專利名稱：一種交流電源直接驅(qū)動的大功率led集成封裝光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及照明裝置，尤其涉及一種交流電源直接驅(qū)動的大功率LED集成封 裝光源。
背景技術(shù)：
目前大功率LED光源與驅(qū)動電源普遍采用分離式布置，LED光源通過外掛的驅(qū)動 電源對其進行供電，使得電源與光源互換性和通用性差，影響LED燈具推廣應(yīng)用。常規(guī)LED 驅(qū)動電源，體積大，需要進行獨立的防水灌封處理，由于灌封膠傳熱性能差，驅(qū)動電源的散 熱普遍不佳，內(nèi)部電解電容等原器件壽命受到極大影響，可靠性差，遠遠不能匹配LED的使 用壽命，嚴重制約著LED照明產(chǎn)品的整體壽命?，F(xiàn)有技術(shù)的缺點在于LED光源與驅(qū)動電源分開，電源與光源互換性和通用性差， 驅(qū)動電源的散熱性不佳，壽命短，嚴重制約著LED照明產(chǎn)品的整體壽命。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種通用性強，由交流電源直接驅(qū)動的的交流電源直接 驅(qū)動的大功率LED集成封裝光源。為達到上述目的，本實用新型表述一種交流電源直接驅(qū)動的大功率LED集成封裝 光源，其關(guān)鍵在于包括散熱銅板、ALN片、PCB板和陶瓷邊框，在所述PCB板上安裝交流電 源微型驅(qū)動電路模塊和LED芯片組，所述微型交流電源驅(qū)動模塊與所述LED芯片組連接，所 述散熱銅板、ALN片、PCB板和陶瓷邊框由下到上依次疊加，并注塑所述陶瓷邊框。散熱銅板、ALN片、PCB板和陶瓷邊框由下到上依次疊加，其中ALN片釬焊在散熱銅 板上，PCB板鍍在ALN片上表面，交流電源微型驅(qū)動電路模塊和LED芯片組安裝在PCB板的 中部，最后注塑陶瓷邊框，集成封裝好后的LED光源，不再需要外接驅(qū)動電源，提高了 LED光 源的通用性，大大減少系統(tǒng)體積，同時提高了防水和抗震性能。所述散熱銅板的兩面都有鍍銀層，所述ALN片釬焊在所述散熱銅板上，所述PCB板 鍍在所述ALN片上表面，所述LED芯片組安裝在所述PCB板的中部。ALN片具有高導熱性高絕緣性，是一種絕佳的PCB襯底材料，PCB板上安裝的LED 芯片組和交流電源微型驅(qū)動電路模塊發(fā)出的熱量，能夠迅速通過ALN片傳遞到散熱銅板， 進行快速散熱，延長該LED芯片與微型驅(qū)動電路的使用壽命，從而延長了光源的使用壽命。所述陶瓷邊框由陶瓷材料制成，所述LED芯片組位于所述陶瓷邊框的中部安裝 區(qū)。陶瓷邊框用于盛裝LED光源和灌硅膠，起到保護PCB板上的交流電源微型驅(qū)動電 路模塊與LED芯片組的作用。本實用新型的顯著效果是LED光源系統(tǒng)的體積小，無需外置驅(qū)動電源，提高了 LED光源的通用性，防水和抗震性能好，散熱迅速，使用壽命長。
圖1為散熱銅板1的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為ALN片2的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為PCB板3的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為陶瓷邊框4的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明。如1至4所示，一種交流電源直接驅(qū)動的大功率LED集成封裝光源，由一片厚度為 1. 5mm的散熱銅板1、厚度為0. 3mm的ALN片2、銀質(zhì)的PCB板3和陶瓷邊框4組成，在所述 PCB板3上安裝交流電源微型驅(qū)動電路模塊和LED芯片組，所述交流電源微型驅(qū)動電路模塊 得電工作，驅(qū)動所述LED芯片組，其中ALN片2釬焊在散熱銅板1上，PCB板3鍍在ALN片2 上表面，LED芯片組經(jīng)過固晶、打線，安裝在PCB板3的中部，交流電源微型驅(qū)動電路模塊安 裝在LED芯片組外圍的PCB板3上，最后用摻雜了熒光粉的硅膠，在陶瓷邊框4的邊框區(qū)域 內(nèi)注灌膠，制成LED光源成品，制成的LED光源成品中，LED芯片組位于陶瓷邊框4的中部。散熱銅板1的兩面都有鍍銀層，所述ALN片2釬焊在所述散熱銅板1上，所述PCB 板3鍍在所述ALN片2上表面，所述LED芯片組安裝在所述PCB板3的中部。其實PCB板 3可以根據(jù)需要進行設(shè)計，從而調(diào)整焊接在其上的元器件的規(guī)格，在一定范圍內(nèi)實現(xiàn)任意功 率的LED光源的組合。對于上述實施例也僅是用于說明本實用新型，不是對于本實用新型的限制，在本 實用新型的構(gòu)思前提下對本實用新型的改進，都屬于本實用新型權(quán)利要求保護的范圍。
權(quán)利要求一種交流電源直接驅(qū)動的大功率LED集成封裝光源，其特征在于包括散熱銅板(1)、ALN片(2)、PCB板(3)和陶瓷邊框(4)，在所述PCB板(3)上安裝交流電源微型驅(qū)動電路模塊和LED芯片組，所述微型交流電源驅(qū)動模塊與所述LED芯片組連接，所述散熱銅板(1)、ALN片(2)、PCB板(3)和陶瓷邊框(4)由下到上依次疊加，并注塑所述陶瓷邊框(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述交流電源直接驅(qū)動的大功率LED集成封裝光源，其特征在于 所述散熱銅板(1)的兩面都有鍍銀層，所述ALN片(2)釬焊在所述散熱銅板(1)上，所述 PCB板(3)鍍在所述ALN片(2)上表面，所述LED芯片組安裝在所述PCB板(3)的中部，所 述交流電源微型驅(qū)動電路模塊安裝在所述LED芯片組外圍的PCB板(3)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述交流電源直接驅(qū)動的大功率LED集成封裝光源，其特征在 于所述陶瓷邊框(4)由陶瓷材料制成，所述LED芯片組位于所述陶瓷邊框(4)的中部安裝 區(qū)。
專利摘要本實用新型公開一種交流電源直接驅(qū)動的大功率LED集成封裝光源，其特征在于包括散熱銅板、ALN片、PCB板和陶瓷邊框，在所述PCB板上安裝交流電源微型驅(qū)動電路模塊和LED芯片組，所述微型交流電源驅(qū)動模塊與所述LED芯片組連接，所述散熱銅板、ALN片、PCB板和陶瓷邊框由下到上依次疊加，并注塑所述陶瓷邊框；顯著效果LED光源系統(tǒng)的體積小，無需外置驅(qū)動電源，提高了LED光源的通用性，防水和抗震性能好，散熱迅速，使用壽命長。
文檔編號F21V23/00GK201672325SQ201020203650
公開日2010年12月15日 申請日期2010年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月26日
發(fā)明者吳年春, 吳謙平 申請人:重慶新束光電子科技有限公司