求一致，這就大大降 低了生產(chǎn)成本。

附圖1為根據(jù)本實(shí)用新型集成封裝式LED燈管的實(shí)施例一的立體示意圖；附圖2為根據(jù)本實(shí)用新型集成封裝式LED燈管的發(fā)光片的構(gòu)造示意圖；附圖3為附圖1中沿A-A的剖視圖；附圖4為根據(jù)本實(shí)用新型集成封裝式LED燈管的實(shí)施例二的立體示意圖。其中:100、燈管；200、端蓋；300、引腳；400、發(fā)光單元；500、控制器；110、定位條； 410、電路板；420、LED發(fā)光二極管芯片；241、金絲；430、金屬襯板；431、散熱基片；440、反 射腔；450、熒光粉層；460、硅膠層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn) 和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確 的界定。參見附圖1至附圖3，本實(shí)施例中的集成封裝式LED燈管主要由燈管100、位于燈 管100兩端的端蓋200與引腳300、位于燈管100內(nèi)部的發(fā)光單元400以及與電源相連接的 控制器500組成。燈管100由透明材料或者半透明材料制成，如果采用半透明材料制成則可以使光 線呈散射的形式出射，而燈管100的長(zhǎng)度可以采用60cm、90cm、120cm、150cm等多種型號(hào)，從 而使燈管100、端蓋200、引腳300與現(xiàn)有的日光燈燈盒相匹配并直接安裝在日光燈燈盒中， 不需要單獨(dú)設(shè)計(jì)與其相匹配的燈盒，降低了使用成本。如附圖2所示，發(fā)光單元400包括金屬襯板430以及設(shè)置在金屬襯板430下表面 上的復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光片，金屬襯板430為呈條狀的鋁板，各個(gè)發(fā)光片均可拆卸的連接于金屬襯 板430的下表面上?？梢钥闯?，每個(gè)發(fā)光片包括電路板410、設(shè)置在電路板410下表面上的 反射腔440、復(fù)數(shù)個(gè)串聯(lián)設(shè)置在反射腔440內(nèi)的LED發(fā)光二極管芯片420、覆蓋在LED發(fā)光 二極管芯片420上的熒光粉層450以及覆蓋在熒光粉層450上的硅膠層460。每個(gè)發(fā)光片 包括串聯(lián)設(shè)置在反射腔440內(nèi)的5個(gè) 100個(gè)LED發(fā)光二極管芯片420，本較佳實(shí)施例中采 用10個(gè)LED發(fā)光二極管芯片420相串聯(lián)的形式，從而上述若干個(gè)發(fā)光二極管芯片構(gòu)成一個(gè) 發(fā)光矩陣，可以根據(jù)條形鋁板的形狀來確定多個(gè)發(fā)光矩陣的排列形狀。在本實(shí)施例的照明裝置的生產(chǎn)過程中，首先選擇多片PCB板，每片尺寸約在 21mmX12mm左右，采用平面點(diǎn)膠機(jī)在每個(gè)需要固定芯片的位置點(diǎn)膠，靜置一段時(shí)間后在每 個(gè)膠水的位置點(diǎn)晶，每片PCB上點(diǎn)10個(gè)芯片，在顯微鏡下檢查是否漏點(diǎn)以及芯片的方向，在 經(jīng)過壓片、固化的工藝后，采用超聲波金絲球焊機(jī)在每片PCB板上焊上20條金絲，之后通電 檢測(cè)10個(gè)芯片是否全部點(diǎn)亮，如果有不亮的芯片則在PCB板上之間將該芯片短路，之后在 芯片上涂覆一層熒光粉，這里采用將熒光粉混入硅膠的混合物，此時(shí)測(cè)試色溫是否達(dá)到預(yù)期值，否則可以通過調(diào)整熒光粉的比例再次涂覆，最后采用硅膠密封。PCB在設(shè)計(jì)時(shí)需要考 慮每個(gè)芯片的散熱，從而使LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱量迅速散開，有效保證了 LED工作環(huán)境使其 壽命更長(zhǎng)。如附圖3所示，金屬襯板430、發(fā)光單元、燈管100之間可以采用多種不同的固定方 式，本實(shí)施例中的燈管100的內(nèi)壁上相對(duì)設(shè)置有一對(duì)沿長(zhǎng)度方向延伸定位條110，而金屬襯 板430的兩側(cè)形成有一對(duì)沿長(zhǎng)度方向延伸的開口，當(dāng)將金屬襯板430插入燈管100內(nèi)時(shí)，定 位條110收容于金屬襯板430兩側(cè)的開口內(nèi)，金屬襯板430的下表面向上方形成一凹陷，各 個(gè)發(fā)光單元可拆卸的安裝在該凹陷內(nèi)部，端蓋200分別從兩側(cè)將燈管100封閉?？刂破?00包括一個(gè)橋式整流電路與一個(gè)20mA穩(wěn)流電路，各個(gè)發(fā)光單元400串 聯(lián)在該橋式整流電路與穩(wěn)流電路之間，恒流源保證了 LED工作室不會(huì)因溫度升高而電流變 大，從而產(chǎn)生更多熱量的惡性循環(huán)，有效的控制了光衰，增加了 LED照明裝置的使用壽命。參見附圖4，為根據(jù)本實(shí)用新型集成封裝式LED燈管的實(shí)施例二的立體示意圖，本 實(shí)施例與實(shí)施例一相似，而區(qū)別在于金屬襯板430的上表面一體形成有復(fù)數(shù)個(gè)沿長(zhǎng)度方 向延伸的散熱基片431，這樣可以加速散熱的效率，增加了 LED照明裝置的使用壽命。以上結(jié)合實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型做了詳細(xì)說明，只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思 及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此 限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所做的等效變化或修飾，都應(yīng)涵 蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種集成封裝式LED燈管，其特征在于它包括燈管(100)、位于所述的燈管(100)兩端的端蓋(200)與引腳(300)、位于所述的燈管(100)內(nèi)部的發(fā)光單元(400)以及與電源相連接的控制器(500)，所述的發(fā)光單元(400)包括金屬襯板(430)以及設(shè)置在所述的金屬襯板(430)下表面上的復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光片，每個(gè)所述的發(fā)光片包括電路板(410)、設(shè)置在所述的電路板(410)下表面上的反射腔(440)、復(fù)數(shù)個(gè)串聯(lián)設(shè)置在所述的反射腔(440)內(nèi)的LED發(fā)光二極管芯片(420)、覆蓋在所述的LED發(fā)光二極管芯片(420)上的熒光粉層(450)以及覆蓋在所述的熒光粉層(450)上的硅膠層(460)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝式LED燈管，其特征在于每個(gè)所述的發(fā)光片包括 串聯(lián)設(shè)置在所述的反射腔(440)內(nèi)的5個(gè) 100個(gè)LED發(fā)光二極管芯片(420)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成封裝式LED燈管，其特征在于每個(gè)所述的發(fā)光片包括 串聯(lián)設(shè)置在所述的反射腔(440)內(nèi)的10個(gè)LED發(fā)光二極管芯片(420)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝式LED燈管，其特征在于所述的發(fā)光片可拆卸的 連接于所述的金屬襯板(430)的下表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成封裝式LED燈管，其特征在于所述的金屬襯板(430)為 呈條狀的鋁板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成封裝式LED燈管，其特征在于所述的金屬襯板(430)的 上表面一體形成有復(fù)數(shù)個(gè)沿長(zhǎng)度方向延伸的散熱基片(431)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝式LED燈管，其特征在于所述的燈管(100)由透 明材料或者半透明材料制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝式LED燈管，其特征在于所述的控制器(500)包 括橋式整流電路與穩(wěn)流電路，所述的發(fā)光單元(400)與所述的控制器(500)相串聯(lián)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種集成封裝式LED燈管，它包括燈管、位于燈管兩端的端蓋與引腳、位于燈管內(nèi)部的發(fā)光單元以及與電源相連接的控制器，發(fā)光單元包括金屬襯板以及設(shè)置在金屬襯板下表面上的復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光片，每個(gè)發(fā)光片包括電路板、設(shè)置在電路板下表面上的反射腔、復(fù)數(shù)個(gè)串聯(lián)設(shè)置在反射腔內(nèi)的LED發(fā)光二極管芯片、覆蓋在LED發(fā)光二極管芯片上的熒光粉層以及覆蓋在熒光粉層上的硅膠層。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)的問題，提供了一種生產(chǎn)成本與使用成本較低的集成封裝式LED燈管。
文檔編號(hào)F21V9/10GK201651857SQ20102011457
公開日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月10日
發(fā)明者張興, 梁德 申請(qǐng)人:江蘇生日快樂光電科技有限公司