專利名稱：兩側(cè)直散式熱管led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED半導體照明的散熱裝置。
背景技術(shù)：
目前，LED半導體照明普遍的散熱方法是采用合金鋁散熱器、壓鑄鋁合金散熱燈殼 散熱。散熱器底部與LED半導體照明器件相粘壓，將LED半導體工作時產(chǎn)生的熱量被動傳 遞至散熱器進行散熱。但是，這樣使LED半導體照明器件工作時產(chǎn)生的熱量不能夠快速傳 遞至散熱器，熱量傳遞及散熱效率低，容易導致LED半導體照明器件工作時結(jié)溫過高，可導 致LED半導體光衰加速，縮短LED半導體的使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有LED半導體照明散熱方式的不足，本實用新型提供了一種熱管散熱 LED模組，該熱管散熱LED模組可以將LED半導體照明器件與熱管散熱裝置組合在一起，使 LED半導體照明器件在工作時產(chǎn)生的熱量通過熱管快速導出致超薄金屬片上散熱。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是兩側(cè)直散式熱管LED模組，包括由U型熱管連接的散熱端和LED器件端，其特征在 于散熱端與U型熱管的兩個豎立端連接為一體，LED器件端與U型熱管的底端部分連接為一體。兩側(cè)直散式熱管LED模組，其特征在于散熱端可由一根或多根U型熱管與器件端 連接。兩側(cè)直散式熱管LED模組，其特征在于散熱端的散熱片為多層豎立排列。兩側(cè)直散式熱管LED模組，其特征在于散熱端采用導熱材料制作。兩側(cè)直散式熱管LED模組，其特征在于散熱端的散熱片裸露于空氣中或水中或 土中。兩側(cè)直散式熱管LED模組，其特征在于所述的作為LED器件端的LED半導體照明 器件基板的面積不小于LED半導體照明器件電路板的面積。 兩側(cè)直散式熱管LED模組，其特征在于所述的作為LED器件端的LED半導體芯片 由1個或多個組成。本實用新型的有益效果是，使LED半導體照明器件工作時產(chǎn)生的熱量能夠通過U 型熱管快速傳遞至多層片狀金屬片散發(fā)，降低LED半導體照明器件的工作結(jié)溫，從而降低 LED半導體的光衰，提高LED半導體照明器件使用壽命。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型第一個實施例的俯視圖。圖2是本實用新型第一個實施例的側(cè)視 。[0016]圖3是本實用新型第一個實施例的仰視圖。圖4是圖3中B-B剖面圖。圖5是圖3中A-A剖面圖。圖6是本實用新型第一個實施例分解示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型做進一步詳述本實用新型的第一個實施例是一種兩側(cè)直散式熱管LED模組，參考
圖1、圖2、圖3、 圖4、圖5、圖6，兩側(cè)直散式熱管LED模組包括散熱端和器件端及U型熱管301 ；散熱端由散 熱翅片101和散熱基板102組合而成，多片散熱翅片101豎立層狀排列連接在散熱基板102 的正面上，在散熱基板102的背面預開設(shè)管槽，用以對應(yīng)安裝U型熱管301，散熱翅片101和 散熱基板102均由導熱材料制成；器件端由LED半導體照明器件電路板201和LED半導體 芯片202及LED半導體照明器件基板203、模組面罩204組合而成，LED半導體芯片202焊 接在LED半導體照明器件電路板201上，LED半導體照明器件電路板201通過導熱硅脂粘接 在LED半導體照明器件基板203的正面上，并用螺栓加以固定，LED半導體照明器件基板的 背面預開設(shè)管槽，用以對應(yīng)安裝U型熱管，LED半導體照明器件電路板201的面積小于LED 半導體照明器件基板203的面積，LED半導體照明器件電路板201上所焊接的LED半導體 芯片202的數(shù)量為1個或多個，再將模組面罩204扣接在LED半導體器件基板203上并用 螺栓固定；將兩個散熱端分別與U型熱管301的的兩個豎立端連接，并用固定扣件302和螺 栓固定，將器件端與U型熱管301的底端連接并用固定扣件303和螺栓固定，使之構(gòu)成一個 兩側(cè)直散式熱管LED模組，連接兩個散熱端和器件端的U型熱管可以是1根，也可以使用多 根U型熱管，多根U型熱管成平行布置；以上實施例只是一種優(yōu)選的實施方式，凡在本發(fā)明要求的范圍內(nèi)，對散熱翅片的 形狀、數(shù)量，以及U型熱管的彎曲角度所作的變化，均屬本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求一種兩側(cè)直散式熱管LED模組，它包括由U型熱管連接的散熱端和LED器件端，其特征在于散熱端與U型熱管的兩個豎立端連接為一體，LED器件端與U型熱管的底端部分連接為一體。
2.如權(quán)利要求1所述的兩側(cè)直散式熱管LED模組，其特征在于散熱端可由一根或多 根U型熱管與器件端連接。
3.如權(quán)利要求1所述的兩側(cè)直散式熱管LED模組，其特征在于散熱端的散熱片為多 層豎立排列。
4.如權(quán)利要求1所述的兩側(cè)直散式熱管LED模組，其特征在于散熱端采用導熱材料 制作。
5.如權(quán)利要求1所述的兩側(cè)直散式熱管LED模組，其特征在于散熱端的散熱片裸露 于空氣中或水中或土中。
6.如權(quán)利要求1所述的兩側(cè)直散式熱管LED模組，其特征在于所述的作為LED器件 端的LED半導體照明器件基板的面積不小于LED半導體照明器件電路板的面積。
7.如權(quán)利要求1所述的兩側(cè)直散式熱管LED模組，其特征在于所述的作為LED器件 端的LED半導體芯片由1個或多個組成。
專利摘要一種熱管散熱LED模組，包括由U型熱管連接的散熱端和LED器件端，該熱管散熱LED模組可以將LED半導體照明器件與熱管散熱裝置組合在一起，使LED半導體照明器件在工作時產(chǎn)生的熱量通過熱管快速導出致超薄金屬片上散熱。
文檔編號F21S2/00GK201672310SQ20102018840
公開日2010年12月15日 申請日期2010年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月13日
發(fā)明者張俊寶 申請人:張俊寶